CN103296017A - 发光装置 - Google Patents

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CN103296017A
CN103296017A CN2012100433691A CN201210043369A CN103296017A CN 103296017 A CN103296017 A CN 103296017A CN 2012100433691 A CN2012100433691 A CN 2012100433691A CN 201210043369 A CN201210043369 A CN 201210043369A CN 103296017 A CN103296017 A CN 103296017A
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CN
China
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light
illuminating part
emitting device
base plate
electrical junction
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CN2012100433691A
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杨武璋
蔡进成
杨嘉和
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GIO Optoelectronics Corp
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GIO Optoelectronics Corp
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/48137Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate

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Abstract

一种发光装置包括多个发光组件、至少一个第一软性基板以及至少一个第二软性基板。第一软性基板具有一第一发光部及至少一个第一电性连接部,至少一个发光组件设置于第一发光部。第二软性基板具有一第二发光部及至少一个第二电性连接部,至少另一个发光组件设置于第二发光部,第一发光部与第二发光部实质上紧密并合,且第一发光部与第一电性连接部的交界的至少一个部分实质上位于第一发光部与第二发光部的交界处。借此,发光装置可达到多个软性基板无缝拼接的情况,并且可缩小相邻发光组件之间的间距,使得单位面积上的发光组件较多,进而能提高发光强度或是增加画面的画素数量。

Description

发光装置
技术领域
本发明关于一种发光装置。
背景技术
自从发光二极管(Light Emitting Diode,LED)开始商品化以来,由于具有寿命长、耗电量少、发热度小,所以其应用范围遍及日常生活中的各项用品,如家电制品及各式仪器的指示灯或光源等。近年来,因多色彩及高亮度化的发展,应用范围还朝向户外显示器发展,如大型户外显示广告牌及交通号志灯。
如图1所示,一种已知的发光组件显示装置5包括一电路板51、多个发光组件52及一连接器53。所述发光组件52设置于电路板51上,连接器53设置于电路板51的边缘并通过多个导线531与其它电子组件(例如另一个电路板)电性连接,并通过导线531将驱动讯号传送至电路板51以驱动所述发光组件52发光。
由于导线531绕过电路板51的侧边,不仅在视觉上看起来不美观,而且当多个发光组件显示装置5欲拼接以形成一个大尺寸显示装置时,导线531会妨碍拼接,以致相邻的发光组件显示装置5之间存在有缝隙,进而降低显示质量。另外,一般而言,电路板51为树脂电路板,具有刚性无法弯折,在进行大尺寸显示装置的拼接时,还需要进行电路板51的磨边等制程,以减少边缘的厚度。如此一来,不仅增加制程的成本,还无法达到缩小画素间距的需求。因此,如何跳脱传统窠臼并设计出新架构的发光装置以达到无缝拼接的需求,已成为当前重要课题。
发明内容
本发明的目的为提供一种能够达到无缝拼接的发光装置。
本发明可采用以下技术方案来实现的。
本发明的一种发光装置包括多个发光组件、至少一个第一软性基板以及至少一个第二软性基板。第一软性基板具有一第一发光部及至少一个第一电性连接部,至少一个发光组件设置于第一发光部。第二软性基板具有一第二发光部及至少一个第二电性连接部,至少另一个发光组件设置于第二发光部,第一发光部与第二发光部实质上紧密并合,且第一发光部与第一电性连接部的交界处的至少一个部分实质上位于第一发光部与第二发光部的交界处。
在一实施例中,第一软性基板还具有一第一弯折处,第一弯折处位于第一发光部与第一电性连接部的交界处。
在一实施例中,第一软性基板的材质包括金属、树脂、玻璃或陶瓷。
在一实施例中,当第一软性基板或第二软性基板为多个时,所述第一发光部或所述第二发光部分别呈一维排列或二维排列,或是所述第一发光部及所述第二发光部共同呈一维排列或二维排列。
在一实施例中,第一发光部与第二发光部形成一弧面。
在一实施例中,第一发光部或第二发光部为正多边形或长方形。
在一实施例中,第一软性基板的第一电性连接部与第一发光部或第二发光部至少部分重迭设置。
在一实施例中,第一软性基板的第一电性连接部与第一软性基板的第一发光部实质上呈90度夹角。
在一实施例中,发光装置为一显示器。
在一实施例中,发光装置还包括至少一个遮盖,其覆盖于第一发光部与第二发光部的至少其中一个的至少一个部分。
在一实施例中,当遮盖为多个时,第一发光部与第二发光部分别对应设置于各遮盖上。
在一实施例中,所述遮盖分别具有一卡合结构,而与相邻的遮盖卡合。
在一实施例中,遮盖还具有一遮光层,遮光层分别对应发光组件而具有至少一个开口。
在一实施例中,遮盖还具有至少一个开口,开口对应发光组件。
在一实施例中,第一电性连接部或第二电性连接部具有一连接器。
在一实施例中,第一电性连接部或第二电性连接部各具有一驱动电路。
在一实施例中,发光装置还包括一控制单元,其与所述驱动电路电性连接,传送多个控制讯号分别至所述驱动电路。
在一实施例中,控制单元以寻址的方式,传送多个控制讯号分别至所述驱动电路。
在一实施例中,第一电性连接部与第二电性连接部通过一连接线连接。
在一实施例中,发光装置还包括一控制驱动单元,其具有一驱动电路,通过第一电性连接部与第二电性连接部驱动所述发光组件。
在一实施例中,所述发光组件以一维排列或二维排列设置于第一发光部或第二发光部。
在一实施例中,设置于第一发光部的一发光组件与设置于相邻的第二发光部的另一发光组件的一间距,实质上等于所述一维排列或二维排列的一间距。
在一实施例中,发光组件通过表面接合、打线接合或覆晶接合而设置于第一发光部或第二发光部。
在一实施例中,所述发光组件通过第一软性基板上的一图案化导电层而电性连接至第一电性连接部,以及通过第二软性基板上的一图案化导电层而电性连接至第二电性连接部。
在一实施例中,发光组件为一发光二极管、一有机发光二极管、一无机电致发光组件、或一有机电致发光组件。
本发明的发光装置将发光组件设置于软性基板上,软性基板可弯折而形成发光部与电性连接部。多个软性基板的所述发光部实质上紧密并合时,第一发光部与第一电性连接部的交界处的至少一个部分,实质上位于第一发光部与第二发光部的交界处。借此,发光装置可达到多个软性基板无缝拼接的情况,并且可缩小相邻发光组件之间的间距,使得单位面积上的发光组件较多,进而能提高发光强度或是增加画面的画素数量。另外,本发明的发光装置可作为照明装置、显示装置、广告广告牌或背光模块。
附图说明
图1为一种已知发光组件显示装置的示意图;
图2为本发明优选实施例的一种发光装置的示意图;
图3为图2所示的发光装置的其中一个软性基板的示意图;
图4A至图4C为本发明优选实施例的发光装置的不同驱动方式的示意图;
图5A至图5C为本发明优选实施例的发光装置的电性连接部的设置位置不同态样的示意图;
图6为本发明优选实施例的发光装置的一遮盖的示意图;
图7为本发明优选实施例的发光装置具有多个遮盖的示意图;以及
图8A及图8B为本发明优选实施例的发光装置具有一框体的不同态样的示意图。
主要元件符号说明:
1、1a、1b、1c:发光装置
11:发光组件
20a~20d:软性基板
30:遮盖
31:卡合结构
32:遮光层
40:框体
40a、40b:上框体
5:发光组件显示装置
51:电路板
52:发光组件
53:连接器
531:导线
B:弯折处
C:连接器
CU1、CU2:控制单元
CDU:控制驱动单元
D1、D2:间距
DC:驱动电路
E11、E12、E21、E22、E31、E32、E41、E42、E51:电性连接部
L1~L6:发光部
PC:图案化导电层
W:连接线
具体实施方式
以下将参照相关附图,说明依本发明优选实施例的一种发光装置,其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。
图2为本发明优选实施例的一种发光装置1的示意图,图3为图2所示的发光装置1的其中一个软性基板的示意图。请参照图2及图3所示,发光装置1包括多个发光组件11以及多个软性基板20a~20d,其中,至少一个发光组件11设置于各软性基板20a~20d,发光组件11可例如通过表面接合(SMT)、打线接合(wire bonding)或覆晶接合(flip-chip bonding)而设置于软性基板20a~20d上。发光组件11可例如包括一发光二极管、一有机发光二极管、一无机电致发光组件、或一有机电致发光组件。在本实施例中,各软性基板20a~20d上设有多个发光组件11,且发光组件11可为一维排列或二维排列,例如是方形矩阵、蜂巢矩阵或其它形状的矩阵,发光组件11可等间距排列(例如X或Y方向)或非等间距排列(例如X或Y方向)。于此,各发光组件11为一画素,并包括至少一个发光二极管,于此以发光组件11包括红、绿、蓝光二极管为例,且红、绿、蓝光的发光二极管形成一画素并位于圆形区内。
软性基板20a~20d具有可挠性,可被弯折。本实施例以4个软性基板20a~20d为例,但非用以限制本发明。软性基板20a~20d排列设置,可为一维排列或二维排列,于此以二维排列为例。软性基板20a~20d的材质可例如包括金属、树脂、玻璃及陶瓷的至少其中一个,并可添加一些化合物以促进其可挠性。各软性基板20a~20d具有一发光部L1~L4以及至少一个电性连接部E11、E12、E21、E22、E31、E32、E41、E42,于此以各软性基板具有2电性连接部为例。在其它实施例中,各软性基板可依实际需求而具有其它数量的电性连接部,例如1个或3个等等,此外,电性连接部可位在软性基板的任一侧边。软性基板20a~20d还具有一弯折处B,弯折处B位于发光部L1~L4与电性连接部E11、E12、E21、E22、E31、E32、E41、E42的交界处。发光部L1~L4实质上紧密并合,且发光部L1~L4与电性连接部E11、E12、E21、E22、E31、E32、E41、E42的交界处的至少一个部分实质上位于相邻发光部L1~L4的交界处。举例来说,发光部L1与电性连接部E11的交界处实质上位于相邻发光部L1及L2的交界处;发光部L2与电性连接部E22的交界处实质上位于相邻发光部L2及L3的交界处;发光部L4与电性连接部E41的交界处实质上位于相邻发光部L3及L4的交界处;发光部L1与电性连接部E12的交界处实质上位于相邻发光部L1及L4的交界处。
发光部L1~L4可为一维排列或二维排列,于此以二维排列为例。此外,紧密并合的发光部L1~L4可共同形成一平面或一弧面,即发光部L1~L4所共同形成的一发光面或一显示面为平面或弧面,于此以发光部L1~L4所形成的显示面为平面为例。各软性基板20a~20d可为正多边形或长方形,例如正方形、正六边形等等。各发光部L1~L4可为正多边形或长方形,例如正方形、正六边形等等,于此以各发光部L1~L4为正方形为例。
电性连接部E11、E12、E21、E22、E31、E32、E41、E42用以将讯号传送至发光部L1~L4,以使发光部L1~L4发光。发光组件11设置于发光部L1~L4上,电性连接部可具有一连接器C(其类别包括电性连接器及光纤连接器)及/或至少一个驱动电路DC,于此,各电性连接部以具有2驱动电路DC为例。其中,驱动电路DC可例如包括硬件、软件及韧体的至少其中一个。然而,在其它实施例中可因为驱动方式的不同而改变驱动电路DC的数量、形式,甚至省略驱动电路DC的设置。各发光组件11通过各软性基板20a~20d上的一图案化导电层PC而电性连接至软性基板20a~20d的至少其中一个电性连接部E11、E12、E21、E22、E31、E32、E41、E42。在本实施例中,发光部L1~L4依据实际需求而作为一画面显示部,用以显示画面。如此一来,发光装置1即形成一显示器。
本实施例的发光装置可具有多种驱动方式,图4A至图4C为本实施例的发光装置的不同驱动方式的示意图,以下以图4A至图4C举例说明。需注意者,图4A至图4C所示的软性基板20a~20d分开设置仅是为清楚说明驱动方式,实际上,发光装置的软性基板20a~20d相互连结,如图2所示。
请参照图4A所示,在此驱动方式中,各软性基板20a~20d的电性连接部具有一连接器C及至少一个驱动电路DC。发光装置1还包括一控制单元CU1,控制单元CU1与所述驱动电路DC电性连接,传送多个控制讯号分别至所述驱动电路DC。于此,控制单元CU1可位于系统的控制电路板(control board)上,且可例如通过连接线(cable)(例如排线或光通讯连接线)与各软性基板20a~20d的至少一个电性连接部的一连接器C电性连接,以将讯号通过连接器C及驱动电路DC传送至发光部L1~L4以驱动发光组件11。控制单元CU1可例如通过多条连接线将控制讯号传送至对应的驱动电路DC。控制单元CU1将对应的控制讯号传送至对应的驱动电路DC,进而驱动对应的发光部L1~L4。
请参照图4B所示,在此驱动方式中,各软性基板20a~20d的电性连接部仅具有一连接器C,而不具有驱动电路。驱动电路的功能集中在一控制驱动单元CDU上。控制驱动单元CDU设有一驱动电路(例如包括一集成电路),并通过各电性连接部驱动所述发光组件11。控制驱动单元CDU可例如通过连接线与各软性基板20a~20d的至少一个电性连接部的一连接器C电性连接以将控制驱动讯号通过电性连接部传送至发光部L1~L4以驱动发光组件11。
请参照图4C所示,在此驱动方式中,各软性基板20a~20d的至少一个电性连接部相互电性连接,例如依序通过连接线连接。发光装置1还包括一控制单元CU2,与所述驱动电路DC电性连接,传送多个控制讯号分别至所述驱动电路DC。控制单元CU2可通过寻址控制将控制讯号传送至对应的驱动电路DC。在此驱动方式中,各软性基板20a~20d的至少一个电性连接部形成电性串联,故通过控制单元CU2解读封包将对应的控制讯号传送至对应的电性连接部进而驱动对应的发光部。其中,控制单元CU2可位于系统的控制电路板上。
当软性基板紧密并合时,电性连接部的设置位置可有多种变化态样,以下举例说明。
请参照图5A所示,软性基板的电性连接部E11、E21、E51与软性基板的发光部L1、L2、L5呈一夹角,于此夹角以90度为例,但非用以限制本发明,夹角亦可为锐角或钝角。
请参照图5B所示,软性基板的电性连接部E11、E21、E51与发光部L1、L2、L5至少部分重迭设置(例如依据投影方向来看)。相对于图5A所示的态样,图5B所示的电性连接部E11、E21、E51直接弯折至发光部L1、L2、L5的背面。
请参照图5C所示,软性基板的电性连接部E11、E21、E51与相邻的软性基板中的发光部L2、L5、L6至少部分重迭设置(例如依据投影方向)。
另外,请参照图5A所示,设置于发光部L1的一发光组件11与设置于相邻的发光部L2的另一个发光组件11的一间距D1,实质上等于所述发光组件11一维排列时或二维排列的一间距D2,图5A中只看到一维排列的间距。意即二个相邻软性基板中的最相互靠近的二个发光组件11的间距D1,实质上等于单一软性基板上的发光组件11的间距D2(例如X方向及/或Y方向),进而达到无缝拼接。
请参照图6所示,本实施例的发光装置还可包括至少一个遮盖(cover)30,覆盖于至少一个发光部L1~L4的至少一个部分,图7为发光装置1a具有多个遮盖30的示意图。遮盖30可通过黏合或卡合的方式而与发光部L1~L4连接,遮盖30至少具有下列功能的至少其中之一。遮盖30可保护发光部L1~L4、还可作为软性电路板20a~20d的盖体、还可具光学功能,例如集光、遮光、导光、或散光等等。一遮盖30可对应多个软性基板的发光部、或者一遮盖30可对应一软性基板的发光部、或者多个遮盖30可对应一软性基板的发光部。遮盖30可为单一构件、或者发光装置1a可包括多个遮盖30彼此连结。在此以发光装置1a包括4个遮盖30为例,且各遮盖30对应各发光部L1~L4,并且各遮盖30具有一卡合结构31,而与相邻的遮盖30卡合(例如凹凸配合)。当然,卡合仅为连结的手段的其中之一,所述遮盖亦可例如通过黏合、锁合、热熔合等等而连结。于此,卡合结构31以凹凸状为例。遮盖30还具有一遮光层32,遮光层32分别对应发光组件11而具有至少一个开口,或者整个遮盖30分别对应发光组件11而具有至少一个开口(在此态样中没有遮光层,且遮盖30朝外表面为黑,开口的内壁为高反射表面)。借此,遮盖30可让发光装置1所发出的光线更集中。在此以整个遮盖30的一开口对应3个发光二极管所形成的一发光组件11为例。遮光层32朝外表面为黑,朝内表面为高反射,以提升光线的利用率。
图8A及图8B为本实施例的发光装置1b具有一框体的不同态样的示意图。请参照图8A所示,发光装置1b还包括一框体40,所有的软性基板(如20a、20b、…)设置于框体40内,软性基板与遮盖30连结,又遮盖30与框体40连结。软性基板通过连接线W相互连接。另外,框体40的一部分(上框体40a)为透光,其可例如由透光材质制成或是开孔而透光。另外,在此态样中,软性基板之间并不需要彼此真实的连结(例如通过黏合、卡合),而是通过遮盖30与框体40的连结即达到整体的结构性。此外,各软性基板可先与遮盖30对位连结,再彼此连结、或者各软性基板先相互连结,再与遮盖30对位连结。
请参照图8B所示的发光装置1c,与图A所示态样主要不同在于,发光装置1c的框体40的一部分(上框体40b)亦作为遮盖的功能,即发光装置1a并无如上所述的遮盖,而是利用框体的一部分提供遮盖的功能。由于遮盖的功能已于上详述,故于此不再赘述。
需注意者,本发明的权利要求中所使用「第一」、「第二」的用语仅为清楚说明软性基板的相对关系而非限定用语。例如,第一软性基板可为软性基板20a,第二软性基板可为软性基板20b,第一软性基板可为软性基板20c,第二软性基板可为软性基板20d。其重点在于,若指定其中一个软性基板为第一软性基板,则其相邻的软性基板即为第二软性基板。
综上所述,依本发明的发光装置将发光组件设置于软性基板上,软性基板可弯折而形成发光部与电性连接部。多个软性基板的所述发光部实质上紧密并合时,第一发光部与第一电性连接部的交界处的至少一个部分,实质上位于第一发光部与第二发光部的交界处。借此,发光装置可达到多个软性基板无缝拼接的情况,并且可缩小相邻发光组件之间的间距,使得单位面积上的发光组件较多,进而能提高发光强度或是增加画面的画素数量。另外,本发明的发光装置可作为照明装置、显示装置、广告广告牌或背光模块。
以上所述仅是举例性,而非限制性。任何未脱离本发明的精神与范畴,而对其进行的等效修改或变更,均应包括在权利要求所限定的范围内。

Claims (25)

1.一种发光装置,其特征在于,包括:
多个发光组件;
至少一个第一软性基板,具有一第一发光部及至少一个第一电性连接部,至少一个发光组件设置于所述第一发光部;以及
至少一个第二软性基板,具有一第二发光部及至少一个第二电性连接部,至少另一个发光组件设置于所述第二发光部,所述第一发光部与所述第二发光部实质上紧密并合,且所述第一发光部与所述第一电性连接部的交界处的至少一个部分实质上位于所述第一发光部与所述第二发光部的交界处。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一软性基板还具有一第一弯折处,所述第一弯折处位于所述第一发光部与所述第一电性连接部的交界处。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一软性基板的材质包括金属、树脂、玻璃或陶瓷。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,当所述第一软性基板或所述第二软性基板为多个时,所述第一发光部或所述第二发光部分别呈一维排列或二维排列,或是所述第一发光部及所述第二发光部共同呈一维排列或二维排列。
5.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一发光部与所述第二发光部共同呈一弧面。
6.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一发光部或所述第二发光部为正多边形或长方形。
7.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一软性基板的所述第一电性连接部与所述第一发光部或所述第二发光部至少部分重迭设置。
8.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一软性基板的所述第一电性连接部与所述第一软性基板的所述第一发光部实质上呈90度夹角。
9.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光装置为一显示器。
10.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包括:
至少一个遮盖,覆盖于所述第一发光部与所述第二发光部的至少其中一个的至少一个部分。
11.根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于,当所述遮盖为多个时,所述第一发光部与所述第二发光部分别对应设置于各遮盖上。
12.根据权利要求11所述的发光装置,其特征在于,所述遮盖分别具有一卡合结构,而与相邻的遮盖卡合。
13.根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于,所述遮盖还具有一遮光层,所述遮光层具有至少一个开口,所述开口对应所述发光组件。
14.根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于,所述遮盖还具有至少一个开口,所述开口对应所述发光组件。
15.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一电性连接部或所述第二电性连接部具有一连接器。
16.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一电性连接部或所述第二电性连接部各具有一驱动电路。
17.根据权利要求16所述的发光装置,其特征在于,当所述驱动电路为多个时,所述发光装置还包括:
一控制单元,与所述驱动电路电性连接,传送多个控制讯号分别至所述驱动电路。
18.根据权利要求17所述的发光装置,其特征在于,所述控制单元以寻址的方式,传送多个控制讯号分别至所述驱动电路。
19.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述第一电性连接部与所述第二电性连接部通过一连接线连接。
20.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,还包括:
一控制驱动单元,具有一驱动电路,通过所述第一电性连接部与所述第二电性连接部驱动所述发光组件。
21.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光组件以一维排列或二维排列设置于所述第一发光部或所述第二发光部。
22.根据权利要求21所述的发光装置,其特征在于,设置于所述第一发光部的一发光组件与设置于相邻的所述第二发光部的另一发光组件的一间距,实质上等于所述一维排列或二维排列的一间距。
23.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光组件通过表面接合、打线接合或覆晶接合设置于所述第一发光部或所述第二发光部。
24.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光组件分别通过所述第一软性基板上的一图案化导电层,电性连接至所述第一电性连接部,以及通过所述第二软性基板上的另一图案化导电层,电性连接至所述第二电性连接部。
25.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,所述发光组件为一发光二极管、一有机发光二极管、一无机电致发光组件、或一有机电致发光组件。
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