CN112366150A - 高精度共晶装片机 - Google Patents

高精度共晶装片机 Download PDF

Info

Publication number
CN112366150A
CN112366150A CN202011031456.6A CN202011031456A CN112366150A CN 112366150 A CN112366150 A CN 112366150A CN 202011031456 A CN202011031456 A CN 202011031456A CN 112366150 A CN112366150 A CN 112366150A
Authority
CN
China
Prior art keywords
base
chip
die bonder
correcting
eutectic die
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202011031456.6A
Other languages
English (en)
Inventor
尚明伟
孙晨曦
唐忠辉
王敕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd filed Critical Suzhou Accuracy Assembly Automation Co Ltd
Priority to CN202011031456.6A priority Critical patent/CN112366150A/zh
Publication of CN112366150A publication Critical patent/CN112366150A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67121—Apparatus for making assemblies not otherwise provided for, e.g. package constructions
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

本发明提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构。本发明的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本发明的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。

Description

高精度共晶装片机
技术领域
本发明涉及晶片装片技术领域，尤其涉及一种高精度共晶装片机。
背景技术
对于LD产品而言，其实有芯片和器件组合而成的。为了实现芯片和器件的结合，芯片与器件之间的结合面均具有金属层。现有技术中，在芯片的装片过程中，需要对上述金属层进行加热。目前，多个器件是共同放置于一个加热台上的，然后各芯片逐一地结合装片到各器件上。
然而，由于各器件放置于加热台上时间的差异，导致各器件加热不同，进而导致各器件存在加热不均的问题。此外，芯片由于自身的性质，其放置到加热台上的瞬间，会受到较大的热冲击，进而影响芯片自身的品质。因此，针对上述问题，有必要提出进一步地解决方案。
发明内容
本发明旨在提供一种高精度共晶装片机，以克服现有技术中存在的不足。
为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：
一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；
所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；
所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；
所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；
所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述芯片供给机构包括晶圆台或者芯片盒，所述晶圆台或者芯片盒设置于第一XY机构上，所述第一XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨，所述晶圆台或者芯片盒上方还设置有第四视觉。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述校正机构还包括：驱动所述校正台进行校正动作的动力部分；
所述动力部分包括：与所述校正台直接连接的旋转电机、驱动所述旋转电机及其上校正台进行二维运动的第二XY机构。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述第二XY机构包括：第三底座、供所述第二底座沿X方向滑动的第三导轨、设置于所述第二底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑动的设置于所述第三底座上的第四导轨。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述校正台的上方还设置有第一视觉。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述工作台的台面上设置有适于器件放置的形槽，所述工作台上方还设置有第二视觉。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述第一加热元件和第二加热元件均为通电发热器件。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述器件供给机构包括：载盘以及设置于所述载盘上的多个料盒，所述多个料盒以阵列形式排布于所述载盘上。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述器件供给机构的上方还设置有第三视觉。
作为本发明的高精度共晶装片机的改进，所述XYZ机构包括：XY单元以及驱动所述XY单元沿Z方向升降的驱动电机，所述XY单元包括：第五底座、供所述第五底座沿X方向滑动的第五导轨、设置于所述第五底座上的第六底座、供所述第六底座沿Y方向滑动的设置于所述第五底座上的第六导轨。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本发明的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明的高精度共晶装片机一实施例的结构示意图。
图2为本发明高精度共晶装片机一实施例中第一XY机构的结构示意图。
图3为本发明高精度共晶装片机一实施例中动力部分的结构示意图。
图4为本发明高精度共晶装片机一实施例中XYZ机构的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本发明的第一实施例提供一种高精度共晶装片机，其包括：芯片供给机构1、周转机构2、校正机构3、直线运动机构4、工作台5、第三周转机构6以及器件供给机构7。
芯片供给机构1用于提供与器件相结合的原料芯片。具体地，芯片供给机构1包括晶圆台或者芯片盒11，该晶圆台或者芯片盒11上放置有切割好的晶圆芯片。为了便于各晶圆芯片移动至上料位置，晶圆台11设置于第一XY 机构12上。上述晶圆台或者芯片盒11上方还设置有第四视觉13。
其中，如图2中所示，第一XY机构12包括：第一底座121、供第一底座121沿X方向滑动的第一导轨122、设置于第一底座121上的第二底座123、供第二底座123沿Y方向滑动的设置于第一底座121上的第二导轨124。此时，上述第一底座121和第二底座123沿各自导轨的滑动可分别由一电机进行驱动。在电机的驱动作用下，由第一底座121和第二底座123可实现晶圆芯片在平面内的移动。
