CN207232569U - 带盖板lcm的翻转对位机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于FPC焊接送料领域，提供了一种带盖板LCM的翻转对位机构，该送料机送料高效且精准，具体体现在：通过翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出，实现结构简单的高效送料；通过压紧机构移至对位工位的上方，下压主FPC，避免主FPC反弹带来的附加的处理工序，从而保证送料的效率；通过CCD对位检测机构采集主FPC的金手指与次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息至校正夹持机构，校正夹持机构根据对位校正信息，对主FPC的金手指与次FPC的金手指进行对位校正并夹持，实现精准送料，以利于焊接。

Description

带盖板LCM的翻转对位机构

技术领域

本实用新型属于FPC焊接送料领域，尤其涉及一种带盖板LCM的翻转对位机构。

背景技术

随着集成电路技术的发展，电子产品的用户需求也不断向着微型化、轻巧化方向发展。其中， PCB（Printed Circuit Board，印刷线路板）和FPC（Flexible PrintedCircuit，柔性印刷线路板）便是电子产品得以微型化和轻巧化发展的重要基础。同时，由于FPC具备弯曲可挠、纤薄轻巧、精密度高以及线路层多装等优点，在一些需要进行柔性连接的电子产品中，FPC相比于PCB显得更有优势。例如，LCM（Liquid Crystal Module，液晶模组）就优选FPC。

LCM的发光需要背光模块提供背光，背光模块的FPC作为 LCM的次FPC，需要与LCM的主FPC电连接后，才能使LCM正常工作。

LCM的次FPC与LCM的主FPC电连接的方式一般是通过焊接。将LCM的主FPC的板面上的金手指（以下简称主FPC金手指）与LCM的次FPC的板面上的（以下简称的次FPC金手指）进行焊接，才能使LCM正常工作。长期以来，焊接主FPC金手指与次FPC金手指主要方式都是人工焊接，但是，人工焊接浪费劳动力，出错、安全等一系列不确定因素难以避免。此外，人工焊接往往因为没有具体的工序执行机构造成焊接效率偏低，例如，人工焊接缺乏高效精准地将LCM送至焊接平台，以使主FPC金手指与次FPC金手指获得准确快速焊接的LCM送料机构。

综上所述，现有的LCM的FPC焊接技术存在缺乏高效精准的送料机构的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种带盖板LCM的翻转对位机构，旨在解决现有的LCM的FPC焊接技术存在的缺乏高效精准的送料机构的技术问题。

为实现上述目的，在第一种可实现方案中，本实用新型提供一种带盖板LCM的翻转对位机构，包括：

一种带盖板LCM的翻转对位机构，在操作台上设置，用于将LCM载台上的LCM送至焊接平台，所述LCM带有盖板，所述LCM的一头的上下两侧分别设有主FPC和次FPC；所述带盖板LCM的翻转对位机构包括：翻转机构、压紧机构、CCD对位检测机构以及校正夹持机构；

所述翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使所述主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出；所述压紧机构移至所述对位工位的上方，下压所述主FPC；

所述CCD对位检测机构采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息；

所述校正夹持机构根据所述对位校正信息，对所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指进行对位校正并夹持。

结合第一种可实现方案，在第二种可实现方案中，所述FPC吸附板上有多个FPC吸孔，所述FPC吸孔可吸附所述主FPC。

结合第一种可实现方案，在第三种可实现方案中，所述LCM载台上设有多个盖板吸孔，所述盖板吸孔可吸附所述盖板。

结合第一种可实现方案，在第四种可实现方案中，所述翻转机构和包括载台翻转组件和吹FPC装置；所述载台翻转组件包括翻转电机、翻转轴以及连接臂，所述连接臂的两头分别固接所述翻转轴的输出端和所述LCM载台的载料相对端，所述翻转电机连接并带动所述翻转轴旋转；所述吹FPC装置吹出气体使所述主FPC从平行所述盖板的状态翻转为垂直所述盖板的状态。

结合第四种可实现方案，在第五种可实现方案中，所述吹FPC装置为气棒，所述气棒设于所述LCM载台的与所述主FPC设置端同侧的一端。

结合第一种可实现方案，在第六种可实现方案中，所述压紧机构包括压紧臂和升降气缸；所述压紧臂的安装端连接所述升降气缸，其压紧端设有用于压紧所述主FPC的压片。

结合第一种可实现方案，在第七种可实现方案中，所述CCD对位检测机构包括图像采集镜头和电连接所述图像采集镜头的图像校正对位系统；所述图像采集镜头采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息传送至图像校正对位系统与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息。

结合第一种可实现方案，在第八种可实现方案中，所述校正夹持机构包括上挑组件和下夹组件，所述上挑组件设于所述下夹组件的下方；所述上挑组件和所述下夹组件依次分别上挑和下压，共同夹持所述次FPC。

结合第一种可实现方案，在第九种可实现方案中，所述上挑组件和所述下夹组件分别包括上挑指和下压指，所述上挑指和所述下压指分别与所述次FPC的上下两面接触。

通过上述可实现方案获得的带盖板LCM的翻转对位机构，送料高效且精准。其中，具体体现如下：

通过翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出，可以避免复杂的送料机构设计，结构简单，送料高效。

通过压紧机构移至对位工位的上方，下压主FPC，可以避免主FPC反弹或错位带来的附加的处理工序，从而保证了送料的效率。

通过CCD对位检测机构采集主FPC的金手指与次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息，可以为实现精准送料提供准确的对位校正信息。

通过校正夹持机构根据对位校正信息，对主FPC的金手指与次FPC的金手指进行对位校正并夹持，可以实现精准送料，以待焊接。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的另一结构示意图；

图3是本实用新型实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的局部结构示意图；

图4是本实用新型实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构的局部结构示意图；

图5是本实用新型实施例提供的带盖板LCM的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在对本实用新型实施例进行详细介绍前，先简单介绍本实用新型实施例中的附图。图1示出的是本实用新型实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构中的翻转机构翻转前的结构。其中，带盖板LCM的主FPC平行于LCM载台上放置的LCM的板面。 图2示出的是本实用新型实施例提供的带盖板LCM的翻转对位机构中的翻转机构翻转后的结构，其中，带盖板LCM的主FPC垂直于LCM载台上放置的LCM的板面。

为了解决现有的LCM的FPC焊接技术存在的缺乏高效精准的送料机构的技术问题。本实用新型实施例提供了一种带盖板LCM的翻转对位机构，参见图1-5，详述如下。

主要参见图1、图2以及图5， 一种带盖板LCM1的焊接送料机，其包括：翻转机构7、压紧机构2、CCD对位检测机构（未示出）以及校正夹持机构9。

需要说明的是，上述带盖板LCM1的焊接送料机设置在操作台5上，用于将LCM载台6上的LCM10送至焊接平台5。其中，LCM10带有盖板13，且LCM10的一头的上下两侧分别设有主FPC11和次FPC110。

带盖板LCM1放置在LCM载台6上时，可以通过夹具等物理接触性固定装置将盖板13固定，从而实现对LCM10的固定，也可以通过气体吸附装置吸附固定盖板13。由于带盖板LCM1呈现薄片状，同时为避免物理接触式固定LCM10对其造成留痕等损伤，因此，优选气体吸附装置吸附固定盖板13以固定LCM10。具体地，可以在LCM载台6上设置多个盖板吸孔吸附盖板13。

还需要说明的是，压紧机构2、CCD对位检测机构（未示出）、焊接平台5以及校正夹持机构9作为一个整体安装设置在X轴向模组8上。其中，压紧机构2和CCD对位检测机构（未示出）共同设置在X轴向模组8上，校正夹持机构9通过Y轴丝杆（未示出）连接焊接平台5后共同设置在X轴向模组8上。另外，翻转机构7单独设置在操作台5上。需要理解的是，X轴向模组8可以实现X轴向移动，属于现有技术，在此不作累述。

翻转机构7翻转LCM载台6，并吹气使主FPC11翻转至焊接平台5的FPC吸附板50的对位工位，以使主FPC11的焊盘从盖板13上露出。

主要参见图5 ，需要说明的是，带盖板LCM1放置于LCM载台6上后，盖板13的底面与LCM载台6的载料面接触，盖板13的底面的相对面上是LCM10。其中，LCM10的一头的端面上的上下两个边缘分别固接主FPC11和次FPC110，需要将主FPC11与次FPC110进行焊接后，LCM10才能工作。但是，主FPC11的焊盘因介于盖板13的底面的相对面与主FPC11的下表面之间而被覆盖，若要焊接主FPC11和次FPC110，需要将主FPC11的焊盘翻转露出。翻转机构7翻转LCM载台6的目的在于将LCM10移送至焊接平台5的FPC吸附板50的对位工位的上方。一次翻转便实现送料，翻转简单且高效。翻转机构7吹气的目的在于将翻转前主FPC11的平行盖板13的状态翻转为垂直盖板13的状态，同时将主FPC11吹动至焊接平台5的FPC吸附板50的对位工位，使主FPC11的焊盘从盖板13上露出。

