CN210182377U - 用于半导体芯片焊接的引线框 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种用于半导体芯片焊接的引线框，包括第一引线框和第二引线框，所述第一引线框上设置有用于连接芯片的第一导线，所述第二引线框上设置有用于连接芯片的第二导线；所述第二引线框的长度小于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度不大于第一引线框的宽度；或者，所述第二引线框的长度不大于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度小于第一引线框的宽度。本实用新型通过区块化的方式逐一将第二引线框焊接至第一引线框上时，由于第二引线框尺寸较小，单块焊接和冷却产生的高低温对第二引线框造成的整片膨胀和收缩也相对更小，从而有效的缓解大尺寸引线框焊接产生的热应力变形和对芯片的膨胀作用力，提高产品质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种用于半导体芯片焊接的引线框，属于半导体产品技术领域。
背景技术
上下片引线框叠加焊接的产品类型相对于连接片结构的产品焊接工艺效率较高，但工艺过程中的上下片引线框在高温下互相作用产生的热应力较大，容易造成芯片损伤，且引线框长宽尺寸越大，热应力也越大。
现有技术中，引线框长宽尺寸受工艺过程中热应力的限制，尺寸不能过大，阻碍了工艺效率的进一步提升；又引线框尺寸与产品的成本密切相关，通常引线框尺寸越大，工艺成本越低，引线框最大尺寸的限制，造成产品成本难以进一步降低。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种用于半导体芯片焊接的引线框，该引线框不仅能够减小热应力对芯片的影响，还能提升引线框最大尺寸，降低成本。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种用于半导体芯片焊接的引线框，包括第一引线框和第二引线框，所述第一引线框上设置有用于连接芯片的第一导线，所述第二引线框上设置有用于连接芯片的第二导线；
所述第二引线框的长度小于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度不大于第一引线框的宽度；或者，所述第二引线框的长度不大于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度小于第一引线框的宽度。
上述技术方案中进一步改进的方案如下：
1. 上述方案中，所述第二引线框上开有供第一引线框的第一导线嵌入的让位孔，此让位孔位于第二引线框的第二导线所在平面。
2. 上述方案中，所述第二引线框的宽度等于第一引线框的宽度，所述第二引线框的长度小第一引线框的长度。
3. 上述方案中，所述第二引线框设置为两个，所述第二引线框的宽度等于第一引线框的宽度，所述第二引线框的长度设置为第一引线框长度的一半。
4. 上述方案中，所述第一引线框和第二引线框的边框上对应开有定位孔。
5. 上述方案中，用于连接第一导线的第一连接筋上开有胶道孔。
由于上述技术方案的运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：
本实用新型用于半导体芯片焊接的引线框，其第二引线框的长度小于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度不大于第一引线框的宽度；或者，所述第二引线框的长度不大于第一引线框的长度，所述第二引线框的宽度小于第一引线框的宽度，通过将第二引线框的尺寸设计为小于第一引线框，即能通过至少两个相同或不同尺寸大小的第二引线框完成上下叠加式的引线框焊接工作，不仅能够有效的缓解大尺寸引线框焊接产生的热应力变形和对芯片的膨胀作用力，提高产品质量，还能进一步增大第一引线框尺寸即能进一步增大，提高引线框上单颗产品的密度，进而降低成本。
附图说明
附图1为本实用新型第一引线框结构示意图；
附图2为本实用新型第二引线框结构示意图。
以下附图中：1、第一引线框；11、边框；12、定位孔；13、第一连接筋；14、胶道孔；101、第一导线；2、第二引线框；21、让位孔；201、第二导线。
具体实施方式
实施例1：一种用于半导体芯片焊接的引线框，参照附图1-2，包括第一引线框1和第二引线框2，所述第一引线框1上设置有用于连接芯片的第一导线101，所述第二引线框2上设置有用于连接芯片的第二导线201；
