CN111403577A - 封装方法及led封装结构 - Google Patents

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Abstract

本发明公开一种封装方法及LED封装结构，封装方法用于制备LED封装结构，该方法包括制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；经第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。本发明提出的LED封装结构的封装方法能够有效控制LED支架中的胶量。

Description

封装方法及LED封装结构
技术领域
本发明涉及LED领域，尤其涉及一种封装方法及LED封装结构。
背景技术
当前LED作为主要的照明、背光及显示产品器件，具有非常大的市场份额，应用范围很大，也具有非常广泛的发展空间。当前，LED封装的主要工艺流程包括固晶、焊线、点胶，即通过固晶焊线将LED芯片固定在支架中，然后将混有荧光粉的光学胶通过点胶的方式放于支架内，再通过烘烤将荧光胶固化，在将荧光胶固化之后再进行封装，因此采取此种方式对LED进行封装会导致支架内胶量不一致的现象发生，从而导致LED灯中有可能会出现金线裸漏在外的情况，从而会导致金线加速老化，降低LED灯的寿命。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种封装方法及LED封装结构，旨在解决现有技术中LED封装结构封装时胶量无法有效控制的问题。
为实现上述目的，本发明提出的一种封装方法包括以下步骤：
制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；
将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将液体荧光胶注入所述容纳腔中；
将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；
将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；
经固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。
在一实施例中，在所述将所述固体荧光胶放置在封装底座上的步骤之前包括：
在所述封装底座上放置封装平台，所述封装平台用于放置所述固体荧光胶。
在一实施例中，在所述封装底座上开设环形槽，所述环形槽位于所述封装平台外侧。
在一实施例中，所述固体荧光胶和液体荧光胶的荧光粉含量相同。
在一实施例中，所述将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中的步骤包括：
将所述LED芯片固定在所述LED支架的引线框架上；
通过键合线使所述LED芯片和所述引线框架电连接。
在一实施例中，在所述将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上的步骤之前还包括：
在所述LED支架外侧敷设一层可剥离膜。
在一实施例中，在所述第一液体荧光胶经固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构的步骤之后还包括：
在所述LED支架外侧敷设一层封装膜。
在一实施例中，所述制备固体荧光胶的步骤包括：
在所述封装平台底座上放置封装模具，所述封装模具包括间隔设置的外层以及内层，所述外层与所述内层围成注入腔；
在所述注入腔内注入第二液体荧光胶；
经所述第二液体荧光胶固化后，拆除所述封装模具得到所述固体荧光胶。
在一实施例中，所述封装模具上形成有刻度
另外，本发明还提供一种LED封装结构，所述LED封装结构由上述封装方法制备而成。
本发明的技术方案中，通过在固体荧光胶的容纳腔中注入第一液体荧光胶，且通过第一液体荧光胶注入至容纳腔中后，将固定有LED芯片的LED支架倒置后扣合于固体荧光胶上，使得LED芯片浸泡于液体荧光胶中，由于LED芯片具有一定体积会挤出一部分荧光胶流出，因此可保证位于腔体内的第一液体荧光胶与固体荧光胶的开口平齐，从而保证位于LED支架内的第一液体荧光胶的胶量定量，从而保证LED支架内的金线等不会裸露在外，进而提高LED芯片的寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明的封装方法的第一实施例的流程示意图；
图2为本发明的封装方法的第二实施例的流程示意图；
图3为本发明的封装方法的第三实施例的流程示意图；
图4为本发明的封装方法的第四实施例的流程示意图；
图5为本发明的封装方法的第五实施例的流程示意图；
图6为本发明的封装方法的第六实施例的流程示意图；
图7为本发明的LED支架倒置时的剖视图；
图8为本发明的封装模具的俯视图；
图9为本发明的LED支架扣合于固体荧光胶上时的剖视图。
附图标号说明：
标号 名称 标号 名称
10 固体荧光胶 11 容纳腔
20 封装底座 21 环形槽
30 第一液体荧光胶 40 LED支架
41 腔体 50 LED芯片
51 键合线 60 封装平台
