CN212570972U - 一种芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述芯片的正面固定所述基板的上侧面，还包括一罩壳，所述罩壳固定在所述基板的上侧面，所述罩壳将所述芯片罩设住；一导热板，所述导热板的下侧面紧贴在所述芯片的背面，所述导热板沿其高度方向开有若干个散热孔，所述芯片横跨所述散热孔；若干个导热杆，所述导热杆的一端固定在所述导热板的上侧面，另一端贯穿所述罩壳并延伸至所述罩壳的外部；一散热板，所述散热板固定在所述导热杆位于所述罩壳外部的端部上。本实用新型采用在芯片上设置导热板和散热板，以及在基板上设置散热片，能够在芯片的正反面上将热量散发出去，结构紧凑，成本低，散热效果好。

Description

一种芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片封装，具体是一种芯片封装结构。

背景技术

随着集成电路的不断发展，集成电路的封装要求也越来越高，常见的封装工艺为将芯片固定在导线架上，通过胶带对芯片进行封装和包裹保护，从而实现对半导体结构的封装。

然而在芯片使用过程中，芯片会因为功率作用而散热热量，导致芯片的温度升高，如果不散热会导致芯片损坏、烧坏，从而使得整个工艺线损坏。采用胶带直接封装包裹的方式，不利于芯片的散热，热量难以排出就会导致芯片寿命缩短，其封装结构也会变形、松动、孔洞等问题。

实用新型内容

为解决上述现有技术的缺陷，本实用新型提供一种芯片封装结构，本实用新型采用在芯片上设置导热板和散热板，以及在基板上设置散热片，能够在芯片的正反面上将热量散发出去，结构紧凑，成本低，散热效果好。

为实现上述技术目的，本实用新型采用如下技术方案：一种芯片封装结构，包括基板和芯片，所述芯片的正面固定所述基板的上侧面，还包括

一罩壳，所述罩壳固定在所述基板的上侧面，所述罩壳将所述芯片罩设住；

一导热板，所述导热板的下侧面紧贴在所述芯片的背面，所述导热板沿其高度方向开有若干个散热孔，所述芯片横跨所述散热孔；

若干个导热杆，所述导热杆的一端固定在所述导热板的上侧面，另一端贯穿所述罩壳并延伸至所述罩壳的外部；

一散热板，所述散热板固定在所述导热杆位于所述罩壳外部的端部上。

进一步地，所述芯片的正面焊接有若干个焊点，所述芯片与所述基板之间以及，所述焊点之间填充有封装胶。

进一步地，所述散热孔靠近所述芯片的一端设有半球状空槽，所述空槽的直径面与所述芯片背面相接触。

进一步地，所述导热杆靠近所述导热板的端部固定有圆台，所述圆台的小直径侧面固定连接所述导热杆，大直径侧面固定连接所述导热板。

进一步地，所述圆台设于所述散热孔的正上方。

进一步地，所述圆台设于相邻两个所述散热孔之间以及，最侧边两个所述散热孔的外侧。

进一步地，所述基板的下侧面固定有散热片。

进一步地，所述散热片上开设有通孔。

进一步地，所述通孔的上端设有半球冠状的圆槽，所述圆槽的直径侧面与所述基板的下侧面相接触。

进一步地，所述罩壳的下端向外延伸有折边，所述折边与所述基板上侧面之间通过粘接胶连接。

综上所述，本实用新型取得了以下技术效果：

1、本实用新型设置导热板，将导热板紧贴在芯片的背面上，便于将芯片上的热量导出，再经过导热杆传递到散热板上，实现芯片的散热；

2、本实用新型在导热板上设置散热孔，导热板一方面通过导热杆将热量传递出去，一方面通过散热孔散发热量；

3、本实用新型将导热杆的下端设置为直径较大的圆台状，一方面能够导热，一方面能够吸收罩壳内的热量；

4、本实用新型设置散热片，在散热片上开设通孔，能够将基板上的热量散发出去；

5、本实用新型采用在芯片上设置导热板和散热板，以及在基板上设置散热片，能够在芯片的正反面上将热量散发出去，结构紧凑，成本低，散热效果好。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的其中一种封装结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的另外一种封装结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例：

