CN206779823U - 中小型筒体组件焊机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种中小型筒体组件焊机,包括:焊接夹具,焊接夹具用于将待焊旋片装夹在所述待焊筒体上;及焊机主体,焊机主体包括机台、卡盘组件、若干焊枪以及PLC控制系统,卡盘组件安装在机台上,卡盘组件包括支架、下卡盘、上卡盘、第二气缸及驱动装置,上卡盘与下卡盘上下相对设置,两者之间形成用于固定待焊接筒体组件的卡位,第二气缸用于驱动上卡盘上下升降运动;驱动装置用于驱动支架上下升降运动;若干焊枪沿卡盘组件的周向间隔布置,用于将待焊旋片焊接在待焊筒体上;PLC控制系统用于控制第二气缸及驱动装置。本实用新型的中小型筒体组件焊机具有焊接精度高、生产效率高的优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊接技术领域,特别是涉及一种中小型筒体组件焊机。
背景技术
在传统筒体组件焊接中,往往是采用焊接工人手工焊接的形式去把组件焊接在筒体上,精度低。由于焊接的精度对后续的生产步骤影响很大,手工焊接的精度可能导致后续的生产步骤产生缺陷。
发明内容
针对上述现有技术现状,本实用新型提供一种中小型筒体组件焊机,解决现有中小型筒体组件焊接方式焊接精度低的问题。
为了解决上述技术问题,本实用新型所提供的一种中小型筒体组件焊机,包括:
焊接夹具,焊接夹具用于将待焊旋片装夹在所述待焊筒体上;及
焊机主体,焊机主体包括机台、卡盘组件、若干焊枪以及PLC控制系统,所述卡盘组件安装在所述机台上,所述卡盘组件包括支架、下卡盘、上卡盘、第二气缸及驱动装置,下卡盘安装在支架的下端,上卡盘可上下升降地安装在支架的上端,且上卡盘与下卡盘上下相对设置,两者之间形成用于固定待焊接筒体组件的卡位,第二气缸用于驱动上卡盘上下升降运动;驱动装置用于驱动所述支架上下升降运动;若干焊枪沿所述卡盘组件的周向间隔布置,用于将所述待焊旋片焊接在所述待焊筒体上;PLC控制系统用于控制所述第二气缸及所述驱动装置。
在其中一个实施例中,所述焊接夹具包括:
底座,所述底座的中部设置有用于放置待焊筒体的定位凸台;
筒体定位装置,所述筒体定位装置设置在所述定位凸台周侧的所述底座上,用于对待焊筒体进行径向定位;以及
旋片定位装置,所述旋片定位装置用于将若干待焊旋片装夹在所述待焊筒体上。
在其中一个实施例中,所述筒体定位装置包括:
若干滑座,若干所述滑座沿所述定位凸台的周向间隔布置,且所述滑座可沿所述定位凸台的径向在松开位置与夹紧位置之间滑动;
若干夹持块,若干所述夹持块分别固定设置在若干所述滑座上,当所述滑座处于夹紧位置时,所述待焊筒体之间夹持在若干夹持块之间;以及
若干第一气缸,若干第一气缸固定在所述底座上,且若干所述第一气缸的伸缩杆分别与若干所述滑座连接。
在其中一个实施例中,所述旋片定位装置包括若干夹子,所述夹子具有将所述待焊旋片与所述待焊筒体夹持在一起的U形夹口。
在其中一个实施例中,所述夹子包括夹子本体、锁紧块及锁紧螺丝,所述夹子本体为U形,所述夹子本体包括外夹臂和内夹臂,所述外夹臂上设置有螺孔,所述锁紧块设置在的所述外夹臂的内侧,锁紧螺丝穿过所述螺孔与所述锁紧块连接。
在其中一个实施例中,所述旋片定位装置还包括分别设置在若干所述夹持块上端的定位块,所述定位块与所述夹持块的侧面、所述待焊筒体下端的凸环对所述待焊旋片进行定位。
在其中一个实施例中,所述夹持块为直角三角形,所述夹持块的一个直角边用于夹持待焊筒体,所述夹持块的另一个直角边固定在滑座上。
在其中一个实施例中,所述驱动装置包括滑轨座、丝杆机构及电机,滑轨座固定在所述机台的下方,滑轨座上设置有沿竖直方向延伸的滑轨,所述支架上设置有与滑轨配合的滑槽,电机通过丝杆机构与支架连接,电机的控制信号输入端与PLC控制系统的输出端连接。
