CN207249711U - 一种薄型的柔性rfid抗金属电子标签 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片、泡棉层、第一胶层，还包括复合层；所述复合层从上自下依次为天线层、柔性基材层和第二胶层；所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；所述泡棉层设于所述“口”字型结构的中空区域；所述电子芯片位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层的一侧；所述第一胶层位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层的一侧；所述复合层的两端不在所述“口”字型结构上边，所述RFID抗金属电子标签又薄又软，适合打印机打印，并能很好的黏贴于弯曲不平的金属物体表面。

Description

一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签

技术领域

本实用新型涉及无线射频识别技术领域，具体涉及一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签。

背景技术

现有的RFID抗金属电子标签，一种是由RF4铝基板蚀刻天线，再通过COB绑定芯片；一种是通过天线直接复合泡棉，而泡棉大多数是又厚又硬，以上两种以硬质基材制成的RFID抗金属电子标签不支持卷料成单卷，厚度较高，不适合使用打印机打印，并且材质硬，当金属物体表面弯曲不平时会导致电子标签难以黏贴。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，所述电子标签软而薄，适合打印机打印，易于黏贴在弯曲不平的金属物体表面。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片、泡棉层、第一胶层，还包括复合层；所述复合层从上自下依次为天线层、柔性基材层和第二胶层；所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；所述泡棉层设于所述“口”字型结构的中空区域；所述电子芯片位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层的一侧；所述第一胶层位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层的一侧；所述复合层的两端不在所述“口”字型结构上边。

进一步，将所述复合层两端对接形成所述“口”字型结构。

进一步，将所述复合层两端交叠形成所述“口”字型结构。

进一步，所述电子标签还包括保护层；所述保护层覆盖所述电子芯片，所述保护层表面可打印。

进一步，所述电子标签还包括离型层；所述离型层位于所述第一胶层远离复合层的一侧。

进一步，所述天线层由金属或导电油墨制成。

进一步，所述柔性基材层为PET、PI或易碎基材中的一种。

进一步，所述泡棉层厚度可调整。

进一步，所述电子标签厚度为0.1-5mm。

本实用新型的有益效果在于：RFID抗金属电子标签中复合层包含柔性基材层，复合层的第二胶层上复合有泡棉层，复合层沿泡棉层的轮廓折叠成“口”字型结构从而将泡棉层包裹在内部，所述RFID抗金属电子标签又薄又软，并能很好的黏贴于弯曲不平的金属物体表面。

附图说明

图1所示为本实用新型实施例复合层的结构示意图；

图2所示为本实用新型实施例抗金属电子标签的结构示意图；

图3所示为本实用新型实施例复合层两端对接的一种结构示意图；

图4所示为本实用新型实施例复合层两端对接的一种结构示意图；

图5所示为本实用新型实施例复合层两端对接的一种结构示意图；

图6所示为本实用新型实施例复合层两端交叠的一种结构示意图；

标号说明：

1、天线层；2、柔性基材层；3、第二胶层；4、电子芯片；5、保护层；6、泡棉层；7、第一胶层；8、离型层。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于:RFID抗金属电子标签中复合层包含柔性基材层，复合层折叠成内部中空的“口”字型结构，并在所述中空区域设有泡棉层。

请参照图1至图6，一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片4、泡棉层6、第一胶层7，还包括复合层；

所述复合层从上自下依次为天线层1、柔性基材层2和第二胶层3；

所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；

所述泡棉层6设于所述“口”字型结构的中空区域；

所述电子芯片4位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层6的一侧；

所述第一胶层7位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层6的一侧；

所述复合层的两端不在所述“口”字型结构上边。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：RFID抗金属电子标签中复合层包含柔性基材层，复合层的第二胶层上复合有泡棉层，复合层沿泡棉层的轮廓折叠成“口”字型结构从而将泡棉层包裹在内部，所述RFID抗金属电子标签又薄又软，并能很好的黏贴于弯曲不平的金属物体表面。

进一步的，将所述复合层两端对接形成所述“口”字型结构。

进一步的，将所述复合层两端交叠形成所述“口”字型结构。

从上述描述可知，可以根据实际情况需要，通过不同方式将所述复合层对折成“口”字型结构，灵活性高。

进一步的，所述电子标签还包括保护层5；

所述保护层5覆盖所述电子芯片4，所述保护层5的表面可打印。

从上述描述可知，所述电子芯片4表面覆盖所述保护层5使得电子芯片不易损坏，更加耐用，所述保护层5表面可打印，符合不同使用需要，更具个性化。

进一步的，所述电子标签还包括离型层8；

所述离型层8位于所述第一胶层7远离复合层的一侧。

从上述描述可知，在所述第一胶层7远离复合层的一侧设置所述离型层8，可用于所述保护第一胶层7。

进一步的，所述天线层1由金属或导电油墨制成。

从上述描述可知，可选用金属或导电油墨制作所述天线层1，可选择材料更广泛，成本更低。

进一步的，所述柔性基材层2为PET、PI或易碎基材中的一种。

从上述描述可知，选用PET、PI作为所述柔性基材层2除了具有薄、轻和可挠性、耐弯折的优点外，还具有优良的电性能、热性能、耐热性特点；若采用易碎基材作为柔性基材层，则会使电子标签具有易碎的特性，当标签粘贴在一处后，难以被转移到另一处继续使用，因为一旦发生转移，撕揭标签的过程中易碎基材会连带天线层一起发生变形和破碎，即使转移到他处，由于天线被破坏，电子芯片中的信息也无法被读取，从而防止电子标签的被重复使用，避免假冒伪劣产品使用真的产品上的电子标签。

