TWI685962B - 影像顯示模組及其製作方法、及顯示裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種影像顯示模組及其製作方法、及顯示裝置。影像顯示模組包括一電路基板、一發光群組以及一遮光結構。發光群組包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片。每一個發光晶片的上表面具有一發光區域，且發光區域具有一裸露部分以及一遮蔽部分。遮光結構包括一遮光單元以及貫穿遮光單元的多個貫穿開口。每一個發光晶片的發光區域的裸露部分被相對應的貫穿開口所裸露，且每一個發光晶片的發光區域的遮蔽部分被遮光單元所接觸且遮蓋。藉此，由於多個所述貫穿開口能呈現規則的排列，所以多個發光區域的多個裸露部分就能跟著呈現規則的排列。

Description

影像顯示模組及其製作方法、及顯示裝置
本發明涉及一種影像顯示模組及其製作方法、及顯示裝置，特別是涉及一種能讓多個發光區域的多個裸露部分呈現規則排列的影像顯示模組及其製作方法，以及一種使用影像顯示模組的顯示裝置。
目前，發光二極體(Light-Emitting Diode，LED)因具備光質佳以及發光效率高等特性而得到廣泛的應用。一般來說，為了使採用發光二極體做為發光元件的顯示裝置具有較佳的色彩表現能力，現有技術是利用紅、綠、藍三種顏色的發光二極體晶片的相互搭配而組成一全彩發光二極體顯示裝置，此全彩發光二極體顯示裝置可通過紅、綠、藍三種顏色的發光二極體晶片分別發出的紅、綠、藍三種的顏色光，然後再通過混光後形成一全彩色光，以進行相關資訊的顯示。然而，現有技術中的發光二極體晶片需要通過精準的定位方式以固定在電路基板上，此種定位方式將會耗費許多的時間。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種能讓多個發光區域的多個裸露部分呈現規則排列的影像顯示模組及其製作方法，以及一種使用影像顯示模組的顯示裝置。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案 是，提供一種影像顯示模組，所述影像顯示模組包括：一電路基板、一發光群組以及一遮光結構。所述發光群組包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片，其中，多個所述發光晶片設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板，每一個所述發光晶片的上表面具有一發光區域，且所述發光區域具有一裸露部分以及一遮蔽部分。所述遮光結構包括部分地接觸且覆蓋每一個所述發光晶片的一遮光單元以及貫穿所述遮光單元的多個貫穿開口，其中，每一個所述發光晶片的所述發光區域的所述裸露部分被相對應的所述貫穿開口所裸露，且每一個所述發光晶片的所述發光區域的所述遮蔽部分被所述遮光單元所接觸且遮蓋。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是，提供一種顯示裝置，所述顯示裝置使用一影像顯示模組，其特徵在於，所述影像顯示模組包括：一電路基板、一發光群組以及一遮光結構。所述發光群組包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片，其中，多個所述發光晶片電性連接於所述電路基板，且每一個所述發光晶片具有一發光區域。所述遮光結構包括一遮光單元以及貫穿所述遮光單元的多個貫穿開口，其中，每一個所述發光晶片的所述發光區域的一部分被相對應的所述貫穿開口所裸露而形成一裸露部分，且每一個所述發光晶片的所述發光區域的其餘部分被所述遮光單元所遮蔽且接觸而形成一遮蔽部分。其中，多個所述發光區域不規則地排列成一第一預定形狀，多個所述發光區域的多個所述裸露部分規則地排列成一第二預定形狀，多個所述貫穿開口規則地排列成一第三預定形狀，所述第一預定形狀與所述第二預定形狀彼此相異，且所述第二預定形狀與所述第三預定形狀彼此相同且相互對應。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外再一技術方案是，提供一種影像顯示模組的製作方法，所述製作方法包括：提供一電路基板；將一發光群組設置在所述電路基板上，其中， 所述發光群組包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片，且每一個所述發光晶片具有一發光區域；以及，形成一遮光結構於所述發光群組上，其中，所述遮光結構包括一遮光單元以及貫穿所述遮光單元的多個貫穿開口，每一個所述發光晶片的所述發光區域的一部分被相對應的所述貫穿開口所裸露而形成一裸露部分，且每一個所述發光晶片的所述發光區域的其餘部分被所述遮光單元所遮蔽且接觸而形成一遮蔽部分。