CN215700701U - 一种晶片抛光设备的装载装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种晶片抛光设备的装载装置，涉及半导体材料加工运载技术领域，目的在于提供一种装载方便，操作简单，精简运行程序，提高加工效率的晶片抛光设备的装载装置，其技术要点是所述支撑座的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴传动连接有转动件，所述转动件的另一端与所述固定座的侧面转动连接，且转动件的表面设有电力气缸，技术效果是本装置先利用电力气缸运行带动连接件和陶瓷盘下降，使得陶瓷盘和涂胶烘干后的晶片贴合，对晶片进行固定，再利用驱动电机通电带动转动件运转，保证电力气缸转动至转动件的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，此时即可直接对即可晶片进行加工，精简晶片加工运行程序。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体材料加工运载技术领域，具体为一种晶片抛光设备的装载装置。
背景技术
在半导体材料领域，半导体硅单晶片需要多次抛光才能达到所需的效果，抛光之前，将蜡涂抹到硅片表面，然后烘干，使用机械手翻转将其放置于陶瓷盘上，进行加载，使陶瓷盘与硅片粘合，然后将粘有硅片的陶瓷盘放到抛光机上对硅片进行粗抛，粗抛完成后，用机械手将陶瓷盘连带硅片传送至下一个抛光机。
现有技术中晶片的装载机构为陶瓷盘，陶瓷盘与晶片装载时，需要先对晶片进行翻转，再使二者粘贴固定，运转时也需要利用外部机械手辅助，才能移动至不同区域加工，严重影响抛光效率，浪费生产时间，难以操作且容易出现误操作。
实用新型内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本实用新型提供一种装载方便，操作简单，精简运行程序，提高加工效率的晶片抛光设备的装载装置。
(二)技术方案
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片抛光设备的装载装置，包括加工台，所述加工台的顶面固定安装有连接座，所述连接座的顶座底部固定安装有打磨机构，所述加工台的顶面还设有支撑座和固定座，所述支撑座的顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴传动连接有转动件，所述转动件的另一端与所述固定座的侧面转动连接，且转动件的表面设有电力气缸，所述电力气缸的活动轴通过连接件固定安装有陶瓷盘，所述陶瓷盘位于所述打磨机构的正下方。
优选地，所述连接座顶座的底部还设有抛光机构，所述电力气缸通过传动履带与所述转动件的底部活动安装，所述传动履带用于带动电力气缸在所述抛光机构和所述打磨机构的下方移动。
优选地，所述陶瓷盘的数量设有多个，所述打磨机构的数量对应所述陶瓷盘的数量设置。
优选地，所述连接件和陶瓷盘之间设有吸盘，所述吸盘与所述连接件的底部固定连接，所述陶瓷盘与所述吸盘之间真空吸附，所述吸盘的顶部设有螺纹连接部，所述连接件的底部开设有螺纹孔，所述吸盘的螺纹连接部进入螺纹孔的内腔与其螺纹连接。
优选地，所述吸盘包括真空部和吸附部，所述吸附部的数量设有多个，所述真空部与所述连接件的底部固定安装，所述吸附部位于所述真空部的底部设置，且吸附部与真空部的内腔连通，所述真空部的侧面开设通孔，所述通孔与所述真空部的内腔连通，且通孔的外部通过连接管连接有真空气泵。
(三)有益效果
与现有技术相比，本实用新型提供了一种晶片抛光设备的装载装置，具备以下有益效果：
1、本装置先利用电力气缸运行带动连接件和陶瓷盘下降，使得陶瓷盘和涂胶烘干后的晶片贴合，对晶片进行固定，再利用驱动电机通电带动转动件运转，保证电力气缸转动至转动件的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，此时即可直接对即可晶片进行加工，精简晶片加工运行程序，提高了晶片加工效率。
2、在加工台顶座的底部增加安装抛光机构，并利用履带带动电力气缸在抛光机构和打磨机构的下方移动，可保证晶片进行粗加工后，能够直接移动至抛光机构的下方进行精抛光，实现晶片的连续不间断运转加工，进一步提高晶片加工效率。
附图说明
图1为本实用新型一个实施例的正面示意图；
图2为本实用新型另一实施例的正面示意图；
图3为本实用新型另一实施例的正面示意图；
图4为本实用新型另一实施例的正面示意图。
图中：1、加工台；2、连接座；3、打磨机构；4、支撑座；5、驱动电机； 6、转动件；7、电力气缸；8、连接件；9、陶瓷盘；10、抛光机构；11、吸盘； 1101、真空部；1102、吸附部；12、通孔；13、连接管；14、固定座；15、传动履带。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例1，参阅图1，一种晶片抛光设备的装载装置，包括加工台1，加工台1的顶面固定安装有连接座2，连接座2的顶座底部固定安装有打磨机构3，加工台1的顶面还设有支撑座4和固定座14，支撑座4的顶部固定安装有驱动电机5，驱动电机5的输出轴传动连接有转动件6，转动件6的另一端与固定座 14的侧面转动连接，且转动件6的表面设有电力气缸7，电力气缸7的活动轴通过连接件8固定安装有陶瓷盘9，陶瓷盘9位于打磨机构3的正下方。
本实施例中，在转动件6的底部安装电力气缸7，利用电力气缸7通电带动连接件8和陶瓷盘9向下移动，对涂胶干燥后的晶片进行施压，使得晶片与陶瓷盘9粘贴固定，再利用驱动电机5带动转动件6运转，保证电力气缸7转动至转动件6的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，便于打磨机构3对其加工打磨，整个装置，先对晶片固定，再使陶瓷盘9和晶片整体转动，防止晶片掉落，且结构运行简单，无需外部辅助设备，陶瓷盘9翻转后即可晶片进行加工，精简晶片加工运行程序，提高了晶片加工效率。
