CN206471121U - 存储器装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种存储器装置，其包括具有存储器的基板、散热结构以及导光体。其中，基板包括多个发光件与连接接口，该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于基板的第一基板表面以及第二基板表面，并邻接于基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接。该散热结构部分贴合或邻接于该基板。再者，该导光体组装或套合于该散热结构，并邻近于该基板的一第二基板侧面。而该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。本实用新型能够有效提升存储器的散热效能以及其所产生的整体光线效果。

Description

存储器装置
技术领域
本实用新型关于一种存储器装置，特别是指一种可替换并组装导光体于散热结构的存储器装置。
背景技术
随着电子产品的效能提升，应用于电子产品上的各种存储器种类，也随之蓬勃发展。举例而言，以目前应用于电竞产品的现有动态随机存取存储器装置来说，由于会有声光效果的需求，故其主要包括有：模块(例如：储存模块及控制模块等)、多个发光二极管、散热胶条、散热结构以及导光体等等组件。
申言之，请参阅图1A及图1B，其为现有应用于电竞产品中的动态随机存取存储器装置的立体与侧视剖面示意图；其中，存储器装置10中所包括的该多个发光二极管112，平均分布于该存储器装置10的基板11，并藉由控制电路113控制该些发光二极管112不同的发光频率，以提醒使用者该存储器装置10是否过热。
然而，由图1A及图1B可得知，发光二极管112设置于该基板11的顶端，再由该导光体15设置于该顶端并覆盖包覆该些发光二极管112；如此一来，易造成被导光体15覆盖包覆的该些发光二极管112产生的热能不易消散，从而提升整体存储器装置10的温度。
且，图中的存储器装置10更包括一具有遮光功能的散热结构131，且该散热结构131设置于导光体15的外侧围，且包括多个透光孔14，该些透光孔14用以供该些发光二极管112的光线穿透出该导光体15，并使光线平均分布并更为柔和。但同理地，该些透光孔14亦限制了光线的发光位置，使整体存储器装置10发光的路径受限于该些透光孔14，仅由该些透光孔14的位置发出光线。
再者，现有存储器装置10的组装方式为，先以导光体15覆盖并包覆位于基板11的顶端的多个发光二极管112，接着再由散热结构131包覆并夹设导光体15与基板11得以结合固定两者。然而，如前所述，此种组装方式亦使该些发光二极管112产生的热能不易消散，且散热结构131包覆并夹设导光体15的组装方式，亦使得该些发光二极管112所产生的光线受到限制。
因此，如何能更有效率地提升整体存储器装置的散热效能以及运用发光二极管导光的设计，即为目前所需解决的问题。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种存储器装置，能够有效提升存储器的散热效能。
本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种存储器装置，能够有效提升自存储器装置中产生出的整体光线效果。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种存储器装置，其包括具有存储器的基板、散热结构以及导光体，该具有存储器的基板包括多个发光件以及连接接口，该连接接口包括第一部分连接接口及第二部分连接接口，且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别设置于该基板的第一基板表面以及第二基板表面，该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接于该基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接；该散热结构部分邻接于该基板；该导光体组装或套合于该散热结构上；其中，该导光体邻近于相对应该基板中该第一基板侧面的一第二基板侧面，且该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。
较佳地，该散热结构包括第一区域及第二区域，该第一区域贴合于该基板，该第二区域位于该基板的该第二基板侧面，用以组装或套合该导光体。
较佳地，该第二区域包括具有多个鳍片的鳍片部以及至少一限位槽；其中，该多个鳍片依次邻近排列，该至少一限位槽是由该多个鳍片的外缘限定。
较佳地，对应该鳍片部与该至少一限位槽，该导光体还包括嵌合部以及至少一定位件，该至少一定位件用以被限位于该至少一限位槽中；其中，该嵌合部结合于该第二区域，或者，该嵌合部卡扣于该多个鳍片间。
较佳地，该多个鳍片间具有多个缝隙，且经该多个缝隙，该多束光线自该基板反射集中或分布于该导光体。
较佳地，该导光体对应该多个缝隙的设置位置产生至少一光学效果。
较佳地，该导光体还包括多个导光体表面，且该多个导光体表面中的至少一导光体表面包括具有一部分遮光区域的一遮光层，用以阻绝该多束光线的经过。
较佳地，该遮光层还包括一部分非遮光区域，用以使该多束光线集中或分布于该部分非遮光区域。
较佳地，该存储器装置还包括散热胶条，该散热结构藉由该散热胶条部分贴合于该基板。
较佳地，该多个发光件为受控于一应用程序的三原色发光二极管(RGB LED)。
较佳地，该基板包括加载有该应用程序的控制模块，及/或，该存储器装置电连接一加载有该应用程序的主机，从而使该多个三原色发光二极管(RGB LED)产生单色或多色的光学效果。
本实用新型还提供一种存储器装置，其包括至少包括有一存储器、多个发光件与一连接接口的基板、散热结构以及导光体，其中，该基板具有第一基板表面与第二基板表面；且于该第一基板表面与该第二基板表面间，该基板至少具有一第一基板侧面以及相对应于该第一基板侧面的一第二基板侧面，而该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于该第一基板表面以及该第二基板表面，且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接该第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接；该散热结构位于该第一基板表面与该第二基板表面；该导光体组装或套合于该散热结构上，且该导光体邻近于该第二基板侧面；其中，该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。
较佳地，该散热结构包括第一散热结构及第二散热结构，且该第一散热结构及该第二散热结构各包括第一区域及第二区域，该第一散热结构的该第一区域及该第二散热结构的该第一区域分别贴合于该基板的该第一基板表面及该第二基板表面，该第一散热结构的该第二区域及该第二散热结构的该第二区域位于该基板的该第二基板侧面，用以组装或套合该导光体。
较佳地，任一该第二区域具有多个缝隙，且经该多个缝隙，该多束光线自该基板反射集中或分布于该导光体。
较佳地，该存储器装置还包括两个散热胶条，该第一散热结构及该第二散热结构分别藉由该两个散热胶条部分贴合于该基板的该第一基板表面及该第二基板表面。
本实用新型藉由设计存储器装置中的各元件的结构形状以及配置位置，特别是对散热结构的结构设计以及导光体位置的配置，有效提升存储器的散热效能；而且，本实用新型通过散热结构的形状设计，改变发光件所发出的光线于散热结构的导光方向，以提升光线折射于导光体的位置及明亮度，进而达到有效提升自存储器装置中产生出整体光线效果的目的。
附图说明
图1A为现有的存储器装置的立体示意图。
图1B为图1A所示的存储器装置的侧视剖面示意图。
图2A为应用本实用新型基本发明概念的第一较佳实施例的实施结构的立体示意图。
图2B为图2A所示存储器装置的实施结构的分解示意图。
图2C为图2A所示存储器装置的俯视图。
图2D为图2A所示存储器装置的侧视示意图。
图3A为应用本实用新型基本发明概念的第二较佳实施例的实施结构的立体示意图。
图3B为图3A所示存储器装置的实施结构的分解示意图。
图3C为图3A所示存储器装置的俯视图。
图3D为图3A所示存储器装置的侧视示意图。
图3E为图3A所示存储器装置中的导光体的实施结构图。
图4A为应用本实用新型基本发明概念的第三较佳实施例的实施结构的立体示意图。
图4B为图4A所示存储器装置的实施结构的分解示意图。
具体实施方式
本实用新型主要为改良散热结构与导光体的结构形状，并重新配置散热结构与导光体的设置位置，而形成本实用新型的基本发明概念的存储器装置。接着，列举下列较佳实施例来说明本实用新型的基本发明概念的实际运用延伸。
请参阅图2A及图2B，其分别为应用本实用新型基本发明概念的第一较佳实施例的实施结构的立体示意图以及分解示意图。
如图2A及图2B所示，此第一较佳实施例的存储器装置20主要包括：基板21、第一及第二散热胶条221、222、第一及第二散热结构231、232以及导光体24；其中，该基板21更包括两基板侧面21a、21b、两基板表面21c、21d、包含第一部分连接接口2111以及第二部分连接接口2112(请参阅后述图2D中的相关元件标示)的连接接口211、多个发光二极管212以及多个模块213；该第一及第二散热结构231、232分别各自包括第一区域231a、232a及第二区域231b、232b；其中，第一区域231a、232a分别贴合于两基板表面21c、21d，第二区域231b、232b则位于第二基板侧面21b，于本例中，第二区域231b、232b为鳍片部2311、2321；该导光体24更包括第一及第二嵌合部2411、2421以及定位件2422。其中，基板21的两基板侧面21a、21b位于两基板表面21c、21d间。
依上述结构说明各元件的连接方式，该两散热胶条221、222的一面分别各自贴合于该基板21的两基板表面21c、21d，且该两散热结构231、232分别部分贴合于该两散热胶条221、222的另一面。接着，该导光体24的该两嵌合部2411、2421与定位件2422与该两鳍片部2311、2321对应配合，而使该导光体24嵌合卡固于该两散热结构231、232的顶部。
详言之，连接接口211的第一部分连接接口2111以及第二部分连接接口2112分别位于第一基板表面21c以及第二基板表面21d，且该第一、第二部分连接接口2111、2112分别邻接于基板21的第一基板侧面21a，用以与一电子装置电性连接。且，两散热结构231、232藉由两散热胶条221、222部分邻接于基板21的两基板表面21c、21d，而导光体24组装或套合于两散热结构231、232上；其中，导光体24邻近于第二基板侧面21b。
此外，两散热结构231、232与基板21之间具有至少一通道，用以供多个发光件212所产生的多束光线经过而集中或分布于导光体24，而该通道为对应两散热结构231、232夹持并部分邻接于基板21而产生的间隙(图未示)。
亦即，本例中的基板21是藉由两第一、第二部分连接接口2111、2112与一电子装置电性连接(图未示)，多个模块213至少包括控制模块及多个储存模块，该控制模块可调控多个发光二极管的发光频率及发光亮度，且该控制模块更可读取或储存该储存模块的数据。
举例说明，发光二极管212采用三原色发光二极管(RGB LED)，且该些三原色发光二极管更可搭配一控制模块213，例如：MCU控制芯片，藉由一应用程序(软件或韧体)，驱使该些发光二极管212产生多种颜色变化，从而呈现各种光学特效。
详言之，控制模块213可同时调控该些三原色发光二极管(RGB LED)的发光频率以及发光亮度，例如：可同时显示单色或多色的色彩强弱，且应该应用程序的设定，可于一时间范围内呈现单一或多种不同色彩变化的光学效果，例如：渐层、闪电、或流动性的色彩变化。
此外，两散热胶条221、222是用以辅助该基板21的热能传导至两散热结构231、232上，从而提升整体存储器装置20的热传导率及散热效能。
当然，上述的各元件的种类规格与应用设计为本技术领域普通技术人员于了解本实用新型的发明精神后，即可结合运用。举例来说，鳍片部2311、2321的形状可为方形、弧形、扇形或不规则形状，并可进一步因应前述的定位件2422而增设一对应的限位孔或限位槽2323等。且，散热结构231、232的数量与结构，并不以本实施例为限制，可由产品的应用及实际需求及美感设计进而调整设计。
接着要特别说明的是，两散热结构231、232的鳍片部2311、2321与导光体24的结构设计，请参阅图2C，图2C为本实施例的存储器装置的俯视图。
其中，将以散热结构232的鳍片部2321来说明其结构，如图2C所示，其中图2C是以图2A中的A方向的视角所示，散热结构232的鳍片部2321包括多个鳍片2321a-2321c，该些鳍片2321a-2321c用以提升整体存储器装置20的散热效能，且该些鳍片2321a-2321c间具有多个缝隙2322，得以使发光二极管212的光线应该些缝隙2322，而沿着折射的导光路径发出。当然，如前所述，亦可经至少一通道而使该些光线集中或分布于导光体24(图未示)，不应以本例为限制。
如此一来，便可依据光的折射原理以及鳍片部2321中的缝隙2322，抑或至少一通道(图未示)的设计，从而设计出发光二极管212光线的导光路径，并再藉由光线的导光路径，而使导光体24具有更新颖及美感的光学效果。
进一步说明，导光体24包括三个导光体表面24a-24c、两个嵌合部2411、2421以及定位件2422，以图2C的俯视图来说明，三个导光体表面24a-24c各自分别为存储器装置20的上方以及鳍片部2311、2321的左右侧边。如上所述，亦可藉由散热结构231、232的该些缝隙2322的设置位置，从而设计出导光路径以使光线集中或分布于三个导光体表面24a-24c上。
然而，导光体24的结构形状与材质应用为本技术领域普通技术人员于了解本实用新型的发明精神后，即可以其他形态材质结合运用，并不以本实施例为限制，可由导光体与存储器的应用及实际需求进而调整设计。
是以，如同前述，发光二极管212的光线穿透缝隙2322，从而沿着导光路径发出光线，得以使光线应导光路径而折射于导光体24。另外，自图中当然也可以理解，本实用新型中的导光体24并未包覆发光二极管212，因此也就不会有前述现有技术的缺失。
申言之，本实用新型的主要概念为导光体24可拆装于散热结构231、232上，且藉由鳍片部2311、2321的缝隙2322的设置位置，得以设计出发光二极管212的导光路径，从而使未包覆该些发光二极管212的导光体24仍可呈现特殊且极具有美感的光学效果，例如：可设计光线主要集中于导光体的特定部位(LOGO)。将于后述中更清楚地说明导光体21的多元应用实施态样。
除此之外，再请参阅图2D，其为前述实施例的存储器装置的侧视示意图，而图2D是以图2A中的B方向的视角所示；其中，基板21被设置于对称的两散热胶条221、222与两散热结构231、232之间，且藉由两散热胶条221、222将基板21与两散热结构231、232紧密地部分贴合黏合，以利于两者间的热传导与散热效率。
再者，由图2D清楚地得知，发光二极管212设置于该基板21的第一及第二基板表面21c、21d，而该基板21的第二基板侧面21b邻近于两散热结构231、232的鳍片部2311、2321，鳍片部2311、2321藉由气流流过多个鳍片2321a-2321c之间，得以使气流带走整体存储器装置20的热能，从而有助于提升整体存储器的散热效能。
接着说明，导光体24是藉由两嵌合部2411、2421嵌合卡固于两鳍片部2311、2321上，得以使导光体24嵌合固定于散热结构231、232上。其中，鳍片部2311、2321对应导光体24的定位件2422而设有限位槽2323。
请再参阅图2A至图2D，如图2A至图2D所示，本例的导光体24为一S形结构，且该两嵌合部2411、2421分别设置于该S形结构的两末端，导光体24的定位件2422对应鳍片部2321的限位槽2323，从而限位导光体24与两散热结构231、232的相对关系。
接着，再以鳍片部2321与嵌合部2421来说明两者如何固定彼此。其中，导光体24的嵌合部2421于本例中为一勾部，且藉由该勾部卡固于鳍片部2321的鳍片2321c，得以使导光体24固定于两散热结构231、232上，从而限位并固定两者的连接关系。
除此之外，请参阅图3A至图3E，其分别为应用本实用新型基本发明概念的第二较佳实施例的实施结构的立体示意图以及分解示意图。
如图3A至图3E所示，此第二较佳实施例的存储器装置30相同地包括：基板31、第一及第二散热胶条321、322、第一及第二散热结构331、332以及导光体34；其中，该基板31更包括两基板侧面31a、31b、两基板表面31c、31d、包含第一部分连接接口3111以及第二部分连接接口3112(请参阅后述图3D中的相关元件标示)的连接接口311、多个发光二极管312以及多个模块313；该第一及第二散热结构331、332分别各自包括第一区域331a、332a及第二区域331b、332b；其中，第一区域331a、332a分别贴合于两基板表面31c、31d，第二区域331b、332b则位于第二基板侧面31b，于本例中，第二区域331b、332b为鳍片部3311、3321；该导光体34更包括第一及第二嵌合部3411、3421以及定位件3422。其中，基板31的两基板侧面31a、31b位于两基板表面31c、31d间。
详言之，连接接口311的第一部分连接接口3111以及第二部分连接接口3112分别位于第一基板表面31c以及第二基板表面31d，且该第一、第二部分连接接口3111、3112分别邻接于基板31的第一基板侧面31a，用以与一电子装置电性连接。且，两散热结构331、332藉由两散热胶条321、322部分邻接于基板31的两基板表面31c、31d，而导光体34组装或套合于两散热结构331、332上；其中，导光体34邻近于第二基板侧面31b。
且，以图3C及图3D来说明，其中图3C是以图3A中的A方向的视角所示，而图3D是以图3A中的B方向的视角所示。导光体34包括三个导光体表面34a-34c、两个嵌合部3411、3421以及定位件3422，三个导光体表面34a-34c各自分别为存储器装置30的上方以及鳍片部3311、3321的左右侧边，相当于邻近基板31的第二基板侧面31b处。其中，鳍片部3321的鳍片3321a、3321b间亦具有多个缝隙3322，其得以使发光二极管312的光线应该些缝隙3322，而沿着折射的导光路径发出，亦即，该些缝隙3322或至少一通道(图未示)用以供该些发光件312所产生的多束光线经过而集中或分布于导光体34。
然而，本例与前例的不同之处在于鳍片部与导光体的设计，接着先以图3C及图3D的鳍片部3321来说明不同数量的鳍片设计。由图3A至图3D可得知，散热结构332的鳍片部3321包括两个鳍片3321a、3321b，散热结构331的鳍片部3311包括两个鳍片3311a、3311b，于本例中鳍片的数量为两片，而前例则为三片。且，相同地对应两鳍片3321a、3321b之间缝隙3322的设置位置，可使光线沿着导光路径集中或分布于三个导光体表面34a-34c上。
再者，请再一并参阅图2C及图3C，以图2C及图3C说明本例与前例中鳍片部2321、3321与导光体24、34的对应结构设计。详言之，对应上述鳍片部2321、3321的鳍片的数量变化，调整导光体24、34的第二导光体表面24b、34b的宽度W1、W2大小，由图2C及图3C可得知，由于前例鳍片部2321的鳍片的数量为3个，而本例鳍片部3321的鳍片的数量为2个，因此，本例中导光体34的第二导光体表面34b的宽度W2明显大于前例中导光体24的第二导光体表面24b的宽度W1。
也就是说，在相同的条件下增加第二导光体表面34b的宽度W2，得以使导光体34的第二导光体表面34b的透光面积明显大于前例，由此得知可依据产品实际导光效果的需求，而调整导光体表面积的大小。
此外，请再参阅图3E，由图3E可得知，导光层34的第二导光体表面34b更包括一具有部分遮光区域343a的遮光层343，用以使光线集中分布于该遮光层343的部分未遮光区域343b，例如：本例图中的LOGO，SKILL字样区域。详细说明，于实际运用时，发光件312所产生的光线会集中分布于SKILL字样上，使SKILL字样应光线的色彩或是导光体34的材质呈现不同的光学效果，以利于使用者能更显易地看出LOGO字样的设计。
由此，导光体34可藉由遮光层343的变化设计，而选择分配光线集中与分布的位置，且同时可搭配导光体34材质的透光程度及色彩，进而使导光体34产生不同光线强弱与色彩的光学效果。
另一方面，请参阅图4A及图4B，其分别应用本实用新型基本发明概念的第三较佳实施例的实施结构的立体示意图以及分解示意图。
于此实施例中，此存储器装置40为一夹合式存储器装置40，其主要包括：基板41、第一及第二散热胶条421、422、第一及第二散热结构431、432以及导光体44；其中，该基板41更包括两基板侧面41a、41b、两基板表面41c、41d、包含第一部分连接接口4111以及第二部分连接接口4112(请参阅后述图4B中的相关元件标示)的连接接口411、多个发光二极管412以及多个模块(图为示)，其中，基板41的两基板侧面41a、41b位于两基板表面41c、41d间；该第一及第二散热结构431、432分别各自包括一第一区域431a、432a及第二区域431b、432b，两第一区域431a、432a分别位于两基板表面41c、41d，两第二区域431b、432b则位于第二基板侧面41b。
详言之，连接接口411的第一部分连接接口4111以及第二部分连接接口4112分别位于第一基板表面41c以及第二基板表面41d，且该第一、第二部分连接接口4111、4112分别邻接于基板41的第一基板侧面41a，用以与一电子装置电性连接。且，两散热结构431、432分别藉由两散热胶条421、422部分邻接于基板41的两基板表面41c、41d，而导光体44组装或套合于两散热结构431、432中的任一者或其两者，例如：此例的散热结构432，其中，导光体44邻近于第二基板侧面41b。
其中，两第二区域431b、432b皆具有多个缝隙451，且两第二区域431b、432b相互卡合而形成至少一通道452；该导光体44更包括第一及第二嵌合部4411、4421。其中，该些缝隙451与至少一通道452用以供发光件412所产生的多束光线经过而集中或分布于导光体44，而通道452为两散热结构431、432相互卡合并部分邻接于基板41而产生的间隙。
接着要特别说明的是，此例中两散热结构431、432并未具有鳍片部的结构设计，而是运用两第二区域431b、432b的缝隙451与导光体44的两嵌合部4411、4421的结构设计而使导光体44与两散热结构431、432两者可依据产品实际运用及需求而进行拆装及替换。
由此可知，本实用新型存储器装置确实能解决现有技术的缺失，例如：图1中发光二极管112产生的热能不易消散，以及散热结构131限制发光二极管112的导光路径。详言之，不论如何组装本实用新型的存储器装置，皆为散热结构与基板结合，以及散热结构与导光体结合。详言之，本实用新型的结构设计，可使散热结构提升基板的散热效能，且导光体可组装套合于散热结构上，得以应产品实际所需的设计而调整变化，从而达到可自由地替换导光体的多样性及便利性。
综上所述，本实用新型的存储装置主要是将导光体与两散热结构的第二区域两者套合或组装，再藉由两散热胶条得以使两散热结构的第一区域部分结合或邻接于基板的两基板表面，从而使导光体邻近于基板的第二基板侧面，当然，而实际运用的实施态样，不应以本实用新型的实施例为限制。
总言之，本实用新型的存储器装置的主要发明概念是由导光体与散热结构的第二区域套合或组装，且散热结构的第一区域藉由散热胶条部分贴合或邻接于基板的基板表面。其中，第二区域可增设鳍片部以提升热传导与散热效能，或是增设多个缝隙于第二区域中，并对应该些缝隙的设置位置，得以使发光二极管的光线沿着至少一导光路径，从而折射反射于导光体上，进而使导光体呈现一光学效果，抑或是藉由遮光层的设计，变化导光体的导光路径及光线的分布。
再者，由于本实用新型导光体并非如同前述现有技术包覆发光二极管，因而不会使发光二极管的工作温度升高。此外，导光体亦可配合散热结构的形状结构，自由地拆装组装于散热结构上，并可依据产品实际需求而设计导光体的外观结构与材质应用。
以上仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此即局限本实用新型的专利保护范围，举凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，均包含于本实用新型的范围内，合予陈明。

Claims (15)

1.一种存储器装置，其特征在于，包括：
具有存储器的基板，包括：
多个发光件；以及
连接接口，包括第一部分连接接口及第二部分连接接口，且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别设置于该基板的第一基板表面以及第二基板表面，该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接于该基板的一第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接；
散热结构，部分邻接于该基板；以及
导光体，组装或套合于该散热结构上；
其中，该导光体邻近于相对应该基板中该第一基板侧面的一第二基板侧面，且该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。
2.如权利要求1所述的存储器装置，其特征在于，该散热结构包括第一区域及第二区域，该第一区域贴合于该基板，该第二区域位于该基板的该第二基板侧面，用以组装或套合该导光体。
3.如权利要求2所述的存储器装置，其特征在于，该第二区域包括具有多个鳍片的鳍片部以及至少一限位槽；其中，该多个鳍片依次邻近排列，该至少一限位槽是由该多个鳍片的外缘限定。
4.如权利要求3所述的存储器装置，其特征在于，对应该鳍片部与该至少一限位槽，该导光体还包括嵌合部以及至少一定位件，该至少一定位件用以被限位于该至少一限位槽中；其中，该嵌合部结合于该第二区域，或者，该嵌合部卡扣于该多个鳍片间。
5.如权利要求4所述的存储器装置，其特征在于，该多个鳍片间具有多个缝隙，且经该多个缝隙，该多束光线自该基板反射集中或分布于该导光体。
6.如权利要求5所述的存储器装置，其特征在于，该导光体对应该多个缝隙的设置位置产生至少一光学效果。
7.如权利要求1所述的存储器装置，其特征在于，该导光体还包括多个导光体表面，且该多个导光体表面中的至少一导光体表面包括具有一部分遮光区域的一遮光层，用以阻绝该多束光线的经过。
8.如权利要求7所述的存储器装置，其特征在于，该遮光层还包括一部分非遮光区域，用以使该多束光线集中或分布于该部分非遮光区域。
9.如权利要求1所述的存储器装置，其特征在于，该存储器装置还包括散热胶条，该散热结构藉由该散热胶条部分贴合于该基板。
10.如权利要求1所述的存储器装置，其特征在于，该多个发光件为受控于一应用程序的三原色发光二极管。
11.如权利要求10所述的存储器装置，其特征在于，该基板包括加载有该应用程序的控制模块，及/或，该存储器装置电连接一加载有该应用程序的主机，从而使该多个三原色发光二极管产生单色或多色的光学效果。
12.一种存储器装置，其特征在于，包括：
至少包括有一存储器、多个发光件与一连接接口的基板，其中，该基板具有第一基板表面与第二基板表面；且于该第一基板表面与该第二基板表面间，该基板至少具有一第一基板侧面以及相对应于该第一基板侧面的一第二基板侧面，而该连接接口的第一部分连接接口及第二部分连接接口分别设置于该第一基板表面以及该第二基板表面，且该第一部分连接接口及该第二部分连接接口分别邻接该第一基板侧面，用以与一电子装置电性连接；
散热结构，位于该第一基板表面与该第二基板表面；以及
导光体，组装或套合于该散热结构上，且该导光体邻近于该第二基板侧面；
其中，该散热结构与该基板之间具有至少一通道，用以供该多个发光件所产生的多束光线经过而集中或分布于该导光体。
13.如权利要求12所述的存储器装置，其特征在于，该散热结构包括第一散热结构及第二散热结构，且该第一散热结构及该第二散热结构各包括第一区域及第二区域，该第一散热结构的该第一区域及该第二散热结构的该第一区域分别贴合于该基板的该第一基板表面及该第二基板表面，该第一散热结构的该第二区域及该第二散热结构的该第二区域位于该基板的该第二基板侧面，用以组装或套合该导光体。
14.如权利要求13所述的存储器装置，其特征在于，任一该第二区域具有多个缝隙，且经该多个缝隙，该多束光线自该基板反射集中或分布于该导光体。
15.如权利要求13所述的存储器装置，其特征在于，该存储器装置还包括两个散热胶条，该第一散热结构及该第二散热结构分别藉由该两个散热胶条部分贴合于该基板的该第一基板表面及该第二基板表面。
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