CN109004077B - Led模组灌胶方法和显示面灌胶的led模组 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种LED模组灌胶方法和显示面灌胶的LED模组，所述LED模组灌胶方法包括：在LED模组的四周设置围坝膜片，所述围坝膜片和LED模组的显示面形成容纳池；向容纳池中灌满填充胶水；将表面成型膜覆盖容纳池开口；再将定形平板盖压至盖容纳池开口；在预设环境下等待预设固化时间时，去除所述定形平板、表面成型膜和围坝膜片，获得显示面灌胶的LED模组。本发明具有提高LED模组的防撞性的效果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及一种LED模组灌胶方法和显示面灌胶的LED模组。
背景技术
随着LED技术的发展，LED像素点间距越来越小，其使用的LED器件尺寸也越来越小。则在LED器件在受到碰撞时，很容易产生LED器件掉落或损坏的情况发生。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种LED模组灌胶方法和显示面灌胶的LED模组，旨在提高LED模组的防撞性。
为实现上述目的，本发明提出的LED模组灌胶方法，所述LED模组灌胶方法包括：
在LED模组的四周设置围坝膜片，所述围坝膜片和LED模组的显示面形成容纳池；
向容纳池中灌满填充胶水；
将表面成型膜覆盖容纳池开口；
再将定形平板盖压至盖容纳池开口；
在预设环境下等待预设固化时间时，去除所述定形平板、表面成型膜和围坝膜片，获得显示面灌胶的LED模组。
可选的，所述填充胶水和围坝膜片和表面成型膜皆不粘贴。
可选的，所述LED模组灌胶方法还包括：
控制所述围坝膜片的上端边缘与所述LED模组的LED灯表面高度一致；
控制所述围坝膜片的下端边缘向下伸出所述LED模组的锡焊至少三毫米。
可选的，所述围坝膜片为附有压敏胶的硬质膜片，所述压敏胶与所述填充胶水不粘贴；
所述在LED模组的四周设置围坝膜片包括：
将围坝膜片粘贴至LED模组的四周。
可选的，所述LED模组灌胶方法还包括：
将LED模组放置在支架上，以使所述LED模组的背面悬空，并且所述显示面呈水平状。
可选的，所述LED模组灌胶方法还包括：
在所述支架的下方布置托盘，所述托盘的尺寸大于所述LED模组；
在所述支架和托盘上喷涂离膜剂。
可选的，在所述向容纳池中灌满填充胶水之后，还包括：
将LED模组放入抽真空的真空箱中预设时长。
可选的，所述表面成型膜为柔性透明离型膜，并且尺寸大于容纳池开口；
所述将表面成型膜覆盖容纳池开口包括：
在所述容纳池的一角处增补预设量的已脱泡的填充胶水；
将表面成型膜从该一角处开始贴合，挤出部分填充胶水直至覆盖容纳池开口。
可选的，所述定形平板为厚度大于十毫米的透明玻璃板，并且尺寸大于表面成型膜。
本发明还提供了一种显示面灌胶的LED模组，所述显示面灌胶的LED模组包括LED模组和连接于所述LED模组的显示面上的胶层；
所述显示面灌胶的LED模组通过上述的LED模组灌胶方法所制备。
本发明的LED模组灌胶方法和显示面灌胶的LED模组，通过在LED模组的四周设置围坝膜片，所述围坝膜片和LED模组的显示面形成容纳池；向容纳池中灌满填充胶水；将表面成型膜覆盖容纳池开口；再将定形平板盖压至盖容纳池开口；在预设环境下等待预设固化时间时，去除所述定形平板、表面成型膜和围坝膜片，获得显示面灌胶的LED模组。从而无需模具，使用物料均为常见、廉价物品，即可将LED模组的显示面增加胶层。通过在所述显示面增加胶层，从而显示面上的每一LED灯之间空隙都将被胶层填充。进而增强LED模组的防撞、防腐、防潮、防静电等能力，从而增加LED显示屏的使用寿命同时也可以改善LED显示屏的显示效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明LED模组灌胶方法第一实施例的流程示意图；
图2为图1所示LED模组灌胶方法的一应用示例图；
图3为本发明LED模组灌胶方法第二实施例的流程示意图；
图4为本发明LED模组灌胶方法第三实施例的流程示意图；
图5为本发明LED模组灌胶方法第四实施例的流程示意图；
图6为本发明LED模组灌胶方法第五实施例的部分流程示意图；
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
实施例一
本实施例提出一种LED模组灌胶方法。
请参看图1和图2，所述LED模组灌胶方法包括：
步骤S101，在LED模组100的四周设置围坝膜片200，所述围坝膜片200和LED模组100的显示面形成容纳池(未标注)。其中，围坝膜片200采用硬质材料较佳，采用透明材料较佳。并且采用不粘材料较佳。
步骤S102，向容纳池中灌满填充胶水(未标注)。其中，填充胶水具有流动性，能够在灌满时填充到容纳池的每一个位置。填充胶水采用无泡胶水较佳。填充胶水可以采用真空搅拌机进行混胶及脱泡。
