CN207303068U - 一种iii-v化合物半导体晶圆化学清洗用夹具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种III‑V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，用于夹持待清洗晶圆进行化学清洗，涉及半导体生产技术领域，该装置包括框架，包括设置在第一平面内的底框和第二平面内的盖框，第一平面和第二平面相互平行，底框和盖框通过多根柱框相连；卡槽条，卡槽条包括设置在第一平面内的第一卡槽条和与第一卡槽条平行设置、固设于盖框的第二卡槽条，第一卡槽条和第二卡槽条上均设有等间距排列的卡槽。本实用新型中的III‑V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具仅通过三个点接触卡槽来固定晶圆位置，与现有技术采用半圆弧形卡槽夹具相比，大大减小了晶圆与夹具的接触面积，增加了晶元的有效使用面积。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片生产技术领域，具体涉及一种III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具。
背景技术
在半导体芯片工业生产中，晶圆清洗工序较多，晶圆清洗的质量好坏对器件性能有严重的影响。由于晶圆清洗是半导体器件制造中最重要最频繁的步骤，而且其清洗质量将直接影响到器件的成品率、性能和可靠性，所以国内外对清洗工艺的研究改进一直在不断地进行。
现有的清洗夹具一般采用圆弧形卡槽，且卡槽与晶圆边缘接触为一整条弧线，因此，在化学清洗时，卡槽内晶圆边缘及靠近接触边缘的晶圆均不能得到清洗或腐蚀，导致边缘部分晶圆浪费，降低了晶圆的有效使用面积。
实用新型内容
针对现有技术中存在的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，可有效减小了晶圆与夹具的接触面积，增加了晶圆的有效使用面积。
为达到以上目的，本实用新型采取的技术方案是：
一种III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，用于夹持待清洗晶圆进行化学清洗，包括：
框架，包括设置在第一平面内的底框和第二平面内的盖框，所述第一平面和第二平面平行间隔设置，所述底框和所述盖框通过多根柱框相连；
卡槽条，所述卡槽条包括设置在所述第一平面内、固设于所述底框的第一卡槽条和设置在与所述第二平面内、固设于所述盖框的至少两根第二卡槽条，所述第一卡槽条和所述第二卡槽条上均设有等间距排列的卡槽。
在上述技术方案的基础上，所述第二卡槽条有两根，所述两根第二卡槽条的间距小于待清洗晶圆直径。
在上述技术方案的基础上，每根所述卡槽条上的每个所述卡槽宽度均相同，且均略宽于待清洗晶圆厚度。
在上述技术方案的基础上，所述第一卡槽条和所述第二卡槽条上的卡槽位置一一对应，且每一对相对应的卡槽均位于垂直于所述第一卡槽条的同一平面内。
在上述技术方案的基础上，所述卡槽与待清洗晶圆的接触面为平面或圆弧形。
在上述技术方案的基础上，所述卡槽深度为2-5mm。
在上述技术方案的基础上，所述盖框可拆卸的连接在所述柱框上。
在上述技术方案的基础上，所述盖框为矩形框架，包括与所述第二卡槽条平行的第一边和第二边，所述第一边通过卡扣与所述柱框相连，所述盖框可以第二边为轴旋转。
在上述技术方案的基础上，所述晶圆化学清洗用夹具均由聚四氟乙烯制成。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
(1)本实用新型中的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具仅通过三个点接触卡槽来固定晶圆位置，与现有技术采用半圆弧形卡槽夹具相比，减小了晶圆与夹具的接触面积，增加了晶圆的有效使用面积。
(2)本实用新型中的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具仅通过三个点接触卡槽来固定晶圆位置，减小了晶圆与夹具的接触面积，在化学清洗过程中，尽可能使晶圆边缘与化学清洗液直接接触，有利于化学清洗和腐蚀更均匀、充分。
附图说明
图1为本实用新型实施例中III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具打开状态时的结构示意图；
图2为本实用新型实施例中III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具清洗状态时的结构示意图；
图中：1-框架，2-卡槽条，3-待清洗晶圆，11-盖框，12-底框，13-柱框，14-卡扣，15-第一边，16-第二边，17-第一平面，18-第二平面，21-第一卡槽条，22-第二卡槽条，23-卡槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的实施例作进一步详细说明。
参见图1所示，本实用新型实施例提供一种III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，用于夹持待清洗晶圆3进行化学清洗步骤，包括：
框架1，包括设置在第一平面17内的底框12和第二平面18内的盖框11，第一平面17和第二平面18相互平行，底框12和盖框11通过多根柱框13相连；
卡槽条2，卡槽条2包括设置在第一平面内的第一卡槽条21和与第一卡槽条21平行设置、固设于盖框11的第二卡槽条22，第一卡槽条21和第二卡槽条22上均设有等间距排列的卡槽23。
可将第二卡槽条22设置为两根，两根第二卡槽条22相对设置，其间距小于待清洗晶圆3直径，以使得清洗时可如图1所示情况对待清洗晶圆3起到支撑固定作用。为了达到更好的固定效果，实现同时多根待清洗晶圆3的固定和清洗，可将每根卡槽条2上的每个卡槽23宽度均设置为一致，且均略宽于待清洗晶圆3的厚度，此处所述的略宽指卡槽23宽度较待清洗晶圆3厚度大1mm左右，以达到可使待清洗晶圆3嵌入卡槽23，同时也不会在清洗或移动时滑动或掉出为准。
