CN201663150U - 一种多芯封装机 - Google Patents

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Abstract

本实用新型涉及一种多芯封装机，即在一张卡片上封装多个芯片，包括：至少两个用于带动IC条带运动的步进组件和至少两个相对应的用于切割所述IC条带上芯片的模具组件，所述步进组件和所述模具组件设置在所述的封装机的机架上，所述机架上设置有至少两个用于将芯片搬送到卡片的芯片搬送组件。该多芯片封装机设置多个搬送组件以及多排热压组件来进行搬运和热焊，同时将多个芯片封装在卡片上，使该封装机可以同时对一个卡片封装多个芯片，扩大使用范围，提高了工作效率，降低了制卡成本，减少了废料对环境的污染。

Description

一种多芯封装机
技术领域
本实用新型涉及具有芯片的卡片加工设备技术领域，更具体地说，涉及一种可以在一张卡片上封装多个芯片的多芯封装机。
背景技术
在IC(芯片)封装过程中，需要用到封装机，现有技术提供的封装机都包括机架，机架上设置有一个用于带动一个IC条带运动的步进组件和一个用于切割所述IC条带上芯片的模具组件，所述步进组和所述模具组设置在所述的封装机的机架上，所述机架上还设置有一个用于将芯片搬送到卡片的芯片搬送组件。所述机架上还设置有一排的热压组件，通过该热压组件的热焊头将芯片焊在卡片上。但是现有技术提供的封装机一次只能将一个芯片搬运到卡片上，并且一次只能焊接一个芯片，这样效率不高，而且不能对具有多个芯片的卡片进行封装，限制了应用范围。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有封装机效率低，一次只能封装一个芯片在卡片上的缺陷，提供一种多芯片封装机。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种多芯封装机，其包括：至少两个用于带动IC条带运动的步进组件和至少两个相对应的用于切割所述IC条带上芯片的模具组件，所述步进组件和所述模具组件设置在所述的封装机的机架上，所述机架上设置有至少两个用于将芯片搬送到卡片的芯片搬送组件。
其中，优选的，所述机架上还设置有与卡片上的芯片相同排数热压焊头的热压组件。
其中，优选的，所述搬送组件为两个、三个或者多个。
其中，优选的，所述每排热压组件的具有五个或多个热压焊头。
实施本实用新型的技术方案，具有以下有益效果：该多芯片封装机设置多个搬送组件以及多排热压组件来进行搬运和热焊，同时将多个芯片封装在一张卡片上，使该封装机可以同时对一个卡片封装多个芯片，扩大使用范围，提高了工作效率，降低了制卡成本，减少了废料对环境的污染。
附图说明
下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：
图1为本实用新型提供的多芯封装机的俯视图；
图2为本实用新型提供的多芯封装机的主视图；
图3为本实用新型提供的多芯封装机的热焊组件的结构示意图；
图4为本实用新型提供的具有两个芯片的卡片结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
本实用新型实施例提供一种多芯封装机，即在一张卡片上封装多个芯片，如图1、图2和图3所示，该封装机用于将芯片封装在卡片上，包括：两个用于带动IC条带运动的步进组件103、104和两个相对应的用于切割所述IC条带上芯片的模具组件102、105，所述步进组件103、104和所述模具组件102、105设置在所述的封装机的机架上，所述机架上设置有两个用于将芯片搬送到卡片上的芯片搬送组件108、109。在本实施例中，所述机架上还设置有与卡片上的芯片相同排数热压焊头(即：两排热压焊头301、302)的热压组件107。通过该封装机，如图4所示，可以在卡片401上封装有两个芯片A、B。
IC条带101由IC步进组件103的伺服马达带动从左至右运行，模具组件102由汽缸带动向上运动，把条带101上的并列的两个芯片冲切下来，同时IC条带106由IC步进组件104的伺服马达带动从右至左运行，模具组件105由汽缸带动向上运动，把条带106上的并列的两个芯片冲切下来
芯片搬送组件108动作把从条带101上切下来的两个芯片搬送至卡片401封装位的如图4所示的芯片A位置进行封装，同时芯片搬送组件109动作把从条带106上切下来的两个芯片搬送至卡片封装位的芯片B位置进行封装，搬送组件108和搬送组件109为两个独立的工作组，分别完成一张卡片401上的芯片A和芯片B的封装。
在其他的实施例中，可以根据在卡片上封装芯片个数的需要，设置多个芯片搬送组件，如三个、四个或者以上的数目都可以。这样不仅提高了工作效率，而且可以适用于在一个卡片上封装多个芯片的需要。同样，上述步进组件和模具组件也可以为三个、四个或者多个。
优选的实施例中，所述每排热压组件107的具有五个热压焊头，也可以为其他数目的热压焊头。可以同时对五个卡片上的芯片进行热焊封装，同时在每个卡片上封装两个芯片。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种多芯封装机，其特征在于，包括：至少两个用于带动IC条带运动的步进组件和至少两个相对应的用于切割所述IC条带上芯片的模具组件，所述步进组件和所述模具组件设置在所述的封装机的机架上，所述机架上设置有至少两个用于将芯片搬送到卡片的芯片搬送组件。
2.如权利要求1所述多芯封装机，其特征在于，所述机架上还设置有与卡片上的芯片相同排数热压焊头的热压组件。
3.如权利要求1所述多芯封装机，其特征在于，所述搬送组件为两个、三个或者多个。
4.如权利要求2所述多芯封装机，其特征在于，所述每排热压组件的具有五个或多个热压焊头。
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