CN207038487U - 晶圆解耦装置及其采用它的固晶机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了晶圆解耦装置，其特征在于，包括：晶圆放置台，所述晶圆放置台上部设有晶圆薄膜放置口；所述晶圆放置台外部套设有晶圆薄膜张紧装置，所述晶圆放置台相对于所述晶圆薄膜张紧装置独立圆周转动。本实用新型有益效果：通过使晶圆放置台独立旋转，而驱动装置不动，避免了晶圆放置台转动时与周边部件发生干涉而导致相互碰撞的情形，再次，晶圆放置台负载变轻，电机的功率变小，大大节约了运行成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶圆解耦领域，具体涉及晶圆解耦装置及其采用它的固晶机。
背景技术
在半导体器件如IC和LED等的封装过程中，固晶是极其重要的环节。固晶的过程是：首先由点胶机构(也称点胶模块)在基板的固晶工位上点胶，而后由固晶机构(也称固晶邦头)的固晶摆臂(也称取晶摆臂)将半导体晶粒从晶圆上取出，进而转移到已点好胶的固晶工位上。在相同固晶良品率(质量)条件下，固晶机的固晶效率是评价固晶机性能的重要指标。
目前，如图1所示，在晶圆放置台101转动时，需要驱动与晶圆放置台101连接的气缸固定板105、气缸104、活动板103和晶圆薄膜定位板102同时转动，转动时，气缸104的转动半径大于活动板103的转动半径，容易和周边部件发生干涉，转动时容易碰撞，需要的转动空间尺寸较大，而且驱动时，负载重量较重，转动时电机功率较大，耗能较高。
因此亟需一种晶圆放置台可独立旋转的晶圆解耦装置。
实用新型内容
为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆放置台可独立旋转的晶圆解耦装置。
为达到上述目的，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：
晶圆解耦装置，其特征在于，包括：晶圆放置台，所述晶圆放置台上部设有晶圆薄膜放置口；所述晶圆放置台外部套设有晶圆薄膜张紧装置，所述晶圆放置台相对于所述晶圆薄膜张紧装置独立圆周转动。
采用上述技术方案的有益效果是：通过使晶圆放置台独立旋转，而驱动装置不动，避免了晶圆放置台转动时与周边部件发生干涉而导致相互碰撞的情形，再次，晶圆放置台负载变轻，电机的功率变小，大大节约了运行成本。
进一步地，所述晶圆薄膜张紧装置包括套设于晶圆放置台外部的活动板和固定板，所述晶圆放置台相对于所述活动板或所述定位板独立圆周转动，所述活动板与所述晶圆放置台之间形成一槽口，所述槽口内设有传动杆，所述传动杆的一端连接有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述活动板沿所述晶圆放置台的轴向来回运动。
采用上述技术方案的有益效果是：通过具体设置晶圆薄膜张紧装置，使晶圆放置台独立旋转，而驱动装置不动，避免了晶圆放置台转动时与周边部件发生干涉而导致相互碰撞的情形。
进一步地，所述活动板与所述晶圆放置台之间设有导向机构，所述导向机构包括与所述活动板轴线平行且设置于所述活动板内壁的导杆，与所述导杆轴线相垂直的导轮，所述导轮与所述晶圆放置台转动连接。
采用上述技术方案的有益效果是：通过设有导向机构，使得活动板运动更加平稳，保证平面度要求，且可以保证活动板与定位板不会处于“憋死”状态，导杆与导轮滚动接触，进一步提升活动板的平稳性，避免“憋死”状态。
进一步地，所述导轮两侧设有调整块，用于调整所述导杆轴线与所述导轮轴线的垂直度。
采用上述技术方案的有益效果是：保证上下运动更加平稳，进一步提高效率。
进一步地，所述晶圆放置台的底部连接有带轮，所述带轮通过皮带组件驱动并使所述晶圆放置台作圆周转动。
采用上述技术方案的有益效果是：可以保证取出各个角度的小芯片进行粘接要求。
进一步地，所述定位板设有一用于取拿晶圆薄膜的开口。
采用上述技术方案的有益效果是：便于晶圆薄膜放入和取出。
进一步地，所述驱动装置为气缸，所述气缸的数量为4个且沿所述晶圆放置台周向均匀设置。
采用上述技术方案的有益效果是：增加活动板运动的平稳性，加快效率。
本实用新型还公开了一种固晶机，包括基板上料装置、点胶装置，其特征在于，还包括上述的晶圆解耦装置。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是现有技术的结构示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型导向机构的结构示意图。
图中数字和字母所表示的相应部件的名称：
1-驱动装置；2-传动杆；3-带轮；4-活动板；5-定位板；6-晶圆放置台；7-导杆；8-导轮；9-调整块；10-槽口；101-晶圆放置台；102-晶圆薄膜定位板；103-活动板；104-气缸；105-气缸固定板。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本实用新型的内容做进一步的详细说明：
