CN207947271U - 一种用于芯片封装的引线框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于光伏芯片封装技术领域，涉及一种用于芯片封装的引线框架，包括若干个个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟依次连接，其特征在于，光伏模块单元包括用于塑封芯片的框架区、位于框架区下方的用于引出芯片电极的引脚区及位于框架区上方的散热区，散热区为金属框架，金属框架的形状为凹字形，凹字形框架的宽度W与框架区的宽度相同，且凹字形框架的高度h为2.8mm~3.2mm；该引线框架通过改变引线框架中金属散热片的形状，提高金属散热片的材料利用率，提升生产效率，节约生产成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于芯片封装的引线框架，属于光伏芯片封装技术领域。
背景技术
随着半导体需求的不断扩大，国家千亿级集成电路产业基金的注入，中国半导体行业出现爆发式增长，其中功率型半导体器件应用非常广泛，几乎应用于所有的点子制造业，早期应用于传统的工业控制和4C产业（计算机，通信，消费类点子产品和汽车）扩展到新能源，轨道交通，智能电网等新领域。
功率型半导体除了芯片技术成本外，金属框架成本也不低，因为功率高，所以散热相对会要求高些，在满足散热要求的基础上，增效降本是所有企业生存的最终目标。当良率接近极限的时候，提高金属框架的材料利用率，提升生产效率，是主要的途径；
如图1和图2所示为现有的用于芯片封装的引线框架的结构：包括焊盘外接的散热区1、产品塑封的框架区2、产品外接引脚区3；塑封好后切割连襟4部分，其中，W为散热区1的宽度，H为散热区1的高度，L为引线框架的长度。
发明内容
本实用新型的目的是针对现有引线框架存在的问题，提供一种用于芯片封装的引线框架，该引线框架通过改变引线框架中金属散热片的形状，提高金属散热片的材料利用率，提升生产效率，节约生产成本。
为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是：一种用于芯片封装的引线框架，包括若干个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟依次连接，其特征在于，所述光伏模块单元包括用于塑封芯片的框架区、位于框架区下方的用于引出芯片电极的引脚区及位于框架区上方的散热区，所述散热区为金属框架，所述金属框架的形状为凹字形，凹字形框架的宽度W与框架区的宽度相同，且凹字形框架的高度h为2.8mm~3.2mm。
进一步地，所述散热区通过焊盘与框架区焊接。
进一步地，所述凹字形框架边框的厚度d为1.3mm~1.7mm，凹字形框架中凹槽的宽度w为6.3mm~6.8mm。
进一步地，所述光伏模块单元的长度l为19mm~19.5mm。
与现有的光伏模块引线框架相比，本实用新型具有以下优点：
1）与现有的引线框架相比，本实用新型去掉了框架区上方的金属框架的部分区域，在不影响芯片散热的基础上，节省了金属框架的材料，提高了金属材料的利用率，进而降低了生产成本；
2）本实用新型散热区结构的设置，使得引线框架塑封面的平整度更好控制；
3）模具制造成本降低。
附图说明
图1为现有的引线框架的结构示意图。
图2为图1的侧视图。
图3为本实用新型引线框架的结构示意图。
图4为图3的侧视图。
附图标记说明：1-散热区、2-框架区、3-引脚区、4-连襟。
具体实施方式
下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如附图3和图4所示，本实施例中一种用于芯片封装的引线框架，包括若干个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟4依次连接，其特征在于，所述光伏模块单元包括用于塑封芯片的框架区2、位于框架区2下方的用于引出芯片电极的引脚区3及位于框架区2上方的散热区1，所述散热区1通过焊盘与框架区2焊接，所述散热区1为金属框架，所述金属框架的形状为凹字形，凹字形框架的宽度W与框架区2的宽度相同，且凹字形框架的高度h为2.8mm~3.2mm，所述凹字形框架边框的厚度d为1.3mm~1.7mm，凹字形框架中凹槽的宽度w为6.3mm~6.8mm，所述光伏模块单元的长度l为19mm~19.5mm。
本实用新型的工作原理：本实用新型芯片塑封完后对连襟4进行切割，切割完后进行贴装，从图1和图3中可以看出，切割的区域大小基本是一致，焊盘外接散热区1的外形进行了修改，在现有散热区1的基础上，去掉了上面部分的金属框架，本实用新型散热区1金属框架面积比图1中金属框架面积少很多，节约了金属框架的材料，产品结构简单，同时不影响散热，散热区域面积减小，对焊盘的平整度更容易控制，引线框架模具的长度缩短，相应成本也降低；本实用新型主要改进金属框架材料的利用率，在现有金属框架的基础上材料利用率提升了12%左右，大大节约了成本。
以上对本实用新型及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本实用新型的实施方式之一，实际结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本实用新型创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (4)
1.一种用于芯片封装的引线框架，包括若干个相互并联的光伏模块单元，且光伏模块单元间通过连襟（4）依次连接，其特征在于，所述光伏模块单元包括用于塑封芯片的框架区（2）、位于框架区（2）下方的用于引出芯片电极的引脚区（3）及位于框架区（2）上方的散热区（1），所述散热区（1）为金属框架，所述金属框架的形状为凹字形，凹字形框架的宽度W与框架区（2）的宽度相同，且凹字形框架的高度h为2.8mm~3.2mm。
2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述散热区（1）通过焊盘与框架区（2）焊接。
3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述凹字形框架边框的厚度d为1.3mm~1.7mm，凹字形框架中凹槽的宽度w为6.3mm~6.8mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的引线框架，其特征在于：所述光伏模块单元的长度l为19mm~19.5mm。
Priority Applications (1)
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| CN201820222084.7U CN207947271U (zh) | 2018-02-07 | 2018-02-07 | 一种用于芯片封装的引线框架 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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Country Status (1)
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2018
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