CN207783287U - 电路板、成像装置及电子装置 - Google Patents
电路板、成像装置及电子装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN207783287U CN207783287U CN201820159700.9U CN201820159700U CN207783287U CN 207783287 U CN207783287 U CN 207783287U CN 201820159700 U CN201820159700 U CN 201820159700U CN 207783287 U CN207783287 U CN 207783287U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- welding disk
- circuit board
- imaging device
- pad
- welding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 title claims abstract description 84
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 112
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 13
- 230000037361 pathway Effects 0.000 abstract description 9
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 abstract description 7
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 5
- XLDBTRJKXLKYTC-UHFFFAOYSA-N 2,3,4,4'-tetrachlorobiphenyl Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1=CC=C(Cl)C(Cl)=C1Cl XLDBTRJKXLKYTC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005457 optimization Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 230000003245 working effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电路板、成像装置和电子装置。电路板包括基材和焊盘。焊盘设置在基材上。焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部。第一焊盘部与第二焊盘部间隔。连接部位于第一焊盘部和第二焊盘部之间。连接部连接第一焊盘部和第二焊盘部。本实用新型实施方式的电路板、成像装置和电子装置中，电路板设置有由第一焊盘部、第二焊盘部和连接部形成的焊盘，焊盘内可形成有排气路径，在电器件过回流焊时，焊接处产生的气体可以从排气路径排出焊盘，使得电器件焊接时不容易形成虚焊，提高了电器件和电路板的接触效果，有利于提高产品的良率和可靠性。
Description
技术领域
本实用新型涉及终端领域，尤其涉及一种电路板、成像装置及电子装置。
背景技术
在相关技术的成像装置中，图像传感器的焊脚相对较大，对应地，电路板(PrintedCircuit Board，PCB)上的焊盘相应较大。然而，图像传感器的组装过程中，通常采用回流焊工艺进行焊接，在过回流焊时，电路板上的焊盘过大会使焊接处容易产生气泡，形成虚焊，进而影响图像传感器和电路板的接触效果，不利于提高产品的良率和可靠性。
实用新型内容
本实用新型提供一种电路板、成像装置及电子装置。
本实用新型实施方式的电路板包括基材和焊盘。所述焊盘设置在所述基材上。所述焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部。所述第一焊盘部与所述第二焊盘部间隔。所述连接部位于所述第一焊盘部和所述第二焊盘部之间。所述连接部连接所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。
在某些实施方式中，所述焊盘大致呈H型或U型。
在某些实施方式中，所述电路板包括设置在所述基材上的两个引线部。所述两个引线部分别连接所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。与所述第一焊盘部连接的所述引线部的线宽不大于所述第一焊盘部的线宽。与所述第二焊盘部连接的所述引线部的线宽不大于所述第二焊盘部的线宽。
在某些实施方式中，所述引线部与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的连接处位于所述电路板的外侧。
在某些实施方式中，所述引线部与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的连接处位于所述电路板的内侧。
在某些实施方式中，所述焊盘的数量是多个，所述多个焊盘呈阵列式排布在所述基材上。