主要参见图3， 具体地，翻转机构7可以包括载台翻转组件（70，71）和吹FPC装置73。其中，载台翻转组件（70，71）可包括翻转电机71、翻转轴（未示出）以及连接臂70，连接臂70的两头分别固接翻转轴（未示出）的输出端和LCM载台6的载料相对端，翻转电机71连接并带动翻转轴（未示出）旋转。吹FPC装置73吹出气体使主FPC11从平行盖板13的状态翻转为垂直盖板13的状态。由于带盖板LCM1呈现薄片状，同时为避免物理接触翻折主FPC11对其造成留痕等损伤，翻转主FPC11的任务可以由吹FPC装置73来完成，具体地，吹FPC装置73可以选择气棒，将气棒设于LCM载台6的与主FPC11设置端同侧的一端，便可实现翻转主FPC11以露出主FPC11焊盘的目的。

还需要说明的是，由于FPC具有弹性，为避免其从对位工位反弹，可以通过FPC吸附板50将主FPC11吸附。具体地，FPC吸附板50上可以设置多个FPC吸孔，以用于吸附主FPC11。

压紧机构2移至对位工位的上方，下压主FPC11。

需要说FPC吸附板50的对位工位的主FPC11虽然可以在FPC吸孔的吸附作用下保持一定程度的稳定，但是为避免FPC吸附板50发生故障丧失吸附能力或吸附力减弱造成主FPC11反弹，可以设置压紧机构2，使其移至对位工位的上方，下压主FPC11。

主要参见图4，具体地，压紧机构2包括压紧臂22和升降气缸20；压紧臂22的安装端连接升降气缸20，其压紧端设有用于压紧主FPC11的压片21。考虑到FPC是柔性物质，为避免压片21下压主FPC11留下压痕等损伤，可以优选将压片21设置为柔性压片。

需要理解的是，升降气缸20的作用在于控制压片21在竖直方向移动。

需要说明的是，可以用X轴向模组8作为平动模组以实现X轴向的移动。

CCD对位检测机构（未示出）采集主FPC11的金手指与次FPC110的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息。

需要说明的是，将主FPC11的金手指与次FPC110的金手指焊接的前提是主FPC11的金手指与次FPC110的金手指必须对位准确，因此，需要设计出具有对位监测功能的机构来监测主FPC11的金手指与次FPC110的金手指的对位情况。CCD对位检测机构（未示出）可以采集主FPC11的金手指与次FPC110的金手指的对位信息，并将该对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息控制具有对位校正功能的相关机构对主FPC11的金手指与次FPC110的对位状况进行调整。

具体地，CCD对位检测机构（未示出）可以包括图像采集镜头30和电连接图像采集镜头30的图像校正对位系统（未示出）。图像采集镜头30采集主FPC11的金手指与次FPC110的金手指的对位信息传送至图像校正对位系统（未示出）与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息。

需要说明的是，CCD对位检测机构可以设置在对位工位上方。

校正夹持机构9根据对位校正信息，对主FPC11的金手指与次FPC110的金手指进行对位校正并夹持。

需要说明的是， 由于主FPC11与次FPC110分别设于LCM10的一头的上下两侧，因此二者各自的金手指并不处于适合焊接的接触位置。为此，需要夹持移动次FPC110使其金手指与主FPC11的金手指准确对位。

主要参见图4，具体地，校正夹持机构9包括上挑组件、下夹组件以及Y轴向模组，上挑组件设于下夹组件的下方；上挑组件和下夹组件依次分别上挑和下压，共同夹持次FPC110，以使次FPC110的金手指在X轴向模组8和Y轴向模组的共同控制下移动至对位工位与主FPC11的金手指对位接触。

其中，上挑组件包括上挑指93、Z轴丝杆90、Z轴升降控制同步轮95以及Z轴升降控制伺服电机92。上挑指93通过Z轴丝杆90连接Z轴升降控制同步轮95，Z轴升降控制同步轮95在Z轴升降控制伺服电机92的控制下转动。

