CN207358325U - 一种线路板的自动喷锡装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种线路板的自动喷锡装置，包括喷锡盒，所述喷锡盒的左侧设有DSP控制器，所述喷锡盒的内侧底部固定连接有支柱，所述支柱的顶部固定连接有固定板，所述固定板的右端固定连接有限位板，所述喷锡盒的内部左侧设有伸缩气缸，所述伸缩气缸的伸缩杆端部固定连接有推板，所述喷锡盒的内侧顶部设有喷锡管，所述喷锡管的底部螺纹连接有喷头，所述喷锡盒的顶部设有加锡口，所述喷锡盒的内侧顶部通过固定架固定连接有加热管；该线路板的自动喷锡装置，可以有效的对线路板进行喷锡，并且喷锡在一个相对密封的环境内完成，喷锡的温度便于控制，可以保持喷出的焊锡温度与喷锡盒的锡温度一致。

Description

一种线路板的自动喷锡装置

技术领域

本实用新型属于喷锡装置技术领域，具体涉及一种线路板的自动喷锡装置。

背景技术

喷锡是PCB板在生产制作工序中的一个步骤和工艺流程，具体来说是把PCB板浸入熔化的焊锡池中，这样所有暴露在外的铜表面都会被焊锡所覆盖，然后通过热风切刀将PCB板上多余的焊锡移除。因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好。但由于其加工特点，喷锡处理的表面平整度不好，特别是对于BGA等封装类型的小型电子元器件，由于焊接面积小，如果平整度不佳就可能会造成短路等问题，所以需要平整度较好的工艺来解决喷锡板这个问题。一般会选择化金工艺，利用化学置换反应的原理和方法进行再加工，增加厚度为0.03-0.05um或6um左右的镍层，提高表面平整度。

随着社会的发展，电子产品越来越多，电子产品与我们的日常生活息息相关，电子产品中的PCB板在生产过程中，电子元件的插接焊接过程中，一般会出现不良品焊点，因此需要对PCB板进行检测，对不良品的焊点进行再次加工，以提高良品率。目前的喷锡机的喷嘴较长，在对PCB板进行喷锡时，焊锡温度与锡槽的锡温度不一致，容易造成喷锡嘴被堵塞或堵塞一部分，使得喷锡效果较差，易造成烫伤人的现象发生，对工人的安全性造成影响。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种线路板的自动喷锡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种线路板的自动喷锡装置，包括喷锡盒，所述喷锡盒的左侧设有DSP控制器，所述喷锡盒的内侧底部固定连接有支柱，所述支柱的顶部固定连接有固定板，所述固定板的右端固定连接有限位板，所述喷锡盒的内部左侧设有伸缩气缸，且伸缩气缸与DSP控制器电性连接，所述伸缩气缸的伸缩杆端部固定连接有推板，且推板与固定板活动连接，所述喷锡盒的内侧顶部设有喷锡管，所述喷锡管的底部螺纹连接有喷头，所述喷锡盒的顶部设有加锡口，且加锡口与喷锡管连接，所述喷锡盒的内侧顶部通过固定架固定连接有加热管，且加热管与DSP控制器电性连接，所述喷锡盒的内部设有温度传感器，且温度传感器与DSP控制器电性连接。

优选的，所述推板的上端通过连接板固定连接有挡板。

优选的，所述喷锡盒的底部固定连接有支架，所述支架的底部固定连接有万向脚轮。

优选的，所述固定板的上设有滑槽，且滑槽与推板滑动连接。

优选的，所述限位板的左侧固定连接有防护垫片。

优选的，所述喷锡盒的右侧通过铰接件铰接有密封门。

本实用新型的技术效果和优点：该线路板的自动喷锡装置，可以有效的对线路板进行喷锡，并且喷锡在一个相对密封的环境内完成，喷锡的温度便于控制，可以保持喷出的焊锡温度与喷锡盒的锡温度一致，从而避免焊锡堵塞的问题；本实用新型设计合理，成本低廉，适于推广应用。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的固定板俯视图；

