CN215496697U - 一种集成电路sot233封装框架 - Google Patents
一种集成电路sot233封装框架 Download PDFInfo
- Publication number
- CN215496697U CN215496697U CN202120260524.XU CN202120260524U CN215496697U CN 215496697 U CN215496697 U CN 215496697U CN 202120260524 U CN202120260524 U CN 202120260524U CN 215496697 U CN215496697 U CN 215496697U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- lead frame
- frame
- frame units
- units
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种集成电路SOT233封装框架，属于集成电路封装引线框架领域，本实用新型包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元，引线框单元有256个，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成8排，引线框单元沿框架基板的长度方向排成32列，每相邻两列的引线框单元相向设置并形成一个结构单元，每个结构单元内的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开，引线框单元上基岛采用分层设计，每个基岛上均设置有锁孔。本实用新型与传统单条框架相比，数目远大于传统单条框架的引线框架的单元，通过减少过片次数能够有效的减少粘片、焊线的工序，生产能耗降幅可达50％以上，框架成本降幅可达30％以上。
Description
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装引线框架，具体涉及一种集成电路SOT233封装框架。
背景技术
现有技术中，SOT233引线框架中，为了减少过片次数从而减少粘片、焊线的工序，多采用12排或15排排列，采用该种排列结构，会导致框架基板的宽度变大，从而引起共面性变差，增加焊接难度。且该类产品芯片面积大，发热量多的特性，对框架基岛进行防分层设计。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足，提供一种集成电路SOT233 封装框架。
本实用新型的技术方案是：一种集成电路SOT233封装框架，包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元，引线框单元有 256个，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成8排，引线框单元沿框架基板的长度方向排成32列，每相邻两列的引线框单元相向设置并形成一个结构单元，每个结构单元内的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的引线框单元形成8×32的IDF矩阵式结构。
进一步的技术方案，相邻两列结构单元之间设有排列成一列的塑封流道。
进一步的技术方案，引线框单元包括上下两个基岛，每个基岛上均设置有锁孔。
本实用新型的有益效果：
本实用新型中框架基板上的引线框单元形成8×32的IDF矩阵式结构，与传统单条框架相比，本结构中单条框架颗数可达256个，其数目远大于传统单条框架的引线框架的单元，通过减少过片次数能够有效的减少粘片、焊线的工序，生产能耗降幅可达50％以上，框架成本降幅可达30％以上。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为图1的局部放大示意图；
图3为图1中引线框单元的结构示意图。
其中，1、框架基板，2、结构单元，3、引线框单元，31、基岛，32、引线脚，4、塑封流道。
具体实施方式
下面通过非限制性实施例，进一步阐述本实用新型，理解本实用新型。
如图1-3所示，本实用新型为一种集成电路SOT233封装框架，包括矩形的框架基板1以及通过冲压打沉方式设置在框架基板1上的引线框单元3，引线框单元3有256个，引线框单元3沿框架基板1的宽度方向列成8排，引线框单元3沿框架基板1的长度方向排成32列，每相邻两列的引线框单元3相向设置并形成一个结构单元2，每个结构单元2内的引线框单元3的外引线脚32彼此交叉错开，使得框架基板1上的引线框单元3形成8×32的IDF矩阵式结构。
相邻两列结构单元2之间设有排列成一列的塑封流道4。塑封流道4能在塑封和切筋工序作业中起到分散应力的作用，避免框架变形影响产品的质量；而且方便对框架基板1进行灵活的识别和安装，使其能灵活地应用在各种安装场合。
为了避免产品芯片面积大、发热量多的特性，本实用新型中引线框单元3 的基岛31采用分层设置，包括上下两个基岛31，每个基岛31上均设置有锁孔。当塑封固化后，锁孔的设置使得基岛31与设置在基岛31上的芯片的连接更加牢固。
本实用新型与传统单条框架相比，本结构中单条框架颗数可达256个，其数目远大于传统单条框架的引线框架的单元，通过减少过片次数能够有效的减少粘片、焊线的工序，生产能耗降幅可达50％以上，框架成本降幅可达30％以上。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种集成电路SOT233封装框架，包括矩形的框架基板以及通过冲压打沉方式设置在框架基板上的引线框单元，其特征在于：所述引线框单元有256个，引线框单元沿框架基板的宽度方向列成8排，引线框单元沿框架基板的长度方向排成32列，每相邻两列的引线框单元相向设置并形成一个结构单元，每个结构单元内的引线框单元的外引线脚彼此交叉错开，使得框架基板上的引线框单元形成8×32的IDF矩阵式结构，所述引线框单元包括上下两个基岛，每个基岛上均设置有锁孔。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路SOT233封装框架，其特征在于：相邻两列结构单元之间设有排列成一列的塑封流道。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120260524.XU CN215496697U (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 一种集成电路sot233封装框架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202120260524.XU CN215496697U (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 一种集成电路sot233封装框架 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN215496697U true CN215496697U (zh) | 2022-01-11 |
Family
ID=79761709
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202120260524.XU Active CN215496697U (zh) | 2021-01-29 | 2021-01-29 | 一种集成电路sot233封装框架 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN215496697U (zh) |
-
2021
- 2021-01-29 CN CN202120260524.XU patent/CN215496697U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN108717950B (zh) | 一种防断栅光伏电池片及光伏电池组件 | |
| CN205069624U (zh) | 阵列式高密度引线框架 | |
| CN215496697U (zh) | 一种集成电路sot233封装框架 | |
| CN211629098U (zh) | 一种高密度idf型sop8引线框架结构 | |
| CN201663150U (zh) | 一种多芯封装机 | |
| CN201285765Y (zh) | 高新集成电路半导体器件成批生产的半成品结构 | |
| CN202905705U (zh) | 一种高密度排列的小功率集成电路引线框架件 | |
| CN215731593U (zh) | Sot-563封装的新型压板 | |
| CN114446917A (zh) | 一种sop8芯片封装工艺 | |
| CN210006728U (zh) | 一种双排异形材引线框架 | |
| CN221632561U (zh) | 一种用于半导体封装的双排引线框架 | |
| CN210182377U (zh) | 用于半导体芯片焊接的引线框 | |
| CN203553142U (zh) | 矩阵列minidip引线框架 | |
| CN202712475U (zh) | 连接器的端子料带 | |
| CN218482239U (zh) | 一种to-252引线框架结构 | |
| CN221632560U (zh) | 一种sop5附带双基岛高密度排布的引线框架 | |
| CN212113713U (zh) | Sod523芯片框架 | |
| CN215815869U (zh) | 一种整流桥堆及引线框架 | |
| CN202423266U (zh) | 一种idf型大矩阵sop14引线框结构 | |
| CN205264692U (zh) | 一种15排的idf型sop8引线框架结构 | |
| CN205355049U (zh) | 一种新型sot23-3封装引线框架 | |
| CN220041861U (zh) | 一种clip-bond型引线框架 | |
| CN220041860U (zh) | 一种sop10的idf型引线框架 | |
| CN221624151U (zh) | 一种卫生用品包装袋用刀封模板 | |
| CN201285764Y (zh) | 集成电路半导体器件成批生产的半成品结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |