CN206921016U - 固态硬盘及电子设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型是关于一种固态硬盘及电子设备，涉及电子设备领域，解决的技术问题是使其具有更好的散热效果。主要采用的技术方案为：固态硬盘包括：基板、存储部件和控制部件；存储部件第一表面与基板上表面连接，控制部件第一表面与基板下表面连接；或控制部件第一表面与基板上表面连接，存储部件第一表面与基板下表面连接。本实用新型固态硬盘的结构形式能够增设散热器件，加快散热速度，保证固态硬盘的使用性能。

Description

固态硬盘及电子设备

技术领域

本实用新型涉及电子设备领域，特别是涉及一种固态硬盘及电子设备。

背景技术

目前，应用在手机或者平板电脑等电子设备中的固态硬盘都是多种功能芯片封装在一起的，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，然后整体作为固态硬盘安装在手机或者平板电脑等电子设备中。

但是，现有技术中固态硬盘的多个功能芯片都是封装在一个基板上作为固态硬盘的底面，然后固态硬盘的整体需要通过基板连接在手机或者平板电脑等电子设备的主板上，所以现有的固态硬盘只能在固态硬盘整体顶面连接散热器件，导致固态硬盘工作时产生的热量不能够快速的散发掉，导致固态硬盘散热不好，严重影响固态硬盘的工作效率。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于，提供一种新型结构的固态硬盘及电子设备，所要解决的技术问题是使其具有更好的散热效果，从而更加适于实用。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种固态硬盘，其包括：

基板；

存储部件和控制部件，所述存储部件第一表面与所述基板上表面连接，所述控制部件第一表面与所述基板下表面连接；

或，所述控制部件第一表面与所述基板上表面连接，所述存储部件第一表面与所述基板下表面连接。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。

优选的，前述的固态硬盘，其还包括：

第一散热器件，所述第一散热器件与所述存储部件第二表面连接；

第二散热器件，所述第二散热器件与所述控制部件第二表面连接；

其中，所述存储部件第一表面与所述存储部件第二表面相对，所述控制部件第一表面与所述控制部件第二表面相对。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述存储部件由多个存储单元封装制成。

优选的，前述的固态硬盘，其中每个所述存储单元包括两个或三个存储子单元。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述控制部件包括控制单元和内存单元。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述控制单元与所述内存单元层叠封装在一起。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述基板下表面设置有连接端,所述存储部件第一表面与所述存储部件第二表面相对，所述控制部件第一表面与所述控制部件第二表面相对；

所述连接端的长度小于所述存储部件第一表面到第二表面的距离，或所述连接端的长度小于所述控制部件第一表面到第二表面的距离。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述连接端设置在所述基板下表面位于所述存储部件或所述控制部件的四周。

优选的，前述的固态硬盘，其中所述连接端设置在所述基板下表面位于所述存储部件或所述控制部件的左右两侧。

本实用新型的目的及解决其技术问题还采用以下的技术方案来实现。依据本实用新型提出的一种电子设备，其包括：

电子设备本体；

电子设备主板，所述电子设备主板设置在所述电子设备本体中，所述电子设备主板设置有开口；

固态硬盘；

所述固态硬盘包括：

基板；

存储部件和控制部件，所述存储部件第一表面与所述基板上表面连接，所述控制部件第一表面与所述基板下表面连接；

或，所述控制部件第一表面与所述基板上表面连接，所述存储部件第一表面与所述基板下表面连接；

所述固态硬盘的基板下表面的存储部件或控制部件穿过所述电子设备主板的开口。

借由上述技术方案，本实用新型固态硬盘及电子设备至少具有下列优点：

本实用新型技术方案中，固态硬盘的存储部件和控制部件相对的设置在基板的两个表面上，且设置在基板下表面的存储部件或者控制部件的厚度大于设置在基板下表面的连接端的长度，当固态硬盘与电子设备主板连接时，基板下表面的存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口，然后连接端与电子设备主板连接。相比于现有技术中固态硬盘的多个功能芯片都是封装在一个基板上作为固态硬盘的底面，然后固态硬盘的整体需要通过基板连接在手机或者平板电脑等电子设备的主板上，所以现有的固态硬盘只能在固态硬盘整体顶面连接散热器件，导致固态硬盘工作时产生的热量不能够快速的散发掉，导致固态硬盘散热不好，严重影响固态硬盘的工作效率。而本实用新型提供的固态硬盘在与电子设备主板连接时，其基板下表面上的存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口，然后连接端与电子设备主板连接，这样固态硬盘上表面上的存储部件或者控制部件能够连接散热器，固态硬盘下表面上的存储部件或者控制部件也可以连接散热器，散热器的增加能够加快固态硬盘的散热速度，进而保证固态硬盘能够发挥出更好的性能，具有较高的工作效率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本实用新型的实施例一提供的一种固态硬盘结构示意图；

图2是本实用新型的实施例一提供的另一种固态硬盘结构示意图；

图3是本实用新型的实施例二提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本实用新型为达成预定实用新型目的所采取的技术手段及功效,以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型提出的固态硬盘及电子设备其具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。在下述说明中，不同的“一实施例”或“实施例”指的不一定是同一实施例。此外，一或多个实施例中的特定特征、结构、或特点可由任何合适形式组合。

实施例一

如图1所示，本实用新型的实施例一提出的一种固态硬盘，其包括：基板1、存储部件2和控制部件3；基板1下表面设置有连接端11；存储部件2第一表面与基板1上表面连接，控制部件3第一表面与基板1下表面连接；或控制部件第一表面与基板上表面连接，存储部件第一表面与基板下表面连接。

本实用新型提供的固态硬盘主要由基板、存储部件和控制部件构成，存储部件和控制部件相对的设置在基板的两个表面上，其中存储部件可以设置在基板上表面或者基板下表面，控制部件可以设置在基板的上表面或者基板的下表面，只要保证存储部件和控制部件分设在基板的两个表面即可，在基板上还设置有用于与电子设备主板连接的连接端，连接端的数量根据连接的需要进行设置，连接端的长度小于设置在基板下表面的存储部件或者控制部件的厚度，保证本实用新型固态硬盘与电子设备主板连接时，设置在基板下表面的存储部件或者控制部件能够穿过电子设备主板的预留开口，且连接端能够与电子设备主板连接，这样能够在存储部件和控制部件上分别连接散热器件；此外基板上表面还可以设置固态硬盘所需的其他电子元器件，例如开关电源、电阻以及电容等。

具体的，基板、存储部件和控制部件可以封装在一起，且存储部件可由多个存储单元封装构成，控制部件也可以有控制单元和内存单元封装构成。为了给固态硬盘散热可以将散热器件设置在存储部件和控制部件上，也可以当固态硬盘安装在电子设备主板上之后在适配合适的散热器件。

本实用新型技术方案中，固态硬盘的存储部件和控制部件相对的设置在基板的两个表面上，且设置在基板下表面的存储部件或者控制部件的厚度大于设置在基板下表面的连接端的长度，当固态硬盘与电子设备主板连接时，基板下表面的存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口，然后连接端与电子设备主板连接。相比于现有技术中固态硬盘的多个功能芯片都是封装在一个基板上作为固态硬盘的底面，然后固态硬盘的整体需要通过基板连接在手机或者平板电脑等电子设备的主板上，所以现有的固态硬盘只能在固态硬盘整体顶面连接散热器件，导致固态硬盘工作时产生的热量不能够快速的散发掉，导致固态硬盘散热不好，严重影响固态硬盘的工作效率。而本实用新型提供的固态硬盘在与电子设备主板连接时，其基板下表面上的存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口，然后连接端与电子设备主板连接，这样固态硬盘上表面上的存储部件或者控制部件能够连接散热器，固态硬盘下表面上的存储部件或者控制部件也可以连接散热器，散热器的增加能够加快固态硬盘的散热速度，进而保证固态硬盘能够发挥出更好的性能，具有较高的工作效率。

如图2所示，在具体实施当中，其中固态硬盘还包括：两个散热器件，两个散热器件分别为第一散热器件41和第二散热器件42，第一散热器件41与存储部件2第二表面连接；第二散热器件42与控制部件3第二表面连接；其中，存储部件2第一表面与存储部件2第二表面相对，控制部件3第一表面与控制部件3第二表面相对。

具体的，为了增加本实用型新固态硬盘的散热功能，在存储部件和控制部件的第二表面分别连接散热器件，其中散热器件可以是散热片或者散热硅脂。

在具体实施当中，其中存储部件由多个存储单元封装制成；每个存储单元包括两个存储子单元；或每个存储单元包括三个存储子单元。

具体的，存储部件由多个存储芯片封装构成，将每个存储芯片作为一个存储子单元，并将两个或者三个存储子单元连接在一起构成一个存储单元，然后将存储单元封装在一起组成一个存储部件，这样每个存储单元在封装之前进行检验时，一次能够检验两个或者三个存储子单元，相比于现有技术中，将所有存储子单元层叠在一起后封装构成一个存储部件，上述封装方式更加便于组装之前的检验，同时如果一个存储单元损坏不会影响其他存储单元工作。

如图1和图2所示，在具体实施当中，其中控制部件3包括控制单元31和内存单元32；控制单元31与内存单元32层叠封装在一起。

具体的，将控制单元和内存单元以层叠的方式连接在一起，然后封装成控制部件，最后将控制部件整体连接在基板的上表面或者基板的下表面。

在具体实施当中，其中存储部件2第一表面与存储部件2第二表面相对，控制部件3第一表面与控制部件3第二表面相对，连接端11的长度小于存储部件2第一表面到第二表面的距离，或连接端11的长度小于控制部件3第一表面到第二表面的距离。

具体的，在基板上还设置有用于与电子设备主板连接的连接端，连接端的数量根据连接的需要进行设置，连接端的长度小于设置在基板下表面的存储部件或者控制部件的厚度，保证本实用新型固态硬盘与电子设备主板连接时，设置在基板下表面的存储部件或者控制部件能够穿过电子设备主板的预留开口，且连接端能够与电子设备主板连接，这样能够在存储部件和控制部件上分别连接散热器件。

在具体实施当中，其中连接端设置在基板下表面位于存储部件的四周；或连接端设置在基板下表面位于控制部件的四周。

具体的，连接端可以是连接引脚或者pin连接端，且连接端的长度要小于存储部件或者控制部件的厚度，分别设置在存储部件或者控制部件的周边，当固态硬盘与电子设备主板连接时，保证存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口后，连接端能够与电子设备主板连接。

如图1和图2所示，具体实施当中，其中连接端设置在基板下表面位于存储部件或所述控制部件3的左右两侧。

具体的，当固态硬盘与电子设备主板连接时，存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口后，为了便于固态硬盘的基板与电子设备主板的连接，所以将连接端设置在基板下表面位于存储部件相对的两侧，或连接端设置在基板下表面位于控制部件相对的两侧。

在具体实施当中，其中散热器件为散热片或散热硅脂。

实施例二

如图3所示，本实用新型的实施例二提出一种电子设备，其包括：电子设备本体、电子设备主板5以及固态硬盘；电子设备主板设置在电子设备本体中，电子设备主板设置有开口；固态硬盘包括：基板1、存储部件2和控制部件3；基板1下表面设置有连接端11；存储部件2第一表面与基板1上表面连接，控制部件3第一表面与基板1下表面连接；或控制部件第一表面与基板上表面连接，存储部件第一表面与基板下表面连接；所述固态硬盘的基板1下表面的存储部件或控制部件3穿过所述电子设备主板5的开口，所述固态硬盘的连接端11与所述电子设备主板5连接。

具体的，本实施例二中所述的固态硬盘可直接使用上述实施例一提供的固态硬盘，具体的实现结构可参见上述实施例一中描述的相关内容，此处不再赘述。

本实用新型电子设备至少具有下列优点：本实用新型技术方案中，电子设备所使用的固态硬盘，其存储部件和控制部件相对的设置在基板的两个表面上，且设置在基板下表面的存储部件或者控制部件的厚度大于设置在基板下表面的连接端的长度，当固态硬盘与电子设备主板连接时，基板下表面的存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口，然后连接端与电子设备主板连接。相比于现有技术中固态硬盘的多个功能芯片都是封装在一个基板上作为固态硬盘的底面，然后固态硬盘的整体需要通过基板连接在手机或者平板电脑等电子设备的主板上，所以现有的固态硬盘只能在固态硬盘整体顶面连接散热器件，导致固态硬盘工作时产生的热量不能够快速的散发掉，导致固态硬盘散热不好，严重影响固态硬盘的工作效率。而本实用新型提供的固态硬盘在与电子设备主板连接时，其基板下表面上的存储部件或者控制部件穿过电子设备主板的预留开口，然后连接端与电子设备主板连接，这样固态硬盘上表面上的存储部件或者控制部件能够连接散热器，固态硬盘下表面上的存储部件或者控制部件也可以连接散热器，散热器的增加能够加快固态硬盘的散热速度，进而保证固态硬盘能够发挥出更好的性能，具有较高的工作效率，进而使本实用新型电子设备具有较高的性能和较高的工作效率。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种固态硬盘，其特征在于，其包括：

基板；

存储部件和控制部件，所述存储部件第一表面与所述基板上表面连接，所述控制部件第一表面与所述基板下表面连接；

或，所述控制部件第一表面与所述基板上表面连接，所述存储部件第一表面与所述基板下表面连接。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，还包括：

第一散热器件，所述第一散热器件与所述存储部件第二表面连接；

第二散热器件，所述第二散热器件与所述控制部件第二表面连接；

其中，所述存储部件第一表面与所述存储部件第二表面相对，所述控制部件第一表面与所述控制部件第二表面相对。

3.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，

所述存储部件由多个存储单元封装制成。

4.根据权利要求3所述的固态硬盘，其特征在于，

每个所述存储单元包括两个或三个存储子单元。

5.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，

所述控制部件包括控制单元和内存单元。

6.根据权利要求5所述的固态硬盘，其特征在于，

所述控制单元与所述内存单元层叠封装在一起。

7.根据权利要求1所述的固态硬盘，其特征在于，

所述基板下表面设置有连接端；

所述存储部件第一表面与所述存储部件第二表面相对，所述控制部件第一表面与所述控制部件第二表面相对；

所述连接端的长度小于所述存储部件第一表面到第二表面的距离，或所述连接端的长度小于所述控制部件第一表面到第二表面的距离。

8.根据权利要求7所述的固态硬盘，其特征在于，

所述连接端设置在所述基板下表面位于所述存储部件或所述控制部件的四周。

9.根据权利要求7所述的固态硬盘，其特征在于，

所述连接端设置在所述基板下表面位于所述存储部件或所述控制部件的左右两侧。

10.一种电子设备，其特征在于，其包括：

电子设备本体；

电子设备主板，所述电子设备主板设置在所述电子设备本体中，所述电子设备主板设置有开口；

上述权利要求1-9中任一所述固态硬盘，所述固态硬盘的基板下表面的存储部件或控制部件穿过所述电子设备主板的开口。