CN108630672A - 影像显示模块及其制作方法、及显示设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种影像显示模块及其制作方法、及显示设备。影像显示模块包括一电路基板、一发光群组以及一遮光结构。发光群组包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片。每一个发光芯片的上表面具有一发光区域，且发光区域具有一裸露部分以及一遮蔽部分。遮光结构包括一遮光单元以及贯穿遮光单元的多个贯穿开口。每一个发光芯片的发光区域的裸露部分被相对应的贯穿开口所裸露，且每一个发光芯片的发光区域的遮蔽部分被遮光单元所接触且遮盖。借此，由于多个所述贯穿开口能呈现规则的排列，所以多个发光区域的多个裸露部分就能跟着呈现规则的排列。

Description

影像显示模块及其制作方法、及显示设备
技术领域
本发明涉及一种影像显示模块及其制作方法、及显示设备，特别是涉及一种能让多个发光区域的多个裸露部分呈现规则排列的影像显示模块及其制作方法，以及一种使用影像显示模块的显示设备。
背景技术
目前，发光二极管(Light-Emitting Diode，LED)因具备光质佳以及发光效率高等特性而得到广泛的应用。一般来说，为了使采用发光二极管作为发光组件的显示设备具有较佳的色彩表现能力，现有技术是利用红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片的相互搭配而组成一全彩发光二极管显示设备，此全彩发光二极管显示设备可通过红、绿、蓝三种颜色的发光二极管芯片分别发出的红、绿、蓝三种的颜色光，然后再通过混光后形成一全彩色光，以进行相关信息的显示。然而，现有技术中的发光二极管芯片需要通过精准的定位方式以固定在电路基板上，此种定位方式将会耗费许多的时间。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种能让多个发光区域的多个裸露部分呈现规则排列的影像显示模块及其制作方法，以及一种使用影像显示模块的显示设备。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的其中一技术方案是，提供一种影像显示模块，所述影像显示模块包括：一电路基板、一发光群组以及一遮光结构。所述发光群组包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片，其中，多个所述发光芯片设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板，每一个所述发光芯片的上表面具有一发光区域，且所述发光区域具有一裸露部分以及一遮蔽部分。所述遮光结构包括部分地接触且覆盖每一个所述发光芯片的一遮光单元以及贯穿所述遮光单元的多个贯穿开口，其中，每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述裸露部分被相对应的所述贯穿开口所裸露，且每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述遮蔽部分被所述遮光单元所接触且遮盖。
更进一步地，多个所述发光区域不规则地排列成一第一预定形状，多个所述发光区域的多个所述裸露部分规则地排列成一第二预定形状，多个所述贯穿开口规则地排列成一第三预定形状，所述第一预定形状与所述第二预定形状彼此相异，且所述第二预定形状与所述第三预定形状彼此相同且相互对应。
更进一步地，多个所述发光芯片之中的其中两个分别为一第一发光芯片以及一第二发光芯片，且所述第一发光芯片的发光强度大于所述第二发光芯片的发光强度，其中，多个所述贯穿开口之中的其中两个分别为一第一贯穿开口以及一第二贯穿开口，且所述第一贯穿开口的面积小于所述第二贯穿开口的面积，其中，所述第一发光芯片的一第一发光区域的一第一裸露部分被所述第一贯穿开口所裸露，所述第二发光芯片的一第二发光区域的一第二裸露部分被所述第二贯穿开口所裸露，且所述第一发光区域的所述第一裸露部分的面积小于所述第二发光区域的所述第二裸露部分的面积，其中，所述遮光单元为一体成型的一单个遮光体，且多个所述贯穿开口都贯穿所述单个遮光体。