为了达到本实用新型的目的，如图所示，在本实用新型的一种实施方式为：晶圆解耦装置，包括：晶圆放置台6，晶圆放置台6上部设有晶圆薄膜放置口；晶圆放置台6外部套设有晶圆薄膜张紧装置，晶圆放置台6相对于晶圆薄膜张紧装置独立圆周转动，晶圆放置台6外部套设有活动板4和定位板5，晶圆放置台6相对于活动板4或定位板5独立圆周转动，活动板4与晶圆放置台6之间形成一槽口10，槽口10内设有传动杆2，传动杆为一圆棒，圆棒的一端连接有驱动装置1，驱动装置1用于驱动活动板4沿晶圆放置台6的轴向来回运动，驱动装置1为气缸，定位板5设有一用于取拿晶圆薄膜的开口，气缸的数量为4个且沿晶圆放置台6周向均匀设置。
采用上述技术方案的有益效果是：通过使晶圆放置台独立旋转，而驱动装置不动，避免了晶圆放置台转动时与周边部件发生干涉而导致相互碰撞的情形，再次，晶圆放置台负载变轻，电机的功率变小，大大节约了运行成本。
在本实用新型的另一些实施方式中，活动板4与晶圆放置台6之间设有导向机构，导向机构包括与活动板4轴线平行且设置于活动板4内壁的导杆7，与导杆7轴线相垂直的导轮8，导轮8与晶圆放置台6转动连接。采用上述技术方案的有益效果是：使得活动板运动更加平稳，保证平面度要求，且可以保证活动板与定位板不会处于“憋死”状态。
在本实用新型的另一些实施方式中，导轮8两侧设有调整块9，用于调整导杆7轴线与导轮8轴线的垂直度。采用上述技术方案的有益效果是：保证上下运动更加平稳，进一步提高效率。
在本实用新型的另一些实施方式中，晶圆放置台6的底部连接有带轮3，带轮3通过皮带组件带动晶圆放置台6作圆周转动。采用上述技术方案的有益效果是：可以取出各个角度的小芯片进行粘接要求。
本实用新型还公开了一种固晶机，包括基板上料装置、点胶装置，还包括上述的晶圆解耦装置。
上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并加以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围，凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围内。
Claims (8)
1.晶圆解耦装置，其特征在于，包括:晶圆放置台，所述晶圆放置台上部设有晶圆薄膜放置口；所述晶圆放置台外部套设有晶圆薄膜张紧装置，所述晶圆放置台相对于所述晶圆薄膜张紧装置独立圆周转动。
2.根据权利要求1所述的晶圆解耦装置，其特征在于，所述晶圆薄膜张紧装置包括套设于晶圆放置台外部的活动板和定位板，所述晶圆放置台相对于所述活动板或定位板独立圆周转动，所述活动板与所述晶圆放置台之间形成一槽口，所述槽口内设有传动杆，所述传动杆的一端连接有驱动装置，所述驱动装置用于驱动所述活动板沿所述晶圆放置台的轴向来回运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆解耦装置，其特征在于，所述活动板与所述晶圆放置台之间设有导向机构，所述导向机构包括与所述活动板轴线平行且设置于所述活动板内壁的导杆，与所述导杆轴线相垂直的导轮，所述导轮与所述晶圆放置台转动连接。
4.根据权利要求3所述的晶圆解耦装置，其特征在于，所述导轮两侧设有调整块，用于调整所述导杆轴线与所述导轮轴线的垂直度。
5.根据权利要求4所述的晶圆解耦装置，其特征在于，所述晶圆放置台的底部连接有带轮，所述带轮通过皮带组件驱动并使所述晶圆放置台作圆周转动。
6.根据权利要求2所述的晶圆解耦装置，其特征在于，所述定位板设有一用于取拿晶圆薄膜的开口。
7.根据权利要求6所述的晶圆解耦装置，其特征在于，所述驱动装置为气缸，所述气缸的数量为4个且沿所述晶圆放置台周向均匀设置。
8.固晶机，包括基板上料装置、点胶装置，其特征在于，还包括如权利要求1-7任一所述的晶圆解耦装置。
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| CN201720362911.8U CN207038487U (zh) | 2017-04-07 | 2017-04-07 | 晶圆解耦装置及其采用它的固晶机 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN207038487U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN117954375A (zh) * | 2024-03-27 | 2024-04-30 | 上海图双精密装备有限公司 | 用于双轴平台的旋转驱动装置 |
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2017
- 2017-04-07 CN CN201720362911.8U patent/CN207038487U/zh active Active
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