下夹组件包括下压指91和升降控制气缸（未示出），下压指91与升降控制气缸（未示出）连接，受升降控制气缸（未示出）控制完成升降。

上挑指93和下压指91分别与次FPC110的上下两面接触。考虑到FPC是柔性物质，为避免上挑指93和下压指91在上挑和下压过程中造成FPC留下压痕等损伤，因此可以优选分别将上挑指93和下压指91与FPC接触的部分以柔性材质来设置。

Y轴向模组包括Y轴丝杆（未示出）、Y轴移动控制同步轮94以及Y轴移动控制伺服电机96。Y轴丝杆（未示出）连接Y轴移动控制同步轮94。上挑组件和下夹组件作为整体设置在Y轴向模组上，Y轴移动控制伺服电机96控制Y轴移动控制同步轮94转动，进而带动上挑组件和下夹组件通过Y轴丝杆（未示出）在Y轴方向移动。

在本实用新型实施例中提供的带盖板LCM10的焊接送料机，送料高效且精准。其中，具体体现如下：

通过翻转机构7翻转所述LCM载台6，并吹气使主FPC11翻转至所述焊接平台5的FPC吸附板50的对位工位，以使所述主FPC11的焊盘从盖板13上露出，可以避免复杂的送料机构设计，结构简单送料高效。

通过压紧机构2移至对位工位的上方，下压主FPC11，可以避免主FPC11反弹或错位带来的附加的处理工序，从而保证了送料的效率。

通过CCD对位检测机构（未示出）采集主FPC11的金手指与次FPC110的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息，可以为实现精准送料提供准确的对位校正信息。

通过校正夹持机构9根据对位校正信息，对主FPC11的金手指与次FPC110的金手指进行对位校正并夹持，可以实现精准送料，以待焊接。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种带盖板LCM的翻转对位机构，在操作台上设置，用于将LCM载台上的LCM送至焊接平台，所述LCM带有盖板，所述LCM的一头的上下两侧分别设有主FPC和次FPC，其特征在于，所述带盖板LCM的翻转对位机构包括：翻转机构、压紧机构、CCD对位检测机构以及校正夹持机构；

所述翻转机构翻转所述LCM载台，并吹气使所述主FPC翻转至所述焊接平台的FPC吸附板的对位工位，以使所述主FPC的焊盘从所述盖板上露出；所述压紧机构移至所述对位工位的上方，下压所述主FPC；

所述CCD对位检测机构采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息；

所述校正夹持机构根据所述对位校正信息，对所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指进行对位校正并夹持。

2.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述FPC吸附板上有多个FPC吸孔，所述FPC吸孔可吸附所述主FPC。

3.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述LCM载台上设有多个盖板吸孔，所述盖板吸孔可吸附所述盖板。

4.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述翻转机构和包括载台翻转组件和吹FPC装置；所述载台翻转组件包括翻转电机、翻转轴以及连接臂，所述连接臂的两头分别固接所述翻转轴的输出端和所述LCM载台的载料相对端，所述翻转电机连接并带动所述翻转轴旋转；所述吹FPC装置吹出气体使所述主FPC从平行所述盖板的状态翻转为垂直所述盖板的状态。

5.如权利要求4所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述吹FPC装置为气棒，所述气棒设于所述LCM载台的与所述主FPC设置端同侧的一端。

6.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述压紧机构包括压紧臂和升降气缸；所述压紧臂的安装端连接所述升降气缸，其压紧端设有用于压紧所述主FPC的压片。

7.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述CCD对位检测机构包括图像采集镜头和电连接所述图像采集镜头的图像校正对位系统；所述图像采集镜头采集所述主FPC的金手指与所述次FPC的金手指的对位信息传送至图像校正对位系统与预设的标准对位参数进行比对，以输出对位校正信息。

8.如权利要求1所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述校正夹持机构包括上挑组件和下夹组件，所述上挑组件设于所述下夹组件的下方；所述上挑组件和所述下夹组件依次分别上挑和下压，共同夹持所述次FPC。

9.如权利要求8所述的带盖板LCM的翻转对位机构，其特征在于，所述上挑组件和所述下夹组件分别包括上挑指和下压指，所述上挑指和所述下压指分别与所述次FPC的上下两面接触。