CN105880247B - 一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装 - Google Patents

Abstract

一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，分为两类：第一类以转动副为主体结构，第二类以移动副为主体结构。本发明的工装设计，解决了传统工装由于产品品类多造成的模具加工量大的问题，针对尺寸相近的带腔体电子器件，只需开发一套工装即可，对产品引脚结构没有限制，具有较强的通用性。同时解决了带腔体电子器件在气相清洗过程中由于放置不当产生的腔体积液问题，整体工装采用了框架式结构设计，有效地提升了浸泡清洗过程中清洗液的流动性，极大地减少了超声能量的衰减，同时对待清洗电子器件以特定角度开口朝下放置，避免了在整个清洗过程中由于放置不当引起清洗液在电子器件腔体内的潴留，有利于清洗液与工装脱离。

Description

一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装

技术领域

本发明涉及集成电路封装技术领域，具体涉及一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装。

背景技术

随着科学技术的不断发展，工业清洗技术越来越被人们所重视，清洗作业趋向机械化和自动化，大大地改善了作业条件，降低了劳动强度。气相清洗作为一种高效的清洗方法，在工业清洗中的应用也越来越广泛。常用气相清洗设备包含浸泡清洗和蒸汽漂洗两个环节。浸泡清洗环节：电子器件浸泡在清洗溶剂当中，在清洗溶剂本身所固有的清洗能力和超声波的共同作用下，去除电子器件内助焊剂残留、油污等。蒸汽漂洗环节：通过加热气相清洗溶剂至沸腾，使蒸汽上升，当蒸汽接触到较冷状态下的电子器件时，由于温度差的作用，蒸汽冷凝在产品表面形成液滴，带下表面的污染物，回到加热槽，如此循环往复，直至达到要求的洁净度。针对不同尺寸的带腔体电子器件，为了使产品在气相清洗后不会产生腔体积液，需要特定的工装对产品进行夹持。如今应用最多的工装通常为U型槽结构，通过将产品摆放在U型槽内进行清洗。由于电子器件品类多，尺寸及引脚结构多样，从而要求针对不同的产品设计不同底槽尺寸的U形槽工装，开发起来比较麻烦，且常见的工装多为平板结构，对超声能量衰减厉害，而且不利于清洗液的流动及有效分离，致使清洗效果大打折扣。

发明内容

本发明针对现有技术中的缺点，为带腔体电子器件气相清洗提供一种工装，使产品能够以特定角度倾斜放置，以满足气相清洗的工艺要求。

为解决本发明的技术问题采用如下技术方案：

一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，包括底部定位条、活动连片、隔挡框架，所述活动连片分为高位活动连片和低位活动连片，所述活动连片上设置第二销孔，所述隔挡框架设置在两根底部定位条之间，所述底部定位条上设置第一销孔，所述底部定位条被安装到基座上，所述隔挡框架由上横杆和下横杆以及连接上横杆和下横杆的若干竖杆构成，所述上横杆和下横杆两侧设有端头，所述隔挡框架分为高组和低组，其中高组的隔挡框架和低组的隔挡框架间隔设置，所述高组的隔挡框架的下横杆的端头套接在第一销孔内，所述高组的隔挡框架的上横杆的端头套接高位活动连片的第二销孔内，所述低组的隔挡框架的下横杆的端头套接在第一销孔内，所述低组的隔挡框架的上横杆的端头套接低位活动连片的第二销孔内。

所述高组的隔挡框架和低组的隔挡框架高度差大于活动连片宽度的1.5倍。

所述基座两侧设置限位栅，所述高位活动连片和低位活动连片分别通过设置在限位栅上的第一卡位片和第二卡位片与限位栅固定，所述第一卡位片与低组隔挡框架对应，所述第二卡位片与高组隔挡框架对应，用于进行高组隔挡框架和低组隔挡框架相对位置锁定。

一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，包括底部定位条、隔挡框架，所述隔挡框架由上横杆、底部承物杆以及连接上横杆和底部承物杆的若干竖杆构成，所述隔挡框架分为固定隔挡框架和活动隔挡框架，所述固定隔挡框架和活动隔挡框架间隔设置，所述固定隔挡框架的底部承物杆固定安装在两底部定位条之间，所述活动隔挡框架的底部承物杆通过销孔活动安装在两底部定位条之间，所述销孔设置在底部定位条上。

