CN106524882B - 一种压机平坦度测试方法 - Google Patents

Abstract

一种压机平坦度测试方法，包括如下步骤：1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3；2)将离型膜、冲孔后半固化片或半固化片叠层、双面覆铜板从上到下叠合形成叠合层；3)将叠合层放在压机热盘上层压，层压后去掉离型膜，冲孔后半固化片或半固化片叠层和双面覆铜板组成压合板；4)测量双面覆铜板上每一区域中的单个通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积S1’或通孔直径D1’，或每一区域中各通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积之和S2’或平均值S3’。

Description

一种压机平坦度测试方法

技术领域

本发明属于PCB的压机领域，尤其涉及一种压机平坦度测试方法。

背景技术

压机平坦度在PCB行业内，压机是用于层压半固化片基材的设备。压机的平坦度一般是指压机热盘的平坦度，热盘的平坦度直接影响作用于同一片半固化片基材上不同区域的压力大小，因此也反映了压机压力的均匀性，压力的均匀性对压合的品质影响相当之大。当压机平坦度不好时，半固化片上不同区域的压力不均匀，层压后同一片PCB不同区域的厚度会不均匀。

目前，在PCB行业内的压机平坦度(压力)检测材料大致有如下三种：

1、使用专门的感压纸检测，检测方法：将感压纸放于压机的热盘上进行试压，通过看感压纸上各区域颜色变化之深浅来判断热盘各区域之平坦(压力)状况。其优点是效果好，缺点是价格非常贵，而且没有一个准确的颜色深浅度判断界定。

2、使用复写纸检测，检测方法：将复写纸加上白纸放于压机的热盘上进行试压，通过看白纸上各区域颜色变化之深浅来判断热盘各区域之平坦(压力)状况。其优点是价格便宜，缺点是效果较差，而且亦没有一个准确的颜色深浅度来判断界定。

3、使用标准的铅条检测，检测方法：将铅条裁成若干小段,再放于压机的热盘上进行试压，通过量测各区域压后的铅条厚度来判断热盘整体平坦(压力)状况。其优点是操作方便，监控热盘整体平坦状况准确；缺点是受铅条数量限制无法监控热盘上各区域的平坦(压力)状况，而且由于铅条在层压前厚度本身可能各区域不同，会导致测试结果对热盘整体平坦(压力)状况的测试结果导致误差。

4、使用多张述半固化片层，两面覆盖离型膜，再放于压机的热盘上进行试压，通过量测各区域压后固化板的厚度，来判断热盘整体平坦(压力)状况。其优点是操作方便，缺点是由于半固化片在层压前厚度本身可能各区域不同，会导致测试结果对热盘整体平坦(压力)状况的测试结果导致误差。

目前测试方法存在的问题：

压机不平坦时，各区域上下热盘之间的距离的差异大都在数微米至数十微米之间，目前现有的几种压机平坦度测试方法中，方法1和方法2测量结果无法准确定量。方法3和方法4都是压制不同的材料后测量各区域的材料厚度，通过不同区域的材料厚度的差异来判断热盘的平坦度，因此这类方法的测试结果中各区域材料厚度差异在大都在数微米只数十微米之间，差异较小会导致测量误差的增大。另外，材料在层压前，各区域的厚度可能已经有所差异，这也会对热盘整体平坦(压力)状况的测试结果导致误差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种压机平坦度测试方法，旨在解决现有技术中的压机平坦度测试所存在的不足。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种压机平坦度测试方法，其包括如下步骤：

1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3；

2)将离型膜、冲孔后的半固化片或者半固化片叠层、双面覆铜板三者从上到下依次叠合形成叠合层；

3)将叠合层放在压机热盘上层压，层压完成后取出叠合层去掉离型膜，剩下冲孔后的半固化片或半固化片叠层和双面覆铜板组成的压合板；

4)测量每一区域双面覆铜板上单个通孔内未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积S1’或通孔直径D1’，或每一区域中各通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积之和S2’或平均值S3’；