更进一步地，多个所述发光芯片之中的其中两个分别为一第一发光芯片以及一第二发光芯片，且所述第一发光芯片与所述第二发光芯片相对于一水平线分别倾斜一第一预定角度以及一第二预定角度，其中，多个所述贯穿开口之中的其中两个分别为一第一贯穿开口以及一第二贯穿开口，且所述第一贯穿开口与所述第二贯穿开口都平行于所述水平线，其中，所述第一发光芯片的一第一发光区域的一第一裸露部分被所述第一贯穿开口所裸露，所述第二发光芯片的一第二发光区域的一第二裸露部分被所述第二贯穿开口所裸露，且所述第一裸露部分与所述第二裸露部分都平行于所述水平线，其中，所述遮光单元包括多个彼此分离的遮光体，且多个所述贯穿开口分别贯穿多个所述遮光体。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种显示设备，所述显示设备使用一影像显示模块，其特征在于，所述影像显示模块包括：一电路基板、一发光群组以及一遮光结构。所述发光群组包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片，其中，多个所述发光芯片电性连接于所述电路基板，且每一个所述发光芯片具有一发光区域。所述遮光结构包括一遮光单元以及贯穿所述遮光单元的多个贯穿开口，其中，每一个所述发光芯片的所述发光区域的一部分被相对应的所述贯穿开口所裸露而形成一裸露部分，且每一个所述发光芯片的所述发光区域的其余部分被所述遮光单元所遮蔽且接触而形成一遮蔽部分。其中，多个所述发光区域不规则地排列成一第一预定形状，多个所述发光区域的多个所述裸露部分规则地排列成一第二预定形状，多个所述贯穿开口规则地排列成一第三预定形状，所述第一预定形状与所述第二预定形状彼此相异，且所述第二预定形状与所述第三预定形状彼此相同且相互对应。
为了解决上述的技术问题，本发明所采用的另外一技术方案是，提供一种影像显示模块的制作方法，所述制作方法包括：提供一电路基板；将一发光群组设置在所述电路基板上，其中，所述发光群组包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片，且每一个所述发光芯片具有一发光区域；以及，形成一遮光结构于所述发光群组上，其中，所述遮光结构包括一遮光单元以及贯穿所述遮光单元的多个贯穿开口，每一个所述发光芯片的所述发光区域的一部分被相对应的所述贯穿开口所裸露而形成一裸露部分，且每一个所述发光芯片的所述发光区域的其余部分被所述遮光单元所遮蔽且接触而形成一遮蔽部分。其中，多个所述发光区域不规则地排列成一第一预定形状，多个所述发光区域的多个所述裸露部分规则地排列成一第二预定形状，多个所述贯穿开口规则地排列成一第三预定形状，所述第一预定形状与所述第二预定形状彼此相异，且所述第二预定形状与所述第三预定形状彼此相同且相互对应。
更进一步地，在形成所述遮光结构的步骤之前，还进一步包括：测量每一个所述发光芯片的发光强度而得到一亮度信息，借此以决定每一个所述贯穿开口的尺寸。
更进一步地，在形成所述遮光结构的步骤中，还进一步包括：形成一遮光材料于所述电路基板上，以完全覆盖所述发光群组；以及，移除所述遮光材料的一部分，以形成所述遮光结构。
更进一步地，在形成所述遮光结构的步骤中，还进一步包括：提供一遮光板；移除所述遮光板的一部分，以形成所述遮光结构；以及，将所述遮光结构放置在所述电路基板与所述发光群组上，以接触每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述遮蔽部分。
更进一步地，在形成所述遮光结构的步骤中，还进一步包括：提供一遮光板；移除所述遮光板的一部分，以形成所述遮光结构；以及，将所述遮光结构放置在所述发光群组上，以接触每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述遮蔽部分，其中，所述遮光结构与所述电路基板彼此分离。
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种影像显示模块及其制作方法、及显示设备，其能通过“每一个所述发光芯片的所述发光区域的一部分被相对应的所述贯穿开口所裸露而形成一裸露部分，且每一个所述发光芯片的所述发光区域的其余部分被所述遮光单元所遮蔽且接触而形成一遮蔽部分”以及“多个所述贯穿开口规则地排列”的技术方案，以使得多个所述发光区域的多个所述裸露部分能跟着规则排列的多个所述贯穿开口而呈现规则的排列。
为使能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本发明加以限制。
附图说明
图1为本发明影像显示模块的制作方法的流程图。
图2为本发明第一实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S100、步骤S102以及步骤S106(A)的剖面示意图。
图3为本发明第一实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106以及步骤S106(B)的剖面示意图。
图4为本发明第一实施例所提供的影像显示模块的俯视示意图。
图5为本发明第二实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(C)的剖面示意图。
图6为本发明第二实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(D)的剖面示意图。
图7为本发明第三实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(E)的剖面示意图。
图8为本发明第三实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(F)的剖面示意图。
图9为本发明第三实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(G)的剖面示意图。
图10为本发明第四实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(H)的剖面示意图。
图11为本发明第四实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(I)的剖面示意图。
图12为本发明第四实施例所提供的影像显示模块的制作方法的步骤S106(J)的剖面示意图。
图13为本发明第五实施例所提供的显示设备的示意图。
具体实施方式
以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“影像显示模块及其制作方法、及显示设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的精神下进行各种修饰与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。
第一实施例
请参阅图1至图4所示，本发明第一实施例提供一种影像显示模块M的制作方法，其至少包括下列几个步骤：
首先，配合图1与图2所示，提供一电路基板1(S100)，然后将一发光群组2设置在电路基板1上(S102)；接着，配合图1与图3所示，形成一遮光结构3于发光群组上(S106)，借此以完成影像显示模块M的制作。更进一步来说，如图2所示，发光群组2包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片20，并且每一个发光芯片20具有一发光区域200。配合图3与图4所示，遮光结构3包括一遮光单元30以及贯穿遮光单元30的多个贯穿开口31。另外，每一个发光芯片20的发光区域200的一部分被相对应的贯穿开口31所裸露而形成一裸露部分2001，并且每一个发光芯片20的发光区域200的其余部分被遮光单元30所遮蔽且接触而形成一遮蔽部分2002。
举例来说，本发明第一实施例使用呈现3×3矩阵排列的9个发光芯片20为例子来做说明，其并非用来限定本发明。每一个发光芯片20可为LED芯片，并且发光芯片20可以采用一种能提供红色光源的红光LED芯片、一种能提供绿色光源的绿光LED芯片、一种能提供蓝色光源的蓝光LED芯片或者是一种能提供白色光源的白光LED芯片。另外，每一个发光芯片20可以通过多个锡球以电性连接于电路基板1，或者是每一个发光芯片20也可通过ACF(Anisotropic Conductive Film)或者ACP(Anisotropic Conductive Paste)以电性连接于电路基板1。然而，本发明的发光芯片20不以上述所举的例子为限。
更进一步来说，在形成遮光结构3的步骤(S106)中，还进一步包括：首先，配合图1与图2所示，通过涂布、印刷、喷涂、物理蒸镀(PVD)、化学蒸镀(CVD)、溅镀或者其它任何的加工方式，形成一遮光材料3A于电路基板1上，以完全覆盖发光群组2的多个发光芯片20(S106(A))；接着，配合图1至图3所示，通过曝光、显影以及蚀刻的方式，或者激光，或者其它任何的加工方式，移除遮光材料3A的一部分，以形成遮光结构3(S106(B))。
举例来说，遮光材料3A可由任何的不透光材料所制成，例如聚酰亚胺(Polyimide，简称PI)或者是任何的塑料材料。当然，遮光结构3也可以采用由一透光材料与一覆盖在透光材料上的不透光层相互配合所构成的遮光单元30。也就是说，虽然是使用透光材料来覆盖多个发光芯片20，但是发光芯片20可以通过覆盖在透光材料上的不透光层来达到遮光的效果。
值得注意的是，如图4所示，多个发光区域200会不规则地或者不整齐地(irregularly)排列成一第一预定形状，多个发光区域200的多个裸露部分2001会规则地或者整齐地(regularly)排列成一第二预定形状，并且多个贯穿开口31会规则地或者整齐地(regularly)排列成一第三预定形状。另外，第一预定形状与第二预定形状会彼此相异，并且第二预定形状与第三预定形状会彼此相同且相互对应。更进一步来说，由于多个发光芯片20会不规则地或者不整齐地排列在电路基板1(例如，发光芯片20可能会偏移或者旋转)，所以多个发光区域200当然就会呈现不规则的或者不整齐的排列。另外，虽然于多个发光区域200会呈现不规则的或者不整齐的排列，但是由于多个贯穿开口31会规则地或者整齐地排列而分别裸露多个裸露部分2001，所以多个裸露部分2001就会呈现规则的或者整齐的排列。
举例来说，如图1所示，在形成遮光结构3的步骤(S106)之前，还进一步包括：测量每一个发光芯片20的发光强度而得到一亮度信息，借此以决定每一个贯穿开口31的尺寸(S104)。也就是说，虽然不同的发光芯片20所产生的光源可能会有不同的发光强度，但是通过先行对每一个发光芯片20的发光强度进行测量而得到一亮度信息，借此以决定每一个贯穿开口31的尺寸。因此，多个发光芯片20分别通过多个相对应的贯穿开口31所提供的多个光源的发光强度就能够非常相近或者实质上相同，借此以提升发光群组2所提供的预定影像的光均匀度与对比。然而，当贯穿开口31的尺寸都设计成相同的状态时，步骤S104则为非必要的步骤。也就是说，本发明不需要通过步骤S104就可以让多个发光区域200的多个裸露部分2001呈现规则的或者整齐的排列。
综上所述，配合图3与图4所示，通过上述步骤S102至S106的制作，本发明第一实施例还进一步提供一种影像显示模块M，其包括一电路基板1、一发光群组2以及一遮光结构3。
更进一步来说，发光群组2包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片20。另外，多个发光芯片20设置在电路基板1上且电性连接于电路基板1。每一个发光芯片20的上表面具有一发光区域200，并且发光区域200具有一裸露部分2001以及一遮蔽部分2002。
更进一步来说，如图3所示，遮光结构3包括部分地接触且覆盖每一个发光芯片20的一遮光单元30以及贯穿遮光单元30的多个贯穿开口31。另外，每一个发光芯片20的发光区域200的裸露部分2001会被相对应的贯穿开口31所裸露，并且每一个发光芯片20的发光区域200的遮蔽部分2002会被遮光单元30所接触且遮盖。举例来说，遮光单元30可为一体成型的一单个遮光体，并且多个贯穿开口31都贯穿单个遮光体。
举例来说，如图4所示，多个发光芯片20之中的其中两个分别为一第一发光芯片20A以及一第二发光芯片20B，并且第一发光芯片20A的发光强度大于第二发光芯片20B的发光强度。另外，多个贯穿开口31之中的其中两个分别为一第一贯穿开口31A以及一第二贯穿开口31B，并且第一贯穿开口31A的面积小于第二贯穿开口31B的面积。此外，第一发光芯片20A的一第一发光区域200A的一第一裸露部分2001A被第一贯穿开口31A所裸露，第二发光芯片20B的一第二发光区域200B的一第二裸露部分2001B被第二贯穿开口31B所裸露，并且第一发光区域200A的第一裸露部分2001A的面积小于第二发光区域200B的第二裸露部分2001B的面积。
承上所述，由于第一发光芯片20A的发光强度会大于第二发光芯片20B的发光强度，所以第一贯穿开口31A的面积要设计成小于第二贯穿开口31B的面积，以使得第一发光区域200A的第一裸露部分2001A的面积也会跟着小于第二发光区域200B的第二裸露部分2001B的面积。因此，在本发明的实施例中，“从第一发光芯片20A的第一发光区域200A的第一裸露部分2001A所投射出的影像光源的发光强度”与“从第二发光芯片20B的第二发光区域200B的第二裸露部分2001B所投射而出的影像光源的发光强度”将能够非常相近或者实质上相同，借此以提升发光群组2所提供的预定影像的光均匀度与对比。特别的是，由于发光群组2所提供的预定影像的光均匀度能够有效提升，所以本发明能减少后端的驱动IC所需要进行的补偿而降低工作负荷。
举例来说，如图4所示，多个发光芯片20之中的其中两个分别为一第一发光芯片20A以及一第二发光芯片20B，并且第一发光芯片20A与第二发光芯片20B相对于一水平线H分别倾斜一第一预定角度θ1以及一第二预定角度θ2。另外，多个贯穿开口31之中的其中两个分别为一第一贯穿开口31A以及一第二贯穿开口31B，并且第一贯穿开口31A(例如顶端或者底端)与第二贯穿开口31B(例如顶端或者底端)都平行于水平线H。再者，第一发光芯片20A的一第一发光区域200A的一第一裸露部分2001A被第一贯穿开口31A所裸露，并且第二发光芯片20B的一第二发光区域200B的一第二裸露部分2001B被第二贯穿开口31B所裸露。
承上所述，虽然第一发光芯片20A与第二发光芯片20B相对于水平线H会分别倾斜第一预定角度θ1与第二预定角度θ2，但是由于第一贯穿开口31A与第二贯穿开口31B都平行于水平线H，所以被第一贯穿开口31A所裸露的第一裸露部分2001A与被第二贯穿开口31B所裸露的第二裸露部分2001B都会平行于水平线H。也就是说，虽然多个发光芯片20可能会因偏移或者旋转而不规则地或者不整齐地排列在电路基板1，而导致第一发光区域200A与第二发光区域200B也会跟着呈现不规则的或者不整齐的排列，但是由于第一贯穿开口31A与第二贯穿开口31B会规则地或者整齐地排列而分别裸露第一裸露部分2001A与第二裸露部分2001B，所以第一裸露部分2001A与第二裸露部分2001B就会呈现规则的或者整齐的排列。
第二实施例
请参阅图5以及图6所示，本发明第二实施例提供一种影像显示模块M的制作方法。由图5与图2，以及图6与图3的比较可知，本发明第二实施例与第一实施例最大的差别在于：在第二实施例中，形成遮光结构3的步骤(S106)还进一步包括：首先，配合图1与图5所示，通过涂布、印刷、喷涂、物理蒸镀(PVD)、化学蒸镀(CVD)、溅镀或者其它任何的加工方式，形成多个遮光材料3A于电路基板1上，以分别完全覆盖多个发光芯片20(S106(C))；接着，配合图1至图6所示，通过曝光、显影以及蚀刻的方式，或者激光，或者其它任何的加工方式，移除每一个遮光材料3A的一部分，以形成遮光结构3(S106(D))。
举例来说，遮光单元30包括多个彼此分离的遮光体300，并且多个贯穿开口31分别贯穿多个遮光体300。
第三实施例
请参阅图7至图9所示，本发明第三实施例提供一种影像显示模块M的制作方法。本发明第三实施例与第一实施例最大的差别在于：在第三实施例中，形成遮光结构3的步骤还进一步包括：首先，配合图1与图7所示，提供一遮光板3B(S106(E))；接着，配合图1、图7与图8所示，通过曝光、显影以及蚀刻的方式，或者激光，或者其它任何的加工方式，移除遮光板3B的一部分，以形成遮光结构3(S106(F))，遮光结构3包括一遮光单元30以及多个贯穿开口31；然后，配合图1、图8与图9所示，将遮光结构3放置在电路基板1与发光群组2上，以接触每一个发光芯片20的发光区域200的遮蔽部分2002(S106(G))，借此以完成影像显示模块M的制作。需要注意的是，遮光结构3会接触到电路基板1。
第四实施例
请参阅图10至图12所示，本发明第四实施例提供一种影像显示模块M的制作方法。本发明第四实施例与第一实施例最大的差别在于：在第四实施例中，形成遮光结构3的步骤还进一步包括：首先，配合图1与图10所示，提供一遮光板3B(S106(H))；接着，配合图1、图10与图11所示，通过曝光、显影以及蚀刻的方式，或者激光，或者其它任何的加工方式，移除遮光板3B的一部分，以形成遮光结构3(S106(I))，遮光结构3包括一遮光单元30以及多个贯穿开口31；然后，配合图1、图11与图12所示，将遮光结构3放置在发光群组2上，以接触每一个发光芯片20的发光区域200的遮蔽部分2002(S106(J))，借此以完成影像显示模块M的制作。需要注意的是，遮光结构3与电路基板1会彼此分离。
第五实施例
请参阅图13所示，本发明第五实施例提供一种显示设备D，并且显示设备D使用一影像显示模块M。举例来说，显示设备D所使用的影像显示模块M可以是本发明第一实施例至第四实施例之中的任何一种。
实施例的有益效果
本发明的其中一有益效果在于，本发明所提供的一种影像显示模块M及其制作方法、及显示设备D，其能通过“每一个发光芯片20的发光区域200的一部分被相对应的贯穿开口31所裸露而形成一裸露部分2001，且每一个发光芯片20的发光区域200的其余部分被遮光单元30所遮蔽且接触而形成一遮蔽部分2002”以及“多个贯穿开口31规则地排列”的技术方案，以使得多个发光区域200的多个裸露部分2001能跟着规则排列的多个贯穿开口31而呈现规则的排列。
以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求书的保护范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求书的保护范围内。

Claims (10)

1.一种影像显示模块，其特征在于，所述影像显示模块包括：
一电路基板；
一发光群组，所述发光群组包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片，其中，多个所述发光芯片设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板，每一个所述发光芯片的上表面具有一发光区域，且所述发光区域具有一裸露部分以及一遮蔽部分；以及
一遮光结构，所述遮光结构包括部分地接触且覆盖每一个所述发光芯片的一遮光单元以及贯穿所述遮光单元的多个贯穿开口，其中，每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述裸露部分被相对应的所述贯穿开口所裸露，且每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述遮蔽部分被所述遮光单元所接触且遮盖。
2.根据权利要求1所述的影像显示模块，其特征在于，多个所述发光区域不规则地排列成一第一预定形状，多个所述发光区域的多个所述裸露部分规则地排列成一第二预定形状，多个所述贯穿开口规则地排列成一第三预定形状，所述第一预定形状与所述第二预定形状彼此相异，且所述第二预定形状与所述第三预定形状彼此相同且相互对应。
3.根据权利要求1所述的影像显示模块，其特征在于，多个所述发光芯片之中的其中两个分别为一第一发光芯片以及一第二发光芯片，且所述第一发光芯片的发光强度大于所述第二发光芯片的发光强度，其中，多个所述贯穿开口之中的其中两个分别为一第一贯穿开口以及一第二贯穿开口，且所述第一贯穿开口的面积小于所述第二贯穿开口的面积，其中，所述第一发光芯片的一第一发光区域的一第一裸露部分被所述第一贯穿开口所裸露，所述第二发光芯片的一第二发光区域的一第二裸露部分被所述第二贯穿开口所裸露，且所述第一发光区域的所述第一裸露部分的面积小于所述第二发光区域的所述第二裸露部分的面积，其中，所述遮光单元为一体成型的一单个遮光体，且多个所述贯穿开口都贯穿所述单个遮光体。
4.根据权利要求1所述的影像显示模块，其特征在于，多个所述发光芯片之中的其中两个分别为一第一发光芯片以及一第二发光芯片，且所述第一发光芯片与所述第二发光芯片相对于一水平线分别倾斜一第一预定角度以及一第二预定角度，其中，多个所述贯穿开口之中的其中两个分别为一第一贯穿开口以及一第二贯穿开口，且所述第一贯穿开口与所述第二贯穿开口都平行于所述水平线，其中，所述第一发光芯片的一第一发光区域的一第一裸露部分被所述第一贯穿开口所裸露，所述第二发光芯片的一第二发光区域的一第二裸露部分被所述第二贯穿开口所裸露，且所述第一裸露部分与所述第二裸露部分都平行于所述水平线，其中，所述遮光单元包括多个彼此分离的遮光体，且多个所述贯穿开口分别贯穿多个所述遮光体。
5.一种显示设备，所述显示设备使用一影像显示模块，其特征在于，所述影像显示模块包括：
一电路基板；
一发光群组，所述发光群组包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片，其中，多个所述发光芯片电性连接于所述电路基板，且每一个所述发光芯片具有一发光区域；以及
一遮光结构，所述遮光结构包括一遮光单元以及贯穿所述遮光单元的多个贯穿开口，其中，每一个所述发光芯片的所述发光区域的一部分被相对应的所述贯穿开口所裸露而形成一裸露部分，且每一个所述发光芯片的所述发光区域的其余部分被所述遮光单元所遮蔽且接触而形成一遮蔽部分；
其中，多个所述发光区域不规则地排列成一第一预定形状，多个所述发光区域的多个所述裸露部分规则地排列成一第二预定形状，多个所述贯穿开口规则地排列成一第三预定形状，所述第一预定形状与所述第二预定形状彼此相异，且所述第二预定形状与所述第三预定形状彼此相同且相互对应。
6.一种影像显示模块的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
提供一电路基板；
将一发光群组设置在所述电路基板上，其中，所述发光群组包括相互配合以用于提供一预定影像的多个发光芯片，且每一个所述发光芯片具有一发光区域；以及
形成一遮光结构于所述发光群组上，其中，所述遮光结构包括一遮光单元以及贯穿所述遮光单元的多个贯穿开口，每一个所述发光芯片的所述发光区域的一部分被相对应的所述贯穿开口所裸露而形成一裸露部分，且每一个所述发光芯片的所述发光区域的其余部分被所述遮光单元所遮蔽且接触而形成一遮蔽部分；
其中，多个所述发光区域不规则地排列成一第一预定形状，多个所述发光区域的多个所述裸露部分规则地排列成一第二预定形状，多个所述贯穿开口规则地排列成一第三预定形状，所述第一预定形状与所述第二预定形状彼此相异，且所述第二预定形状与所述第三预定形状彼此相同且相互对应。
7.根据权利要求6所述的影像显示模块的制作方法，其特征在于，在形成所述遮光结构的步骤之前，还进一步包括：测量每一个所述发光芯片的发光强度而得到一亮度信息，借此以决定每一个所述贯穿开口的尺寸。
8.根据权利要求6所述的影像显示模块的制作方法，其特征在于，在形成所述遮光结构的步骤中，还进一步包括：
形成一遮光材料于所述电路基板上，以完全覆盖所述发光群组；
以及
移除所述遮光材料的一部分，以形成所述遮光结构。
9.根据权利要求6所述的影像显示模块的制作方法，其特征在于，在形成所述遮光结构的步骤中，还进一步包括：
提供一遮光板；
移除所述遮光板的一部分，以形成所述遮光结构；以及
将所述遮光结构放置在所述电路基板与所述发光群组上，以接触每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述遮蔽部分。
10.根据权利要求6所述的影像显示模块的制作方法，其特征在于，在形成所述遮光结构的步骤中，还进一步包括：
提供一遮光板；
移除所述遮光板的一部分，以形成所述遮光结构；以及
将所述遮光结构放置在所述发光群组上，以接触每一个所述发光芯片的所述发光区域的所述遮蔽部分，其中，所述遮光结构与所述电路基板彼此分离。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109698190A (zh) * 2019-01-08 2019-04-30 张文林 一种彩色显示灯珠及其加工方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7432327B2 (ja) * 2019-09-04 2024-02-16 株式会社ジャパンディスプレイ 表示システム
US11475699B2 (en) 2020-01-22 2022-10-18 Asti Global Inc., Taiwan Display module and image display thereof
CN114582256A (zh) * 2020-12-02 2022-06-03 台湾爱司帝科技股份有限公司 显示模块及其图像显示器
TWI762172B (zh) * 2021-01-29 2022-04-21 台灣愛司帝科技股份有限公司 發光模組及其製作方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014036202A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Koito Mfg Co Ltd 発光装置、その製造方法および車両用灯具
CN104103746A (zh) * 2013-04-03 2014-10-15 弘凯光电(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制作方法
WO2016197166A1 (de) * 2015-06-09 2016-12-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionsgenauen bestückung eines schaltungsträgers

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6307527B1 (en) * 1998-07-27 2001-10-23 John S. Youngquist LED display assembly
TWM370043U (en) * 2009-01-14 2009-12-01 Opto Tech Corp LED display module
US9368546B2 (en) * 2012-02-15 2016-06-14 Microsoft Technology Licensing, Llc Imaging structure with embedded light sources
US9634051B2 (en) * 2012-07-17 2017-04-25 Heptagon Micro Optics Pte. Ltd. Optical devices, in particular computational cameras, and methods for manufacturing the same
TW201513402A (zh) * 2013-09-27 2015-04-01 Lextar Electronics Corp 發光二極體封裝結構
TWI585942B (zh) * 2015-04-13 2017-06-01 弘凱光電（深圳）有限公司 Ｌｅｄ顯示模板
TWI636302B (zh) * 2015-05-29 2018-09-21 國際液晶有限公司 顯示器

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014036202A (ja) * 2012-08-10 2014-02-24 Koito Mfg Co Ltd 発光装置、その製造方法および車両用灯具
CN104103746A (zh) * 2013-04-03 2014-10-15 弘凯光电(深圳)有限公司 发光二极管封装结构及其制作方法
WO2016197166A1 (de) * 2015-06-09 2016-12-15 Zkw Group Gmbh Verfahren zur positionsgenauen bestückung eines schaltungsträgers

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109698190A (zh) * 2019-01-08 2019-04-30 张文林 一种彩色显示灯珠及其加工方法

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