70 空隙 80 封装模具
81 外层 82 内层
83 注入腔
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
并且，本发明各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提供一种封装方法，用于制备LED封装结构。
如图1所示，本发明提供的封装方法的第一实施例中，该方法包括以下步骤：
步骤S10、制备固体荧光胶10，固体荧光胶10包括呈环状的荧光胶层，荧光胶层围成容纳腔11；
在本发明中，首先制备固体荧光胶10，使得固体荧光胶10相当于挡墙的作用，使得在向固体荧光胶10的容纳腔11中注入第一液体荧光胶30时，第一液体荧光胶30会被固体荧光胶10阻挡。
步骤S20、将固体荧光胶10放置在封装底座20上，将第一液体荧光胶30注入容纳腔11中；
在向固体荧光胶10内注入第一液体荧光胶30时，需要保证将容纳腔11注满，且可适量溢出，以保证容纳腔11全部被第一液体荧光胶30填满。
步骤S30、将LED芯片50固定于具有腔体41的LED支架40中的腔体41中；
在本发明中，需要首先将LED芯片50固定在LED支架40中，并同时固晶焊线，
步骤S40、将LED支架40倒置，使得腔体41面对固体荧光胶10，将LED支架40扣合于固体荧光胶10上，以使LED芯片50浸泡于第一液体荧光胶30中；
步骤S50、经第一液体荧光胶30固化后，拆除封装底座20，得到LED封装结构。
在本发明中，可以采用对整体LED封装结构进行加热固化处理，以使第一液体荧光胶30固化成固态，在拆除封装底座20后，可以将LED封装结构进行正置，以得到满杯荧光胶且表面平齐的LED灯珠。
在本实施例中，通过在固体荧光胶10的容纳腔11中注入第一液体荧光胶30，且通过第一液体荧光胶30将容纳腔11注满，随后将固定有LED芯片50的LED支架40倒置后扣合于固体荧光胶10上，使得LED芯片50浸泡于第一液体荧光胶30中，此时由于第一液体荧光胶30将容纳腔11住满，由于LED芯片50具有一定体积会挤出一部分荧光胶流出，因此可保证位于腔体41内的第一液体荧光胶30与固体荧光胶10的开口平齐，并且，由于在LED支架40与固体荧光胶10对接时，两者之间会形成空隙70，而在LED芯片50浸泡于第一液体荧光胶30中时，流出的第一液体荧光胶30会流至空隙70中，从而填满空隙70，使得LED封装结构更为密封，间接提升LED封装结构的使用寿命，同时还保证位于LED支架40内的第一液体荧光胶30的胶量定量，保证大规模生产的LED灯珠的胶量一致，且还能够保证LED支架40内的金线等不会裸露在外，进而提高LED芯片50的寿命。其中，为了扣合时的密封性，固体荧光胶10的形状与腔体41的形状适配。当然，在其他地实施例中，注入容纳腔11中的第一液体荧光胶30也并非需要将容纳腔11填满。
进一步地，请参考图2，根据本发明提供的封装方法的第一实施例提出封装方法的第二实施例，在本实施例中，在将固体荧光胶10放置在封装底座20上的步骤之前包括：
步骤S11、在封装底座20上放置封装平台60，封装平台60用于放置固体荧光胶10。
在本实施例中，封装平台60的高度可以根据第一液体荧光胶30在容纳腔11中的高度决定，即可根据所需制备的LED封装结构中碗杯内第一液体荧光胶30的高度，来调整封装平台60的高度，以使能够制备含有多种不同胶量的LED封装结构，以提高该封装方法的兼容性，能够采取该方法制备不同胶量的LED封装结构。其中，封装平台60的材料与荧光胶的材料不相融，且可直接从荧光胶上进行剥离。
进一步地，在该实施例中，请参考图9，在封装底座20上开设环形槽21，环形槽21位于封装平台60外侧。在本实施例中，在封装底座20位于封装平台60的外侧开设环形槽21，由于容纳腔11中的第一液体荧光胶30为满杯，且注入时会适量溢出，溢出的荧光胶首先会填满空隙70，在将空隙70填满后，多余的荧光胶会流至环形槽21进行存储，在固化后再进行剥离，从而使得多余的第一液体荧光胶30可以得到有效利用，以节约成本。
并且，在一个可选地实施例中，固体荧光胶10和第一液体荧光胶30的荧光粉含量相同。在本实施例中，由于第一液体荧光胶30所在的容纳腔11是采用相同荧光粉含量的固体荧光胶10围成，且在固体荧光胶10与LED之间之间的空隙70内也会填充第一液体荧光胶30，因此待第一液体荧光胶30固化后可与固体荧光胶10本身形成整体，固定在LED支架40内，以使制备的LED封装结构的荧光胶表面更加平整。当然，在其他地实施例中，固体荧光胶10和第一液体荧光胶30的荧光粉含量也可以不同。
进一步地，请参考图3，根据本发明提供的封装方法的第一实施例提出封装方法的第三实施例，在本实施例中，将LED芯片50固定于具有腔体41的LED支架40中的腔体41中的步骤包括：
步骤S31、将LED芯片50固定在LED支架40的引线框架上；
步骤S32、通过键合线51使LED芯片50和引线框架电连接。
在本实施例中，请参考图7，在将LED芯片50固定在LED支架40上时，通过将LED芯片50固定在LED支架40的引线框架上，并通过键合线51(金线)使LED芯片50和引线框架电连接，并使在后续注入第一液体荧光胶30时，使得键合线51完全浸没在第一液体荧光胶30中，避免键合线51外漏被腐蚀。
