CN109904294A - 一种散热型电子发光器 - Google Patents
一种散热型电子发光器 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109904294A CN109904294A CN201711287284.7A CN201711287284A CN109904294A CN 109904294 A CN109904294 A CN 109904294A CN 201711287284 A CN201711287284 A CN 201711287284A CN 109904294 A CN109904294 A CN 109904294A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- heat
- heat sink
- layer
- electrode layer
- type electron
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
Abstract
本发明公开了一种散热型电子发光器，包括框体和电极层，所述框体的底部设有散热板，所述散热板的底部嵌入安装有导热层，且散热板的内部设有填充槽，所述填充槽的外部包覆有一层保护层，所述散热板的上表面设有电路板，所述电极层通过锡膏安装在电路板上表面的中心位置，所述电极层的上表面焊接有芯片主体。本发明在电极层中夹装纳米结构，有助于电子空穴的注入平衡，从而提高发光效率，在芯片与散热板之间通过金属材质的导热棒连接，高温通过导热棒运动至低温处，从而实现密闭空间中热量的外散，延长芯片的使用寿命，散热板内部填充相变材质，能够在散热板温度保持不变的基础上持续向外扩散热量，保证发光器运行的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及一种散热型电子发光器。
背景技术
目前，随着科技的发展，LED芯片应用越来越广泛，其中倒装的LED芯片由于可避免对发光造成干扰，愈来愈受到人们的青睐。
在现有技术中，发光器一般将LED芯片利用灌装材质封装在密闭空间中，LED散发的热量集聚在内部无法排出，影响LED芯片的使用寿命和发光时的稳定性。
发明内容
为了解决上述技术问题，本发明提供一种稳定性好、寿命长的散热型电子发光器。
本发明解决上述技术问题的技术方案是：一种散热型电子发光器，包括框体和电极层，所述框体的底部设有散热板，所述散热板的底部嵌入安装有导热层，且散热板的内部设有填充槽，所述填充槽的外部包覆有一层保护层，所述散热板的上表面设有电路板，所述电极层通过锡膏安装在电路板上表面的中心位置，所述电极层的上表面焊接有芯片主体，所述芯片主体的下方设有两根导热棒，所述导热棒的底端与散热板连接，所述电路板的上表面还设有绝缘层，所述绝缘层设置在锡膏的外环位置，所述框体的内部浇灌有树脂灌封层。
优选的，所述芯片主体为蓝光芯片、红光芯片、红外光芯片或绿光芯片中的一种。
优选的，所述导热棒采用银、铜、铝或铬中的一种金属材质组成。
优选的，所述电极层自上而下由上导电层、纳米结构层和下导电层组成。
优选的，所述填充槽的内部填充有相变物质。
优选的，所述相变物质由石蜡、脂肪酸或无机盐中的一种或多种组成。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明
（1）在电极层中夹装纳米结构，有助于电子空穴的注入平衡，从而提高发光效率。
（2）在芯片与散热板之间通过金属材质的导热棒连接，高温通过导热棒运动至低温处，从而实现密闭空间中热量的外散，延长芯片的使用寿命，散热板内部填充相变材质，能够在散热板温度保持不变的基础上持续向外扩散热量，保证发光器运行的稳定性。
附图说明
图1为本发明整体的结构示意图；
图2为本发明电极层的结构示意图；
图3为本发明散热板的俯视图。
图中：1-框体、2-树脂灌封层、3-芯片主体、4-导热棒、5-电极层、51-上导电层、52-纳米结构层、53-下导电层、6-锡膏、7-电路板、8-散热板、81-填充槽、82-保护层、9-导热层、10-绝缘层。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。
如图1-3，本发明包括框体1和电极层5，框体1的底部设有散热板8，散热板8的底部嵌入安装有导热层9，导热层9采用金属材质，如银、铝、铜、铬材质，且散热板8的内部设有填充槽81，填充槽81的外部包覆有一层保护层82，保护层82用于避免相变材料的泄漏，散热板8的上表面设有电路板7，电极层5通过锡膏6安装在电路板7上表面的中心位置，电极层5的上表面焊接有芯片主体3，芯片主体3的下方设有两根导热棒4，导热棒4的顶部抵住芯片主体3的下表面，导热棒4的底部抵住散热板8的上表面，导热棒4的底端与散热板8连接，电路板7的上表面还设有绝缘层10，绝缘层10设置在锡膏6的外环位置，框体1的内部浇灌有树脂灌封层2，用于保护芯片主体3，提高其固定性。
芯片主体3为蓝光芯片、红光芯片、红外光芯片或绿光芯片中的一种；导热棒4采用银、铜、铝或铬中的一种金属材质组成；电极层5自上而下由上导电层51、纳米结构层52和下导电层53组成，纳米结构层52有助于电子注入的平衡，从而提高发光器件的发光效率；填充槽81的内部填充有相变物质；相变物质由石蜡、脂肪酸或无机盐中的一种或多种组成，这几种相变材质具备吸收潜热高、温升小、化学稳定性好、体积小、 结构简单、价格低廉等优点。
工作原理：该散热型电子发光器按正常程序生产好后，在使用过程中，电极层5通过锡膏6与电路板7连接，并由电极层5导电至芯片主体3，由于电极层5中设有纳米结构层52，因此有助于电子注入的平衡，从而提高发光器件的发光效率，芯片主体3在发光过程中释放热量集聚在绝缘层10与树脂灌封层2中，热量在导热棒4的导向作用下向散热板8方向运动，填充槽81内部的相变材质利用吸热特性吸收热量，从而实现密封环境下热量的输出，降低芯片主体3的温度，延长其使用寿命，填充槽81内部的相变材质在保持较低温度的情况下通过导热层9将积蓄的热量导出。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种散热型电子发光器，包括框体（1）和电极层（5），其特征在于：所述框体（1）的底部设有散热板（8），所述散热板（8）的底部嵌入安装有导热层（9），且散热板（8）的内部设有填充槽（81），所述填充槽（81）的外部包覆有一层保护层（82），所述散热板（8）的上表面设有电路板（7），所述电极层（5）通过锡膏（6）安装在电路板（7）上表面的中心位置，所述电极层（5）的上表面焊接有芯片主体（3），所述芯片主体（3）的下方设有两根导热棒（4），所述导热棒（4）的底端与散热板（8）连接，所述电路板（7）的上表面还设有绝缘层（10），所述绝缘层（10）设置在锡膏（6）的外环位置，所述框体（1）的内部浇灌有树脂灌封层（2）。
2.根据权利要求1所述的一种散热型电子发光器，其特征在于，所述芯片主体（3）为蓝光芯片、红光芯片、红外光芯片或绿光芯片中的一种。
3.根据权利要求1所述的一种散热型电子发光器，其特征在于，所述导热棒（4）采用银、铜、铝或铬中的一种金属材质组成。
4.根据权利要求1所述的一种散热型电子发光器，其特征在于，所述电极层（5）自上而下由上导电层（51）、纳米结构层（52）和下导电层（53）组成。
5.根据权利要求1所述的一种散热型电子发光器，其特征在于，所述填充槽（81）的内部填充有相变物质。
6.根据权利要求5所述的一种散热型电子发光器，其特征在于，所述相变物质由石蜡、脂肪酸或无机盐中的一种或多种组成。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711287284.7A CN109904294A (zh) | 2017-12-07 | 2017-12-07 | 一种散热型电子发光器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201711287284.7A CN109904294A (zh) | 2017-12-07 | 2017-12-07 | 一种散热型电子发光器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109904294A true CN109904294A (zh) | 2019-06-18 |
Family
ID=66939363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201711287284.7A Withdrawn CN109904294A (zh) | 2017-12-07 | 2017-12-07 | 一种散热型电子发光器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109904294A (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113593841A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-02 | 广东力王高新科技股份有限公司 | 大功率平面变压器及电子设备 |
| CN115113416A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-09-27 | 吉林省钜鸿智能技术有限公司 | 一种户外裸眼3d显示屏 |
-
2017
- 2017-12-07 CN CN201711287284.7A patent/CN109904294A/zh not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113593841A (zh) * | 2021-09-28 | 2021-11-02 | 广东力王高新科技股份有限公司 | 大功率平面变压器及电子设备 |
| CN113593841B (zh) * | 2021-09-28 | 2021-12-07 | 广东力王高新科技股份有限公司 | 大功率平面变压器及电子设备 |
| CN115113416A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-09-27 | 吉林省钜鸿智能技术有限公司 | 一种户外裸眼3d显示屏 |
| CN115113416B (zh) * | 2022-07-22 | 2023-08-25 | 吉林省钜鸿智能技术有限公司 | 一种户外裸眼3d显示屏 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20160322539A1 (en) | Led packaging structure | |
| CN104896330A (zh) | Led光源模组 | |
| CN105932019A (zh) | 一种采用cob封装的大功率led结构 | |
| CN103762296B (zh) | 一种发光二极管封装结构 | |
| CN109904294A (zh) | 一种散热型电子发光器 | |
| CN204257706U (zh) | 一种led光源封装结构 | |
| CN107123727B (zh) | 一种低工作温度的量子点白光led及其制备方法 | |
| CN107305922B (zh) | 一种带电源一体化360度立体发光光源的制备方法 | |
| CN107819061A (zh) | 一种带有六面发光led倒装芯片的光源器件 | |
| CN201796962U (zh) | 一种高导热低结温led光源模块 | |
| CN201757305U (zh) | 一种led灯 | |
| CN202384395U (zh) | 一种灌胶功率型led | |
| CN208240726U (zh) | 一种具有透明胶层的led发光光源 | |
| CN209328895U (zh) | 一种倒装双色led光源 | |
| CN102842668A (zh) | 一种均温板上直接封装芯片的结构及其制作方法 | |
| CN208422957U (zh) | 一种集成式led多芯片三维封装光源 | |
| CN207938645U (zh) | 陶瓷白光贴附式led光源 | |
| CN207558822U (zh) | 一种带有六面发光led倒装芯片的光源器件 | |
| CN202834933U (zh) | 一种led支架灯 | |
| CN203501117U (zh) | 高散热性led灯珠 | |
| CN101901863A (zh) | 大功率低光衰高抗静电发光二极管及其制备方法 | |
| CN201803186U (zh) | Led球灯泡 | |
| CN205960024U (zh) | 一种倒装led芯片 | |
| CN104538386A (zh) | 一种led球泡灯制造方法 | |
| CN204592990U (zh) | 用于led光源的多芯阵列集成结构 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication | ||
| WW01 | Invention patent application withdrawn after publication |
Application publication date: 20190618 |