本实施方式的成像装置的包括以上任一实施方式的电路板和图像传感器。所述图像传感器包括与所述焊盘对应的焊脚。所述焊脚连接所述焊盘。
在某些实施方式中，所述成像装置包括镜座。所述镜座设置在所述电路板。所述图像传感器设置在所述镜座内。
在某些实施方式中，所述成像装置包括设置在所述镜座内的透镜组，所述图像传感器设置在所述透镜组的像侧。
在某些实施方式中，所述透镜组包括层叠设置的多个透镜。所述多个透镜的光轴重合。
在某些实施方式中，所述成像装置包括滤光片。所述滤光片位于所述图像传感器和所述透镜组之间。
在某些实施方式中，所述成像装置包括柔性电路板。所述柔性电路板连接所述电路板。
在某些实施方式中，所述柔性电路板包括连接器。所述连接器设置在所述柔性电路板远离所述电路板的一端。
本实施方式的电子装置包括以上实施方式的成像装置和壳体。所述成像装置设置在所述壳体。
在某些实施方式中，所述电子装置包括设置在所述壳体的显示屏。所述显示屏与所述成像装置分别设置于所述壳体相背的两侧。
本实用新型实施方式的电路板、成像装置及电子装置中，电路板上设置有由第一焊盘部、第二焊盘部和连接部形成的焊盘，焊盘内可形成有排气路径，在电器件过回流焊时，焊接处产生的气体可以从排气路径排出焊盘，使得电器件焊接时不容易形成虚焊，提高了电器件和电路板的接触效果，有利于提高产品的良率和可靠性。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：
图1是本实用新型实施方式的电路板的平面示意图；
图2是本实用新型另一实施方式的电路板的平面示意图；
图3是本实用新型再一实施方式的电路板的平面示意图；
图4是本实用新型又一实施方式的电路板的平面示意图；
图5是本实用新型实施方式的成像装置的立体示意图；
图6是本实用新型实施方式的成像装置的平面示意图；
图7是图6的成像装置沿VII-VII方向的剖面示意图；
图8是本实用新型实施方式的电子装置的正面示意图；和
图9是本实用新型实施方式的电子装置的侧面示意图。
主要元件符号说明：
电路板10、基材12、焊盘14、第一焊盘部142、第二焊盘部144、连接部146、引线部16；
成像装置100、图像传感器20、焊脚22、镜座30、透镜组40、光学透镜42、滤光片50、柔性电路板60、连接器62；
电子装置1000、壳体200、显示屏300。
具体实施方式
下面详细描述本实用新型的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本实用新型的不同结构。为了简化本实用新型的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本实用新型。此外，本实用新型可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本实用新型提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。
请参阅图1，本实用新型实施方式的电路板10包括基材12和焊盘14。焊盘14设置在基材12上。焊盘14包括第一焊盘部142、第二焊盘部144和连接部146。第一焊盘部142与第二焊盘部144间隔。连接部146位于第一焊盘部142和第二焊盘部144之间。连接部146连接第一焊盘部142和第二焊盘部144。
本实用新型实施方式的电路板10设置有由第一焊盘部142、第二焊盘部144和连接部146形成的焊盘14，焊盘14内可形成有排气路径，在电器件(未图示)过回流焊时，焊接处产生的气体可以从排气路径排出焊盘14，使得电器件焊接时不容易形成虚焊，提高了电器件和电路板10的接触效果，有利于提高产品的良率和可靠性。
具体的，在一些例子中，焊盘14可以设置在基材12表面。焊盘14可以由金属材料制成。金属材料包括金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、钼(Mo)、铝(Al)等。
如此，金属材料的导电性能能够满足导电的要求。并且，金属材料具有较好的韧性，不易发生龟裂的现象，使得电路板10导电性能更加稳定。
在一个例子中，第一焊盘部142和第二焊盘部144的大小和形状基本相同。如此，第一焊盘部142和第二焊盘部144对称设置，有利于焊接的均匀性，保证焊接效果。在图示的例子中，第一焊盘部142和第二焊盘部144呈长方形。当然，在其他例子中，第一焊盘部142和第二焊盘部144的形状可以根据实际需要进行变换，例如，三角形、半圆形或其他形状，在此不做具体限定。
在一些实施例中，焊盘14的大小可以根据对应焊脚22的大小灵活配置。第一焊盘部142、第二焊盘部144和连接部146的大小，以及第一焊盘部142与第二焊盘部144的间距可以根据焊盘14的大小灵活配置。
请一并参阅图1、图2和图3，在某些实施方式中，焊盘14大致呈H型或U型。
如此，第一焊盘部142和第二焊盘部144之间形成间隙，在焊接时，间隙形成排气路径，焊脚22和焊盘14焊接产生的气体可以从排气路径排出焊盘14，而不容易产生气泡从而形成虚焊，有利于提高电路板10的良率和可靠性。
具体的，图1中所示的第一焊盘部142和第二焊盘部144呈左右平行分布，连接部146连接第一焊盘部142和第二焊盘部144的中部，焊盘14可形成H型，图2中所示的第一焊盘部142和第二焊盘部144呈左右平行分布，连接部146连接第一焊盘部142和第二焊盘部144的一端，焊盘14可形成U型。