所述第二引线框2的长度小于第一引线框1的长度，所述第二引线框2的宽度不大于第一引线框1的宽度；或者，所述第二引线框2的长度不大于第一引线框1的长度，所述第二引线框2的宽度小于第一引线框1的宽度。
上述第二引线框2上开有供第一引线框1的第一导线101嵌入的让位孔21，此让位孔21位于第二引线框2的第二导线201所在平面。
上述第二引线框2的宽度等于第一引线框1的宽度，上述第二引线框2的长度小第一引线框1的长度；上述第二引线框2设置为两个，上述第二引线框2的宽度等于第一引线框1的宽度，上述第二引线框2的长度设置为第一引线框1长度的一半。
上述第一引线框1和第二引线框2的边框11上对应开有定位孔12；用于连接第一导线101的第一连接筋13上开有胶道孔14。
实施例2：一种用于半导体芯片焊接的引线框，参照附图1-2，包括第一引线框1和第二引线框2，所述第一引线框1上设置有用于连接芯片的第一导线101，所述第二引线框2上设置有用于连接芯片的第二导线201；
所述第二引线框2的长度小于第一引线框1的长度，所述第二引线框2的宽度不大于第一引线框1的宽度；或者，所述第二引线框2的长度不大于第一引线框1的长度，所述第二引线框2的宽度小于第一引线框1的宽度。
上述第二引线框2上开有供第一引线框1的第一导线101嵌入的让位孔21，此让位孔21位于第二引线框2的第二导线201所在平面。
上述第二引线框2的宽度等于第一引线框1的宽度，上述第二引线框2的长度小第一引线框1的长度；上述第二引线框2设置为两个，上述第二引线框2的宽度等于第一引线框1的宽度，上述第二引线框2的长度设置为第一引线框1长度的一半。
采用上述用于半导体芯片焊接的引线框时，通过将第二引线框的尺寸设计为小于第一引线框，即能通过至少两个相同或不同尺寸大小的第二引线框完成上下叠加式的引线框焊接工作，通过区块化的方式逐一将第二引线框焊接至第一引线框上时，由于第二引线框尺寸较小，单块焊接和冷却产生的高低温对第二引线框造成的整片膨胀和收缩也相对更小，从而有效的缓解大尺寸引线框焊接产生的热应力变形和对芯片的膨胀作用力；另外，由于将上引线框拆分为多个第二引线框进行区块化焊接，第一引线框尺寸即能进一步增大，提高引线框上单颗产品的密度，进而降低成本。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：包括第一引线框（1）和第二引线框（2），所述第一引线框（1）上设置有用于连接芯片的第一导线（101），所述第二引线框（2）上设置有用于连接芯片的第二导线（201）；
所述第二引线框（2）的长度小于第一引线框（1）的长度，所述第二引线框（2）的宽度不大于第一引线框（1）的宽度；或者，所述第二引线框（2）的长度不大于第一引线框（1）的长度，所述第二引线框（2）的宽度小于第一引线框（1）的宽度。
2.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第二引线框（2）上开有供第一引线框（1）的第一导线（101）嵌入的让位孔（21），此让位孔（21）位于第二引线框（2）的第二导线（201）所在平面。
3.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第二引线框（2）的宽度等于第一引线框（1）的宽度，所述第二引线框（2）的长度小第一引线框（1）的长度。
4.根据权利要求3所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第二引线框（2）设置为两个，所述第二引线框（2）的宽度等于第一引线框（1）的宽度，所述第二引线框（2）的长度设置为第一引线框（1）长度的一半。
5.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：所述第一引线框（1）和第二引线框（2）的边框（11）上对应开有定位孔（12）。
6.根据权利要求1所述的用于半导体芯片焊接的引线框，其特征在于：用于连接第一导线（101）的第一连接筋（13）上开有胶道孔（14）。
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2019
- 2019-07-01 CN CN201921006964.1U patent/CN210182377U/zh active Active
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