CN207753958U - 一种快速散热路由器金属外壳 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种快速散热路由器金属外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体位于下壳体上方且为可拆卸连接，所述下壳体上方设有导热硅胶座且为固定连接，所述导热硅胶座内部固定设有限位块和支撑块，所述导热硅胶座内表面设有滑槽，且滑槽内部滑动连接滑块，所述上壳体表面分别设有第一防腐层和第二防腐层，所述下壳体底部设有陶瓷橡胶层。本实用新型设计新颖，结构简单，便于操作，具有良好的散热效果，耐磨损、耐腐蚀、质坚量轻、抗压性较强、防止静电、防水，使用寿命长，降低了工人维修内部零件的成本，便于安装和拆卸，方便技术人员对内部的线路板进行检修，方便调节使用且便于安装固定内部的线路板，适用范围较广。

Description

一种快速散热路由器金属外壳

技术领域

本实用新型涉及一种金属外壳，特别涉及一种快速散热路由器金属外壳。

背景技术

路由器（Router，又称路径器）是一种计算机网络设备，它能将数据通过打包一个个网络传送至目的地（选择数据的传输路径），这个过程称为路由。路由器就是连接两个以上各别网络的设备，路由工作在OSI模型的第三层——即网络层。路由器按外壳材料分类包括塑料外壳和金属外壳，路由器内部均设有集成线路板。

金属外壳的路由器在使用时，容易堆积热量，降低内部线路板的使用寿命；且线路板多是通过螺栓固定安装在壳体表面，组装效率较慢，且不便于拆卸；长时间使用，壳体会发生不同程度的腐蚀，降低了使用寿命。为此，我们提出一种快速散热路由器金属外壳。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种快速散热路由器金属外壳，设计新颖，结构简单，便于操作，具有良好的散热效果，耐磨损、耐腐蚀、质坚量轻、抗压性较强、防止静电、防水，使用寿命长，降低了工人维修内部零件的成本，便于安装和拆卸，方便技术人员对内部的线路板进行检修，方便调节使用且便于安装固定内部的线路板，适用范围较广，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种快速散热路由器金属外壳，包括上壳体和下壳体，所述上壳体位于下壳体上方且为可拆卸连接，所述下壳体上方设有导热硅胶座且为固定连接，所述导热硅胶座内部固定设有限位块和支撑块，所述导热硅胶座内表面设有滑槽，且滑槽内部滑动连接滑块，所述上壳体表面分别设有第一防腐层和第二防腐层，所述下壳体底部设有陶瓷橡胶层。

进一步地，所述上壳体内表面设有卡块，且卡块表面设有防水密封圈，所述下壳体表面设有卡脚。

进一步地，所述第一防腐层位于上壳体内表面，且第一防腐层为铁基合金第一防腐层，所述第二防腐层位于上壳体外表面，且第二防腐层为铝镁合金第二防腐层。

进一步地，所述下壳体为铜铝合金下壳体。

进一步地，所述上壳体表面设有散热孔，且散热孔为数组。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型设计新颖，结构简单，便于操作，具有良好的散热效果，耐磨损、耐腐蚀、质坚量轻、抗压性较强、防止静电、防水，使用寿命长，降低了工人维修内部零件的成本，便于安装和拆卸，方便技术人员对内部的线路板进行检修，方便调节使用且便于安装固定内部的线路板，适用范围较广。

2、本实用新型通过设有导热硅胶座，有利于对内部的线路板快速导热，且下壳体为铜铝合金下壳体，便于快速散热，上壳体表面的散热孔，辅助散热，整体散热效果优良，减少热量的堆积。

3、本实用新型通过在导热硅胶座内部固定设有滑块和限位块，便于安装和固定线路板，提高生产安装的效率。

4、本实用新型通过设有第一防腐层和第二防腐层，第一防腐层为铁基合金，避免上壳体内表面发生锈蚀；第二防腐层为铝镁合金第二防腐层，铝镁合金铝板质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求，延长使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型一种快速散热路由器金属外壳的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种快速散热路由器金属外壳的导热硅胶座结构示意图。

图3为本实用新型一种快速散热路由器金属外壳的保护层结构示意图。

图中：1、上壳体；2、散热孔；3、防水密封圈；4、卡块；5、卡脚；6、陶瓷橡胶层；7、下壳体；8、导热硅胶座；9、滑槽；10、滑块；11、限位块；12、支撑块；13、第一防腐层；14、第二防腐层。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种快速散热路由器金属外壳，包括上壳体1和下壳体7，所述上壳体1位于下壳体7上方且为可拆卸连接，所述下壳体7上方设有导热硅胶座8且为固定连接，所述导热硅胶座8内部固定设有限位块11和支撑块12，所述导热硅胶座8内表面设有滑槽9，且滑槽9内部滑动连接滑块10，所述上壳体1表面分别设有第一防腐层13和第二防腐层14，所述下壳体7底部设有陶瓷橡胶层6。

其中，所述上壳体1内表面设有卡块4，且卡块4表面设有防水密封圈3，所述下壳体7表面设有卡脚5，有利于卡扣连接上壳体1和下壳体7，便于安装和拆卸；防水密封圈3有利于防止外部的水进入上壳体1内部，保护内部的电器元件不受损坏。

其中，所述第一防腐层13位于上壳体1内表面，且第一防腐层13为铁基合金第一防腐层，所述第二防腐层14位于上壳体1外表面，且第二防腐层14为铝镁合金第二防腐层，有利于增强上壳体1的耐腐蚀性，延长使用寿命。

其中，所述下壳体7为铜铝合金下壳体，有利于散热。

其中，所述上壳体1表面设有散热孔2，且散热孔2为数组，便于快速散热。

需要说明的是，本实用新型为一种快速散热路由器金属外壳，使用中，导热硅胶座8为导热硅胶片的一种，"导热硅胶片"是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种极佳的导热填充材料；分开导热硅胶座8开口处，把线路板放置在限位块11和支撑块12上方，并推动滑块10沿着滑槽9滑动，夹紧固定线路板；线路板表面的电器元件工作时产生的热量通过导热硅胶座8传递至下壳体7，下壳体7为铜铝合金下壳体，具有良好的散热性，上壳体1表面的散热孔2辅助散热；上壳体1内表面设有卡块4，下壳体7表面设有卡脚5，有利于卡扣连接上壳体1和下壳体7，便于安装和拆卸，且卡块4表面设有防水密封圈3，有利于防止外部的水进入上壳体1内部，保护内部的电器元件不受损坏；上壳体1表面分别设有第一防腐层13和第二防腐层14，第一防腐层13为铁基合金第一防腐层，避免上壳体内表面发生锈蚀，第二防腐层14为铝镁合金第二防腐层，铝镁合金铝板质坚量轻、密度低、散热性较好、抗压性较强，能充分满足3C产品高度集成化、轻薄化、微型化、抗摔撞及电磁屏蔽和散热的要求，延长使用寿命。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种快速散热路由器金属外壳，包括上壳体（1）和下壳体（7），所述上壳体（1）位于下壳体（7）上方且为可拆卸连接，其特征在于：所述下壳体（7）上方设有导热硅胶座（8）且为固定连接，所述导热硅胶座（8）内部固定设有限位块（11）和支撑块（12），所述导热硅胶座（8）内表面设有滑槽（9），且滑槽（9）内部滑动连接滑块（10），所述上壳体（1）表面分别设有第一防腐层（13）和第二防腐层（14），所述下壳体（7）底部设有陶瓷橡胶层（6）。

2.根据权利要求1所述的一种快速散热路由器金属外壳，其特征在于：所述上壳体（1）内表面设有卡块（4），且卡块（4）表面设有防水密封圈（3），所述下壳体（7）表面设有卡脚（5）。

3.根据权利要求1所述的一种快速散热路由器金属外壳，其特征在于：所述第一防腐层（13）位于上壳体（1）内表面，且第一防腐层（13）为铁基合金第一防腐层，所述第二防腐层（14）位于上壳体（1）外表面，且第二防腐层（14）为铝镁合金第二防腐层。

4.根据权利要求1所述的一种快速散热路由器金属外壳，其特征在于：所述下壳体（7）为铜铝合金下壳体。

5.根据权利要求1所述的一种快速散热路由器金属外壳，其特征在于：所述上壳体（1）表面设有散热孔（2），且散热孔（2）为数组。