CN207190151U - 一种led半导体的封装模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种LED半导体的封装模具，包括定模、卡槽、动模、固定装置、封装槽、废料盒、推杆、储水室和冷却水回收室，所述定模上设置有卡槽，所述动模下部一侧焊接有卡块，所述卡块与卡槽相配合，所述动模内部安装有固定装置，所述固定装置上安装有半导体，所述半导体上安装有LED封装焊线，所述定模内部设置有封装槽，所述封装槽底部安装有推杆，所述封装槽内部盛有封装胶，本实用新型通过在所述定模内部设置有废料管，方便多余的封装胶排出封装槽，通过废料管底部连接有废料盒，可将排出的封装胶进行收集，方便重新利用，通过在推杆顶部安装有耐高温胶脂垫，使推杆推动封装好的产品更加柔和，不易在推出过程中使产品破损。

Description

一种LED半导体的封装模具

技术领域

本实用新型涉及模具制造设备技术领域，具体是一种LED半导体的封装模具。

背景技术

芯片封装技术就是将芯片包裹起来，以避免芯片与外界接触，防止外界对芯片的损害的一种工艺技术。空气中的杂质和不良气体，乃至水蒸气都会腐蚀芯片上的精密电路，进而造成电学性能下降。

现有的半导体的封装模具不能对封装过程中产生的废料进行很好的回收利用，造成材料的浪费，使产品的生产成本提高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED半导体的封装模具，以解决现有技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED半导体的封装模具，包括定模、卡槽、动模、固定装置、封装槽、废料盒、推杆、储水室和冷却水回收室，所述定模上设置有卡槽，所述动模下部一侧焊接有卡块，所述卡块与卡槽相配合，所述动模内部安装有固定装置，所述固定装置上安装有半导体，所述半导体上安装有LED封装焊线，所述定模内部设置有封装槽，所述封装槽底部安装有推杆，所述封装槽内部盛有封装胶。

优选的，所述定模内部设置有废料管，所述废料管底部连接有废料盒，所述废料盒安装在定模底部。

优选的，所述推杆顶部安装有耐高温胶脂垫。

优选的，所述封装槽外部设置有冷却水槽，所述冷却水槽底部一侧设置有进水通道，另一侧设置有出水通道，所述出水通道底部连接有冷却水回收室，所述进水通道底部连接有储水室。

优选的，所述储水室与冷却水回收室均设置在定模底部。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在所述定模内部设置有废料管，方便多余的封装胶排出封装槽，通过废料管底部连接有废料盒，可将排出的封装胶进行收集，方便重新利用，通过卡块卡槽相配合使用，可对动模进行定位，提高模具精度，通过在推杆顶部安装有耐高温胶脂垫，使推杆推动封装好的产品更加柔和，不易在推出过程中使产品破损，通过向冷却水槽内部注入冷却水，有利于对封装好的产品进行快速冷却成型，减少产品成型时间，提高模具的工作效率，本实用新型结构合理有效，可对废料进行回收利用，减少生成产本。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。

图中：1-定模、2-卡槽、3-卡块、4-动模、5-固定装置、6-半导体、7-LED封装焊线、8-封装胶、9-封装槽、10-废料管、11-耐高温胶脂垫、12-废料盒、13-推杆、14-冷却水槽、15-进水通道、16-出水通道、17-储水室、18-冷却水回收室。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型实施例中，一种LED半导体的封装模具，包括定模1、卡槽2、动模4、固定装置5、封装槽9、废料盒12、推杆13、储水室17和冷却水回收室18，其特征在于:所述定模1上设置有卡槽2，所述动模4下部一侧焊接有卡块3，所述卡块3与卡槽2相配合，所述动模4内部安装有固定装置5，所述固定装置5上安装有半导体6，所述半导体6上安装有LED封装焊线7，所述定模1内部设置有封装槽9，所述封装槽9底部安装有推杆13，所述封装槽9内部盛有封装胶8，有利于平滑的将封装好产品推出封装槽9，使产品不易与封装槽9摩擦导致产品被磨花，提高产品的合格率。

通过所述定模1内部设置有废料管10，所述废料管10底部连接有废料盒12，所述废料盒12安装在定模1底部，方便对废料进行收集后重复利用，减少生产成本。

通过所述推杆13顶部安装有耐高温胶脂垫11，使推杆13推动封装好的产品更加柔和，不易在推出过程中使产品破损。

通过所述封装槽9外部设置有冷却水槽14，所述冷却水槽14底部一侧设置有进水通道15，另一侧设置有出水通道16，所述出水通道16底部连接有冷却水回收室18，所述进水通道15底部连接有储水室17，有利于对封装好的产品进行快速冷却成型，减少产品成型时间，提高模具的工作效率。

通过所述储水室17与冷却水回收室18均设置在定模1底部，有利于对冷却水进行更换。

本实用新型的工作原理是：将半导体6固定在固定装置5上，同时将LED封装焊线7焊接在半导体6上，之后向封装槽9内部灌入封装胶8，多余的封装胶8会经过废料管10，进入废料盒12内，之后动模4会向定模1移动，此时卡块3卡槽2相结合，对动模4进行定位，半导体6会浸入封装胶8内，致使封装胶8液面升高，多出的封装胶8会被排出到废料盒12内，然后冷却水进入冷却水槽14，对封装后的产品进行冷却定型，之后产品成型后经由推杆13推动，使产品与封装槽9分离。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (5)

1.一种LED半导体的封装模具，包括定模(1)、卡槽(2)、动模(4)、固定装置(5)、封装槽(9)、废料盒(12)、推杆(13)、储水室(17)和冷却水回收室(18)，其特征在于:所述定模(1)上设置有卡槽(2)，所述动模(4)下部一侧焊接有卡块(3)，所述卡块(3)与卡槽(2)相配合，所述动模(4)内部安装有固定装置(5)，所述固定装置(5)上安装有半导体(6)，所述半导体(6)上安装有LED封装焊线(7)，所述定模(1)内部设置有封装槽(9)，所述封装槽(9)底部安装有推杆(13)，所述封装槽(9)内部盛有封装胶(8)。

2.根据权利要求1所述的一种LED半导体的封装模具，其特征在于：所述定模(1)内部设置有废料管(10)，所述废料管(10)底部连接有废料盒(12)，所述废料盒(12)安装在定模(1)底部。

3.根据权利要求1所述的一种LED半导体的封装模具，其特征在于：所述推杆(13)顶部安装有耐高温胶脂垫(11)。

4.根据权利要求1所述的一种LED半导体的封装模具，其特征在于：所述封装槽(9)外部设置有冷却水槽(14)，所述冷却水槽(14)底部一侧设置有进水通道(15)，另一侧设置有出水通道(16)，所述出水通道(16)底部连接有冷却水回收室(18)，所述进水通道(15)底部连接有储水室(17)。

5.根据权利要求1所述的一种LED半导体的封装模具，其特征在于：所述储水室(17)与冷却水回收室(18)均设置在定模(1)底部。