周转机构2用于实现芯片在芯片供给机构1和校正机构3之间的周转。该周转机构2包括：第一传送臂21及设置于其上的第一吸嘴22，第一传送臂 21通过第一吸嘴22将来自芯片供给机构1的芯片传送给校正机构3。为了实现第一传送臂21的枢转，该第一传送臂21与一电机23相连接，电机23驱动第一传送臂21在芯片供给机构1和校正机构3之间进行枢转往复运动。
校正机构3用于对由周转机构2传送而来的芯片进行位置的校正，以便于芯片后续按照需求的方位与器件相结合。
校正机构3包括：校正台31、驱动校正台31进行校正动作的动力部分 32。校正台31的上方还设置有第一视觉33。
其中，如图3中所示，动力部分32包括：与校正台31直接连接的旋转电机321、驱动旋转电机321及其上校正台31进行二维运动的第二XY机构 322。如此，该校正台31由旋转电机321驱动，进行自转以完成硅片的摆放角度的校正；同时，在第一视觉33的检测作用下，通过第二XY机构322可使得硅片运动至目标位置，以便于周转机构2的吸取。
第二XY机构322包括：第三底座3221、供第三底座3221沿X方向滑动的第三导轨3222、设置于第三底座3221上的第四底座3223、供第四底座 3223沿Y方向滑动的设置于第三底座3221上的第四导轨3224。此时，上述第三底座3221和第四底座3223沿各自导轨的滑动可分别由电机进行驱动。在该电机的驱动作用下，由第三底座3221和第四底座3223可实现芯片在平面内的校正。
工作台5用于提供芯片与器件结合装片的台面。相应的，工作台5的台面上设置有适于器件放置的形槽51，同时工作台5上方还设置有其到检测作用的第二视觉52。装片时，首先器件由第三周转机构6传送到工作台5上，然后芯片由直线运动机构4传送到工作台5的器件上进行装片。
其中，为了对器件进行加热，工作台5中还设置有第一加热元件。一个实施方式中，第一加热元件为通电发热器件。如此，器件可逐一通过工作台5 进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。
此外，工作台5本身也可以进行平面XY运动以及旋转运动，以便于调整其上器件所处的方位和角度，进而利于后续与芯片的结合。此时，该工作台5可借助类似上述动力部分32的结构实现自身的XY运动以及旋转运动，此处不在重复叙述。
第三周转机构6用于实现器件在器件供给机构7和工作台5之间的周转。该第三周转机构6包括：第三传送臂61及设置于其上的第三吸嘴62，第三传送臂61通过第三吸嘴62将来自器件供给机构7器件传送给工作台5。为了实现第三传送臂61的枢转，该第三传送臂61与另一电机63相连接，电机63 驱动第三传送臂61在器件供给机构7和工作台5之间进行枢转往复运动。
直线运动机构4用于实现芯片在校正机构3和工作台5之间的周转，且其同步对芯片进行预热。该直线运动机构4包括：第二吸嘴42以及带动所述第二吸嘴42在所述校正机构3和工作台5之间进行运动的XYZ机构44。如此，借助该XYZ机构44，能够将来自校正机构3的芯片传送给工作台5上放置的器件上。同时，第二吸嘴42中还内置有第二加热元件，一个实施方式中，第二加热元件为通电发热器件，如此第二吸嘴42拾取芯片的同时，可对其进行预热，进而克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。
此外，上述直线运动机构4在芯片装片的同时，还能够实现芯片与器件之间的高速摩擦，使得芯片与器件金属层在加热的同时能够均匀地分布于二者之间，进而满足芯片装片的需求。
具体地，如图4中所示，所述XYZ机构44包括：XY单元以及驱动所述 XY单元沿Z发那个像升降的驱动电机。其中，驱动电机可带动XY单元进行升降，XY单元可带动第二吸嘴42在X方向或者Y方向进行高速移动。XYZ 机构44包括：第五底座441、供第五底座441沿X方向滑动的第五导轨442、设置于第五底座441上的第六底座443、供第六底座443沿Y方向滑动的设置于第五底座441上的第六导轨444。上述第五底座441和第六底座443各自可由电机驱动进行往复移动。
器件供给机构7用于提供与芯片相结合的器件，其包括：载盘71以及设置于载盘71上的多个料盒72，多个料盒72以阵列形式排布于载盘71上。此外，器件供给机构7的上方还设置有第三视觉73。
综上所述，本发明的高精度共晶装片机改变了原有的装片方式，将器件逐一通过工作台进行加热，克服了传统装片方式中存在的各器件加热不均的问题。此外，本发明的高精度共晶装片机还通过对芯片进行预热的方式，克服了传统装片方式中芯片容易受到热冲击的问题，保证了芯片的品质。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种高精度共晶装片机，其特征在于，所述高精度共晶装片机包括：芯片供给机构、周转机构、校正机构、直线运动机构、工作台、第三周转机构以及器件供给机构；
所述周转机构包括：第一传送臂及设置于其上的第一吸嘴，所述第一传送臂通过第一吸嘴将来自所述芯片供给机构的芯片传送给所述校正机构；
所述校正机构包括一校正台，所述校正台通过二维移动以及自转的方式对传送来的芯片进行位置校正；
所述第三周转机构包括：第三传送臂及设置于其上的第三吸嘴，所述第三传送臂通过第三吸嘴将来自所述器件供给机构器件传送给所述工作台，所述工作台中还设置有第一加热元件；
所述直线运动机构包括：第二吸嘴以及带动所述第二吸嘴在所述校正机构和工作台之间进行运动的XYZ机构。
2.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述芯片供给机构包括晶圆台或者芯片盒，所述晶圆台或者芯片盒设置于第一XY机构上，所述第一XY机构包括：第一底座、供所述第一底座沿X方向滑动的第一导轨、设置于所述第一底座上的第二底座、供所述第二底座沿Y方向滑动的设置于所述第一底座上的第二导轨，所述晶圆台或者芯片盒上方还设置有第四视觉。
3.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述校正机构还包括：驱动所述校正台进行校正动作的动力部分；
所述动力部分包括：与所述校正台直接连接的旋转电机、驱动所述旋转电机及其上校正台进行二维运动的第二XY机构。
4.根据权利要求3所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述第二XY机构包括：第三底座、供所述第二底座沿X方向滑动的第三导轨、设置于所述第二底座上的第四底座、供所述第四底座沿Y方向滑动的设置于所述第三底座上的第四导轨。
5.根据权利要求1或3所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述校正台的上方还设置有第一视觉。
6.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述工作台的台面上设置有适于器件放置的形槽，所述工作台上方还设置有第二视觉。
7.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述第一加热元件和第二加热元件均为通电发热器件。
8.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述器件供给机构包括：载盘以及设置于所述载盘上的多个料盒，所述多个料盒以阵列形式排布于所述载盘上。
9.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述器件供给机构的上方还设置有第三视觉。
10.根据权利要求1所述的高精度共晶装片机，其特征在于，所述XYZ机构包括：XY单元以及驱动所述XY单元沿Z方向升降的驱动电机，所述XY单元包括：第五底座、供所述第五底座沿X方向滑动的第五导轨、设置于所述第五底座上的第六底座、供所述第六底座沿Y方向滑动的设置于所述第五底座上的第六导轨。
CN202011031456.6A 2020-09-27 2020-09-27 高精度共晶装片机 Pending CN112366150A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011031456.6A CN112366150A (zh) 2020-09-27 2020-09-27 高精度共晶装片机

