CN206864456U - 一种散热片及其封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种散热片及其封装结构，所述散热片包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。本实用新型一种散热片及其封装结构，散热片可应用于正装芯片，散热片与芯片底部直接接触，既能从散热片底部直接散热，又能从散热片上部散热，提高了散热效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种散热片及其封装结构，属于半导体封装技术领域。
背景技术
在半导体封装体中，芯片所产生的热量需及时散发掉，否则会影响其正常的工作甚至被烧毁。为提高散热能力，应用散热片直接叠加在半导体封装体的塑封壳体表面，从而可增加半导体封装体表面散热。但由于芯片所产生的热量仍需藉由塑封壳体传递至散热片，在不改变塑封壳体材质的情况下，散热片所带来的散热效果并不明显。
为了追求更好的散热效果，现有散热片直接接触芯片表面的结构，对于倒装芯片来说，散热片直接接触芯片背面然后导热比较简便，但是对于正装的芯片来说，散热片直接接触芯片正面可能会对芯片正面的焊垫有影响，若芯片表面的焊垫分布不均匀，那么散热片的接触位置和接触大小不固定，对散热片的设计要求就比较高，而且针对不同种类的芯片都要求不同尺寸的散热片，影响生产效率，也会有选错散热片影响下步制程的问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种散热片及其封装结构，散热片可应用于正装芯片，并能直接接触芯片底部进行导热散热。
本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：一种散热片，它包括支撑底板，所述支撑底板四周向上设置有多个连接支腿，所述连接支腿上端设置有散热平脚。
所述散热片的支撑底板背面设置有散热凸块，所述散热凸块的尺寸小于支撑底板。
所述多个连接支腿向外侧倾斜布置。
所述散热平脚位于连接支腿外侧。
一种散热片封装结构，它包括基板，所述基板正面设置有散热片，所述散热片包括支撑底板，所述支撑底板四周向上设置有多个连接支腿，所述连接支腿上端设置有散热平脚，所述支撑底板背面通过胶水与基板相连接，所述支撑底板正面贴装有芯片，所述芯片正面与基板正面之间通过金属线相连接，所述芯片、金属线和散热片外包封有塑封料，所述散热平脚露出于塑封料表面。
一种散热片封装结构，它包括基板，所述基板上设置有散热片，所述散热片包括支撑底板，所述支撑底板四周向上设置有多个连接支腿，所述连接支腿上端设置有散热平脚，所述散热片的支撑底板背面设置有散热凸块，所述基板上开设有散热孔，所述散热凸块嵌置于散热孔内，所述散热凸块背面与基板背面齐平，所述支撑底板背面通过胶水与基板相连接，所述支撑底板正面贴装有芯片，所述芯片正面与基板正面之间通过金属线相连接，所述芯片、金属线和散热片外包封有塑封料，所述散热平脚露出于塑封料表面。
与现有技术相比，本实用新型的优点在于：
本实用新型一种散热片及其封装结构，散热片可应用于正装芯片，散热片与芯片底部直接接触，既能从散热片底部直接散热，又能从散热片上部散热，提高了散热效率。
附图说明
图1为本实用新型一种散热片的结构示意图。
图2为采用图1所示散热片的封装结构示意图。
图3为本实用新型一种散热片另一实施例的示意图。
图4为采用图3所示散热片的封装结构示意图。
其中：
支撑底板1
连接支腿2
散热平脚3
散热凸块4
基板5
胶水6
芯片7
金属线8
塑封料9
散热孔10。
具体实施方式
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1：散热片在基板上方
参见图1，本实施例中的一种散热片，它包括支撑底板1，所述支撑底板1四周向上设置有多个连接支腿2，所述连接支腿2上端设置有散热平脚3；
所述多个连接支腿2向外侧倾斜布置；
所述散热平脚3位于连接支腿2外侧。
参见图2，一种采用图1所示散热片的封装结构，它包括基板5，所述基板5正面设置有散热片，所述散热片的支撑底板1背面通过胶水6与基板5相连接，所述支撑底板1正面贴装有芯片7，所述芯片7正面与基板5正面之间通过金属线8相连接，所述芯片7、金属线和散热片外包封有塑封料9，所述散热片的散热平脚3露出于塑封料9表面。
实施例2：散热片嵌入基板
参见图3、实施例2与实施例1的区别在于：散热片的支撑底板1背面设置有的散热凸块4，所述散热凸块4的尺寸小于支撑底板1。
参见图4，一种采用图1所示散热片的封装结构，它包括基板5，所述基板5上设置有散热片，所述基板5上开设有散热孔10，所述散热片的散热凸块4嵌置于散热孔10内，所述散热凸块4背面与基板5背面齐平，所述散热片的支撑底板1背面通过胶水6与基板5相连接，所述支撑底板1正面贴装有芯片7，所述芯片7正面与基板5正面之间通过金属线8相连接，所述芯片7、金属线和散热片外包封有塑封料9，所述散热片的散热平脚3露出于塑封料9表面。
除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种散热片，其特征在于：它包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3）。
2.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述散热片的支撑底板（1）背面设置有的散热凸块（4），所述散热凸块（4）的尺寸小于支撑底板（1）。
3.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述多个连接支腿（2）向外侧倾斜布置。
4.根据权利要求1所述的一种散热片，其特征在于：所述散热平脚（3）位于连接支腿（2）外侧。
5.一种散热片封装结构，其特征在于：它包括基板（5），所述基板（5）正面设置有散热片，所述散热片包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3），所述支撑底板（1）背面通过胶水（6）与基板（5）相连接，所述支撑底板（1）正面贴装有芯片（7），所述芯片（7）正面与基板（5）正面之间通过金属线（8）相连接，所述芯片（7）、金属线（8）和散热片外包封有塑封料（9），所述散热平脚（3）露出于塑封料（9）表面。
6.一种散热片封装结构，其特征在于：它包括基板（5），所述基板（5）上设置有散热片，所述散热片包括支撑底板（1），所述支撑底板（1）四周向上设置有多个连接支腿（2），所述连接支腿（2）上端设置有散热平脚（3），所述散热片的支撑底板（1）背面设置有的散热凸块（4），所述基板（5）上开设有散热孔（10），所述散热凸块（4）嵌置于散热孔（10）内，所述散热凸块（4）背面与基板（5）背面齐平，所述支撑底板（1）背面通过胶水（6）与基板（5）相连接，所述支撑底板（1）正面贴装有芯片（7），所述芯片（7）正面与基板（5）正面之间通过金属线（8）相连接，所述芯片（7）、金属线（8）和散热片外包封有塑封料（9），所述散热平脚（3）露出于塑封料（9）表面。
Priority Applications (1)
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| CN201720620444.4U CN206864456U (zh) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | 一种散热片及其封装结构 |
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Publications (1)
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| CN201720620444.4U Active CN206864456U (zh) | 2017-05-31 | 2017-05-31 | 一种散热片及其封装结构 |
Country Status (1)
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2017
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