CN206849861U - 一种led封装支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种LED封装支架，包括绝缘基底及封装电极，所述封装电极包括一中心电极及多个外围电极，所述中心电极设置在绝缘支架的封装表面的中心位置，所述中心电极向封装表面的外缘方向延伸出多个电极支线，相邻电极支线之间形成一扇形封装区，所述外围电极为长条弧形电极，所述外围电极的圆心点朝向封装表面的中心位置，依次阵列设置在扇形封装区内。LED芯片可依次封装在各扇形封装区内的外围电极上，LED芯片排布均匀，导线可焊接至中心电极所延伸的电极支线上，电路简洁，操作简便。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明领域，具体涉及一种结构简单、封装均匀、方便焊线的LED封装支架。
背景技术
市场上现有LED显示屏都采有三种颜色的基本色的RGB（红、绿、蓝）芯片，通过组装成一个发光单元内，通过混色达到各种颜色，从而显示成各种效果，可以满足基本的显示要求，便不能实现更广宽的色域，而要达到更宽的色域或分辨率，必须在原基础上提供更多的基本色，而要达到更多的基本色，最为直接的要求是单个LED灯珠其本色的增加，在原来的基础上增加更多的基本色才能在组装成整块LED大屏时，才能提高整屏的色域，达到更好的显示效果。多种LED芯片一同封装在同一支架上，往往出现出光不均匀、电极焊线路径繁琐等问题。
实用新型内容
为此，本实用新型提供一种结构简单、封装均匀、方便焊线的LED封装支架。
为达到上述目的，本实用新型提供的一种LED封装支架，包括绝缘基底及封装电极，所述绝缘基底呈圆柱体结构，其上表面作为封装表面，所述封装电极包括一中心电极及多个外围电极，所述中心电极设置在绝缘支架的封装表面的中心位置，所述中心电极向封装表面的外缘方向延伸出多个电极支线，相邻电极支线之间形成一扇形封装区，所述外围电极为长条弧形电极，所述外围电极的圆心点朝向封装表面的中心位置，依次阵列设置在扇形封装区内。
本实用新型的一种优选方案，所述中心电极及外围电极均向绝缘基底内延伸一导电柱并裸露至绝缘基底的下表面，进而形成电极引脚。
本实用新型的另一种优选方案，所述绝缘基底的外缘区域凸起设有一高于封装表面的围坝。
有益效果如下：
所述中心电极向封装表面的外缘方向延伸出多个电极支线，相邻电极支线之间形成一扇形封装区，所述外围电极的圆心点朝向封装表面的中心位置，依次阵列设置在扇形封装区内；LED芯片可依次封装在各扇形封装区内的外围电极上，LED芯片排布均匀，导线可焊接至中心电极所延伸的电极支线上，电路简洁，操作简便。
附图说明
图1所示为实施例中LED封装支架的俯视图；
图2所示为实施例中LED封装支架的剖视图；
图3所示为实施例中LED封装支架的封装示意图。
具体实施方式
为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。
参照图1、图2所示，本实用新型提供的一种LED封装支架，包括绝缘基底10及封装电极，所述绝缘基底10呈圆柱体结构，其上表面作为封装表面，所述封装电极包括一中心电极20及多个外围电极，所述中心电极20设置在绝缘支架的封装表面的中心位置，所述中心电极20向封装表面的外缘方向均匀延伸出三个电极支线21，相邻电极支线21之间形成一扇形封装区，所述外围电极为长条弧形电极，所述外围电极的圆心点朝向封装表面的中心位置，依次阵列设置在扇形封装区内。本实施例中，每个扇形封装区内设有二个外围电极，分别是由中心向外分布设置的第一外围电极31和第二外围电极32，第二外围电极32的弧形长度大于第一外围电极31。在其他实施例中每个扇形封装区内可设置其他数量的外围电极，以满足封装需求。
本实施例中，所述中心电极20及外围电极均向绝缘基底内延伸一导电柱并裸露至绝缘基底的下表面，进而形成电极引脚。详细如图2所示，中心电极20向绝缘基底10内延伸第一导电柱201并裸露至绝缘基底10的下表面形成第一电极引脚202；第一外围电极31向绝缘基底10内延伸第二导电柱311并裸露至绝缘基底10的下表面形成第二电极引脚312；第二外围电极32向绝缘基底10内延伸第三导电柱321并裸露至绝缘基底10的下表面形成第三电极引脚322。
本实施例中，中心电极20作为该封装支架的正电极或负电极，外围电极作为与中心电极的极性相反的负电极或正电极。第二电极引脚312与第三电极引脚322可形成一体连接结构。
本实施例中，所述绝缘基底10的外缘区域凸起设有一高于封装表面的围坝11。起到固定封装胶的作用。
参照图3所示，第一外围电极31中间位置封装一个LED芯片41，该LED芯片41的P电极和N电极分别用导线焊接至中心电极20的本体和第一外围电极31上。第二外围电极32的两端分别封装一个LED芯片42，其LED芯片42的P电极和N电极分别用导线焊接至中心电极20所延伸的电极支线21和第二外围电极32上。进而完成LED芯片的封装。LED芯片排布均匀，导线电路分布简洁，且操作简便。
Claims (3)
1.一种LED封装支架，包括绝缘基底及封装电极，其特征在于：所述绝缘基底呈圆柱体结构，其上表面作为封装表面，所述封装电极包括一中心电极及多个外围电极，所述中心电极设置在绝缘支架的封装表面的中心位置，所述中心电极向封装表面的外缘方向延伸出多个电极支线，相邻电极支线之间形成一扇形封装区，所述外围电极为长条弧形电极，所述外围电极的圆心点朝向封装表面的中心位置，依次阵列设置在扇形封装区内。
2.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述中心电极及外围电极均向绝缘基底内延伸一导电柱并裸露至绝缘基底的下表面，进而形成电极引脚。
3.根据权利要求1所述的LED封装支架，其特征在于：所述绝缘基底的外缘区域凸起设有一高于封装表面的围坝。
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