CN207183791U - 一种ld全自动脉冲焊共晶装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种LD全自动脉冲焊共晶装置；包括底座；底座上固定有送料机架、共晶焊台、收料机构、第一晶圆盘、第二晶圆盘、下吸嘴，以及分别设置于共晶焊台两侧的第一上料机构和第二上料机构；第一晶圆盘上设有热沉盒，送料机架上设有第一定位机构，送料机架上设有将热沉移送到共晶焊台上的第一送料组件；第一送料组件包括第一送料吸嘴和第一驱动装置；第二晶圆盘上设有LD芯片盒，送料机架上第二定位机构，送料机架上设有第二送料组件；第二送料组件包括第二送料吸嘴和第二驱动装置，以及第三送料吸嘴和第三驱动装置；收料机构包括收料盒、支撑架、收料吸嘴和第四驱动装置；实现全自动完成共晶焊封装LD，保证了统一性和合格率。

Description

一种LD全自动脉冲焊共晶装置

技术领域

本实用新型涉及技术领域LD加工领域，更具体地说，涉及一种LD全自动脉冲焊共晶装置。

背景技术

共晶焊接技术最关键是共晶材料的选择及焊接温度的控制。新一代的InGaN高亮度LD，如采用共晶焊接，晶粒底部可以采用纯锡(Sn)或金锡(Au-Sn)合金作接触面镀层，晶粒可焊接于镀有金或银的基板上。当基板被加热至适合的共晶温度时，金或银元素渗透到金锡合金层，合金层成份的改变提高溶点，令共晶层固化并将LD紧固的焊于热沉或基板上。共晶焊接具有热导率高、电阻小、传热快、可靠性强、粘接后剪切力大的优点，更适用于大功率器件中芯片与基板、基板与管壳的互联。

目前，LD共晶焊存在的问题有：LD共晶这项技术在国内的使用中大多数都为半自动设备或人工按工序手动操作这使生产效率的降低也同时增加大量的劳动力和生产成本。即使如此，由于人为因素多会造成产品的统一性和合格率的结果不理想，生产上受到一定局限。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种LD全自动脉冲焊共晶装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

构造一种LD全自动脉冲焊共晶装置，包括底座；所述底座上固定有送料机架、共晶焊台、收料机构、第一晶圆盘、第二晶圆盘、下吸嘴，以及分别设置于所述共晶焊台两侧的用于将所述第一晶圆盘上的热沉送至第一送料组件上的第一上料机构和用于将所述第二晶圆盘上的芯片送至第二送料组件上的第二上料机构；所述第一晶圆盘上设有热沉盒，所述送料机架上设有用于对热沉进行定位校正的第一定位机构，所述送料机架上设有将热沉移送到所述共晶焊台上的第一送料组件；所述第一送料组件包括第一送料吸嘴和驱动所述第一送料吸嘴送料的第一驱动装置；所述第二晶圆盘上设有LD芯片盒，所述送料机架上设有用于对芯片进行定位校正的第二定位机构，所述送料机架上设有将芯片移送到所述共晶焊台上的第二送料组件；所述第二送料组件包括用于将芯片移送至所述下吸嘴上的第二送料吸嘴和驱动所述第二送料吸嘴送料的第二驱动装置，以及用于将芯片移送至共晶焊台上的第三送料吸嘴和驱动所述第三送料吸嘴送料的第三驱动装置；所述收料机构包括固定于所述底座上的收料台、收料盒、用于固定所述收料盒的支撑架、设于所述收料台上用于将成品放入所述收料盒上的收料吸嘴和驱动所述收料吸嘴收料的第四驱动装置。

优选地，所述第一定位机构包括用于对热沉位置进行拍照定位的第一CCD相机和用于对热沉进行校正补偿的第二CCD相机；所述第二定位机构包括用于对芯片进行拍照定位的第三CCD相机和用于对芯片进行校正补偿的第四CCD相机。

优选地，所述送料机架上设有第一导轨；所述第一驱动装置包括用于固定所述第一送料吸嘴且在所述第一导轨上滑动的第一滑块和驱动所述第一滑块 的第一驱动机构；所述第二驱动装置包括用于固定所述第二送料吸嘴且在所述第一导轨上滑动的第二滑块和驱动所述第二滑块的第二驱动机构；所述第三驱动装置包括用于固定所述第三送料吸嘴的且在所述第一导轨上滑动的第三滑块和驱动所述第三滑块的第三驱动机构；所述收料台上设有第二导轨；所述第四驱动装置包括用于固定所述收料吸嘴且在所述第二导轨上滑动的第四滑块和驱动所述第四滑块的第四驱动机构。

