CN206774571U - 新型led支架结构及其薄型led单体 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种新型LED支架结构及其薄型LED单体,包括料带及若干个LED单体;LED单体包括正极导电板、负极导电板、散热柱及绝缘主体座;散热柱的截面呈T形结构,其具有下端板和连接于下端板上侧的嵌柱段,正极导电板、负极导电板中其一或两者共同围构形成有嵌装孔,所述嵌柱段自下往上嵌入相应嵌装孔内;绝缘主体座具有反射凹腔,正极导电板、负极导电板具有露于反射凹腔内的焊线部,嵌柱段的顶端面具有用于LED芯片装设区,LED芯片装设区所在位置低于前述焊线部所在位置。藉此,利用散热柱快速将LED芯片的热量垂直导出,提高了LED产品的散热性能及使用可靠性,尤其是,将LED芯片装设区设计位置低于焊线部,有利于后续封装,也降低了LED产品的整体高度。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED支架领域技术,尤其是指一种新型LED支架结构及其薄型LED单体。
背景技术
目前,LED(发光二极管)得到了广泛应用,所谓发光二极管,是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,其具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。现有技术中,LED的使用过程中,灯珠会产生热量,导致LED产品出现变形等现象,影响了产品本身零部件之间的结合牢固性,在潮湿天气尤其是户外使用LED产品而言,容易导致产品受潮而影响产品性能甚至损坏;还有,现有的LED产品,其LED单体的产品整体高度值较大,不利于产品薄型化设计,有些LED产品的LED芯片装设位置高于导电脚上的焊线位置,也会导致后续封装等制程不方便。
实用新型内容
有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种新型LED支架结构及其薄型LED单体,其利用散热柱快速将LED芯片的热量垂直导出,提高了LED产品的散热性能及使用可靠性,尤其是,巧妙将LED芯片装设区设计位置低于焊线部,有利于后续封装,也降低了LED产品的整体高度。
为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:
一种新型LED支架结构,包括有料带及一体连接于料带上的若干个LED单体,所述LED单体沿横向陈列排布;
其中,所述料带包括有第一料带、第二料带及连接于第一料带、第二料带之间的若干纵向连接带,相邻纵向连接带之间形成有间隔槽;所述LED单体对应每个间隔槽布置;
所述LED单体包括有正极导电板、负极导电板、散热柱及绝缘主体座;所述正极导电板可断开式连接于第一料带,所述负极导电板可断开式连接于第二料带;所述散热柱的截面呈T形结构,其具有下端板和连接于下端板上侧的嵌柱段,前述正极导电板、负极导电板中其一或两者共同围构形成有嵌装孔,所述嵌柱段自下往上嵌入相应嵌装孔内;所述绝缘主体座包覆成型于正极导电板、负极导电板及散热柱上;所述绝缘主体座具有反射凹腔,所述正极导电板、负极导电板具有露于反射凹腔内的焊线部,前述嵌柱段的顶端面具有用于LED芯片装设区,所述LED芯片装设区所在位置低于前述焊线部所在位置。
作为一种优选方案,所述绝缘主体座具有用于包覆下端板的环形止挡部及自环形止挡部的下端缘一体往内形成有环形翻边部;所述环形翻边部形成对下端板在向下方向的限位。
作为一种优选方案,所述正极导电板具有正极引脚部和分别连接于正极引脚部的左侧弧形部、第一垫高部及右侧弧形部,所述左侧弧形部、右侧弧形部彼此对称设置且两者位于同一圆形结构上;所述负极导电板具有负极引脚部和连接于负极引脚部的第二垫高部;所述第一垫高部、第二垫高部位于第一平面,所述左侧弧形部、右侧弧形部位于第二平面,所述第一平面位于第二平面的前侧且两者彼此平行;前述焊线部分别形成于第一垫高部、第二垫高部上。
作为一种优选方案,所述正极导电板、负极导电板均设置有用于加强与绝缘主体座之间结合强度的弯折结构。
作为一种优选方案,所述纵向连接带朝向LED单体两侧延伸有辅助支承连接带,所述辅助支承连接带的延伸尾端可断开式伸入绝缘主体座的两侧。
作为一种优选方案,所述散热柱的下端板周侧缘形成有台阶面,前述环形翻边部限位于台阶面的下侧,以及,下端板的下端凸露于绝缘主体座的下侧。
作为一种优选方案,所述绝缘主体座上开设有让位孔,前述左侧弧形部、右侧弧形部均具有露设于相应让位孔处的外露部。
一种薄型LED单体,包括有正极导电板、负极导电板、散热柱及绝缘主体座;所述绝缘主体座包覆成型于正极导电板、负极导电板及散热柱上;所述绝缘主体座具有反射凹腔,所述正极导电板、负极导电板具有露于反射凹腔内的焊线部;所述散热柱的截面呈T形结构,其具有下端板和连接于下端板上侧的嵌柱段,前述正极导电板、负极导电板中其一或两者共同围构形成有嵌装孔,所述嵌柱段自下往上嵌入相应嵌装孔内;前述嵌柱段的顶端面具有用于LED芯片装设区,所述LED芯片装设区所在位置低于前述焊线部所在位置。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是利用散热柱快速将LED芯片的热量垂直导出,提高了LED产品的散热性能及使用可靠性,尤其是,巧妙将LED芯片装设区设计位置低于焊线部,有利于后续封装,也降低了LED产品的整体高度;以及,其正极导电板、负极导电板结构设计巧妙合理、空间利用率高,同时,其结构设计相对较为简单、易于成型制作,产品结构稳定性好。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。
附图说明
图1是本实用新型之实施例的结构示意图;
图2是本实用新型之实施例中料带及正极导电板、负极导电板之金属部分的结构示意图。
图3是单个LED单体的截面示意图;
图4是单个LED单体的另一截面示意图。
附图标识说明:
10、第一料带 20、第二料带
30、纵向连接带 40、LED单体
41、正极导电板 411、正极引脚部
412、左侧弧形部 413、上端垫高部
414、右侧弧形部 42、负极导电板
421、负极引脚部 422、下端垫高部
43、散热柱 431、下端板
432、嵌柱段 433、LED芯片装设区
44、绝缘主体座 441、反射凹腔
442、环形止挡部 443、环形翻边部
444、让位孔 45、外露部
50、辅助支承连接带 60、嵌装孔
70、焊线部。
具体实施方式
请参照图1至图4所示,其显示出了本实用新型之实施例的具体结构,所述新型LED支架结构包括有料带及一体连接于料带上的若干个LED单体40,所述LED单体40沿横向陈列排布;其中,所述料带包括有第一料带10、第二料带20及连接于第一料带10、第二料带20之间的若干纵向连接带30,相邻纵向连接带30之间形成有间隔槽;所述LED单体40对应每个间隔槽布置。
所述LED单体包括有正极导电板41、负极导电板42、散热柱43及绝缘主体座44;所述正极导电板41、负极导电板42及料带一般是由同一金属板冲压而成。
所述正极导电板41可断开式连接于第一料带10,所述负极导电板42可断开式连接于第二料带20;所述散热柱43的截面呈T形结构,其具有下端板431和连接于下端板431上侧的嵌柱段432,前述正极导电板41、负极导电板42中其一或两者共同围构形成有嵌装孔60,所述嵌柱段432自下往上嵌入相应嵌装孔60内;所述绝缘主体44座包覆成型于正极导电板41、负极导电板42及散热柱43上;所述绝缘主体44座具有反射凹腔441,所述正极导电板41、负极导电板42具有露于反射凹腔441内的焊线部70,前述嵌柱段432的顶端面具有用于LED芯片装设区433,所述LED芯片装设区433所在位置低于前述焊线部70所在位置。
所述绝缘主体座44具有用于包覆下端板431的环形止挡部442及自环形止挡部442的下端缘一体往内形成有环形翻边部443;所述环形翻边部443形成对下端板431在向下方向的限位。此处,所述散热柱43的下端板431周侧缘形成有台阶面,前述环形翻边部443限位于台阶面的下侧,以及,下端板431的下端凸露于绝缘主体座44的下侧。
所述正极导电板41具有正极引脚部411和分别连接于正极引脚部411的左侧弧形部412、第一垫高部413及右侧弧形部414,所述左侧弧形部412、右侧弧形部414彼此对称设置且两者位于同一圆形结构上;所述负极导电板42具有负极引脚部421和连接于负极引脚部421的第二垫高部422;所述第一垫高部413、第二垫高部422位于第一平面,所述左侧弧形部412、右侧弧形部414位于第二平面,所述第一平面位于第二平面的前侧且两者彼此平行;前述焊线部70分别形成于第一垫高部413、第二垫高部422上。所述上端垫高部413、下端垫高部422都是经弯折后位于第二平面前侧的。所述绝缘主体座44上开设有让位孔444,前述左侧弧形部412、右侧弧形部414均具有露设于相应让位孔444处的外露部45。
所述正极导电板41、负极导电板42均设置有用于加强与绝缘主体座44之间结合强度的弯折结构。所述正极导电板41、负极导电板42上均开设有过胶孔,或者在其一板上开设过胶孔,这些设计,都有利于提高产品的防潮防水性能。
作为优选设计,本实施例中,在前述料带上,进一步于所述纵向连接带30朝向LED单体40两侧延伸有辅助支承连接带50,所述辅助支承连接带50的延伸尾端可断开式伸入绝缘主体座44的两侧,此处,绝缘主体座44的左、右侧各设置有两个辅助支承连接带50,这样,在成型绝缘主体座44时,在四个方向上都有支承受力,其受力平衡,有利于成型稳定性。
以及,在所述绝缘主体座44的上侧面凹设有至少两个便于取放LED单体40的夹持孔,在制程中(例如装设LED产品),可以借助自动化装置来夹持LED产品,夹持移动过程中,LED产品不易掉落,其夹持方式不受产品体积大小限制,也可结合吸取方式一并使用,相比单一吸取动作而言,其可靠性更好,这样,方便LED产品的装配,更加适于LED产品的自动化制程。
本实用新型的设计重点在于,其主要是利用散热柱快速将LED芯片的热量垂直导出,提高了LED产品的散热性能及使用可靠性,尤其是,巧妙将LED芯片装设区设计位置低于焊线部,有利于后续封装,也降低了LED产品的整体高度;以及,其正极导电板、负极导电板结构设计巧妙合理、空间利用率高,同时,其结构设计相对较为简单、易于成型制作,产品结构稳定性好。
以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种新型LED支架结构,其特征在于:包括有料带及一体连接于料带上的若干个LED单体,所述LED单体沿横向陈列排布;
其中,所述料带包括有第一料带、第二料带及连接于第一料带、第二料带之间的若干纵向连接带,相邻纵向连接带之间形成有间隔槽;所述LED单体对应每个间隔槽布置;
所述LED单体包括有正极导电板、负极导电板、散热柱及绝缘主体座;所述正极导电板可断开式连接于第一料带,所述负极导电板可断开式连接于第二料带;所述散热柱的截面呈T形结构,其具有下端板和连接于下端板上侧的嵌柱段,前述正极导电板、负极导电板中其一或两者共同围构形成有嵌装孔,所述嵌柱段自下往上嵌入相应嵌装孔内;所述绝缘主体座包覆成型于正极导电板、负极导电板及散热柱上;所述绝缘主体座具有反射凹腔,所述正极导电板、负极导电板具有露于反射凹腔内的焊线部,前述嵌柱段的顶端面具有用于LED芯片装设区,所述LED芯片装设区所在位置低于前述焊线部所在位置。
2.根据权利要求1所述的新型LED支架结构,其特征在于:所述绝缘主体座具有用于包覆下端板的环形止挡部及自环形止挡部的下端缘一体往内形成有环形翻边部;所述环形翻边部形成对下端板在向下方向的限位。
3.根据权利要求1所述的新型LED支架结构,其特征在于:所述正极导电板具有正极引脚部和分别连接于正极引脚部的左侧弧形部、第一垫高部及右侧弧形部,所述左侧弧形部、右侧弧形部彼此对称设置且两者位于同一圆形结构上;所述负极导电板具有负极引脚部和连接于负极引脚部的第二垫高部;所述第一垫高部、第二垫高部位于第一平面,所述左侧弧形部、右侧弧形部位于第二平面,所述第一平面位于第二平面的前侧且两者彼此平行;前述焊线部分别形成于第一垫高部、第二垫高部上。
4.根据权利要求1所述的新型LED支架结构,其特征在于:所述正极导电板、负极导电板均设置有用于加强与绝缘主体座之间结合强度的弯折结构。
5.根据权利要求1所述的新型LED支架结构,其特征在于:所述纵向连接带朝向LED单体两侧延伸有辅助支承连接带,所述辅助支承连接带的延伸尾端可断开式伸入绝缘主体座的两侧。
6.根据权利要求2所述的新型LED支架结构,其特征在于:所述散热柱的下端板周侧缘形成有台阶面,前述环形翻边部限位于台阶面的下侧,以及,下端板的下端凸露于绝缘主体座的下侧。
7.根据权利要求3所述的新型LED支架结构,其特征在于:所述绝缘主体座上开设有让位孔,前述左侧弧形部、右侧弧形部均具有露设于相应让位孔处的外露部。
8.一种薄型LED单体,其特征在于:包括有正极导电板、负极导电板、散热柱及绝缘主体座;所述绝缘主体座包覆成型于正极导电板、负极导电板及散热柱上;所述绝缘主体座具有反射凹腔,所述正极导电板、负极导电板具有露于反射凹腔内的焊线部;所述散热柱的截面呈T形结构,其具有下端板和连接于下端板上侧的嵌柱段,前述正极导电板、负极导电板中其一或两者共同围构形成有嵌装孔,所述嵌柱段自下往上嵌入相应嵌装孔内;前述嵌柱段的顶端面具有用于LED芯片装设区,所述LED芯片装设区所在位置低于前述焊线部所在位置。
9.根据权利要求8所述的薄型LED单体,其特征在于:所述正极导电板具有正极引脚部和分别连接于正极引脚部的左侧弧形部、第一垫高部及右侧弧形部,所述左侧弧形部、右侧弧形部彼此对称设置且两者位于同一圆形结构上;所述负极导电板具有负极引脚部和连接于负极引脚部的第二垫高部;所述第一垫高部、第二垫高部位于第一平面,所述左侧弧形部、右侧弧形部位于第二平面,所述第一平面位于第二平面的前侧且两者彼此平行;前述焊线部分别形成于第一垫高部、第二垫高部上。
10.根据权利要求9所述的薄型LED单体,其特征在于:所述绝缘主体座上开设有让位孔,前述左侧弧形部、右侧弧形部均具有露设于相应让位孔处的外露部。
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