进一步的，所述泡棉层6厚度可调整。

从上述描述可知，可根据不同需要对泡棉层厚度进行调整得到较好的读取距离，适用性广。

进一步的，所述电子标签厚度为0.1-5mm。

从上述描述可知，制成所述电子标签厚度范围为0.1-5mm，可根据需要改变厚度，适用性更广。

实施例一

请参照图1至图2，一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片4、泡棉层6、第一胶层7，还包括复合层；

所述复合层从上自下依次为天线层1、柔性基材层2和第二胶层3；

所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；

所述泡棉层6设于所述“口”字型结构的中空区域；

所述电子芯片4位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层6的一侧；

所述第一胶层7位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层6的一侧；

所述复合层的两端不在所述“口”字型结构上边；

可以将所述复合层两端对接形成所述“口”字型结构，将复合层两端对接时有不同的对接方式，比如，如图3所示，可以将复合层左端的天线层1和复合层右端的天线层1对接，左端柔性基材层2和右端柔性基材层2对接，左端第二胶层3和右端第二胶层3对接，对接位置可设置于除“口”字型结构上侧外的任意位置；如图4所示，可以将复合层左端截面和右端复合层中第二胶层3表面对接；如图5所示，也可以将复合层右端截面和左端复合层中第二胶层表面对接；

所述泡棉层6厚度可调整；

所述第一胶层7用于黏贴在金属表面；

所述电子标签还包括保护层5；

所述保护层5覆盖所述电子芯片4，所述保护层5的表面可打印；

所述保护层5用于保护所述电子芯片4，所述保护层5表面可用于打印条形码、文字以及个性化图案等；

所述电子标签还包括离型层8；

所述离型层8位于所述第一胶层7远离复合层的一侧；

所述离型层8用于保护第一胶层7，使用时所述离型层8可从所述第一胶层7表面撕下；

所制成电子标签厚度为0.1-5mm。

实施例二

实施例二和实施例一的不同在于，将所述复合层两端交叠形成所述“口”字型结构；

将复合层两端交叠时有不同的交叠方式，如图2所采用的交叠结构，复合层右端的天线层1表面和复合层左端的第二胶层3表面相连所形成的交叠结构，当然也可以是图6所采用的交叠结构，复合层左端的天线层1表面和复合层右端的第二胶层3表面相连所形成的交叠结构。

综上所述，本实用新型提供的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签的复合层包含柔性基材层2，复合层的第二胶层3上复合有泡棉层6，复合层整体沿泡棉层6的轮廓折叠成“口”字型结构从而将泡棉层6包裹在内部，可通过调整所述泡棉层6厚度得到更好的读取距离，所述电子芯片4表面覆盖保护层5使得电子标签不易损坏，更加耐用，所述保护层5的表面可打印，符合不同使用需要，更具个性化，可以根据实际情况需要，通过不同方式将所述复合层对折成“口”字型结构，灵活性高，可选用金属或导电油墨制作所述天线层1，可选择材料更广泛，成本低，选用PET、PI作为柔性基材层2除了具有薄、轻和可挠性、耐弯折的优点外，还具有优良的电性能、热性能、耐热性特点，若采用易碎基材作为柔性基材层，则会使电子标签具有易碎的特性，从而防止电子标签的被重复使用，所述电子标签厚度为0.1-5mm，可根据需要改变厚度，适用性更广，所述薄型的柔性RFID抗金属电子标签又薄又软，适合打印机打印，并能很好的黏贴于弯曲不平的金属物体表面。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，包括电子芯片、泡棉层、第一胶层，其特征在于，还包括复合层；

所述复合层从上自下依次为天线层、柔性基材层和第二胶层；

所述复合层对折成内部中空的“口”字型结构；

所述泡棉层设于所述“口”字型结构的中空区域；

所述电子芯片位于所述“口”字型结构上边远离泡棉层的一侧；

所述第一胶层位于所述“口”字型结构下边远离泡棉层的一侧；

所述复合层的两端不在所述“口”字型结构上边。

2.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，将所述复合层两端对接形成所述“口”字型结构。

3.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，将所述复合层两端交叠形成所述“口”字型结构。

4.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括保护层；所述保护层覆盖所述电子芯片，所述保护层表面可打印。

5.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，所述电子标签还包括离型层；所述离型层位于所述第一胶层远离复合层的一侧。

6.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，所述天线层由金属或导电油墨制成。

7.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，所述柔性基材层为PET、PI或易碎基材中的一种。

8.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，所述泡棉层厚度可调整。

9.根据权利要求1所述的一种薄型的柔性RFID抗金属电子标签，其特征在于，所述电子标签厚度为0.1-5mm。