CN206796902U - 散热驱动板及盖章机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种散热驱动板及盖章机，该散热驱动板包括安装板、驱动芯片和第一导热片，驱动芯片安装在安装板上，第一导热片安装在安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，将空气挤出接触面，可以使接触面充分接触，能够使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上，提高散热效果。该盖章机包括顶板以及如上所述的散热驱动板，散热驱动板安装在顶板上。利用上述结构的散热驱动板，可以大幅散热，保障其工作性能，为盖章机安全使用提供保障。

Description

散热驱动板及盖章机

技术领域

本实用新型涉及散热板技术领域，尤其是涉及一种散热驱动板及盖章机。

背景技术

驱动芯片在工作时，会产生很高的温度，温度过高会影响到驱动芯片的工作性能，严重时，会损坏驱动芯片。

现有技术中，为了降低驱动芯片工作时的温度，通常采用两种措施：1、强驱动芯片安装在散热片上；

2、利用散热片加风扇结合的形式给驱动芯片降温。

采用上述两种散热方式，依然存在降温效果不佳的问题，并且，还需要单独为风扇供电，增加供电负荷，同时，风扇转动会产生噪音，效果并不理想。

因此，探寻一种合理的散热结构，为驱动芯片进行散热是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热驱动板，该散热驱动板的目的在于解决现有技术中驱动芯片单独采用散热片散热，或者利用散热片结合风扇方式散热效果不佳的技术问题。

本实用新型的另一目的在于提供一种盖章机，该盖章机包括该散热驱动板，能够解决现有技术中盖章机中驱动芯片散热效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

一种散热驱动板，包括：

安装板、驱动芯片和第一导热片；

所述驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以将驱动芯片产生的热量传导至安装板上。

进一步的，所述第一导热片采用导热硅胶片。

进一步的，所述安装板为金属板。

进一步的，所述安装板为铝板。

进一步的，所述驱动芯片设置有多个。

进一步的，还包括第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一导热片与安装板之间。

进一步的，所述第二导热片与安装板采用粘接或可拆卸方式连接。

进一步的，所述第二导热片采用金属片。

进一步的，所述第二导热片采用铝片。

本实用新型提供一种盖章机，包括顶板以及如上所述的散热驱动板，所述散热驱动板安装在所述顶板上。

结合以上技术方案，本实用新型提供的散热驱动板，包括安装板、驱动芯片和第一导热片，驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导 热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，将空气挤出接触面，可以使接触面充分接触，做到面对面的紧密贴合接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。能够使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上，提高散热效果。

本实用新型提供的盖章机，包括顶板以及如上所述的散热驱动板，所述散热驱动板安装在所述顶板上。利用上述结构的散热驱动板，可以大幅散热，保障其工作性能，为盖章机安全使用提供保障。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为实施例一提供的散热驱动板的结构示意图；

图2为图1的A-A剖视图；

图3为实施例二提供的散热驱动板中的结构示意图；

图4为图3中I处的局部放大图；

图5为实施例三提供的盖章机中，顶板与散热驱动板相连接的结构示意图。

附图标记：

100-安装板；200-驱动芯片；300-第一导热片；400-第二导热片；100’-顶板；200’-散热驱动板。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

请参见图1和图2；本实施例提供的散热驱动板，包括：

安装板100、驱动芯片200和第一导热片300。

驱动芯片200安装在安装板100上，第一导热片300安装在所述安装板100和驱动芯片200之间，用以填补驱动芯片200与安装板100之间的缝隙，能够使驱动芯片200产生的热量传导至安装板100上。

作为本实用新型的优选实施方式，第一导热片300的材质采用导热硅胶片。

选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片可以很好的填充驱动芯片200和安装板100的接触面的间隙，将空气挤出接触面，由于空气是热的不良导体，会严重阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面充分接触，做到面对面的紧密贴合接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

导热硅胶的导热效果是相对的，虽然在柔性物质中它的导热性能较好，一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内，少数性能可能会更高，但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶0.22、凡士林0.184等等要高一些。而几乎所有金属的导热系数，都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330～360之间，铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体，导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好，能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙，效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。

本实施例中的导热硅胶片的厚度优选设置为0.5毫米，设置为裁片的形式。

作为本实用新型的优选实施方式，所述安装板100为金属板。

作为本实用新型的优选实施方式，所述安装板100为铝板。因为铝板具有良好的导热效果，并且，造价较为低廉。当然，本领域人员应当理解，安装板100并不局限于铝板这一材质，还可以采用其他金属材质：例如银板、铜板等。

作为本实用新型的优选实施方式，所述驱动芯片200设置有多个。

具体安装时，可以选择下面两种安装方式：

方式一，可以在每一块驱动芯片200与安装板100之间设置导热硅胶片，并且导热硅胶片的尺寸大小与驱动芯片200的尺寸相适配。这种方式主要考虑到可以节省材料，节约成本的问题。

方式二，还可以在安装板100上设置一整块导热硅胶片，使导热硅胶片能够覆盖多个驱动芯片200的安装区域，然后将多个驱动芯片200分别与导热硅胶片贴合，以紧密接触，提高热传导。这种方式具有安装方便的特点。

采用本实施提供的散热驱动板，相比于现有技术，具有以下优点：

第一导热片300安装在所述安装板100和驱动芯片200之间，用以将驱动芯片200产生的热量传导至安装板100上。第一导热片300采用导热硅胶片，导热硅胶片可以很好的填充驱动芯片200和安装板100的接触面的间隙，将空气挤出接触面，避免空气阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅胶片的补充，可以使接触面充分接触，做到面对面的紧密贴合接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差，大幅提升散热驱动板的散热性能。