实施例2，参阅图2，连接座2顶座的底部还设有抛光机构10，电力气缸7 通过传动履带15与转动件6的底部活动安装，传动履带15用于带动电力气缸7 在抛光机构10和打磨机构3的下方移动。
本实施例中，增加抛光机构10，并利用履带带动电力气缸7在抛光机构10 和打磨机构3的下方移动，可保证晶片进行粗加工后，能够直接移动至抛光机构10的下方进行精抛光，实现晶片的连续不间断运转加工，进一步提高晶片加工效率。
实施例3，陶瓷盘9的数量设有多个，打磨机构3和抛光机构10的数量对应陶瓷盘9的数量设置。
本实施例中，增加陶瓷盘9、打磨机构3以及抛光机构10的数量，能够同时对多个晶片进行加工，从而提高晶片处理效率。
实施例4，参阅图3，连接件8和陶瓷盘9之间设有吸盘11，吸盘11与连接件8的底部固定连接，陶瓷盘9与吸盘11之间真空吸附。
本实施例中，利用吸盘11连接陶瓷盘9和连接件8，既能确保陶瓷盘9安装稳定，又能在晶片完成加工后，快速取下晶片，实用性加强。
吸盘11和连接件8之间也能够设计可拆卸，在吸盘11的顶部设置螺纹连接部，在连接件8的底部开设有螺纹孔，吸盘11的螺纹连接部进入螺纹孔的内腔与其螺纹连接，结构简单，实用性强。
参考图4，吸盘11包括真空部1101和吸附部1102，吸附部1102的数量设有多个，真空部1101与连接件8的底部固定安装，吸附部1102位于真空部1101 的底部设置，且吸附部1102与真空部1101的内腔连通，真空部1101的侧面开设通孔12，通孔12与真空部1101的内腔连通，且通孔12的外部通过连接管 13连接有真空气泵。
本实施例中，对吸盘11的结构进行确定，利用多个吸附部1102与陶瓷盘9 接触，提高陶瓷盘9的稳定性，同时，又在真空部1101外部设置连接管13和真空气泵，保证真空部1101内部空气被抽取实现真空，进一步加强对陶瓷盘9 的吸附效果，确保陶瓷盘9安装稳定。
工作原理：使用时，利用电力气缸7通电带动连接件8和陶瓷盘9向下移动，对涂胶干燥后的晶片进行施压，使得晶片与陶瓷盘9粘贴固定，再利用驱动电机5带动转动件6运转，保证电力气缸7转动至转动件6的上方，从而使得晶片的待加工面朝上，此时，打磨机构3运行晶片其加工打磨，即可。
以上仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的技术特征并不局限于此。任何以本实用新型为基础，为解决基本相同的技术问题，实现基本相同的技术效果，所作出的简单变化、等同替换或者修饰等，皆涵盖于本实用新型的保护范围之中。
Claims (5)
1.一种晶片抛光设备的装载装置，包括加工台(1)，所述加工台(1)的顶面固定安装有连接座(2)，所述连接座(2)的顶座底部固定安装有打磨机构(3)，其特征在于：所述加工台(1)的顶面还设有支撑座(4)和固定座(14)，所述支撑座(4)的顶部固定安装有驱动电机(5)，所述驱动电机(5)的输出轴传动连接有转动件(6)，所述转动件(6)的另一端与所述固定座(14)的侧面转动连接，且转动件(6)的表面设有电力气缸(7)，所述电力气缸(7)的活动轴通过连接件(8)固定安装有陶瓷盘(9)，所述陶瓷盘(9)位于所述打磨机构(3)的正下方。
2.根据权利要求1所述的一种晶片抛光设备的装载装置，其特征在于：所述连接座(2)顶座的底部还设有抛光机构(10)，所述电力气缸(7)通过传动履带(15)与所述转动件(6)的底部活动安装，所述传动履带(15)用于带动电力气缸(7)在所述抛光机构(10)和所述打磨机构(3)的下方移动。
3.根据权利要求1所述的一种晶片抛光设备的装载装置，其特征在于：所述陶瓷盘(9)的数量设有多个，所述打磨机构(3)的数量对应所述陶瓷盘(9)的数量设置。
4.根据权利要求1所述的一种晶片抛光设备的装载装置，其特征在于：所述连接件(8)和陶瓷盘(9)之间设有吸盘(11)，所述吸盘(11)与所述连接件(8)的底部固定连接，所述陶瓷盘(9)与所述吸盘(11)之间真空吸附，所述吸盘(11)的顶部设有螺纹连接部，所述连接件(8)的底部开设有螺纹孔，所述吸盘(11)的螺纹连接部进入螺纹孔的内腔与其螺纹连接。
5.根据权利要求4所述的一种晶片抛光设备的装载装置，其特征在于：所述吸盘(11)包括真空部(1101)和吸附部(1102)，所述吸附部(1102)的数量设有多个，所述真空部(1101)与所述连接件(8)的底部固定安装，所述吸附部(1102)位于所述真空部(1101)的底部设置，且吸附部(1102)与真空部(1101)的内腔连通，所述真空部(1101)的侧面开设通孔(12)，所述通孔(12)与所述真空部(1101)的内腔连通，且通孔(12)的外部通过连接管(13)连接有真空气泵。
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| CN202121776813.1U CN215700701U (zh) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 一种晶片抛光设备的装载装置 |
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| CN215700701U true CN215700701U (zh) | 2022-02-01 |
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| CN202121776813.1U Active CN215700701U (zh) | 2021-07-29 | 2021-07-29 | 一种晶片抛光设备的装载装置 |
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2021
- 2021-07-29 CN CN202121776813.1U patent/CN215700701U/zh active Active
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