优选地，所述热沉盒上设有热沉孔，所述第一上料机构包括与所述热沉孔相对应的用于顶起热沉的第一顶针和用于驱动所述第一顶针向上顶起的第五驱动机构；所述LD芯片盒上设有芯片孔，所述第二上料机构包括与所述芯片孔相对应的用于顶起芯片的第二顶针和用于驱动所述第二顶针向上顶起的第六驱动机构。

优选地，所述共晶焊台电连接有为其供电的脉冲电源。

本实用新型的有益效果在于：实现全自动完成共晶焊封装LD，降低了劳动力和生产成本，保证了统一性和合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，下面描述中的附图仅仅是本发明的部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图：

图1是本实用新型较佳实施例的LD全自动脉冲焊共晶设备。

具体实施方式

为了使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例是本实用新型的部分实施例，而不是全部实施例。基于本发明的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。

除非另作定义，此处使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不代表任何顺序、数量或者机械的连接，而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象绝对位置改变后，则该先对位置关系也相应的改变。

本实用新型较佳实施例的LD全自动脉冲焊共晶设备如图1所示，包括底座1；底座1上固定有送料机架10、共晶焊台11、收料机构12、第一晶圆盘13、第二晶圆盘14、下吸嘴15，以及分别设置于共晶焊台11两侧的用于将第一晶圆盘13上的热沉送至第一送料组件3的第一上料机构16和用于将第二晶圆盘14上的芯片送至第二送料组件5上的第二上料机构17；第一晶圆盘13上设有热沉盒130，送料机架10上设有用于对热沉进行定位校正的第一定位机构2，送料机架10上设有将热沉移送到共晶焊台11上的第一送料组件3；第一送料组件3包括第一送料吸嘴30和驱动第一送料吸嘴30送料的第一驱动装置31；第二晶圆盘14上设有LD芯片盒140，送料机架10上设有用于对芯片进行定位校正的第二定位机构4，送料机架10上设有将芯片移送到共晶焊 台11上的第二送料组件5；第二送料组件5包括用于将芯片移送至下吸嘴15上的第二送料吸嘴50和驱动第二送料吸嘴50的第二驱动装置51，以及用于将芯片移送至共晶焊台11上的第三送料吸嘴52和驱动第三送料吸嘴送料的第三驱动装置53；收料机构12包括固定于底座1上的收料台120、收料盒121、用于固定收料盒121的支撑架122、设于收料台120上用于将成品放入收料盒121上的收料吸嘴123和驱动收料吸嘴123收料的第四驱动装置124；进行共晶时，第一定位机构2对第一晶圆盘13上的热沉进行拍照定位；第一上料机构16将第一晶圆盘13上的热沉送至第一送料组件3的第一送料吸嘴30上；第一驱动装置31驱动第一送料吸嘴30向共晶焊台11上送热沉；第一定位机构2对热沉进行校正补偿；第一送料吸嘴30再将热沉放置共晶焊台11上；第二定位机构4对第二晶圆盘14上的芯片进行拍照定位；第二上料机构17将第二晶圆盘14上的芯片上料至第二送料组件3的第二送料吸嘴30上；第二送料吸嘴30将芯片送至下吸嘴15处；第二定位机构4对下吸嘴15处的芯片进行校正补偿；第三送料吸嘴52再向共晶焊台11上送料，第二定位机构4再一次进行校正补偿；最后，将芯片放入共晶焊台11上，完成共晶；收料机构12上第四驱动装置124驱动收料吸嘴123将共晶焊台11上产品移送至收料盒121；实现全自动完成共晶焊封装LD，降低了劳动力和生产成本，保证了统一性和合格率。

优选地，第一定位机构2包括用于对热沉位置进行拍照定位的第一CCD相机20和用于对热沉进行校正补偿的第二CCD相机21；第二定位机构4包括用于对芯片进行拍照定位的第三CCD相机40和用于对芯片进行校正补偿的第四CCD相机41；第一CCD相机20对第一晶圆盘13上的热沉进行定位， 方便上料；第二CCD相机21对热沉进行校正补偿，保证送料的准确性；第三CCD相机40对第二晶圆盘14上的芯片进行拍照定位，方便上料；第四CCD相机41对芯片进行校正补偿，保证送料的准确性；这样有利于保证共晶的统一性和合格率。

优选地，送料机架10上设有第一导轨100；第一驱动装置31包括用于固定第一送料吸嘴30且在第一导轨100上滑动的第一滑块310和驱动第一滑块310的第一驱动机构311；第二驱动装置51包括用于固定第二送料吸嘴50且在第一导轨100上滑动的第二滑块510和驱动第二滑块510的第二驱动机构511；第三驱动装置53包括用于固定第三送料吸嘴52的且在第一导轨100上滑动的第三滑块530和驱动第三滑块530的第三驱动机构531；收料台120上设有第二导轨125；第四驱动装置124包括用于固定收料吸嘴123且在第二导轨125上滑动的第四滑块126和驱动第四滑块126的第四驱动机构127；通过第一驱动装置31驱动第一滑块310上的第一送料吸嘴30在第一导轨100上滑动，第二驱动装置51驱动第二滑块510上的第二送料吸嘴50在第一导轨100上滑动，第三驱动装置531驱动第三滑块530上的第三送料吸嘴52在第一导轨100上滑动，第四驱动装置124驱动第四滑块126上的收料吸嘴123在第二导轨125上滑动，实现全自动共晶，且驱动装置相互分开，互不干扰，保证了送料的准确性。

