CN207896079U - 一种新型芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型芯片封装结构，包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种新型芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低芯片的热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装绝缘垫片，组装简单，且底座上设置有散热凸块，增大整个芯片封装结构的散热偏激，提高了散热能力。

Description

一种新型芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种新型芯片封装结构。

背景技术

随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，对产品工作环境的温度适用性有了更高的需求，在电动汽车、电动摩托车等电动助力车高速发展的今天，在电动车爬坡瞬间加速的情况下，瞬间电流大而导致功率大增，特别在夏天高温情况下，功率器件的散热面临着巨大的挑战，目前此类功率芯片产品应用面临的主要问题是功率芯片与散热片之间需由绝缘垫片隔离，热阻大，不利于散热，且现有芯片封装结构的散热面积有限。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种高效散热、组装简单的新型芯片封装结构。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型芯片封装结构，包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。

作为上述方案的进一步改进，所述散热凸块与所述底座一体成型。

作为上述方案的进一步改进，所述散热凸块呈柱体形、锥形等。

作为上述方案的进一步改进，所述底座为铜合金材料。

作为上述方案的进一步改进，所述功率芯片还包括引线框架，所述引线框架设置在所述裸芯片与所述陶瓷垫片之间，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。

作为上述方案的进一步改进，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。

作为上述方案的进一步改进，所述引线框架为铜材料。

作为上述方案的进一步改进，所述导电材料为锡材料。

作为上述方案的进一步改进，所述芯片封装结构还包括螺丝，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端上设置有第一螺纹孔，所述金属散热片上设置有第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中，将所述底座与所述金属散热片固定连接。

作为上述方案的进一步改进，所述散热凸块设置有16个，所述散热凸块分布在所述第一螺纹孔的周围。

本实用新型的有益效果是：

一种新型芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低芯片的热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装绝缘垫片，组装简单，且底座上设置有散热凸块，增大整个芯片封装结构的散热偏激，提高了散热能力。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：

图1是本实用新型一种新型芯片封装结构示意图；

图2是本实用新型一种新型芯片封装结构的结构分解示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述，以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是，如无特殊说明，当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征，它可以直接固定、连接在另一个特征上，也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外，本实用新型中所使用的上、下、左、右、前、后等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。

此外，除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例，而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

图1是本实用新型一种新型芯片封装结构示意图，图2是本实用新型一种新型芯片封装结构的结构分解示意图，结合图1和图2，一种新型芯片封装结构，包括金属散热片2和设置在金属散热片2上的功率芯片1。功率芯片1包括塑封在功率芯片1本体周围的塑封壳体3。该大功率芯片封装结构中，塑封壳体3将功率芯片1包围，使功率芯片1中的裸芯片15不与空气接触，从而保证了芯片运行环境的稳定，提高芯片的安全性。

具体的，功率芯片1包括底座11、陶瓷垫片12、引线框架13、导电材料14和裸芯片15，其中，陶瓷垫片12设置在底座11上，裸芯片15设置在陶瓷垫片12上方，陶瓷垫片12将底座11与裸芯片 15绝缘隔开。引线框架13设置在陶瓷垫片12与裸芯片15之间，裸芯片15底部通过导电材料14与引线框架13电连接，陶瓷垫片12既能导热，又具有良好的绝缘性能，增加陶瓷垫片12降低引线框架13 与底座11之间的热阻，且使热量可以更加快速地从裸芯片15传递到底座11，散热效果更好。本实施例中，导电材料14为锡层，裸芯片 15通过锡层与引线框架固定电性连接，锡层具有良好的散热性能，有利于裸芯片15散热。

进一步的，引线框架13上设有与引线框架13一体成型的引脚 131，引脚131伸出塑封壳体3外部，用于实现裸芯片15与外部电路连接。

本实用新型中，底座11可以与金属散热片2直接接触或者焊接实现传导散热。底座11伸出塑封壳体3的一端设置有散热凸块111，散热凸块111与底座11一体成型。本实施例中，散热凸块111为柱体形，显然的，散热凸块111也可以是锥形等等，底座11上共设置 16个散热凸块111(散热凸块111的数量可根据实际情况设定)，本实施例的底座11采用铜合金材料。底座上增加散热凸块111大大增加了该芯片封装结构的散热面积。

优选的，该芯片封装结构还包括螺丝4，底座11伸出塑封壳体3 外的一端上还设置有第一螺纹孔112,16个散热凸块111分布在第一螺纹孔112周围，金属散热片2上设置有第二螺纹孔21，螺丝4穿过底座11上的第一螺纹孔112旋入金属散热片2上的第二螺纹孔21，将底座11与金属散热片2固定连接。

一种新型芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低芯片的热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装绝缘垫片，组装简单，且底座上设置有散热凸块，增大整个芯片封装结构的散热偏激，提高了散热能力。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (10)

1.一种新型芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在所述金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括底座、裸芯片和陶瓷垫片，所述陶瓷垫片设置在所述底座上，所述裸芯片设置在所述陶瓷垫片上方，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端设置有散热凸块。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述散热凸块与所述底座一体成型。

3.根据权利要求2所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述散热凸块呈柱体形。

4.根据权利要求3所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述底座为铜合金材料。

5.根据权利要求3或4所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括引线框架，所述引线框架设置在所述裸芯片与所述陶瓷垫片之间，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。

6.根据权利要求5所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。

7.根据权利要求6所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架为铜材料。

8.根据权利要求7所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述导电材料为锡材料。

9.根据权利要求8所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构还包括螺丝，所述底座伸出所述塑封壳体外的一端上设置有第一螺纹孔，所述金属散热片上设置有第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中，将所述底座与所述金属散热片固定连接。

10.根据权利要求9所述的一种新型芯片封装结构，其特征在于，所述散热凸块设置有16个，所述散热凸块分布在所述第一螺纹孔的周围。