在其他实施例中，如图3所示，第一焊盘14和第二焊盘14可以呈上下平行分布，焊盘14可以形成旋转90°后的H型。同样地，在焊接过程中不容易产生气泡从而形成虚焊，有利于提高电路板10的良率和可靠性。呈U型的焊盘可做相似的变换，在此不做详细描述。
请参阅图1，在某些实施方式中，电路板10包括设置在基材12上的两个引线部16。两个引线部16分别连接第一焊盘部142和第二焊盘部144。与第一焊盘部142连接的引线部16的线宽不大于第一焊盘部142的线宽。与第二焊盘部144连接的引线部16的线宽不大于第二焊盘部144的线宽。
如此，引线部16可以从焊盘14对应的区域延伸出以便和其他电器件进行连接以传输电信号，引线部16线宽小于第一焊盘部142、第二焊盘部144的线宽可以使得形成的焊盘14形状稳定，有利于保证焊接效果。
请参阅图3，在一些实施方式中，第一焊盘部142和第二焊盘部144呈上下平行分布时，引线部16可以为一个，引线部16连接第一焊盘部142或第二焊盘部144，引线部16的线宽小于第一焊盘部142或第二焊盘部144的线宽。
如此，同样可以使得形成的焊盘14形状稳定，有利于保证焊接效果。
在一些实施方式中，电路板10包括形成于基材12表面的绝缘层(未图示)。焊盘14从绝缘层露出。绝缘层覆盖引线部16。
如此，焊盘14露出可以和对应焊脚22焊接实现电连接，绝缘层覆盖引线部16可以保护引线部16不容易受环境影响(例如防尘、防潮、防腐蚀等)，有利于提高电路板10的可靠性。
请再次参阅图1，在某些实施方式中，引线部16与第一焊盘部142和第二焊盘部144的连接处位于电路板10的外侧。
如此，电路板10连接其他电器件，例如柔性电路板60，与其他电器件的连接处可以与焊盘14间隔设置，有利于优化电路板10的线路分布。
请参阅图4，在某些实施方式中，引线部16与第一焊盘部142和第二焊盘部144的连接处位于电路板10的内侧。
如此，电路板10与其他电器件的连接处可以位于电路板10与焊盘14相背的两侧，同样有利于优化电路板10的线路分布。
在某些实施方式中，焊盘14的数量是多个，多个焊盘14呈阵列式排布在基材12上。
可以理解，电器件可以通过设置多个数据传输路径并行工作以保证数据传输速度。对应地，电路板10可以设置多个焊盘14对应电器件的多个数据传输路径。
具体的，多个焊盘14之间的间距可以根据实际需要灵活配置。
请一并参阅图5、图6和图7，本实施方式的成像装置100的包括本实用新型实施方式的电路板10，也即是说，本实用新型实施方式的电路板10可以应用于本实用新型实施方式的成像装置100。当然，本实用新型实施方式的电路板10还可以应用于其他电路环境中。
成像装置100还包括图像传感器20。图像传感器20包括与焊盘14对应的焊脚22。焊脚22连接焊盘14。
可以理解，图像传感器20的焊脚22通常较大，本实用新型实施方式的电路板10的焊盘14对应本实用新型实施方式的图像传感器20的焊脚22设置。如此，焊盘14包括第一焊盘部142、第二焊盘部144和连接部146，焊盘14内可形成有排气路径，在图像传感器20过回流焊时，焊接处产生的气体可以从排气路径排出焊盘14，使得图像传感器20焊接时不容易形成虚焊，提高了图像传感器20和电路板10的接触效果，有利于提高产品的良率和可靠性。
具体的，图像传感器20可以是电荷耦合元件(Charge Coupled Device，CCD)或金属氧化物半导体元件(Complementary Metal-Oxide Semiconductor，CMOS)。当然，图像传感器20还可以是其他感光元件，在此不做具体限定。
在某些实施方式中，成像装置100包括镜座30。镜座30设置在电路板10。图像传感器20设置在镜座30内。
如此，镜座30可以保护镜座30内的元件不容易发生位移或受到损坏，有利于保证成像装置100的成像效果。
在某些实施方式中，成像装置100包括设置在镜座30内的透镜组40，图像传感器20设置在透镜组40的像侧。
如此，镜座30可以使得透镜组40与图像传感器20的位置相对稳定，有利于保证成像装置100的成像效果。透镜组40可以用于将光线聚集到图像传感器20，图像传感器20可以采集图像信号并将图像信息传化为电信号以便外部电子元件(未图示)对图像信号进行处理以获得外界图像。
在某些实施方式中，透镜组40包括层叠设置的多个光学透镜42。多个光学透镜42的光轴重合。
如此，多个透镜组40配合使得外界图像的光线可以聚集到图像传感器20，保证图像传感器20的成像效果。
在某些实施方式中，成像装置100包括滤光片50。滤光片50位于图像传感器20和透镜组40之间。
如此，滤光片50可以过滤外界环境中的红外光和其他干扰光线，从而图像传感器20接收的光线基本为可见光，使得成像装置100采集的图像信息更加贴近人眼视觉效果，有利于提高成像装置100的成像效果。
在某些实施方式中，成像装置100包括柔性电路板60。柔性电路板60连接电路板10。
如此，柔性电路板60可以使得成像装置100与外部电子元件实现数据传输。例如，成像装置100可以将图像传感器20获取的图像信号通过柔性电路板60传输到外部电子元件，外部电子元件对图像信号处理后可以获得外界图像。又如，外部电子元件可以通过柔性电路板60控制图像传感器20采集光线信息以获取外界图像。