如图1所示，一种芯片封装结构，包括基板1和芯片5，芯片5的正面固定基板1的上侧面，芯片5的正面焊接有若干个焊点6，芯片5与基板1之间以及，焊点6之间填充有封装胶7。还包括

一罩壳2，罩壳2固定在基板1的上侧面，罩壳2将芯片5罩设住；具体的，罩壳2的下端向外延伸有折边3，折边3与基板1上侧面之间通过粘接胶4连接。

一导热板11，导热板11的下侧面紧贴在芯片5的背面，导热板11沿其高度方向开有若干个散热孔13，芯片5横跨散热孔13，散热孔13能够将芯片5上的热量散发出去，降低芯片5的温度；进一步地，散热孔13靠近芯片5的一端设有半球状空槽12，空槽12的直径面与芯片5背面相接触，大尺寸的空槽12便于吸收芯片5上的热量，通过散热孔13传播出去。

若干个导热杆14，导热杆14的一端固定在导热板11的上侧面，另一端贯穿罩壳2并延伸至罩壳2的外部。

一散热板16，散热板16固定在导热杆14位于罩壳2外部的端部上。散热板16可以采用导热材质，例如银等，散热板16内部也可以通入冷却水。

具体的，导热杆14靠近导热板11的端部固定有圆台15，圆台15的小直径侧面固定连接导热杆11，大直径侧面固定连接导热板11。圆台15的大直径侧面接触导热板11，能够大幅度吸收导热板11上热量，再通过导热杆14传递给散热板16。

进一步地，圆台15设于散热孔13的正上方(图1示)，或者，圆台15设于相邻两个散热孔13之间以及，最侧边两个散热孔13的外侧(图2示)。

再进一步地，散热孔13的外径小于空槽12的大直径，空槽12的大直径小于圆台15的大直径，便于将热量顺利的传导以及散发。

再进一步地，导热板11上的散热孔13均布。

基板1的下侧面固定有散热片8，散热片8上开设有通孔10，通孔10的上端设有半球冠状的圆槽9，圆槽9的直径侧面与基板1的下侧面相接触，用于将基板1上的热量从基板1的下方散发。散热片8可以采用散热金属。

以上所述仅是对本实用新型的较佳实施方式而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种芯片封装结构，包括基板(1)和芯片(5)，所述芯片(5)的正面固定所述基板(1)的上侧面，其特征在于：还包括

一罩壳(2)，所述罩壳(2)固定在所述基板(1)的上侧面，所述罩壳(2)将所述芯片(5)罩设住；

一导热板(11)，所述导热板(11)的下侧面紧贴在所述芯片(5)的背面，所述导热板(11)沿其高度方向开有若干个散热孔(13)，所述芯片(5)横跨所述散热孔(13)；

若干个导热杆(14)，所述导热杆(14)的一端固定在所述导热板(11)的上侧面，另一端贯穿所述罩壳(2)并延伸至所述罩壳(2)的外部；

一散热板(16)，所述散热板(16)固定在所述导热杆(14)位于所述罩壳(2)外部的端部上。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片(5)的正面焊接有若干个焊点(6)，所述芯片(5)与所述基板(1)之间以及，所述焊点(6)之间填充有封装胶(7)。

3.根据权利要求2所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热孔(13)靠近所述芯片(5)的一端设有半球状空槽(12)，所述空槽(12)的直径面与所述芯片(5)背面相接触。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述导热杆(14)靠近所述导热板(11)的端部固定有圆台(15)，所述圆台(15)的小直径侧面固定连接所述导热杆(14)，大直径侧面固定连接所述导热板(11)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述圆台(15)设于所述散热孔(13)的正上方。

6.根据权利要求4所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述圆台(15)设于相邻两个所述散热孔(13)之间以及，最侧边两个所述散热孔(13)的外侧。

7.根据权利要求5或6所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述基板(1)的下侧面固定有散热片(8)。

8.根据权利要求7所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述散热片(8)上开设有通孔(10)。

9.根据权利要求8所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述通孔(10)的上端设有半球冠状的圆槽(9)，所述圆槽(9)的直径侧面与所述基板(1)的下侧面相接触。

10.根据权利要求9所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述罩壳(2)的下端向外延伸有折边(3)，所述折边(3)与所述基板(1)上侧面之间通过粘接胶(4)连接。

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