计算每一区域单个通孔面积S1与S1’的大小变化或直径D1与直径D1’的大小变化；或，

计算每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3与S2’或平均值S3’的大小变化；

各个区域中单个通孔的面积S1与剩余面积S1’的大小变化，或直径D1与直径D1’的大小变化，或各个区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3与S2’或平均值S3’的大小变化的差异程度反应压机的热盘整体平坦状况。

优选的，所述半固化片为普通半固化片、低流动度半固化片或不流动半固化片。

优选的，所述半固化片叠层在冲孔前可以先用多点热熔的方法粘合在一起，防止冲孔和后续测试中步骤中各张半固化片之间水平错位。

优选的，所述半固化片或半固化片叠层上通孔的形状为圆形、方形或多边形。

优选的，所述半固化片或半固化片叠层上通孔的数量为4-100个。

优选的，所述半固化片或半固化片叠层上单个通孔的面积为2平方毫米至200平方毫米。

本发明所述通孔直径的测量方法为：层压前用游标卡尺，或千分尺，或显微镜拍照后使用测量软件测量，或测量冲模开口大小，用冲模开口直径作为层压前通孔直径；层压后用游标卡尺、千分尺或显微镜拍照后使用测量软件测量。

本发明所述通孔面积的方测量法为，层压前用显微镜拍照后使用测量软件测量，或者测量冲模开口大小，用冲模开口面积作为层压前通孔面积；层压后为显微镜拍照后使用测量软件测量。

本发明的测试原理为，层压时，半固化片或半固化片叠层的树脂熔融，并从冲孔区域外向冲孔区域内流动，使得层压后冲孔区域开口变小，压机不平坦时，各区域的压力大小不同，压力小的区域树脂从冲孔区域外向冲孔区域内流动少，层压前后冲孔区域开口面积或直径变化较小，压力大的区域树脂从冲孔区域外向冲孔区域内流动多，层压前后冲孔区域开口面积或直径变化较大，因此各区域中层压前后冲孔面积变化或直径变化的差异程度，可以反应热盘整体平坦(压力)状况。

本发明的优点在于，

本发明将压机上下热盘之间垂直方向的距离差异和因此而导致的压力差异，转换为层压后树脂在水平方向流动大小的差异，树脂在水平方向流动大小的差异可以达到数毫米大小，因此一方面由于测量的尺寸和差异较大，测试结果的准确性大大提高，另一方面，测试材料本身的差异相对测量尺寸的差异较小，因此对测试结果的影响更小。

附图说明

图1为本发明实施例中半固化片或半固化片叠层冲孔后的结构示意图。

图2为本发明实施例中离型膜、半固化片叠层、双面覆铜板叠合的结构示意图。

图3为本发明实施例中半固化片或半固化片叠层层压后的结构示意图。

具体实施方式

参见图1～图3，本发明的一种压机平坦度测试方法，其包括如下步骤：

1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，半固化片或半固化片叠层分为至少两个区域，在各区域中冲若干通孔，记录每一区域单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3；

2)将离型膜、冲孔后的半固化片或者半固化片叠层、双面覆铜板三者从上到下依次叠合形成叠合层；

3)将叠合层放在压机热盘上层压，层压完成后取出叠合层去掉离型膜，剩下半固化片叠层和双面覆铜板组成的压合板；

4)测量双面覆铜板上每一区域中的单个通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积S1’或通孔直径D1’，或每一区域中各通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积之和S2’或平均值S3’；

计算每一区域单个通孔面积S1与S1’的大小变化或直径D1与直径D1’的大小变化；或，

计算每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3与S2’或平均值S3’的大小变化；

各个区域中单个通孔的面积S1与剩余面积S1’的大小变化，或直径D1与直径D1’的大小变化，或区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3与S2’或平均值S3’的大小变化的差异程度反应压机的热盘整体平坦状况。