在其中一个实施例中,所述支架的下端设置有下安装座,支架的上端设置有上安装座,所述下卡盘安装在所述下安装座上,所述上卡盘可上下升降地安装在所述上安装座上。
在其中一个实施例中,所述焊机主体还包括用于寻找焊接位置的激光发生器,激光发生器的信号输出端与所述PLC控制系统的信号输入端连接。
与现有技术相比,本实用新型提供的中小型筒体组件焊机,运用专用的焊接夹具装放待焊旋片,能确保旋片装夹到位,提高焊接精度;而且,PLC控制系统控制驱动装置,在竖直方向多点焊接的时候,工人无需过多操作,由PLC控制系统控制便可以完成重复的焊接动作;此外,采用多把焊枪同时焊接,对大大提高了焊接效率。
本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。
附图说明
图1为本实用新型实施例中的中小型筒体组件焊机的立体结构示意图;
图2为图1中A处的局部放大示意图;
图3为本实用新型实施例中的中小型筒体组件焊机的俯视图;
图4为本实用新型实施例中的焊接夹具的立体结构示意图;
图5为本实用新型实施例中装夹好后的筒体组件的立体结构示意图;
图6为本实用新型实施例中的卡盘组件的立体结构示意图;
图7为本实用新型实施例中的中小型筒体组件焊机的焊接示意图。
附图标记说明:10、筒体组件;12、待焊筒体;122、凸环;14、待焊旋片;20、焊接夹具;21、底座;211、定位凸台;22、滑座;23、夹持块;24、第一气缸;25、夹子;252、夹子本体;252a、外夹臂;252b、内夹臂;254、锁紧块;256、锁紧螺丝;26、定位块;30、焊机主体;31、机台;32、卡盘组件;321、支架;321a、下安装座;321b、上安装座;322、下卡盘;324、上卡盘;326、第二气缸;33、焊枪;34、滑轨座;342、滑轨;35、丝杆;36、电机;37、激光发生器。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
如图1-3所示,本实用新型其中一个实施例中的中小型筒体组件焊机主要由焊接夹具20和焊机主体30组成,焊接夹具20用于将待焊旋片14装夹在所述待焊筒体12上。
如图4、5所示,焊接夹具20包括底座21、筒体定位装置以及旋片定位装置,其中,底座21的中部设置有用于放置待焊筒体12的定位凸台211,待焊筒体12的下端支撑在定位凸台211上。所述筒体定位装置设置在所述定位凸台211周侧的所述底座21上,用于对待焊筒体12进行径向定位。本实施例中的筒体定位装置包括若干滑座22、若干夹持块23以及若干第一气缸24,若干所述滑座22沿所述定位凸台211的周向间隔布置,且所述滑座22可沿所述定位凸台211的径向滑动。优选地,所述底座21上设置有沿待焊筒体12的径向延伸的滑轨,所述滑座22上设置有与滑轨配合的滑槽,滑座22沿底座21上的滑轨滑动。若干所述夹持块23分别固定设置在若干所述滑座22上,本实施例中的夹持块23为直角三角形,夹持块23的一个直角边用于夹持待焊筒体12,夹持块23的另一个直角边固定在滑座22上。若干第一气缸24固定在所述底座21上,且若干所述第一气缸24的伸缩杆分别与若干所述滑座22连接。第一气缸24的活塞杆伸出时,带动夹持块23向待焊筒体12侧滑动,从而将待焊筒体12夹紧。
所述旋片定位装置用于将若干待焊旋片14装夹在所述待焊筒体12上。本实施例中的所述旋片定位装置包括若干夹子25,所述夹子25具有将所述待焊旋片14与所述待焊筒体12夹持在一起的U形夹口。优选地,所述夹子25包括夹子本体252、锁紧块254及锁紧螺丝256,所述夹子本体252为U形,所述夹子本体252包括靠外侧的外夹臂252a和靠内侧的内夹臂252b,所述夹子本体252的外夹臂252a上设置有螺孔,所述锁紧块254设置在所述外夹臂252a的内侧,锁紧螺丝256穿过所述螺孔与所述锁紧块254连接。为了精确定位,所述旋片定位装置还包括分别设置在若干所述夹持块23上端的定位块26,所述定位块26与所述夹持块23的侧面、所述待焊筒体12下端的凸环122一起对所述待焊旋片14的三边进行定位。
焊机主体30用于将待焊旋片14与待焊筒体12焊接。如图1-3、5及6所示,焊机主体30包括机台31、卡盘组件32、若干焊枪33以及PLC控制系统,所述卡盘组件32用于带动装夹好的待焊旋片14和待焊筒体12升降运动。卡盘组件32安装在所述机台31上,所述卡盘组件32包括支架321、下卡盘322、上卡盘324、第二气缸326及驱动装置,支架321的下端设置有下安装座321a,支架321的上端设置有上安装座321b,下卡盘322安装在支架321的下安装座321a上,上卡盘324与下卡盘322上下相对设置,且上卡盘324可上下升降地安装在上安装座321b上,上卡盘324与下卡盘322之间形成用于固定装夹好的待焊旋片14和待焊筒体12的卡位。第二气缸326安装在上安装座321b上,第二气缸326的伸缩杆与上卡盘324连接。第二气缸326的气路上设置有电磁阀,该电磁阀与PLC控制系统连接。当第二气缸326伸出时,带动上卡盘324向下运动,将带有待焊旋片14的待焊筒体12夹紧。
驱动装置用于驱动支架321上下升降运动。本实施例中的驱动装置包括滑轨座34、丝杆机构及电机36,滑轨座34固定在机台31的下方,滑轨座34上设置有沿竖直方向延伸的滑轨342,下安装座321a设置有与滑轨342配合的滑槽(图中未示出),支架321可沿滑轨342上下滑动。电机36通过丝杆机构与支架321连接,电机36的控制信号输入端与PLC控制系统的输出端连接。丝杆机构包括丝杆35和设置于支架321下端的与丝杆35配合的螺孔。丝杆35的下端与电机36的输出轴连接。
若干焊枪33沿所述卡盘组件32的周向间隔布置,本实施例中,焊枪33的数量与待焊旋片14的数量一致,这样,可同时焊接待焊旋片14,焊接效率高。
在一个实施例中,焊机主体30还包括用于寻找焊接位置的激光发生器37,激光发生器37的信号输出端与PLC控制系统的信号输入端连接。
本实用新型的中小型筒体组件焊机的工作原理如下:
一、把待焊筒体12放置在焊接夹具20的底座21的定位凸台211上,打开第一气缸24,第一气缸24的伸缩杆伸出,带动夹持块23向待焊筒体12侧滑动,从而将待焊筒体12夹紧。然后通过旋片定位装置将待焊旋片14夹持在所述待焊筒体12。
二、装夹完毕后,将待焊筒体12连同待焊旋片14和夹子25取出放入焊机主体30的下卡盘322上,打开第二气缸326,第二气缸326的伸缩杆伸出时,带动上卡盘324向下运动,将带有待焊旋片14的待焊筒体12夹紧定位。
三、启动激光发生器37,寻找焊接位置,开始焊接。
四、PLC控制系统控制电机36,通过丝杆35带动支架321上下升降运动,从而带动卡盘组件32完成上下移动的动作,四把焊枪33同时工作,保证了焊接的高效性与自动化。
五、通过PLC控制系统,记下工件运动的动作,以进行后续的循环生产。
对比与传统的焊接生产,本实用新型的中小型筒体组件焊机具有以下优点:
1、精准化。运用专用的焊接夹具20装放待焊旋片14,能确保旋片装夹到位。而且,通过丝杆35带动工件上下运动,保证了焊接的Z轴方向,精度达到0.01mm以上。此外,通过激光发生器37寻焊点,能使得焊接XY位置精度去到0.1mm以上。
2、自动化。PLC控制系统控制电机,在竖直方向多点焊接的时候,工人无需过多操作,由PLC控制系统控制便可以完成重复的焊接动作。
3、高效化。传统的筒体与组件焊接,是由工人手工一个一个的焊接,这样会让生产时间生产成本大大提高。本设备采用多把焊枪同时焊接,对比起原有的生产速度,能有多倍的提升。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种中小型筒体组件焊机,其特征在于,包括:
焊接夹具,焊接夹具用于将待焊旋片装夹在所述待焊筒体上;及
焊机主体,焊机主体包括机台、卡盘组件、若干焊枪以及PLC控制系统,所述卡盘组件安装在所述机台上,所述卡盘组件包括支架、下卡盘、上卡盘、第二气缸及驱动装置,下卡盘安装在支架的下端,上卡盘可上下升降地安装在支架的上端,且上卡盘与下卡盘上下相对设置,两者之间形成用于固定待焊接筒体组件的卡位,第二气缸用于驱动上卡盘上下升降运动;驱动装置用于驱动所述支架上下升降运动;若干焊枪沿所述卡盘组件的周向间隔布置,用于将所述待焊旋片焊接在所述待焊筒体上;PLC控制系统用于控制所述第二气缸及所述驱动装置。
2.根据权利要求1所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述焊接夹具包括:
底座,所述底座的中部设置有用于放置待焊筒体的定位凸台;
筒体定位装置,所述筒体定位装置设置在所述定位凸台周侧的所述底座上,用于对待焊筒体进行径向定位;以及
旋片定位装置,所述旋片定位装置用于将若干待焊旋片装夹在所述待焊筒体上。
3.根据权利要求2所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述筒体定位装置包括:
若干滑座,若干所述滑座沿所述定位凸台的周向间隔布置,且所述滑座可沿所述定位凸台的径向在松开位置与夹紧位置之间滑动;
若干夹持块,若干所述夹持块分别固定设置在若干所述滑座上,当所述滑座处于夹紧位置时,所述待焊筒体之间夹持在若干夹持块之间;以及
若干第一气缸,若干第一气缸固定在所述底座上,且若干所述第一气缸的伸缩杆分别与若干所述滑座连接。
4.根据权利要求3所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述旋片定位装置包括若干夹子,所述夹子具有将所述待焊旋片与所述待焊筒体夹持在一起的U形夹口。
5.根据权利要求4所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述夹子包括夹子本体、锁紧块及锁紧螺丝,所述夹子本体为U形,所述夹子本体包括外夹臂和内夹臂,所述外夹臂上设置有螺孔,所述锁紧块设置在所述外夹臂的内侧,锁紧螺丝穿过所述螺孔与所述锁紧块连接。
6.根据权利要求4所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述旋片定位装置还包括分别设置在若干所述夹持块上端的定位块,所述定位块与所述夹持块的侧面、所述待焊筒体下端的凸环对所述待焊旋片进行定位。
7.根据权利要求3所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述夹持块为直角三角形,所述夹持块的一个直角边用于夹持待焊筒体,所述夹持块的另一个直角边固定在滑座上。
8.根据权利要求1-7中任意一项所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述驱动装置包括滑轨座、丝杆机构及电机,滑轨座固定在所述机台的下方,滑轨座上设置有沿竖直方向延伸的滑轨,所述支架上设置有与滑轨配合的滑槽,电机通过丝杆机构与支架连接,电机的控制信号输入端与PLC控制系统的输出端连接。
9.根据权利要求8所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述支架的下端设置有下安装座,支架的上端设置有上安装座,所述下卡盘安装在所述下安装座上,所述上卡盘可上下升降地安装在所述上安装座上。
10.根据权利要求1-7中任意一项所述的中小型筒体组件焊机,其特征在于,所述焊机主体还包括用于寻找焊接位置的激光发生器,激光发生器的信号输出端与所述PLC控制系统的信号输入端连接。
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