图3为本实用新型的电路连接模块示意图。

图中：1喷锡盒、2DSP控制器、3支柱、4固定板、5限位板、6伸缩气缸、7推板、8连接板、9挡板、10喷锡管、11喷头、12加锡口、13固定架、14加热管、15温度传感器、16支架、17滑槽、18防护垫片、19密封门。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种线路板的自动喷锡装置，包括喷锡盒1，所述喷锡盒1的左侧设有DSP控制器2，所述喷锡盒1的内侧底部固定连接有支柱3，所述支柱3的顶部固定连接有固定板4，所述固定板4的右端固定连接有限位板5，所述喷锡盒1的内部左侧设有伸缩气缸6，且伸缩气缸6与DSP控制器2电性连接，所述伸缩气缸6的伸缩杆端部固定连接有推板7，且推板7与固定板4活动连接，所述喷锡盒1的内侧顶部设有喷锡管10，所述喷锡管10的底部螺纹连接有喷头11，所述喷锡盒1的顶部设有加锡口12，且加锡口12与喷锡管10连接，所述喷锡盒1的内侧顶部通过固定架13固定连接有加热管14，且加热管14与DSP控制器2电性连接，所述喷锡盒1的内部设有温度传感器15，且温度传感器15与DSP控制器2电性连接。

具体的，所述推板7的上端通过连接板8固定连接有挡板9，避免喷锡过程污染伸缩气缸6。

具体的，所述喷锡盒1的底部固定连接有支架16，所述支架16的底部固定连接有万向脚轮，便于移动。

具体的，所述固定板4的上设有滑槽17，且滑槽17与推板7滑动连接，便于固定板4的移动。

具体的，所述限位板5的左侧固定连接有防护垫片18，避免对线路板造成损伤。

具体的，所述喷锡盒1的右侧通过铰接件铰接有密封门19，增加密封性。

工作原理：在使用时，将需要喷锡的线路板放置在固定板4上，通过DSP控制器2控制伸缩气缸6推动推板7将线路板固定，然后通过喷头11对线路板进行喷锡处理，在喷锡的过程中，加热管14对喷锡盒1内部进行加热，在温度传感器15的作用下，使得喷锡盒1内部的温度与喷出的焊锡温度一致，从而避免焊锡堵塞的问题。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种线路板的自动喷锡装置，包括喷锡盒(1)，其特征在于：所述喷锡盒(1)的左侧设有DSP控制器(2)，所述喷锡盒(1)的内侧底部固定连接有支柱(3)，所述支柱(3)的顶部固定连接有固定板(4)，所述固定板(4)的右端固定连接有限位板(5)，所述喷锡盒(1)的内部左侧设有伸缩气缸(6)，且伸缩气缸(6)与DSP控制器(2)电性连接，所述伸缩气缸(6)的伸缩杆端部固定连接有推板(7)，且推板(7)与固定板(4)活动连接，所述喷锡盒(1)的内侧顶部设有喷锡管(10)，所述喷锡管(10)的底部螺纹连接有喷头(11)，所述喷锡盒(1)的顶部设有加锡口(12)，且加锡口(12)与喷锡管(10)连接，所述喷锡盒(1)的内侧顶部通过固定架(13)固定连接有加热管(14)，且加热管(14)与DSP控制器(2)电性连接，所述喷锡盒(1)的内部设有温度传感器(15)，且温度传感器(15)与DSP控制器(2)电性连接。

2.根据权利要求1所述的一种线路板的自动喷锡装置，其特征在于：所述推板(7)的上端通过连接板(8)固定连接有挡板(9)。

3.根据权利要求1所述的一种线路板的自动喷锡装置，其特征在于：所述喷锡盒(1)的底部固定连接有支架(16)，所述支架(16)的底部固定连接有万向脚轮。

4.根据权利要求1所述的一种线路板的自动喷锡装置，其特征在于：所述固定板(4)的上设有滑槽(17)，且滑槽(17)与推板(7)滑动连接。

5.根据权利要求1所述的一种线路板的自动喷锡装置，其特征在于：所述限位板(5)的左侧固定连接有防护垫片(18)。

6.根据权利要求1所述的一种线路板的自动喷锡装置，其特征在于：所述喷锡盒(1)的右侧通过铰接件铰接有密封门(19)。