CN207593961U - 精冲模具装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种精冲模具装置,用于加工手机壳的内孔和侧孔,该精冲模具包括下模板、与下模板相对设置的上模板、以及安装于上模板上的侧孔加工机构;下模板面向上模板的一侧设有与手机壳的背面相匹配的下定位结构;下模板上设有一位于下定位结构一侧的安装腔;上模板面向下模板的一侧设有与手机壳的内腔相匹配的上定位结构,上模板上设有与手机孔的内孔相对应的冲切孔;侧孔加工机构安装于安装腔内。本实用新型通过设置用于定位手机壳的上模板和下模板,在上模板上设有用于内孔加工用的冲切孔,在下模板上设置用于侧孔加工用的侧孔加工机构,达到了只需一次定位便能实现内孔加工和侧孔加工的目的,减少了手机壳加工时的转移次数和定位次数。
Description
技术领域
本实用新型涉及手机壳加工模具领域,特别是涉及一种能一次定位手机壳便实现内孔加工和侧孔加工的精冲模具装置。
背景技术
手机壳是手机的硬件的组成部分,手机壳通常采样塑胶注塑成型,目前,在手机壳注塑成型后,还需对手机壳进行四个工序的加工,分别为压铸水口和流道冲切、内孔加工、外形精加工和侧孔加工,四个工序都是单独操作的,故需要四个加工模具实现手机分别在四个工序上的定位及加工,在加工时,手机壳需要进行三次转移和四次定位,比较费时费力,而且还容易出现由于定位多所带来的误差,内孔加工和侧孔加工都是用于实现孔的加工,如果将用于内孔加工的模具和用于侧孔加工的模具相结合为一个模具装置,便可实现只在一个模具进行一次定位就能达到内孔加工和侧孔加工的目的,能减少产品的转移次数和定位次数,故研发出一种将用于内孔加工的模具和用于侧孔加工的模具相结合的模具装置成为目前急需解决的问题。
实用新型内容
基于此,针对目前用于手机壳的内孔加工和侧孔加工是两个独立的工序,需要两个单独的模具操作,增加了手机壳的转移次数和定位次数,比较费时费力,且还会因为定位多带来定位误差的问题,提供一种精冲模具装置,其能实现内孔加工和侧孔加工,并只需一次定位,减少了手机壳的转移次数和定位次数,省时省力,避免了因定位多所带来的定位误差。
为了实施上述目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种精冲模具装置,用于加工手机壳的内孔和侧孔,该精冲模具装置包括下模板、与所述下模板相对设置的上模板、以及安装于所述上模板上的侧孔加工机构;所述下模板面向所述上模板的一侧设有与所述手机壳的背面相匹配的下定位结构;所述下模板上还设有一位于所述下定位结构一侧的安装腔;所述上模板面向所述下模板的一侧设有与所述手机壳的内腔相匹配的上定位结构,所述上模板上还有与手机孔的内孔相对应的冲切孔;所述侧孔加工机构安装于所述安装腔内,所述侧孔加工机构包括滑设于所述安装腔内的滑块组件、固定于所述下模板上的导块、连接所述滑块组件的脱料板、以及连接所述滑块组件的推动件;所述导块与所述滑块组件相对设置,且位于所述安装腔靠近所述下定位结构的一侧,所述脱料板穿设所述导块对应设置的导孔,用于冲切手机壳以在手机壳上形成侧孔。
本实用新型的精冲模具装置,通过设置用于定位手机壳的上模板和下模板,在上模板上设有用于内孔加工用的冲切孔,在下模板上设置侧孔加工机构,达到了只需一次定位便能实现内孔加工和侧孔加工的目的,减少了手机壳加工时的转移次数和定位次数,省时省力,且降低了定位所带来的误差的机率。
在其中一实施例中,所述脱料板上设有滑动凸起,所述导块上对应所述滑动凸起设有滑槽,所述滑动凸起滑设于所述滑槽内,
在其中一实施例中,所述滑块组件包括相连接的第一滑块和第二滑块,所述第二滑块位于所述第一滑块和导块之间。
在其中一实施例中,所述推动件为推杆,所述推杆的一端位于所述安装腔内,另一端穿设所述上模板;所述推杆靠近所述滑块组件的一端设有第一斜面,所述滑块组件上设有与所述第一斜面相匹配的第二斜面,所述第一斜面抵接所述第二斜面。
在其中一实施例中,所述侧孔加工机构还包括联接所述滑块组件和导块的复位弹簧。
在其中一实施例中,所述第二滑块上设有穿设所述导块的导杆。
