CN207224616U - 一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，包括基板，基板的上表面设有多组与热熔机的热熔头相对应的检测孔，检测孔的组数与热熔头的数量一致，每组检测孔皆包括至少一检测孔，所有检测孔的上方皆放置有压力感应纸，热熔头下压时会压到所对应的压力感应纸上；基板的长边的尺寸比热熔机的机台的长边的尺寸小0‑10mm，且基板的短边的尺寸比热熔机的机台的短边的尺寸小0‑10mm；检测孔的直径为3.14‑3.16mm，压力感应纸的尺寸大于热熔头的尺寸。本实用新型适用于PCB流程中的压合流程，通过查看压合后，压力感应纸的颜色均匀度，能够检测出热熔机的每个热熔头是否处在同一水平面上，精度高，对于热熔后PCB层间的结合稳定性有着显著的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及热熔机的热熔头的水平度检测技术领域，特别是涉及一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具。
背景技术
热熔机是用电加热方法将加热板热量传递给上下塑料加热件的熔接面的，使其表面熔融，然后将加热板迅速退出，将上下两片加热件加热后熔融面熔合、固化、合为一体的仪器。
一般的，一台热熔机共有4个热熔头，分别位于4边，设备通过高周波及施加压力使得半固化片(PP)熔化并流动，当温热熔头温度再下降至室温时，PP固化并起到粘结不同基板的作用，以实现生产多层PCB的目的。
故从热熔原理上看，温度及压力为影响基板粘合性能的关键点，故对于压力均匀性有着较高的要求，这就需要在生产前确认4个热熔头施加到板子上的压力是否一致，即4个热熔头是否在同一水平面上。
此前所使用的方法为放入一片板子，板子尺寸大于4个热熔头形成的尺寸，再目视观察4个热熔头距离板面的距离是否一致，此方法精度差，可信度不高，容易出现误判，从而导致热熔后层间结合力差的问题。
为了克服上述缺陷，本领域技术人员积极创新研究，以期创设出一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型提供了一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，适用于PCB(印刷线路板)流程中的压合流程，通过查看压合后，压力感应纸的颜色均匀度，能够检测出热熔机的每个热熔头是否处在同一水平面上，精度高，对于热熔后PCB层间的结合稳定性有着显著的效果；且制作简单，成本低。
为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，包括基板，所述基板的上表面设有多组与热熔机的热熔头相对应的检测孔，所述检测孔的组数与所述热熔头的数量一致，每组检测孔皆包括至少一检测孔，所有所述检测孔的上方皆放置有压力感应纸，所述热熔头下压时会压到所对应的压力感应纸上；
所述基板的厚度1.0-2.0mm且厚度均匀，所述基板为矩形，所述基板的长边的尺寸比热熔机的机台的长边的尺寸小0-10mm，且所述基板的短边的尺寸比热熔机的机台的短边的尺寸小0-10mm；
所述检测孔的直径为3.14-3.16mm；
所述压力感应纸的尺寸大于所述热熔头的尺寸。
进一步地说，所述热熔头的尺寸为3cm×5cm时，所述压力感应纸的尺寸为5cm×7cm。
进一步地说，所述基板的尺寸为520mm×600mm。
进一步地说，每组检测孔皆包括三个或五个检测孔，同组的相邻的所述检测孔之间的间距为50mm。
进一步地说，每组检测孔中距离基板的边缘最近的孔与基板的边缘之间的距离为10mm。
进一步地说，所述基板为绝缘基板。
进一步地说，所述基板为环氧树脂板、聚酰亚胺板、亚克力板、聚碳酸酯板或聚氨酯板。
进一步地说，每组检测孔皆沿所述基板的侧边的长度方向分布或沿向基板的侧边的长度方向相垂直的方向分布。
进一步地说，所述压力感应纸为普通的市售的压力感应纸。
进一步地说，所述压力感应纸的边缘与基板之间通过胶带粘接。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型中，将基板上的检测孔处放上压力感应纸，将治具放置热熔机的机台上，启动热熔机，将治具送至热熔头的下方，然后手动将热熔机头下压，压力设定为5kg，保持1分钟左右，之后将治具退出，即可根据压力感 应纸的颜色均匀度和颜色的深浅，判断热熔机的热熔头的水平度；
本实用新型适用于PCB(印刷线路板)流程中的压合流程，通过查看压合后，压力感应纸的颜色均匀度，能够检测出热熔机的每个热熔头是否处在同一水平面上，精度高，对于热熔后PCB层间的结合稳定性有着显著的效果；且制作简单，成本低；
其中，每组检测孔皆包括三个检测孔，同组的相邻的所述检测孔之间的间距为50mm，对于热熔机的相邻的热熔头之间的距离在一定范围内的都适用，适用性广。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图(未放置压力感应纸)；
图2是的图1的A-A向的剖视图(含热熔头的位置)；
附图中各部分标记如下：