优选地，热沉盒130上设有热沉孔131，第一上料机构16包括与热沉孔131相对应的用于顶起热沉的第一顶针160和用于驱动第一顶针160向上顶起的第五驱动机构161；LD芯片盒140上设有芯片孔141，第二上料机构17包 括与芯片孔141相对应的用于顶起芯片的第二顶针170和用于驱动第二顶针向上顶起的第六驱动机构171；通过第五驱动装置161驱动第一顶针160向上顶起热沉和第六驱动装置171驱动第二顶针170向上顶起芯片，有利于更好的上料，剪短上料时间，保证了上料的准确性，可以提高工作效率，降低成本。

优选地，共晶焊台11电连接有为其供电的脉冲电源；通过脉冲电源迅速加热到400℃再迅速降温到100℃完成共晶；解决了共晶速度慢的问题，提高了共晶速度，节约了成本，提高了共晶质量。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (5)

1.一种LD全自动脉冲焊共晶装置，包括底座，其特征在于，所述底座上固定有送料机架、共晶焊台、收料机构、第一晶圆盘、第二晶圆盘、下吸嘴，以及分别设置于所述共晶焊台两侧的用于将所述第一晶圆盘上的热沉送至第一送料组件上的第一上料机构和用于将所述第二晶圆盘上的芯片送至第二送料组件上的第二上料机构；所述第一晶圆盘上设有热沉盒，所述送料机架上设有用于对热沉进行定位校正的第一定位机构，所述送料机架上设有将热沉移送到所述共晶焊台上的第一送料组件；所述第一送料组件包括第一送料吸嘴和驱动所述第一送料吸嘴的第一驱动装置；所述第二晶圆盘上设有LD芯片盒，所述送料机架上设有用于对芯片进行定位校正的第二定位机构，所述送料机架上设有将芯片移送到所述共晶焊台上的第二送料组件；所述第二送料组件包括用于将芯片移送至所述下吸嘴上的第二送料吸嘴和驱动所述第二送料吸嘴的第二驱动装置，以及用于将芯片移送至共晶焊台上的第三送料吸嘴和驱动所述第三送料吸嘴的第三驱动装置；所述收料机构包括固定于所述底座上的收料台、收料盒、用于固定所述收料盒的支撑架、设于所述收料台上用于将成品放入所述收料盒上的收料吸嘴和驱动所述收料吸嘴收料的第四驱动装置。

2.如权利要求1所述的LD全自动脉冲焊共晶装置，其特征在于，所述第一定位机构包括用于对热沉位置进行拍照定位的第一CCD相机和用于对热沉进行校正补偿的第二CCD相机；所述第二定位机构包括用于对芯片进行拍照定位的第三CCD相机和用于对芯片进行校正补偿的第四CCD相机。

3.如权利要求1所述的LD全自动脉冲焊共晶装置，其特征在于，所述送料机架上设有第一导轨；所述第一驱动装置包括用于固定所述第一送料吸嘴且在所述第一导轨上滑动的第一滑块和驱动所述第一滑块送料的第一驱动机构；所述第二驱动装置包括用于固定所述第二送料吸嘴且在所述第一导轨上滑动的第二滑块和驱动所述第二滑块送料的第二驱动机构；所述第三驱动装置包括用于固定所述第三送料吸嘴的且在所述第一导轨上滑动的第三滑块和驱动所述第三滑块送料的第三驱动机构；所述收料台上设有第二导轨；所述第四驱动装置包括用于固定所述收料吸嘴且在所述第二导轨上滑动的第四滑块和驱动所述第四滑块的第四驱动机构。

4.如权利要求1所述的LD全自动脉冲焊共晶装置，其特征在于，所述热沉盒上设有热沉孔，所述第一上料机构包括与所述热沉孔相对应的用于顶起热沉的第一顶针和用于驱动所述第一顶针向上顶起的第五驱动机构；所述LD芯片盒上设有芯片孔，所述第二上料机构包括与所述芯片孔相对应的用于顶起芯片的第二顶针和用于驱动所述第二顶针向上顶起的第六驱动机构。

5.如权利要求1所述的LD全自动脉冲焊共晶装置，其特征在于，所述共晶焊台电连接有为其供电的脉冲电源。