在某些实施方式中，柔性电路板60包括连接器62。连接器62设置在柔性电路板60远离相机模组的一端。
如此，连接器62可以方便成像装置100和电子元件连接。具体的，连接器62可以是板对板连接器(Board-to-board Connectors)。板对板连接器的连接方式简单，有利于成像装置100的装配和维修。
请参阅图8，本实施方式的电子装置1000的包括本实用新型实施方式的成像装置100，也即是说，本实用新型实施方式的成像装置100可以应用于本实用新型实施方式的电子装置1000。电子装置1000还包括壳体200。成像装置100设置在壳体200。
可以理解，电子装置1000例如为手机、平板电脑等具有拍摄功能的终端。本实施方式中，电子装置1000包括成像装置100和壳体200。成像装置100设置在壳体200，如此，壳体200可以保护成像装置100和电子装置1000的其他元件(例如电池、主板等)不容易受到外界环境的干扰或损坏，从而可以正常工作。
请参阅图9，在某些实施方式中，电子装置1000包括设置在壳体200的显示屏300。显示屏300与成像装置100分别设置于壳体200相背的两侧。
如此，显示屏300可以显示成像装置100所采集的图像信息形成的外界图像，以便用户进行操作。在图示的实施例中，成像装置100为后置成像装置。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施方式，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施方式进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (15)
1.一种电路板，其特征在于，包括：
基材；和
设置在所述基材上的焊盘，所述焊盘包括第一焊盘部、第二焊盘部和连接部，所述第一焊盘部与所述第二焊盘部间隔，所述连接部位于所述第一焊盘部和所述第二焊盘部之间，所述连接部连接所述第一焊盘部和所述第二焊盘部。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘大致呈H型或U型。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述电路板包括设置在所述基材上的两个引线部，所述两个引线部分别连接所述第一焊盘部和所述第二焊盘部，与所述第一焊盘部连接的所述引线部的线宽不大于所述第一焊盘部的线宽，与所述第二焊盘部连接的所述引线部的线宽不大于所述第二焊盘部的线宽。
4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述引线部与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的连接处位于所述电路板的外侧。
5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述引线部与所述第一焊盘部和所述第二焊盘部的连接处位于所述电路板的内侧。
6.如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊盘的数量是多个，所述多个焊盘呈阵列式排布在所述基材上。
7.一种成像装置，其特征在于，包括：
权利要求1-6任一项所述的电路板；和
图像传感器，所述图像传感器包括与所述焊盘对应的焊脚，所述焊脚连接所述焊盘。
8.如权利要求7所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置包括镜座，所述镜座设置在所述电路板，所述图像传感器设置在所述镜座内。
9.如权利要求8所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置包括设置在所述镜座内的透镜组，所述图像传感器设置在所述透镜组的像侧。
10.如权利要求9所述的成像装置，其特征在于，所述透镜组包括层叠设置的多个透镜，所述多个透镜的光轴重合。
11.如权利要求9所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置包括滤光片，所述滤光片位于所述图像传感器和所述透镜组之间。
12.如权利要求7所述的成像装置，其特征在于，所述成像装置包括柔性电路板，所述柔性电路板连接所述电路板。
13.如权利要求12所述的成像装置，其特征在于，所述柔性电路板包括连接器，所述连接器设置在所述柔性电路板远离所述电路板的一端。
14.一种电子装置，其特征在于，包括：
权利要求7所述的成像装置；和
壳体，所述成像装置设置在所述壳体。
15.如权利要求14所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括设置在所述壳体的显示屏，所述显示屏与所述成像装置分别设置于所述壳体相背的两侧。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820159700.9U CN207783287U (zh) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 电路板、成像装置及电子装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820159700.9U CN207783287U (zh) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 电路板、成像装置及电子装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN207783287U true CN207783287U (zh) | 2018-08-28 |