其中，多個所述發光區域不規則地排列成一第一預定形狀，多個所述發光區域的多個所述裸露部分規則地排列成一第二預定形狀，多個所述貫穿開口規則地排列成一第三預定形狀，所述第一預定形狀與所述第二預定形狀彼此相異，且所述第二預定形狀與所述第三預定形狀彼此相同且相互對應。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種影像顯示模組及其製作方法、及顯示裝置，其能通過“每一個所述發光晶片的所述發光區域的一部分被相對應的所述貫穿開口所裸露而形成一裸露部分，且每一個所述發光晶片的所述發光區域的其餘部分被所述遮光單元所遮蔽且接觸而形成一遮蔽部分”以及“多個所述貫穿開口規則地排列”的技術方案，以使得多個所述發光區域的多個所述裸露部分能跟著規則排列的多個所述貫穿開口而呈現規則的排列。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式，然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
D‧‧‧顯示裝置
M‧‧‧影像顯示模組
1‧‧‧電路基板
2‧‧‧發光群組
20‧‧‧發光晶片
200‧‧‧發光區域
2001‧‧‧裸露部分
2002‧‧‧遮蔽部分
20A‧‧‧第一發光晶片
20B‧‧‧第二發光晶片
200A‧‧‧第一發光區域
200B‧‧‧第二發光區域
2001A‧‧‧第一裸露部分
2001B‧‧‧第二裸露部分
3‧‧‧遮光結構
3A‧‧‧遮光材料
3B‧‧‧遮光板
30‧‧‧遮光單元
300‧‧‧遮光體
31‧‧‧貫穿開口
31A‧‧‧第一貫穿開口
31B‧‧‧第二貫穿開口
θ1‧‧‧第一預定角度
θ2‧‧‧第二預定角度
H‧‧‧水平線
圖1為本發明影像顯示模組的製作方法的流程圖。
圖2為本發明第一實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S100、步驟S102以及步驟S106(A)的剖面示意圖。
圖3為本發明第一實施例所提供的影像顯示模組的製作方法 的步驟S106以及步驟S106(B)的剖面示意圖。
圖4為本發明第一實施例所提供的影像顯示模組的俯視示意圖。
圖5為本發明第二實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(C)的剖面示意圖。
圖6為本發明第二實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(D)的剖面示意圖。
圖7為本發明第三實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(E)的剖面示意圖。
圖8為本發明第三實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(F)的剖面示意圖。
圖9為本發明第三實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(G)的剖面示意圖。
圖10為本發明第四實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(H)的剖面示意圖。
圖11為本發明第四實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(I)的剖面示意圖。
圖12為本發明第四實施例所提供的影像顯示模組的製作方法的步驟S106(J)的剖面示意圖。
圖13為本發明第五實施例所提供的顯示裝置的示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“影像顯示模組及其製作方法、及顯示裝置”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不悖離本發明的精神下進行各種修飾與變更。另外，本發明的附圖僅為簡單示意說明，並非依實際尺寸的描繪，事先聲明。以下的實施方式將進一步詳 細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。
[第一實施例]
請參閱圖1至圖4所示，本發明第一實施例提供一種影像顯示模組M的製作方法，其至少包括下列幾個步驟：