在其中一实施例中,所述导块通过两压块固定于所述下模板上,所述导块夹于所述压块和下模板之间,所述压块均位于所述导块远离所述下定位结构的一侧,并分别位于滑块组件的相对两侧。
在其中一实施例中,各所述压块朝向所述滑块组件的一侧设有台阶滑面,所述第一滑块和第二滑块分别设有第一凸台和第二凸台,所述第一凸台和第二凸台均滑设于所述台阶滑面上。
在其中一实施例中,各所述压块靠近所述导块的一端设有台阶限位面,所述导块对应各所述台阶限位面设有限位凸起,所述限位凸起抵接所述台阶限位面。
在其中一实施例中,一所述压块上设有下定位槽,所述导块上对于所述下定位槽设设有上定位槽,所述上模板对应所述下定位槽和上定位槽设有一定位凸起,所述定位凸起插设于所述下定位槽和上定位槽内。
附图说明
图1为本实用新型一较佳实施例所述的一种精冲模块的立体结构示意图;
图2为图1所示的精冲模具装置的分解图;
图3为图1所示的精冲模具装置的剖视图;
图4为图1中所述的下模板的结构示意图;
图5为图1中所示的上模板的结构示意图;
图6为图1中所述的侧孔加工机构的立体结构示意图;
图7为图6所示的侧孔加工机构的分解图;
图8为图1中所示的导块和脱料板组装的部分放大图;
附图中各标号的含义为:
10、下模板;11、下定位结构;12、安装腔;13、卡接槽;
20、上模板;21、上定位结构;22、冲切孔;23、通孔;
30、侧孔加工机构;40、滑块组件;41、第一滑块;411、螺纹孔;412、第一安装孔;413、第一定位孔;414、第一凸台;415、第二斜面;42、第二滑块;421、沉孔;422、第二安装孔;423、第二定位孔;424、第二凸台;425、导杆;43、定位销;50、导块;51、导孔;52、限位凸起;53、上定位槽;54、滑动凸起;60、压块;61、台阶滑面;62、台阶限位面;63、下定位槽;64、卡接凸起;70、脱料板;71、滑槽;80、推杆;81、第一斜面;90、复位弹簧。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型,下面将对本实用新型进行更全面的描述。但是,本实用新型可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本实用新型。
请参阅图1至图8,为本实用新型一较佳实施例的一种精冲模具装置,用于加工手机壳的内孔和侧孔,该精冲模具装置包括下模板10、与下模板10相对设置的上模板20、以及安装于下模板10上的侧孔加工机构30。
请参阅图4,下模板10面向上模板20的一侧设有与手机壳的背面相匹配的下定位结构11,用于手机壳放置定位;下模板10上设有一位于下定位结构11的一侧的安装腔12,用于安置侧孔加工机构30。
请参阅图5,上模板20面向下模板10的一侧设有与手机壳的内腔相匹配的上定位结构21,用于插入手机壳的内腔内,上定位结构21配合下定位结构11使得手机壳被定位夹紧于上模板20和下模板10之间;上模板20上设有与手机孔的内孔相对应的冲切孔22,用于冲切刀穿过上模板20对手机壳的内孔进行精加工。
侧孔加工机构30安装于安装腔12内,加工手机壳用于安装手机卡的侧孔。请参阅图3,侧孔加工机构30包括滑块组件40、固定于下模板10上的导块50、连接滑块组件40的脱料板70、以及连接滑块组件40的推动件;导块50与滑块组件40相对设置,且位于安装腔12靠近下定位结构11的一侧,导块50设有与脱料板70相匹配的导孔51,脱料板70穿设导孔51;推动件用于通过滑块组件40推动脱料板70对夹紧于上模板20和下模板10之间的手机壳的侧壁进行冲切,以形成侧孔。
如图6和图7所示,滑块组件40包括相连接的第一滑块41和第二滑块42,第二滑块42位于第一滑块41和导块50之间。在本实施例中,第一滑块41和第二滑块42通过螺钉连接。具体的,第一滑块41上设有螺纹孔411,第二滑块42上对应螺纹孔411设有沉孔421,第一滑块41和第二滑块42通过螺钉配合沉孔421和螺纹孔411相连接。
滑块组件40还包括至少一定位销43,定位销43穿设第一滑块41对应设置的第一定位孔413和第二滑块42对应设置的第二定位孔423;定位销43用于在第一滑块41和第二滑块42连接之前对第一滑块41和第二滑块42进行定位,以便于螺钉对第一滑块41和第二滑块42的连接。在本实施例中,定位销43的数量为两个,分别位于沉孔421的两侧。
第二滑块42上设有穿设导块50的导杆425,导杆425的设置可以确保脱料板70相对于导块50做更稳定的直线运动,进而保证脱料板70在手机壳上精确冲切出侧孔。
导块50通过两压块60固定于下模板10上,导块50夹于压块60和下模板10之间,压块60均位于导块50远离下定位结构11的一侧,并分别位于滑块组件40的相对两侧。
各压块60朝向滑块组件40的一侧设有台阶滑面61,第一滑块41和第二滑块42分别设有第一凸台414和第二凸台424,第一凸台414和第二凸台424均滑设于台阶滑面61上,以助于滑块组件40做稳定的直线运动。
各压块60靠近导块50的一端设有台阶限位面62,导块50对应各台阶限位面62设有限位凸起52,限位凸起52抵接台阶限位面62,以对导块50进行上下方向上的定位;一压块60上设有下定位槽63,导块50上对于下定位槽63设设有上定位槽53,上模板20对应下定位槽63和上定位槽53设有一定位凸起21,定位凸起21插设于下定位槽63和上定位槽53内,以对导块50进行左右方向上的定位。在本实施例中,上定位槽53和下定位槽63均优选为半圆槽。
各压块60远离滑块组件40的一侧设有卡接凸起64,上模板20上对应卡接凸起64设有卡接槽13,卡接凸起64卡接于卡接槽13内,实现压块60连接上模板20。
请参阅图8,脱料板70上设有滑动凸起53,导块50上对应滑动凸起53设有滑槽71,滑动凸起53滑设于滑槽71内,用于使脱料板70能相对于导块50做稳定的线运动,从而使脱料板70能更好地在手机壳上冲切出侧孔。当然滑动凸起53和滑槽71的位置布置不仅限于此,还可为其他,例如,在本实用新型的其他实施例中,滑动凸起53设置于导块50上,滑槽71设置于脱料板70上。
请再次参阅图7,推动件为推杆80,推杆80的一端位于安装腔12内,另一端穿过下模板10对应设置的通孔23;推杆80靠近滑块组件40的一端设有第一斜面81,滑块组件40上设有与第一斜面81相匹配的第二斜面415,第一斜面81抵接第二斜面415,在本实施例中,第二斜面415设置于第一滑块41上。加工侧孔时,沿下模板10至上模板20的方向推动推杆80,滑块组件40在推杆80的推动下驱动脱料板70朝着手机壳的方向运动,脱料板70对手机壳的侧边进行冲切,使得手机壳上形成用于安装手机卡的侧孔。
侧孔加工机构30还包括联接滑块组件40和导块50的复位弹簧90。在推杆80推动滑块组件40带着脱料板70朝着手机壳运动时,复位弹簧90被压缩,当脱料板70完成对手机壳的侧孔加工时,撤去施加于推杆80上推力时,复位弹簧90会驱动滑块组件40带着脱料板70自动返回原位,无需人去推动滑块组件40,非常省力。在本实施例中,复位弹簧90的一端插设第一滑块41对应设置的第一安装孔412和第二滑块42对应设置的第二安装孔422内,另一端抵接导块50。
上述的精冲模具装置的具体工作原理如下:
在加工之前,定位手机壳,先将手机壳放入下模板10的下定位结构11上,然后使上模板20的上定位结构21插入手机壳的内腔内,以使手机壳紧夹于上模板20和下模板10之间。定位好后,施力推动推杆80,推杆80在第一斜面81和第二斜面415的配合作用下推动滑块组件40带着脱料板70朝着手机壳的方向运动,以使脱料板70冲切手机壳的侧壁形成用于安装手机卡的侧孔,在该过程中,滑块组件40压缩复位弹簧90,同时外界的冲压刀穿过上模板20的冲切孔22对手机壳进行内孔进行精加工,当侧孔和内孔均加工完毕后,通过其他机构驱动上模板20离开下模板10,最后将加工完毕的手机壳从下模板10上取出。,