Family
ID=63212153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820159700.9U Expired - Fee Related CN207783287U (zh) | 2018-01-29 | 2018-01-29 | 电路板、成像装置及电子装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN207783287U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114982385A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 连接焊盘及基板 |
-
2018
- 2018-01-29 CN CN201820159700.9U patent/CN207783287U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114982385A (zh) * | 2020-10-28 | 2022-08-30 | 京东方科技集团股份有限公司 | 连接焊盘及基板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2021023150A1 (zh) | 马达、摄像头模组及终端设备 | |
| CN101611468B (zh) | 折叠封装照相机模块及其制造方法 | |
| CN207926733U (zh) | 摄像模组及电子设备 | |
| TW201251207A (en) | Connector assembly having a cable | |
| CN211879388U (zh) | 感光模块 | |
| JP2014133046A (ja) | 半導体装置の製造方法、半導体装置、及び内視鏡 | |
| TWI693058B (zh) | 內視鏡裝置的結構 | |
| CN207926731U (zh) | 摄像模组及电子设备 | |
| CN207783287U (zh) | 电路板、成像装置及电子装置 | |
| CN207764528U (zh) | 对焦模组及电子装置 | |
| CN206743393U (zh) | 成像装置、成像装置组件及电子装置 | |
| CN211880492U (zh) | 电子设备 | |
| CN109194852A (zh) | 摄像头模组及电子装置 | |
| CN207766355U (zh) | 成像模组及电子装置 | |
| TWM400111U (en) | Electrical connector | |
| US8558946B2 (en) | PCB and camera module having the same | |
| CN109960090A (zh) | 对焦模组及电子装置 | |
| CN207924338U (zh) | 对焦模组及电子装置 | |
| CN206743394U (zh) | 成像装置组件及电子装置 | |
| CN208724030U (zh) | 一种双摄摄像头模组 | |
| CN207589011U (zh) | 一种摄像模组的立体线路板 | |
| CN112768417A (zh) | 具有加热功能的转接板以及电子装置 | |
| CN221176258U (zh) | Cob显示屏及显示装置 | |
| CN106304630B (zh) | 软性电路板及显示装置 | |
| CN212305436U (zh) | 电路板、摄像模组及电子设备 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder | ||
| CP01 | Change in the name or title of a patent holder |
Address after: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Patentee after: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. Address before: 523860 No. 18, Wu Sha Beach Road, Changan Town, Dongguan, Guangdong Patentee before: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS Corp.,Ltd. |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20180828 |