进一步地，请参考图4，根据本发明提供的封装方法的第一实施例提出封装方法的第四实施例。
在本实施例中，步骤S40，将所述LED支架40倒置，使得所述腔体41面对所述固体荧光胶10，将所述LED支架40扣合于所述固体荧光胶10上，以使所述LED芯片50浸泡于所述所述第一液体荧光胶30中的步骤包括：
步骤S41、将所述LED支架40倒置，使得所述腔体41面对所述固体荧光胶10，在所述LED支架40外侧敷设一层可剥离膜，将所述LED支架40扣合于所述固体荧光胶10上，以使所述LED芯片50浸泡于所述所述第一液体荧光胶30中。
在本实施例中，通过在LED支架40外侧敷设一层可剥离膜，该可剥离膜既不与LED支架40相融也不与荧光胶相融，因此在固化之后，可通过可剥离膜十分方便地将LED支架40与LED灯珠进行分离。
进一步地，请参考图5，根据本发明提供的封装方法的第一实施例提出封装方法的第五实施例，在本实施例中，在经固化后，拆除封装底座20，得到LED封装结构的步骤之后还包括：
步骤S60、在LED支架40外侧敷设一层封装膜。通过在LED支架40外侧敷设一层封装膜，使得LED封装结构在后续制备以及使用时，能够保护外层81，防止划伤。
进一步地，请参考图6，根据本发明提供的封装方法的第一实施例提出封装方法的第六实施例制备固体荧光胶10的步骤包括：
步骤S12、在封装平台60底座上放置封装模具80，封装模具80包括间隔设置的外层81以及内层82，外层81与内层82围成注入腔83；
步骤S13、在注入腔83内注入第二液体荧光胶；
步骤S14、经第二液体荧光胶固化后，拆除封装模具80得到固体荧光胶10。
在本实施例中，请进一步参考图8，封装模具80为空心环形模具，外层81以及内层82之间围成注入腔83，在制备固体荧光胶10时，向注入腔83内注入荧光胶，通过固化形成荧光胶挡墙，其中，为了更好地观察注入荧光胶时的胶量，封装模具80可设置成透明材质且具备刻度，可根据LED碗杯的深度、所需荧光胶在碗杯中的高度决定向注入腔83中注入荧光胶的高度。
进一步地，本发明还提供一种LED封装结构，LED封装结构由上述封装方法制备而成。由于该LED封装结构采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种封装方法，其特征在于，用于制备LED封装结构，所述封装方法包括以下步骤：
制备固体荧光胶，所述固体荧光胶包括呈环状的荧光胶层，所述荧光胶层围成容纳腔；
将所述固体荧光胶放置在封装底座上，将第一液体荧光胶注入所述容纳腔中；
将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中；
将所述LED支架倒置，使得所述腔体面对所述固体荧光胶，将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上，以使所述LED芯片浸泡于所述所述液体荧光胶中；
经所述第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构。
2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述固体荧光胶放置在封装底座上的步骤之前包括：
在所述封装底座上放置封装平台，所述封装平台用于放置所述固体荧光胶。
3.如权利要求2所述的封装方法，其特征在于，在所述封装底座上开设环形槽，所述环形槽位于所述封装平台外侧。
4.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述固体荧光胶和液体荧光胶的荧光粉含量相同。
5.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将LED芯片固定于具有腔体的LED支架中的所述腔体中的步骤包括：
将所述LED芯片固定在所述LED支架的引线框架上；
通过键合线使所述LED芯片和所述引线框架电连接。
6.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述将所述LED支架扣合于所述固体荧光胶上的步骤之前还包括：
在所述LED支架外侧敷设一层可剥离膜。
7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，在所述经所述第一液体荧光胶固化后，拆除所述封装底座，得到所述LED封装结构的步骤之后还包括：
在所述LED支架外侧敷设一层封装膜。
8.如权利要求1～7中任一项所述的封装方法，其特征在于，所述制备固体荧光胶的步骤包括：
在所述封装平台底座上放置封装模具，所述封装模具包括间隔设置的外层以及内层，所述外层与所述内层围成注入腔；
在所述注入腔内注入第二液体荧光胶；
经所述第二液体荧光胶固化后，拆除所述封装模具得到所述固体荧光胶。
9.如权利要求8所述的封装方法，其特征在于，所述封装模具上形成有刻度。
10.一种LED封装结构，其特征在于，所述LED封装结构由如权利要求1-9中任一项所述的封装方法制备而成。
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