CN207353229U - 一种大功率芯片封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。本实用新型涉及芯片封装技术领域，一种大功率芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装陶瓷垫片，提高功率芯片与金属散热片的组装效率，提高功率芯片的安全性和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种大功率芯片封装结构。
背景技术
随着电子产品向小型化、高速化、高集成度和高可靠性的方向迅速发展，产品工作环境的温度适用性有了更高需求，在电动汽车、电动摩托车等电动助力车高速发展的今天，在电动车爬坡瞬间加速的情况下，瞬间电流大而导致功率大增，特别在夏天高温情况下，功率器件的散热面临着巨大的挑战，目前此类功率芯片产品应用面临的主要问题如下：
(1)功率芯片与金属散热片之间需增加陶瓷垫片隔离，且现有的陶瓷垫片大多采用塑膜材料，热阻大，不利于散热；
(2)功率芯片与金属散热片之间增加陶瓷垫片，组装不方便，组装效率低。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种减小芯片热阻、提高散热能力、增加芯片安全可靠性的大功率芯片封装结构。
本实用新型所采用的技术方案是：一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。
进一步的，所述功率芯片还包括设置在陶瓷垫片上方的引线框架，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。
进一步的，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。
进一步的，所述功率芯片还包括底座，所述陶瓷垫片设置在底座上方。
进一步的，所述底座为铝合金材料。
进一步的，所述引线框架为铜材料。
优选的，所述导电材料为锡材料。
进一步的，所述大功率芯片封装结构还包括螺丝，所述底座上设有与所述螺丝匹配的第一螺纹孔，所述金属散热片上设有与所述螺丝匹配的第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中。
进一步的，所述第一螺纹孔裸露在所述塑封壳体外。
本实用新型的有益效果是：
一种大功率芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装陶瓷垫片，提高功率芯片与金属散热片的组装效率，提高功率芯片的安全性和可靠性。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明：
图1是本实用新型一种大功率芯片封装结构的整体结构透视图；
图2是本实用新型一种大功率芯片封装结构的结构分解示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1是本实用新型一种大功率芯片封装结构的整体结构透视图，图2是本实用新型一种大功率芯片封装结构的结构分解示意图，结合图1和图2，一种大功率芯片封装结构，包括金属散热片2、设置在金属散热片2上的功率芯片1，功率芯片1包括塑封在功率芯片1本体外周的塑封壳体3。
功率芯片1包括裸芯片15和与裸芯片15一体成型的陶瓷垫片12。
功率芯片1还包括设置在陶瓷垫片12上的引线框架13，裸芯片15通过导电材料14与引线框架13电连接。
进一步地，引线框架13上设有与引线框架13一体成型的引脚131，引脚131伸出塑封壳体3外部。
优选的，本实施例导电材料14为锡材料，裸芯片15与引线框架13通过导电材料锡层固定，通过导电材料锡层与引线框架13实现电性连接。锡层具有良好的散热性能，有利于裸芯片15散热。
优选的，本实施例引线框架13采用铜材料。
功率芯片1还包括底座11，方便将功率芯片1固定在金属散热片2上，陶瓷垫片12设置在底座11上方，将底座11与裸芯片15绝缘隔开。
优选的，本实施例底座11是类长方体，更为优选的，本实施例底座采用铝合金材料。
陶瓷垫片12既能导热，又具有良好的绝缘性能，增加陶瓷垫片12降低引线框架13与底座11之间的热阻，且使热量可以更加快速地从裸芯片15传递到底座11，散热效果更好。
该大功率芯片封装结构中，塑封壳体3将功率芯片1包围，使功率芯片1中的裸芯片15不与空气接触，从而保证了芯片运行环境的稳定，提高芯片的安全性。
功率芯片1上的底座11可以与金属散热片2直接接触或者焊接实现传导散热。
优选的，该大功率芯片封装结构还包括螺丝4，底座11上设有与所述螺丝4匹配的第一螺纹孔111，第一螺纹孔111裸露在塑封壳体3外部，金属散热片2上设有与所述螺丝4匹配的第二螺纹孔21，螺丝4穿过底座11上的第一螺纹孔111旋入金属散热片2上的第二螺纹孔21，用于将功率芯片1与金属散热片2固定。
一种大功率芯片封装结构，在功率芯片内部嵌入陶瓷垫片，有效降低热阻，提高散热能力，无需在功率芯片和金属散热片之间安装陶瓷垫片，提高功率芯片与金属散热片的组装效率，提高功率芯片的安全性和可靠性。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本发明创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种大功率芯片封装结构，其特征在于，其包括金属散热片和设置在金属散热片上的功率芯片，所述功率芯片包括裸芯片和与所述裸芯片一体成型的陶瓷垫片，所述功率芯片还包括塑封在所述功率芯片本体外周的塑封壳体。
2.根据权利要求1所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括设置在陶瓷垫片上方的引线框架，所述裸芯片通过导电材料与所述引线框架电连接。
3.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架上设有与引线框架一体成型的引脚，所述引脚伸出所述塑封壳体外。
4.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述功率芯片还包括底座，所述陶瓷垫片设置在底座上方。
5.根据权利要求4所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述底座为铝合金材料。
6.根据权利要求2或3所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述引线框架为铜材料。
7.根据权利要求2所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述导电材料为锡材料。
8.根据权利要求4所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述大功率芯片封装结构还包括螺丝，所述底座上设有与所述螺丝匹配的第一螺纹孔，所述金属散热片上设有与所述螺丝匹配的第二螺纹孔，所述螺丝穿过所述第一螺纹孔旋入所述第二螺纹孔中。
9.根据权利要求8所述的一种大功率芯片封装结构，其特征在于，所述第一螺纹孔裸露在所述塑封壳体外。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720919176.6U CN207353229U (zh) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 一种大功率芯片封装结构 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201720919176.6U CN207353229U (zh) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 一种大功率芯片封装结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207353229U true CN207353229U (zh) | 2018-05-11 |
Family
ID=62360441
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201720919176.6U Active CN207353229U (zh) | 2017-07-26 | 2017-07-26 | 一种大功率芯片封装结构 |
Country Status (1)
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|---|---|
| CN (1) | CN207353229U (zh) |
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2017
- 2017-07-26 CN CN201720919176.6U patent/CN207353229U/zh active Active
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