所述活动隔挡框架的边侧竖杆与一侧底部定位条的端部之间设置第三卡位片，用于进行活动隔挡框架相对位置锁定。

本发明所设计的用于带腔体电子器件气相清洗的工装分为两类：第一类以转动副为主体结构，第二类以移动副为主体结构。上述两类结构的清洗工装都采用了框架式结构设计，保证产品在上下活动情况下，引脚不会受到限制；对于转动副结构工装，在放置电子器件时，通过将两组隔挡框架向两侧反方向旋转，使两组框架之间形成倒V型结构，此时框架结构顶部敞开，方便产品的放置。将电子器件口朝下倚靠到低组的隔挡框架一侧，旋转高组的隔挡框架锁定位置，构成对产品的夹持空间，通过旋转隔挡框架实现产品以特定角度倾斜。两组高度不同的隔挡框架间隔搭配，彼此在竖直方向上错开，旋转时互不影响。对于移动副结构的工装，通过调整间隔设置的固定隔挡框架和活动隔挡框架之间的间距，将待清洗电子器件的开口一侧搭靠在固定框架的栅栏上，调节活动隔挡框架的位置进行卡位，以提供不同尺寸的夹持空间，使得带腔体电子器件能够以特定的角度口朝下放置，满足气相清洗的工艺要求。

本发明的工装设计，解决了传统工装由于产品品类多造成的模具加工量大的问题，针对尺寸相近的带腔体电子器件，只需开发一套工装即可，对产品引脚结构没有限制，具有较强的通用性。同时解决了带腔体电子器件在气相清洗过程中由于放置不当产生的腔体积液问题，整体工装采用了框架式结构设计，有效地提升了浸泡清洗过程中清洗液的流动性，极大地减少了超声能量的衰减，同时对待清洗电子器件以特定角度开口朝下放置，避免了在整个清洗过程中由于放置不当引起清洗液在电子器件腔体内的潴留，有利于清洗液与工装脱离。

附图说明

图1是带腔体电子器件结构示意图；

图2是本发明结构Ⅰ示意图；

图3是本发明结构Ⅰ夹持效果示意图；

图4是本发明结构Ⅰ隔挡框架示意图；

图5是本发明结构Ⅰ底部定位条示意图；

图6是本发明结构Ⅰ活动连片示意图；

图7是本发明结构Ⅱ示意图；

图8是本发明结构Ⅱ夹持效果示意图；

图9是本发明结构Ⅱ固定隔挡框架示意图；

图10是本发明结构Ⅱ活动隔挡框架示意图；；

图11是本发明结构Ⅰ应用示意图；

图12是本发明结构Ⅱ应用示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的详细说明：

针对气相清洗的工艺特点，对图1所示带腔体电子器件进行气相清洗时，需要注意两个细节：一是产品要口朝下放置，避免腔体1积液，且引脚2不会受到限制；二是要保证倾斜后不会出现清洗死角。要达到这两点要求，就需要以特定角度对产品进行夹持，正是为此目，本发明设计了一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装。

一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，包括底部定位条4、活动连片5、隔挡框架3，活动连片5分为高位活动连片和低位活动连片，活动连片5上设置第二销孔9，隔挡框架3设置在两根底部定位条4之间，底部定位条4上设置第一销孔8，底部定位条4被安装到基座16上，隔挡框架3由上横杆和下横杆以及连接上横杆和下横杆的若干竖杆构成，所述上横杆和下横杆两侧设有端头6，所述隔挡框架3分为高组和低组，其中高组的隔挡框架3和低组的隔挡框架3间隔设置，高组的隔挡框架3的下横杆的端头6套接在第一销孔8内，高组的隔挡框架3的上横杆的端头6套接高位活动连片的第二销孔9内，低组的隔挡框架3的下横杆的端头6套接在第一销孔8内，低组的隔挡框架3的上横杆的端头6套接低位活动连片的第二销孔9内。其中高组的隔挡框架3和低组的隔挡框架3高度差大于活动连片5宽度的1.5倍（H1-H2＞1.5W）。高度方向上彼此错开，能够使高组的隔挡框架3和低组的隔挡框架3同时旋转且彼此之间互不影响。底座16前后两端固定设置限位栅17，保证两组隔挡框架不会前后倒伏，其中限位栅17上设有两根横杆，与两组隔挡框架高度相对应。在限位栅17的低位横杆上设置第一卡位片19，用于对低组隔挡框架进行位置锁定。在限位栅17的高位横杆上设置第二卡位片20，用于对高组隔挡框架进行位置锁定，当然采用金属丝绑缚等其他方法都可以实现同等的效果。其中低组的隔挡框架3的一组起搭靠产品的作用，高组的隔挡框架3的一组则起限位的作用。通过将两组隔挡框架3旋转不同的角度，调节夹持空间的大小，对尺寸相近的产品进行特定角度的夹持。底部定位条4上的第一销孔8间距分别为L、L’，多组交替分布，L为两隔挡框架夹持产品的空间距离，L’为产品间距，活动连片5上的第二销孔9间距为L”，其中 L”=L+L’。通过给相邻产品提供一定的间距，提升清洗液的流动性，提升清洗效果。放置电子器件时，先将低组的隔挡框架3倾斜一定的角度，用下面的第一卡位片19进行位置锁定，将高组的隔挡框架3反向旋转，使两组框架之间形成倒V型结构，此时框架结构顶部敞开，方便产品的放置。将电子器件开口朝下，倚靠到较低的框架一侧，旋转较高的一组框架到适当的位置，利用上面的第二卡位片20锁定位置，完成后便可进行气相清洗。