步骤S103，将表面成型膜300覆盖容纳池开口。其中，表面成型膜300的正反两面可以具备不同的花纹，例如正面为光面，背面为磨砂面。从而可以根据制备胶层表面所需形状来选择使用对应面。
步骤S104，再将定形平板400盖压至盖容纳池开口。其中，定形平板400起到确保表面成型膜300平整的效果。
步骤S105，将LED模组置于在预设环境下预设时长时，去除所述定形平板400、表面成型膜300和围坝膜片200，获得显示面灌胶的LED模组100。其中，LED模组可以根据实际情况选择常温固化或高温固化，根据环境的不同而采用相应的固化时间。
本实施例所提供的LED模组灌胶方法，无需模具，使用物料均为常见、廉价物品，即可将LED模组的显示面增加胶层。通过在所述显示面增加胶层，从而显示面上的每一LED灯之间空隙都将被胶层填充。进而增强LED模组的防撞、防腐、防潮、防静电等能力，从而增加LED显示屏的使用寿命同时也可以改善LED显示屏的显示效果。
进一步的，在本实施例中，所述填充胶水和围坝膜片200和表面成型膜300皆不粘贴。其中，可以通过在围坝膜片200和表面成型膜300上设置特定不粘涂层来实现不粘贴，或者采用与填充胶水不粘贴的不粘材料来制作。
本实施例，通过设置填充胶水和围坝膜片200和表面成型膜300皆不粘贴，从而能够使得围坝膜片200和表面成型膜300便于复用，达到节省材料的效果。
进一步的，本实施例中，所述围坝膜片200为附有压敏胶的硬质膜片，所述压敏胶与所述填充胶水不粘贴；其中，硬质膜片例如麦拉片。如填充胶水选用环氧树脂胶，那么围坝膜片200上的压敏胶就可以为硅胶，从而相互不粘贴。围坝膜片200厚度应在0.2～0.5mm之间为佳。
所述步骤101中的，在LED模组100的四周设置围坝膜片200包括：
将围坝膜片200粘贴至LED模组100的四周。
本实施例，通过设置围坝膜片200为附有压敏胶的硬质膜片，则一方面能够通过粘贴来安装，因此具有便于安装的效果；另一方面能够通过涂层来获得相对于填充胶水的不粘贴性，具有易于实现的效果；再一方面具有一定的硬度，能够保持自身形状以便于胶层规则成型，以及具有一定的支撑表面成型膜300和定形平板400的能力。
实施例二
本实施例提出一种LED模组灌胶方法，在上述实施例的基础上，额外增加了步骤。具体如下：
请参看图3，所述LED模组灌胶方法还包括：
步骤S202，控制所述围坝膜片200的上端边缘与所述LED模组100的LED灯表面高度一致。
步骤S203，控制所述围坝膜片200的下端边缘向下伸出所述LED模组100的锡焊至少三毫米。
本实施例的其他步骤，与上述实施例当中的步骤相同，具体可以参看上述实施例，在此不再赘述。
其中，控制的方案可以是预先将围坝膜片的高度调整好，当安装到位时，围坝膜片200的上端就已经与LED等表面高度一致；也可以是在围坝膜片安装到位后，再进行切割剪裁以与LED等表面高度一致。
本实施例，通过将围坝膜片200的上端与LED等表面高度保持一致，则能够一方面可以尽量多的填充胶水在LED灯之间，另一方面可以避免覆盖于LED灯上的胶水过多而影响透光性。通过将围坝膜片200的下端伸出所述LED模组100的锡焊至少三毫米，则可以在胶水顺着围坝膜片的外表面向下流淌时，避免沾到LED模组的背面。
实施例三
本实施例提出一种LED模组灌胶方法，在上述实施例的基础上，额外增加了步骤。具体如下：
请参看图4，所述LED模组灌胶方法还包括：
步骤S304，将LED模组100放置在支架500上，以使所述LED模组100的背面悬空，并且所述显示面呈水平状。
其中，支架500可以是呈单根较粗的柱状的支架，也可以多根较细的柱状支架。
本实施例的其他步骤，与上述实施例当中的步骤相同，具体可以参看上述实施例，在此不再赘述。
本实施例所提供的LED模组灌胶方法，通过支架将LED模组100的背面悬空，则可以避免LED模组100的背面沾上填充胶水。通过支架500将LED模组100支撑为水平状，则可以在填充胶水固化时，易于获得密度均匀的胶层。
进一步的，所述LED模组灌胶方法还可以包括：在所述支架500的下方布置托盘600，所述托盘600的尺寸大于所述LED模组；以及在所述支架500和托盘600上喷涂离膜剂。其中，托盘600用于接住滴落下来的填充胶水。
本实施例所提供的LED模组灌胶方法，通过喷涂离膜剂在支架500和托盘600的表面，则方便清除填充胶水而反复利用胶水。
实施例四
本实施例提出一种LED模组灌胶方法，在上述实施例的基础上，额外增加了步骤。具体如下：
请参看图5，在所述向容纳池中灌满填充胶水之后，还包括：
步骤S406，将LED模组100放入抽真空的真空箱中预设时长。其中，预设时间可以是3分钟、10分钟或者15分钟等等。
本实施例的其他步骤，与上述实施例当中的步骤相同，具体可以参看上述实施例，在此不再赘述。