基板1、检测孔11、压力感应纸12、热熔头2、同组的相邻的所述检测孔之间的间距d1和每组检测孔中距离基板的边缘最近的孔与基板的边缘之间的距离d2。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本实用新型的优点及功效。本实用新型也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本实用新型所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例：一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，如图1和图2所示，包括基板1，所述基板的上表面设有多组与热熔机的热熔头2相对应的检测孔，所述检测孔的组数与所述热熔头的数量一致，每组检测孔皆包括至少一检测孔11，所有所述检测孔的上方皆放置有压力感应纸12，所述热熔头 下压时会压到所对应的压力感应纸上；
所述基板的厚度1.0-2.0mm且厚度均匀，所述基板为矩形，所述基板的长边的尺寸比热熔机的机台的长边的尺寸小0-10mm，且所述基板的短边的尺寸比热熔机的机台的短边的尺寸小0-10mm；
所述检测孔的直径为3.14-3.16mm；
所述压力感应纸的尺寸大于所述热熔头的尺寸。
所述热熔头的尺寸为3cm×5cm时，所述压力感应纸的尺寸为5cm×7cm。
所述基板的尺寸为520mm×600mm。
每组检测孔皆包括三个或五个检测孔，同组的相邻的所述检测孔之间的间距d1为50mm。
每组检测孔中距离基板的边缘最近的孔与基板的边缘之间的距离d2为10mm。
所述基板为绝缘基板。
所述基板为环氧树脂板、聚酰亚胺板、亚克力板、聚碳酸酯板或聚氨酯板。
每组检测孔皆沿所述基板的侧边的长度方向分布或沿向基板的侧边的长度方向相垂直的方向分布。
所述压力感应纸为普通的市售的压力感应纸。
所述压力感应纸的边缘与基板之间通过胶带粘接。
本实用新型的工作过程和工作原理如下：
将基板上的检测孔处放上压力感应纸，将治具放置热熔机的机台上，启动热熔机，将治具送至热熔头的下方，然后手动将热熔机头下压，压力设定为5kg，保持1分钟左右，之后将治具退出，即可根据压力感应纸的颜色均匀度和颜色的深浅，判断热熔机的热熔头的水平度。
以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：包括基板(1)，所述基板的上表面设有多组与热熔机的热熔头(2)相对应的检测孔，所述检测孔的组数与所述热熔头的数量一致，每组检测孔皆包括至少一检测孔(11)，所有所述检测孔的上方皆放置有压力感应纸(12)，所述热熔头下压时会压到所对应的压力感应纸上；
所述基板的厚度1.0-2.0mm且厚度均匀，所述基板为矩形，所述基板的长边的尺寸比热熔机的机台的长边的尺寸小0-10mm，且所述基板的短边的尺寸比热熔机的机台的短边的尺寸小0-10mm；
所述检测孔的直径为3.14-3.16mm；
所述压力感应纸的尺寸大于所述热熔头的尺寸。
2.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：所述热熔头的尺寸为3cm×5cm时，所述压力感应纸的尺寸为5cm×7cm。
3.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：所述基板的尺寸为520mm×600mm。
4.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：每组检测孔皆包括三个或五个检测孔，同组的相邻的所述检测孔之间的间距(d1)为50mm。
5.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：每组检测孔中距离基板的边缘最近的孔与基板的边缘之间的距离(d2)为10mm。
6.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：所述基板为绝缘基板。
7.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：所述基板为环氧树脂板、聚酰亚胺板、亚克力板、聚碳酸酯板或聚氨酯板。
8.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：每组检测孔皆沿所述基板的侧边的长度方向分布或沿向基板的 侧边的长度方向相垂直的方向分布。
9.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：所述压力感应纸为普通的市售的压力感应纸。
10.根据权利要求1所述的一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具，其特征在于：所述压力感应纸的边缘与基板之间通过胶带粘接。
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| CN201721274561.6U CN207224616U (zh) | 2017-09-30 | 2017-09-30 | 一种用于检测热熔机的热熔头的水平度的治具 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113048919A (zh) * | 2021-03-11 | 2021-06-29 | 厦门弘信电子科技集团股份有限公司 | 一种四开口快压机平整度的判断方法 |
| CN113423200A (zh) * | 2021-06-29 | 2021-09-21 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种提升多层板压合品质的方法 |
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