CN206839815U - 一种单晶体硅加工用抛光装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种单晶体硅加工用抛光装置，包括托盘和桌面，所述桌面上固定连接有套环，所述套环内设有托盘，所述托盘下表面通过弹簧固定连接于顶板，所述顶板下表面中心处与液压杆的伸缩端固定连接，所述液压杆固定在机架上，所述桌面的一侧与立柱的底端固定连接，所述立柱的顶部安装有电机，所述电机的输出转轴上安装有抛光盘，所述桌面的另一侧安装有开关盒，所述机架上还安装有真空泵。本实用新型可以缓解因单晶硅薄片厚度不同导致抛光轮施加较大的压力的情况，利用真空可以有效的对单晶硅薄片进行固定，防止单晶硅薄片在抛光时松动，提高了加工的良品率。

Description

一种单晶体硅加工用抛光装置

技术领域

本实用新型属于晶体加工装置技术领域，具体涉及一种单晶体硅加工用抛光装置。

背景技术

单晶硅是一种比较活泼的非金属元素，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。由于太阳能具有清洁、环保、方便等诸多优势，近三十年来，太阳能利用技术在研究开发、商业化生产、市场开拓方面都获得了长足发展，成为世界快速、稳定发展的新兴产业之一。单晶硅可以用于二极管级、整流器件级、电路级以及太阳能电池级单晶产品的生产和深加工制造，其后续产品集成电路和半导体分离器件已广泛应用于各个领域，在军事电子设备中也占有重要地位。

在单晶体硅切割成薄片之后，通常需要至少对其中的一面进行打磨抛光后才能使用，现有的单晶硅薄片抛光装置由于不能很好的适应不同厚度的单晶硅薄片，容易对单晶硅薄片造成损坏，而且抛光时单晶硅薄片固定不牢靠，容易松动，造成次品率偏高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种单晶体硅加工用抛光装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶体硅加工用抛光装置，包括托盘和桌面，所述桌面上固定连接有套环，所述套环内设有托盘，所述托盘下表面通过弹簧固定连接于顶板，所述顶板下表面中心处与液压杆的伸缩端固定连接，所述液压杆固定在机架上，所述桌面的一侧与立柱的底端固定连接，所述立柱的顶部安装有电机，所述电机的输出转轴上安装有抛光盘，所述桌面的另一侧安装有开关盒，所述机架上还安装有真空泵。

优选的，所述套环的两侧均设有用于单晶硅切片通过的通槽，所述通槽与桌面以及托盘的上表面重合，所述抛光盘、套环和托盘的中心位于同一竖直线上。

优选的，所述托盘的内部设有空腔，所述托盘的上表面设置有第一气孔和第二气孔，所述第一气孔呈同心圆分布，且第一气孔位于第二气孔的外侧。

优选的，所述空腔与导管的顶端连通，所述导管的另一端连接于真空泵。

优选的，所述托盘的顶部固定连接有防滑垫，所述防滑垫由橡胶制成，所述弹簧呈圆环形且间隔分布。

优选的，所述开关盒分别与电机、真空泵以及驱动液压杆的液压泵电性连接。

本实用新型的技术效果和优点：该单晶体硅加工用抛光装置，通过将切割完成后的单晶硅薄片从套环一侧的通槽推入，当单晶硅薄片完全进入套环时，通过开关盒依次打开真空泵、液压杆和电机，通过液压杆将顶板进行顶升，将载有单晶硅薄片的托盘向上推移，利用电机带动抛光盘对单晶硅薄片进行抛光，在弹簧的作用下，可以缓解因单晶硅薄片厚度不同导致抛光轮施加较大的压力的情况，防止单晶硅薄片损坏，通过真空泵抽出托盘内的空气，可以在第一气孔和第二气孔处对单晶硅薄片进行固定，防止抛光过程中单晶硅薄片松动，抛光完成后，依次关闭电机、液压杆和真空泵，从套环另一侧的通槽中推出单晶硅薄片。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的托盘结构示意图。

图3为本实用新型的托盘俯视结构示意图。

图中：1电机、2抛光盘、3套环、4开关盒、5导管、6机架、7真空泵、8液压杆、9托盘、901第一气孔、902第二气孔、903空腔、10顶板、11弹簧、12桌面、13通槽、14立柱、15防滑垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种单晶体硅加工用抛光装置，包括托盘9和桌面12，所述桌面12上固定连接有套环3，所述套环3内设有托盘9，所述托盘9下表面通过弹簧11固定连接于顶板10，所述顶板10下表面中心处与液压杆8的伸缩端固定连接，所述液压杆8固定在机架6上，所述桌面12的一侧与立柱14的底端固定连接，所述立柱14的顶部安装有电机1，所述电机1的输出转轴上安装有抛光盘2，所述桌面12的另一侧安装有开关盒4，所述机架6上还安装有真空泵7。

进一步的，所述套环3的两侧均设有用于单晶硅切片通过的通槽13，所述通槽13与桌面12以及托盘9的上表面重合，所述抛光盘2、套环3和托盘9的中心位于同一竖直线上。

进一步的，所述托盘9的内部设有空腔903，所述托盘9的上表面设置有第一气孔901和第二气孔902，所述第一气孔901呈同心圆分布，且第一气孔901位于第二气孔902的外侧。

进一步的，所述空腔903与导管5的顶端连通，所述导管5的另一端连接于真空泵7。

进一步的，所述托盘9的顶部固定连接有防滑垫15，所述防滑垫15由橡胶制成，所述弹簧11呈圆环形且间隔分布。

进一步的，所述开关盒4分别与电机1、真空泵7以及驱动液压杆8的液压泵电性连接。

具体的，使用时，将切割完成后的单晶硅薄片从套环3一侧的通槽13推入，当单晶硅薄片完全进入套环3时，通过开关盒4依次打开真空泵7、液压杆8和电机1，通过液压杆8将顶板10进行顶升，将载有单晶硅薄片的托盘9向上推移，利用电机1带动抛光盘2对单晶硅薄片进行抛光，在弹簧11的作用下，可以缓解因单晶硅薄片厚度不同导致抛光轮施加较大的压力的情况，防止单晶硅薄片损坏，通过真空泵7抽出托盘9内的空气，可以在第一气孔901和第二气孔902处对单晶硅薄片进行固定，防止抛光过程中单晶硅薄片松动，抛光完成后，依次关闭电机1、液压杆8和真空泵7，从套环3另一侧的通槽13中推出单晶硅薄片。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种单晶体硅加工用抛光装置，包括托盘（9）和桌面（12），其特征在于：所述桌面（12）上固定连接有套环（3），所述套环（3）内设有托盘（9），所述托盘（9）下表面通过弹簧（11）固定连接于顶板（10），所述顶板（10）下表面中心处与液压杆（8）的伸缩端固定连接，所述液压杆（8）固定在机架（6）上，所述桌面（12）的一侧与立柱（14）的底端固定连接，所述立柱（14）的顶部安装有电机（1），所述电机（1）的输出转轴上安装有抛光盘（2），所述桌面（12）的另一侧安装有开关盒（4），所述机架（6）上还安装有真空泵（7）。

2.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置，其特征在于：所述套环（3）的两侧均设有用于单晶硅切片通过的通槽（13），所述通槽（13）与桌面（12）以及托盘（9）的上表面重合，所述抛光盘（2）、套环（3）和托盘（9）的中心位于同一竖直线上。

3.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置，其特征在于：所述托盘（9）的内部设有空腔（903），所述托盘（9）的上表面设置有第一气孔（901）和第二气孔（902），所述第一气孔（901）呈同心圆分布，且第一气孔（901）位于第二气孔（902）的外侧。

4.根据权利要求3所述的一种单晶体硅加工用抛光装置，其特征在于：所述空腔（903）与导管（5）的顶端连通，所述导管（5）的另一端连接于真空泵（7）。

5.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置，其特征在于：所述托盘（9）的顶部固定连接有防滑垫（15），所述防滑垫（15）由橡胶制成，所述弹簧（11）呈圆环形且间隔分布。

6.根据权利要求1所述的一种单晶体硅加工用抛光装置，其特征在于：所述开关盒（4）分别与电机（1）、真空泵（7）以及驱动液压杆（8）的液压泵电性连接。