一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，包括底部定位条4、隔挡框架3，隔挡框架3由上横杆13、底部承物杆10以及连接上横杆13和底部承物杆10的若干竖杆构成，隔挡框架3分为固定隔挡框架和活动隔挡框架，固定隔挡框架和活动隔挡框架间隔设置，固定隔挡框架的底部承物杆10固定安装在两底部定位条4之间，活动隔挡框架的底部承物杆10通过销孔12活动安装在两底部定位条4之间，底部承物杆10用于放置产品。销孔12设置在底部定位条4上。活动隔挡框架的边侧竖杆与一侧底部定位条4的端部之间设置第三卡位片21。第三卡位片21对固定隔挡框架和活动隔挡框架进行位置锁定，当然采用金属丝绑缚等其他方法都可以实现同等的效果。使用时，调整固定隔挡框架和活动隔挡框架的距离，使之形成一定的夹持空间。将带腔体电子器件的开口一侧搭靠在固定隔挡框架上，调节活动隔挡框架进行卡位，利用第三卡位片21锁定活动隔挡框架位置，之后便可进行气相清洗。

本发明所述两类工装能够满足带腔体电子器件气相清洗的工艺要求，通过特定角度的夹持，保证了产品在清洗过程中，一方面不会出现清洗死角，同时清洗液能够顺利地流出腔体。整体式框架结构设计，能够有效提升清洗液的流动性，解决超声能量衰减问题。该结构通用性强，针对尺寸相近、引脚形式各异的产品，只需开发一套工装即可，大大节省了模具开发成本。

Claims (3)

1.一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，其特征在于：包括底部定位条（4）、活动连片（5）、隔挡框架（3），所述活动连片（5）分为高位活动连片和低位活动连片，所述活动连片（5）上设置第二销孔（9），所述隔挡框架（3）设置在两根底部定位条（4）之间，所述底部定位条（4）上设置第一销孔（8），所述底部定位条（4）被安装到基座（16）上，所述隔挡框架（3）由上横杆和下横杆以及连接上横杆和下横杆的若干竖杆构成，所述上横杆和下横杆两侧设有端头（6），所述隔挡框架（3）分为高组和低组，其中高组的隔挡框架（3）和低组的隔挡框架（3）间隔设置，所述高组的隔挡框架（3）的下横杆的端头（6）套接在第一销孔（8）内，所述高组的隔挡框架（3）的上横杆的端头（6）套接高位活动连片的第二销孔（9）内，所述低组的隔挡框架（3）的下横杆的端头（6）套接在第一销孔（8）内，所述低组的隔挡框架（3）的上横杆的端头（6）套接低位活动连片的第二销孔（9）内。

2.根据权利要求1所述的一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，其特征在于：所述高组的隔挡框架（3）和低组的隔挡框架（3）高度差大于活动连片（5）宽度的1.5倍。

3.根据权利要求1或2所述的一种用于带腔体电子器件气相清洗的工装，其特征在于：所述基座（16）两侧设置限位栅（17），所述高位活动连片和低位活动连片分别通过设置在限位栅（17）上的第一卡位片（19）和第二卡位片（20）与限位栅（17）固定，所述第一卡位片（19）与低组隔挡框架对应，所述第二卡位片（20）与高组隔挡框架对应。