优选的，所述半固化片为普通半固化片、低流动度半固化片或不流动半固化片。

所述半固化片叠层在冲孔前可以先用多点热熔的方法粘合在一起，防止冲孔和后续测试中步骤中各张半固化片之间水平错位。

所述半固化片或半固化片叠层上通孔的形状为圆形、方形或多边形。

所述半固化片或半固化片叠层上通孔的数量为4-100个。

所述半固化片或半固化片叠层上单个通孔的面积为2平方毫米至200平方毫米。

实施例

参见图1～图3，使用3张低流动度半固化片叠层101，在半固化片或半固化片叠层上冲通孔102，用显微镜拍照后使用测量软件测量并记录通孔102的面积S1或直径D1；然后将离型膜201、冲孔后的半固化片或者半固化片叠层101、双面覆铜板202三者从上到下依次叠合，然后将叠合层放热压机热盘上层压，层压完成后取出叠层去掉离型膜201，用显微镜拍照后使用测量软件测量叠层101的通孔102区域内未被层压流动的树脂覆盖的剩余区域的面积S1’或直径D1’。压力小的区域，层压前后通孔面积或通孔直径变化较小，压力大的区域，层压前后通孔面积或通孔直径变化较大。各区域中通孔面积S1与S1’的变化或直径D1与直径D1’的变化的差异程度，可以反应热盘整体平坦(压力)状况，各区域之间的层压前后面积或通孔直径变化的差异越小，则热盘整体平坦度越好，各区域之间的层压前后面积或直径变化的差异越大，则热盘整体平坦度越差。

Claims (11)

1.一种压机平坦度测试方法，其特征是，包括如下步骤：

1)选用一张半固化片或者由至少两张半固化片形成的半固化片叠层，在半固化片或半固化片叠层上至少两个区域各冲一个以上通孔，记录每一区域中单个通孔的面积S1或直径D1，或每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3；

2)将离型膜、冲孔后的半固化片或者半固化片叠层、双面覆铜板三者从上到下依次叠合形成叠合层；

3)将叠合层放在压机热盘上层压，层压完成后取出叠合层去掉离型膜，剩下冲孔后的半固化片或半固化片叠层和双面覆铜板组成的压合板；

4)测量双面覆铜板上每一区域中的单个通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积S1’或通孔直径D1’，或每一区域中各通孔未被层压流动的半固化片树脂覆盖的剩余面积之和S2’或平均值S3’；

计算每一区域单个通孔面积S1与S1’的大小变化或直径D1与直径D1’的大小变化；或，

计算每一区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3与S2’或平均值S3’的大小变化；

各个区域中单个通孔的面积S1与剩余面积S1’的大小变化，或直径D1与直径D1’的大小变化，或各个区域中各通孔的面积之和S2或平均值S3与S2’或平均值S3’的大小变化的差异程度反应压机的热盘整体平坦状况。

2.如权利要求1所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片叠层在冲孔前先用多点热熔的方法粘合在一起。

3.如权利要求1或2所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片或半固化片叠层上通孔的形状为圆形、方形或多边形。

4.如权利要求1或2所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片或半固化片叠层上通孔的数量为4-100个。

5.如权利要求3所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片或半固化片叠层上通孔的数量为4-100个。

6.如权利要求1或2所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片或半固化片叠层上单个通孔的面积为2平方毫米至200平方毫米。

7.如权利要求3所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片或半固化片叠层上单个通孔的面积为2平方毫米至200平方毫米。

8.如权利要求4所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片或半固化片叠层上单个通孔的面积为2平方毫米至200平方毫米。

9.如权利要求5所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述半固化片或半固化片叠层上单个通孔的面积为2平方毫米至200平方毫米。

10.如权利要求1所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述步骤4)中，通孔直径的测量方法为：层压前用游标卡尺，或千分尺，或显微镜拍照后使用测量软件测量，或测量冲模开口大小，用冲模开口直径作为层压前通孔直径；层压后用游标卡尺、千分尺或显微镜拍照后使用测量软件测量。

11.如权利要求1所述的压机平坦度测试方法，其特征是，所述步骤4)中，通孔面积的测量方法为：层压前用显微镜拍照后使用测量软件测量，或者测量冲模开口大小，用冲模开口面积作为层压前通孔面积；层压后为显微镜拍照后使用测量软件测量。