本实施例所提供的LED模组灌胶方法，通过抽真空能够将填充胶水中的气泡去除，以确保胶水与LED模组中的PCB、LED灯珠间无空气存在。
实施例五
本实施例提出一种LED模组灌胶方法，在上述任一实施例的基础上，对所述步骤将表面成型膜覆盖容纳池开口进行了进一步限定。具体如下：
请参看图6，在LED模组灌胶方法中，所述表面成型膜300为柔性透明离型膜，并且尺寸大于容纳池开口；
所述将表面成型膜覆盖容纳池开口包括：
步骤S501，在所述容纳池的一角处增补预设量的已脱泡的填充胶水；
步骤S502，将表面成型膜300从该一角处开始贴合，挤出部分填充胶水直至覆盖容纳池开口。
本实施例的其他步骤，与上述实施例当中的步骤相同，具体可以参看上述实施例，在此不再赘述。
本实施例所提供的LED模组灌胶方法，通过增加填充胶水，以及从填充处开始贴合软质的表面成型膜300，从而可以一边挤出多余填充胶水，一边贴合，直至完全贴合并且挤出最后的多余填充胶水。在该过程中，能够确保模组表面胶水与膜层间无气泡。
进一步的，所述定形平板400为厚度大于10mm的透明玻璃板，并且尺寸大于表面成型膜300。
本实施例中，表面成型膜300为柔软的，因此采用硬质的定形平板400盖压至表面成型膜300上，能够确保表面成型膜300呈平面状。在硬质的定形平板400盖压上的过程中，还会挤出一些填充胶水。并且由于定形平板400采用透明玻璃，以及表面成型膜300为柔性透明离型膜，从而在相关的工艺进行时，还可以直接观察到填充胶水的固化情况，达到实时监控胶水成型情况，做到及时发现问题、解决缺陷，确保成品率的效果。
实施例六
本发明还提出一种显示面灌胶的LED模组，该显示面灌胶的LED模组包括LED模组100和连接于所述LED模组100的显示面上的胶层，所述显示面灌胶的LED模组通过上述的任一LED模组灌胶方法所制备。
该LED模组灌胶方法的具体流程参照上述实施例，由于本显示面灌胶的LED模组100采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (9)
1.一种LED模组灌胶方法，其特征在于，所述LED模组灌胶方法包括：
将LED模组放置在支架上，以使所述LED模组的背面悬空，并且所述LED模组的显示面呈水平状；
在LED模组的四周设置围坝膜片，所述围坝膜片和LED模组的显示面形成容纳池；
向容纳池中灌满填充胶水；
将表面成型膜覆盖容纳池开口；
再将定形平板盖压至盖容纳池开口；
在预设环境下等待预设固化时间时，去除所述定形平板、表面成型膜和围坝膜片，获得显示面灌胶的LED模组。
2.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述填充胶水和围坝膜片不粘贴，所述填充胶水和表面成型膜不粘贴。
3.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述LED模组灌胶方法还包括：
控制所述围坝膜片的上端边缘与所述LED模组的LED灯表面高度一致；
控制所述围坝膜片的下端边缘向下伸出所述LED模组的锡焊至少三毫米。
4.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述围坝膜片为附有压敏胶的硬质膜片，所述压敏胶与所述填充胶水不粘贴；
所述在LED模组的四周设置围坝膜片包括：
将围坝膜片粘贴至LED模组的四周。
5.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述LED模组灌胶方法还包括：
在所述支架的下方布置托盘，所述托盘的尺寸大于所述LED模组；
在所述支架和托盘上喷涂离膜剂。
6.如权利要求1所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，在所述向容纳池中灌满填充胶水之后，还包括：
将LED模组放入抽真空的真空箱中预设时长。
7.如权利要求1至6任一项所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述表面成型膜为柔性透明离型膜，并且尺寸大于容纳池开口；
所述将表面成型膜覆盖容纳池开口包括：
在所述容纳池的一角处增补预设量的已脱泡的填充胶水；
将表面成型膜从该一角处开始贴合，挤出部分填充胶水直至覆盖容纳池开口。
8.如权利要求7所述的LED模组灌胶方法，其特征在于，所述定形平板为厚度大于十毫米的透明玻璃板，并且尺寸大于表面成型膜。
9.一种显示面灌胶的LED模组，其特征在于，所述显示面灌胶的LED模组包括LED模组和连接于所述LED模组的显示面上的胶层；
所述显示面灌胶的LED模组通过权利与要求1至8任一项所述的LED模组灌胶方法所制备。
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