在本实施例中，第一卡槽条21和第二卡槽条22上的卡槽23位置一一对应，且每一对相对应的卡槽23均位于垂直于所述第一卡槽条21的同一平面内，同时可将卡槽23与待清洗晶圆3的接触面设置为平面或圆弧形。这种设置形式可使得当同时夹持多个待清洗晶圆3时，各待清洗晶圆3平行设置，且间距相同，可在清洗晶圆时更精确的控制清洗或刻蚀晶圆的深度，以提升待清洗晶圆与化学清洗液接触面的化学清洗质量。
如图2所示，可将盖框11设置为可拆卸的连接在所述柱框13上，优选的，可将盖框11设置为矩形框架结构，将盖框11与第二卡槽条22平行的两根边框分别视为第一边15和第二边16，可将第一边15通过卡扣14与柱框13相连，可将盖框11以第二边16为轴旋转。
本实用新型的使用方式为：在清洗前，打开盖框11第一边15与柱框13相连的卡扣14，将盖框11沿第二边15旋转为图2状态，装入待清洗晶圆3，使待清洗晶圆3嵌入第二卡槽条22的卡槽23内，由第二卡槽条22支撑固定待清洗晶圆3；逐一放入多个待清洗晶圆3至第二卡槽条22的多个卡槽23，随后将盖框11沿第二边16反向旋转回图1状态，并扣上盖框11第一边15与柱框13的卡扣14，由于第一卡槽条21和第二卡槽条22上的卡槽23位置一一对应，且每一对相对应的卡槽23均位于垂直于第一卡槽条21的同一平面内，此操作可将待清洗晶圆3固定于互相平行的平面内，便于后续化学清洗。
为了提升本实用新型晶圆化学清洗用夹具的坚固度、耐用度和耐腐蚀度，可将本实用新型晶圆化学清洗用夹具各部件均使用聚四氟乙烯制成。
本实用新型不仅局限于上述最佳实施方式，任何人在本实用新型的启示下都可得出其他各种形式的产品，但不论在其形状或结构上作任何变化，凡是具有与本实用新型相同或相近似的技术方案，均在其保护范围之内。
Claims (9)
1.一种III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，用于夹持待清洗晶圆(3)进行化学清洗，其特征在于，包括：
框架(1)，包括设置在第一平面(17)内的底框(12)和第二平面(18)内的盖框(11)，所述第一平面(17)和第二平面(18)平行间隔设置，所述底框(12)和所述盖框(11)通过多根柱框(13)相连；
卡槽条(2)，所述卡槽条(2)包括设置在所述第一平面(17)内、固设于所述底框(12)的第一卡槽条(21)和设置在与所述第二平面(18)内、固设于所述盖框(11)的至少两根第二卡槽条(22)，所述第一卡槽条(21)和所述第二卡槽条(22)上均设有等间距排列的卡槽(23)。
2.如权利要求1所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：所述第二卡槽条(22)有两根，所述两根第二卡槽条(22)的间距小于待清洗晶圆(3)直径。
3.如权利要求1所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：每根所述卡槽条(2)上的每个所述卡槽(23)宽度均相同，且均略宽于待清洗晶圆(3)厚度。
4.如权利要求1所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：所述第一卡槽条(21)和所述第二卡槽条(22)上的卡槽(23)位置一一对应，且每一对相对应的卡槽(23)均位于垂直于所述第一卡槽条(21)的同一平面内。
5.如权利要求1所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：所述卡槽(23)与待清洗晶圆(3)的接触面为平面或圆弧形。
6.如权利要求1所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：所述卡槽(23)深度为2-5mm。
7.如权利要求1所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：所述盖框(11)可拆卸的连接在所述柱框(13)上。
8.如权利要求7所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：所述盖框(11)为矩形框架，包括与所述第二卡槽条(22)平行的第一边(15)和第二边(16)，所述第一边(15)通过卡扣(14)与所述柱框(13)相连，所述盖框(11)可以第二边(16)为轴旋转。
9.如权利要求1所述的III-V化合物半导体晶圆化学清洗用夹具，其特征在于：所述晶圆化学清洗用夹具均由聚四氟乙烯制成。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109799183A (zh) * | 2019-02-21 | 2019-05-24 | 四川泰美克科技有限公司 | 一种用于3inch大片腐蚀的装夹治具 |
| CN112588692A (zh) * | 2020-12-23 | 2021-04-02 | 绍兴同芯成集成电路有限公司 | 一种高疏水性超薄晶圆清洗装置 |
| CN112768387A (zh) * | 2020-12-29 | 2021-05-07 | 西南技术物理研究所 | 一种改善探测器芯片清洗工艺碎片的工装夹具 |
| CN112820687A (zh) * | 2019-11-18 | 2021-05-18 | 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 | 一种湿法工艺设备的晶圆顶片机构 |
| CN114643223A (zh) * | 2022-03-31 | 2022-06-21 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 清洗装置 |
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