CN206774516U - 一种提高集成电路稳定性的封装结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种提高集成电路稳定性的封装结构，包括封装盒体、引脚槽、散热槽、散热孔、安装孔、干燥层、金属格栅层、集成电路芯片、引脚、电镀层、封盖和安装脚，所述散热槽的宽度小于引脚的整体长度，所述干燥层为松散的干燥材料制成的板状物，所述金属格栅层为铜质材料制成，所述封盖为金属材料制成，与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种提高集成电路稳定性的封装结构，结构简单，具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，使用简单等优点，适合推广使用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种提高集成电路稳定性的封装结构。
背景技术
集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。总之，集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装应具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种提高集成电路稳定性的封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
本实用新型的目的是通过下述技术方案予以实现：一种提高集成电路稳定性的封装结构，包括封装盒体、引脚槽、散热槽、散热孔、安装孔、干燥层、金属格栅层、集成电路芯片、引脚、电镀层、封盖和安装脚，所述引脚槽设置在封装盒体的两侧端上；所述散热槽设置在封装盒体的内端面上；所述散热孔设置在散热槽，电镀层和封盖上；所述安装孔设置在封装盒体上端四角处；所述干燥层设置在封装盒体的下端；所述金属格栅层设置在干燥层的下端；所述集成电路芯片安装在封装盒体内；所述引脚设置在集成电路芯片的两端，且位于引脚槽内；所述电镀层设置在集成电路芯片的上端；所述安装脚对应于安装孔安装在封盖的下端；所述封盖通过安装脚安装在封装盒体上。
进一步的，所述散热槽的宽度小于引脚的整体长度。
进一步的，所述干燥层为松散的干燥材料制成的板状物。
进一步的，所述金属格栅层为铜质材料制成。
进一步的，所述封盖为金属材料制成。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是该新型一种提高集成电路稳定性的封装结构，结构简单，具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，使用简单等优点，适合推广使用。
附图说明
图1是本实用新型整体结构效果图；
图中：1-封装盒体、2-引脚槽、3-散热槽、4-散热孔、5-安装孔、6-干燥层、7-金属格栅层、8-集成电路芯片、9-引脚、10-电镀层、11-封盖、12-安装脚。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，本实用新型公开了一种提高集成电路稳定性的封装结构，包括封装盒体1、引脚槽2、散热槽3、散热孔4、安装孔5、干燥层6、金属格栅层7、集成电路芯片8、引脚9、电镀层10、封盖11和安装脚12，所述引脚槽2设置在封装盒体1的两侧端上；所述散热槽3设置在封装盒体1的内端面上；所述散热孔4设置在散热槽3，电镀层10和封盖11上；所述安装孔5设置在封装盒体1上端四角处；所述干燥层6设置在封装盒体1的下端；所述金属格栅层7设置在干燥层6的下端；所述集成电路芯片8安装在封装盒体1内；所述引脚9设置在集成电路芯片8的两端，且位于引脚槽2内；所述电镀层10设置在集成电路芯片8的上端；所述安装脚1对应于安装孔5安装在封盖11的下端；所述封盖11通过安装脚12安装在封装盒体1上，所述散热槽3的宽度小于引脚9的整体长度，所述干燥层6为松散的干燥材料制成的板状物，所述金属格栅层7为铜质材料制成，所述封盖11为金属材料制成。
该提高集成电路稳定性的封装结构，结构简单，具有较强的机械性能、良好的电气性能、散热性能和化学稳定性，使用简单。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (5)
1.一种提高集成电路稳定性的封装结构，包括封装盒体(1)、引脚槽(2)、散热槽(3)、散热孔(4)、安装孔(5)、干燥层(6)、金属格栅层(7)、集成电路芯片(8)、引脚(9)、电镀层(10)、封盖(11)和安装脚(12)，其特征在于：所述引脚槽(2)设置在封装盒体(1)的两侧端上；所述散热槽(3)设置在封装盒体(1)的内端面上；所述散热孔(4)设置在散热槽(3)，电镀层(10)和封盖(11)上；所述安装孔(5)设置在封装盒体(1)上端四角处；所述干燥层(6)设置在封装盒体(1)的下端；所述金属格栅层(7)设置在干燥层(6)的下端；所述集成电路芯片(8)安装在封装盒体(1)内；所述引脚(9)设置在集成电路芯片(8)的两端，且位于引脚槽(2)内；所述电镀层(10)设置在集成电路芯片(8)的上端；所述安装脚(12)对应于安装孔(5)安装在封盖(11)的下端；所述封盖(11)通过安装脚(12)安装在封装盒体(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种提高集成电路稳定性的封装结构，其特征在于：所述散热槽(3)的宽度小于引脚(9)的整体长度。
3.根据权利要求1所述的一种提高集成电路稳定性的封装结构，其特征在于：所述干燥层(6)为松散的干燥材料制成的板状物。
4.根据权利要求1所述的一种提高集成电路稳定性的封装结构，其特征在于：所述金属格栅层(7)为铜质材料制成。
5.根据权利要求1所述的一种提高集成电路稳定性的封装结构，其特征在于：所述封盖(11)为金属材料制成。
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| CN201720473980.6U CN206774516U (zh) | 2017-05-02 | 2017-05-02 | 一种提高集成电路稳定性的封装结构 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110010568A (zh) * | 2019-04-16 | 2019-07-12 | 常州信息职业技术学院 | 微电子封装结构 |
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