实施例二

请参见图3和图4；本实施例提供的散热驱动板，包括：

安装板100、驱动芯片200、第一导热片300和第二导热片400。

驱动芯片200安装在安装板100上，第一导热片300安装在所述安装板100和驱动芯片200之间，所述第二导热片400设置在所述第一导热片300与安装板100之间，第一导热片300用以填补驱动芯片200和第二导热片400之间的缝隙，使驱动芯片200产生的热量传导至第二导热片400上，第二导热片400用以将热量传递至安装板100上。

作为本实用新型的优选实施方式，第一导热片300的材质采用导热硅胶片。

选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻。

导热硅胶片可以很好的填充驱动芯片200和第二导热片400的接触面的间隙，将空气挤出接触面，有了导热硅胶片的补充，可以使接触面充分接触，做到面对面的紧密贴合接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差。

本实施例中的导热硅胶片的厚度优选设置为0.5毫米，具体设置为裁片的结构形式。

作为本实用新型的优选实施方式，所述安装板100为金属板。

作为本实用新型的优选实施方式，所述安装板100为铝板。因为铝板具有良好的导热效果，并且，造价较为低廉。当然，本领域人员应当理解，安装板100并不局限于铝板这一材质，还可以采用其他金属材质：例如银板、铜板等。

作为本实用新型的优选实施方式，所述驱动芯片200设置有多个。

作为本实用新型的优选实施方式，所述第二导热片400与安装板100采用粘接或可拆卸方式连接。当采用可拆卸连接方式时，可以通过螺钉配合螺孔的结构，或者卡槽配合卡扣的等多种方式，更方便进行拆装。

作为本实用新型的优选实施方式，所述第二导热片400采用金属片，同样优选采用铝片。

本实施例中，与上述实施例一的区别为在导热硅胶片与安装板100之间设置了第二导热片400，由于驱动芯片200在安装时与安装板100留有一定距离，单独利用导热硅胶片与安装板100接触时，需要加大导热硅胶片的厚度，以填补两者之间的厚度。

在导热硅胶片尺寸较薄时，有可能会使驱动芯片200与安装板100产生短路状况，因此，本实施中，在导热硅胶片与安装板100之间设置了具有一定厚度的第二导热片400(即铝片)，能够有效解决这一问题，使用过程中，导热硅胶片可以填补铝片与驱动芯片200之间的缝隙，使驱动芯片200工作时产生的热量通过导热硅胶片依次传递到铝片和安装板100(铝板)上，提升散热性能。

具体安装时，可以选择下面两种安装方式：

方式一，可以在每一块驱动芯片200与安装板100之间设置导热硅胶片和铝片，并且导热硅胶片和铝片的尺寸大小与驱动芯片200的尺寸相适配。这种方式主要考虑到可以节省材料，节约成本的问题。

方式二，还可以在安装板100上设置一整块导热硅胶片和铝片，使导热硅胶片和铝片能够覆盖多个驱动芯片200的安装区域，然后将多个驱动芯片200分别与导热硅胶片、铝片贴合，以紧密接触，提高热传导。这种方式具有安装方便的特点。

本实施例中提供的散热驱动板相比于现有技术，具有以下优点：

第一导热片300和第二导热片400安装在所述安装板100和驱动芯片200之间，用以将驱动芯片200产生的热量传导至安装板100上。第一导热片300采用导热硅胶片，第二导热片400采用铝片，导热硅胶片可以很好的填充驱动芯片200和铝片的接触面的间隙，将空气挤出接触面，避免空气阻碍热量在接触面之间的传递；有了导热硅 胶片的补充，可以使接触面充分接触，做到面对面的紧密贴合接触，在温度上的反应可以达到尽量小的温差，大幅提升散热驱动板的散热性能。

实施例三

请参照图5；本实施例提供的盖章机，包括顶板100’以及如上实施例一或实施例二中提供的散热驱动板200’，该散热驱动板200’安装在顶板100’上。

利用上述结构的散热驱动板，可以大幅散热，保障其工作性能，为盖章机安全使用提供保障。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种散热驱动板，其特征在于，包括：安装板、驱动芯片和第一导热片；

所述驱动芯片安装在所述安装板上，所述第一导热片安装在所述安装板和驱动芯片之间，用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙，使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上。

2.根据权利要求1所述的散热驱动板，其特征在于，所述第一导热片采用导热硅胶片。

3.根据权利要求1所述的散热驱动板，其特征在于，所述安装板为金属板。

4.根据权利要求3所述的散热驱动板，其特征在于，所述安装板为铝板。

5.根据权利要求1所述的散热驱动板，其特征在于，所述驱动芯片设置有多个。

6.根据权利要求1-5任一项所述的散热驱动板，其特征在于，还包括第二导热片，所述第二导热片设置在所述第一导热片与安装板之间。

7.根据权利要求6所述的散热驱动板，其特征在于，所述第二导热片与安装板采用粘接或可拆卸方式连接。

8.根据权利要求6所述的散热驱动板，其特征在于，所述第二导热片采用金属片。

9.根据权利要求8所述的散热驱动板，其特征在于，所述第二导热片采用铝片。

10.一种盖章机，其特征在于，包括顶板以及权利要求1-9任一项所述的散热驱动板，所述散热驱动板安装在所述顶板上。