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011031456.6A CN112366150A (zh) 2020-09-27 2020-09-27 高精度共晶装片机

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112366150A true CN112366150A (zh) 2021-02-12

Family

ID=74508087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011031456.6A Pending CN112366150A (zh) 2020-09-27 2020-09-27 高精度共晶装片机

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112366150A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113517208A (zh) * 2021-07-13 2021-10-19 中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种手动共晶贴片装置、系统及方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113517208A (zh) * 2021-07-13 2021-10-19 中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种手动共晶贴片装置、系统及方法
CN113517208B (zh) * 2021-07-13 2022-06-03 中国电子科技集团公司第二十四研究所 一种手动共晶贴片装置、系统及方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20050045914A1 (en) Flip chip device assembly machine
CN108780762B (zh) 电子零件安装装置
US10763235B2 (en) Batch bonding apparatus and bonding method
CN110190005B (zh) 一种半导体共晶、点胶一体贴片机
US5971250A (en) Contactless bonding tool heater
CN208496063U (zh) 一种视觉定位焊接双工位激光焊接平台
CN112366150A (zh) 高精度共晶装片机
CN212542373U (zh) 多芯片智能贴装设备
JP6324772B2 (ja) ダイボンダ用ディッピング機構及びフリップチップボンダ
CN212934560U (zh) 高精度共晶装片机
US3909933A (en) Method for transferring and bonding articles
CN207183791U (zh) 一种ld全自动脉冲焊共晶装置
JP2012094634A (ja) 部品実装装置および部品実装方法
CN202607460U (zh) 平底钻磨抛一体机
JP3309718B2 (ja) バンプ付きワークのボンディング装置
CN212461620U (zh) 高精度智能共晶贴装设备
CN209766363U (zh) 一种半导体共晶、点胶一体贴片机
CN117059519B (zh) 一种多功能芯片组装一体机
JP2000012567A (ja) ダイボンダの接合材供給方法およびその装置
CN213857994U (zh) 旋转机构及具有该机构的散热组件组装设备
CN218286754U (zh) 一种peek激光焊接机
CN217432127U (zh) 一种电子标签封装机用固晶装置
JP2854738B2 (ja) ウエハの接着装置
CN113891575B (zh) 一种共晶贴装设备
CN114749749A (zh) 一种线激光焊接晶粒设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination