CN203596369U - 一种高光效的led模组结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高光效的LED模组结构，其特征在于它包括一导热的基板，其上表面具有一反光面；LED芯片，通过一绝缘层固定于所述反光面之上；该LED芯片宽度不大于所述反光面；该LED芯片的电极朝上；第一荧光层，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；邦定线，连接于所述LED芯片的电极之间，将其连接为完整的负载通路；位于所述第一荧光层之上；第二荧光层，覆盖所述反光面上的所有部分包括该LED芯片、邦定线和所述第一荧光层。本方案构成了高光效的LED模组结构。其光线处理面积大，效率高，且颜色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片具有较好的散热通路，因此温度特性好，进一步维持了高光效。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种LED照明领域LED模组的结构。
背景技术
在照明领域，为实现较好的发光面效果，LED灯具中的LED光源通常需要采用阵列的形态分布于基板上，实现较大的发光区域，配合其他光学部件的处理，以获得均匀舒适的发光表面。
现有的LED模组，通常都是针对单个LED光源进行光学处理，例如，LED光源具有特定的封装结构，其光输出的光线自LED芯片出射以后，在封装结构中的光学部件中反/折射，最后从出光面输出。该方案其制造工艺成熟，已经获得广泛运用。但这类方式其光学部件体积小，因为作为折射/反射的部件其尺度均与该LED芯片相当，其光密度高，体积狭小，光效率低，而且温度特性差。
实用新型内容
针对现有LED模组其光学部件体积小、光效率低、温度特性差的问题，本实用新型提出一种高光效的LED模组结构，其技术方案如下：
一种高光效的LED模组结构，它包括：
一导热的基板，其上表面具有一反光面；
LED芯片，通过一绝缘层固定于所述反光面之上；该LED芯片宽度不大于所述反光面；该LED芯片的电极朝上；
第一荧光层，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；
邦定线，连接于所述LED芯片的电极之间，将其连接为完整的负载通路；位于所述第一荧光层之上；
第二荧光层，覆盖所述反光面上的所有部分包括该LED芯片、邦定线和所述第一荧光层。
基于上述方案，可以具有的改进如下；
较佳实施例中，该邦定线跨接于所述LED芯片之间的部分悬空于所述第一荧光层上方。
较佳实施例中，该邦定线跨接于所述LED芯片之间的部分具有至少一个固定点固定于所述第一荧光层上表面。
较佳实施例中，所述基板为导电材料，与所述LED芯片具有电连接。
较佳实施例中，所述基板为单层。
本方案的有益效果有：构成了高光效的LED模组结构。其光线处理面积大，效率高，且颜色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片具有较好的散热通路，因此温度特性好，进一步维持了高光效。
附图说明
以下结合附图实施例对本实用新型作进一步说明：
图1是本实用新型实施例一的俯视示意图；
图2是图1中AA部分的剖面示意图；
图3是图1中BB部分的剖面示意图；
图4是本实用新型实施例二的俯视示意图；
图5是图4中CC部分的剖面示意图；
图6是图4中DD部分的剖面示意图。
具体实施方式
实施例一：
如图1至图3所示，本实用新型实施例一的示意图，它包括一导热的基板10，其上表面具有一反光面11；若干LED芯片20，通过一绝缘层21固定于反光面11之上；该LED芯片20的宽度不大于反光面；且LED芯片20的电极朝上。
在反光面11之上具有第一荧光层40，且位于LED芯片20固定位置的外周。所有的LED芯片20的电极都是通过邦定线30进行电连接，使所有LED芯片20构成完整的负载通路；邦定线30全部位于第一荧光层40之上.
此第一荧光层40可以是涂覆烘烤的荧光粉，也可以是预加工的荧光粉薄片。
在上述所有部件的上方覆盖第二荧光层50，该第二荧光层50覆盖了反光层11、LED芯片20、邦定线30和所述第一荧光层40。
本方案构成了高光效的LED模组结构。来自LED芯片的蓝光或者近紫外等激发光谱光线一部分直接入射到第一荧光层40和第二荧光层50中进行转化并混合；另一部分经过反光面11反射后依然入射到第一和第二荧光层中进行转化、混合，因此其光线处理面积大，效率高，且颜色一致性好；另一方面，直接固定于基板10上的LED芯片20具有较好的散热通路，因此温度特性好，进一步维持了高光效。
本方案的邦定线30作为电连接部分，替代了PCB板的金属走线，成型快速，不影响芯片到基板的热阻。其整体引出电极通过固定在基板10上的基板电极60实现。
本方案中，邦定线30跨接于LED芯片20之间的部分悬空于第一荧光层40上方，因此被第一荧光层40妥善隔离于基板10，绝缘性能良好，结构简单。
实施例二：
如图4至故6所示，本实用新型实施例二的示意图。
本实施例的基板10为单层铝材，反光面11为抛光处理的高反射率表面，其LED芯片20、第一荧光层40、第二荧光层50与实施例一类似。
不同的是，该邦定线30跨接于LED芯片20之间的部分各自具有一个固定点31固定于第一荧光层40上表面，该固定点使邦定线30的悬空部分固定于第一荧光层40上表面的固定点31.该结构使整个模组具有良好的抗震性能。
由于本方案的基板10为导电材料，其与LED芯片20具有电连接，构成了LED模组导电通路的一部分，节省了一条极性连线，使基板10功能得到复用。
以上所述，仅为本实用新型较佳实施例而已，故不能依此限定本实用新型实施的范围，即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
Claims (5)
1.一种高光效的LED模组结构，其特征在于：它包括：
一导热的基板，其上表面具有一反光面；
LED芯片，通过一绝缘层固定于所述反光面之上；该LED芯片宽度不大于所述反光面；该LED芯片的电极朝上；
第一荧光层，配合于所述反光面，且位于所述LED芯片固定位置的外周；
邦定线，连接于所述LED芯片的电极之间，将其连接为完整的负载通路；位于所述第一荧光层之上；
第二荧光层，覆盖所述反光面上的所有部分包括该LED芯片、邦定线和所述第一荧光层。
2.根据权利要求1所述一种高光效的LED模组结构，其特征在于：该邦定线跨接于所述LED芯片之间的部分悬空于所述第一荧光层上方。
3.根据权利要求1所述一种高光效的LED模组结构，其特征在于：该邦定线跨接于所述LED芯片之间的部分具有至少一个固定点固定于所述第一荧光层上表面。
4.根据权利要求1所述一种高光效的LED模组结构，其特征在于：所述基板为导电材料，与所述LED芯片具有电连接。
5.根据权利要求1或2或3或4所述一种高光效的LED模组结构，其特征在于：所述基板为单层。
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|---|---|---|---|
| CN201320746062.8U CN203596369U (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种高光效的led模组结构 |
| PCT/CN2014/091581 WO2015074551A1 (zh) | 2013-11-21 | 2014-11-19 | 一种led模组结构及led模组的制造工艺 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201320746062.8U CN203596369U (zh) | 2013-11-21 | 2013-11-21 | 一种高光效的led模组结构 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015074551A1 (zh) * | 2013-11-21 | 2015-05-28 | 何文铭 | 一种led模组结构及led模组的制造工艺 |
| WO2018059599A1 (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 条形光源及其制造方法、电子设备 |
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2013
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| WO2018059599A1 (zh) * | 2016-09-30 | 2018-04-05 | 深圳市玲涛光电科技有限公司 | 条形光源及其制造方法、电子设备 |
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