本实用新型的精冲模具装置,通过设置用于定位手机壳的上模板20和下模板10,在上模板20上设有用于内孔加工用的冲切孔22,在下模板10上设置侧孔加工机构30,达到了只需一次定位便能实现内孔加工和侧孔加工的目的,减少了手机壳加工时的转移次数和定位次数,省时省力,降低了因多次定位所带来的误差的机率。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合,为使描述简洁,未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述,然而,只要这些技术特征的组合不存在矛盾,都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (10)
1.一种精冲模具装置,用于加工手机壳的内孔和侧孔,其特征在于,该精冲模具装置包括下模板、与所述下模板相对设置的上模板、以及安装于所述上模板上的侧孔加工机构;所述下模板面向所述上模板的一侧设有与所述手机壳的背面相匹配的下定位结构;所述下模板上还设有一位于所述下定位结构一侧的安装腔;所述上模板面向所述下模板的一侧设有与所述手机壳的内腔相匹配的下定位结构,所述上模板上还有与手机孔的内孔相对应的冲切孔;所述侧孔加工机构安装于所述安装腔内,所述侧孔加工机构包括滑设于所述安装腔内的滑块组件、固定于所述下模板上的导块、连接所述滑块组件的脱料板、以及连接所述滑块组件的推动件;所述导块与所述滑块组件相对设置,且位于所述安装腔靠近所述下定位结构的一侧,所述脱料板穿设所述导块对应设置的导孔,用于冲切手机壳以在手机壳上形成侧孔。
2.根据权利要求1所述的精冲模具装置,其特征在于,所述脱料板上设有滑动凸起,所述导块上对应所述滑动凸起设有滑槽,所述滑动凸起滑设于所述滑槽内。
3.根据权利要求1所述的精冲模具装置,其特征在于,所述滑块组件包括相连接的第一滑块和第二滑块,所述第二滑块位于所述第一滑块和导块之间。
4.根据权利要求3所述的精冲模具装置,其特征在于,所述推动件为推杆,所述推杆的一端位于所述安装腔内,另一端穿设所述上模板;所述推杆靠近所述滑块组件的一端设有第一斜面,所述滑块组件上设有与所述第一斜面相匹配的第二斜面,所述第一斜面抵接所述第二斜面。
5.根据权利要求4所述的精冲模具装置,其特征在于,所述侧孔加工机构还包括联接所述滑块组件和导块的复位弹簧。
6.根据权利要求3所述的精冲模具装置,其特征在于,所述第二滑块上设有穿设所述导块的导杆。
7.根据权利要求3所述的精冲模具装置,其特征在于,所述导块通过两压块固定于所述下模板上,所述导块夹于所述压块和下模板之间,所述压块均位于所述导块远离所述下定位结构的一侧,并分别位于滑块组件的相对两侧。
8.根据权利要求7所述的精冲模具装置,其特征在于,各所述压块朝向所述滑块组件的一侧设有台阶滑面,所述第一滑块和所述第二滑块分别设有第一凸台和第二凸台,所述第一凸台和所述第二凸台均滑设于所述台阶滑面上。
9.根据权利要求7所述的精冲模具装置,其特征在于,各所述压块靠近所述导块的一端设有台阶限位面,所述导块对应各所述台阶限位面设有限位凸起,所述限位凸起抵接所述台阶限位面。
10.根据权利要求9所述的精冲模具装置,其特征在于,一所述压块上设有下定位槽,所述导块上对于所述下定位槽设设有上定位槽,所述上模板对应所述下定位槽和上定位槽设有一定位凸起,所述定位凸起插设于所述下定位槽和上定位槽内。
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CN111216307A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-06-02 | 东莞市巨唯电子科技有限公司 | 一种超薄手机背光铁壳的生产工艺 |
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CN111216307A (zh) * | 2020-01-14 | 2020-06-02 | 东莞市巨唯电子科技有限公司 | 一种超薄手机背光铁壳的生产工艺 |
CN111216307B (zh) * | 2020-01-14 | 2022-04-01 | 东莞市巨唯电子科技有限公司 | 一种超薄手机背光铁壳的生产工艺 |
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