首先，配合圖1與圖2所示，提供一電路基板1(S100)，然後將一發光群組2設置在電路基板1上(S102)；接著，配合圖1與圖3所示，形成一遮光結構3於發光群組上(S106)，藉此以完成影像顯示模組M的製作。更進一步來說，如圖2所示，發光群組2包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片20，並且每一個發光晶片20具有一發光區域200。配合圖3與圖4所示，遮光結構3包括一遮光單元30以及貫穿遮光單元30的多個貫穿開口31。另外，每一個發光晶片20的發光區域200的一部分被相對應的貫穿開口31所裸露而形成一裸露部分2001，並且每一個發光晶片20的發光區域200的其餘部分被遮光單元30所遮蔽且接觸而形成一遮蔽部分2002。
舉例來說，本發明第一實施例使用呈現3×3矩陣排列的9個發光晶片20為例子來做說明，其並非用來限定本發明。每一個發光晶片20可為LED晶片，並且發光晶片20可以採用一種能提供紅色光源的紅光LED晶片、一種能提供綠色光源的綠光LED晶片、一種能提供藍色光源的藍光LED晶片或者是一種能提供白色光源的白光LED晶片。另外，每一個發光晶片20可以通過多個錫球以電性連接於電路基板1，或者是每一個發光晶片20也可通過ACF(Anisotropic Conductive Film)或者ACP(Anisotropic Conductive Paste)以電性連接於電路基板1。然而，本發明的發光晶片20不以上述所舉的例子為限。
更進一步來說，在形成遮光結構3的步驟(S106)中，還進一步 包括：首先，配合圖1與圖2所示，通過塗佈、印刷、噴塗、物理蒸鍍(PVD)、化學蒸鍍(CVD)、濺鍍或者其它任何的加工方式，形成一遮光材料3A於電路基板1上，以完全覆蓋發光群組2的多個發光晶片20(S106(A))；接著，配合圖1至圖3所示，通過曝光、顯影以及蝕刻的方式，或者雷射，或者其它任何的加工方式，移除遮光材料3A的一部分，以形成遮光結構3(S106(B))。
舉例來說，遮光材料3A可由任何的不透光材料所製成，例如聚醯亞胺(Polyimide，簡稱PI)或者是任何的塑膠材料。當然，遮光結構3也可以採用由一透光材料與一覆蓋在透光材料上的不透光層相互配合所構成的遮光單元30。也就是說，雖然是使用透光材料來覆蓋多個發光晶片20，但是發光晶片20可以通過覆蓋在透光材料上的不透光層來達到遮光的效果。
值得注意的是，如圖4所示，多個發光區域200會不規則地或者不整齊地(irregularly)排列成一第一預定形狀，多個發光區域200的多個裸露部分2001會規則地或者整齊地(regularly)排列成一第二預定形狀，並且多個貫穿開口31會規則地或者整齊地(regularly)排列成一第三預定形狀。另外，第一預定形狀與第二預定形狀會彼此相異，並且第二預定形狀與第三預定形狀會彼此相同且相互對應。更進一步來說，由於多個發光晶片20會不規則地或者不整齊地排列在電路基板1(例如，發光晶片20可能會偏移或者旋轉)，所以多個發光區域200當然就會呈現不規則的或者不整齊的排列。另外，雖然於多個發光區域200會呈現不規則的或者不整齊的排列，但是由於多個貫穿開口31會規則地或者整齊地排列而分別裸露多個裸露部分2001，所以多個裸露部分2001就會呈現規則的或者整齊的排列。
舉例來說，如圖1所示，在形成遮光結構3的步驟(S106)之前，還進一步包括：測量每一個發光晶片20的發光強度而得到一亮度信息，藉此以決定每一個貫穿開口31的尺寸(S104)。也就是說， 雖然不同的發光晶片20所產生的光源可能會有不同的發光強度，但是通過先行對每一個發光晶片20的發光強度進行測量而得到一亮度信息，藉此以決定每一個貫穿開口31的尺寸。因此，多個發光晶片20分別通過多個相對應的貫穿開口31所提供的多個光源的發光強度就能夠非常相近或者實質上相同，藉此以提升發光群組2所提供的預定影像的光均勻度與對比。然而，當貫穿開口31的尺寸都設計成相同的狀態時，步驟S104則為非必要的步驟。也就是說，本發明不需要通過步驟S104就可以讓多個發光區域200的多個裸露部分2001呈現規則的或者整齊的排列。
綜上所述，配合圖3與圖4所示，通過上述步驟S102至S106的製作，本發明第一實施例還進一步提供一種影像顯示模組M，其包括一電路基板1、一發光群組2以及一遮光結構3。
更進一步來說，發光群組2包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片20。另外，多個發光晶片20設置在電路基板1上且電性連接於電路基板1。每一個發光晶片20的上表面具有一發光區域200，並且發光區域200具有一裸露部分2001以及一遮蔽部分2002。
更進一步來說，如圖3所示，遮光結構3包括部分地接觸且覆蓋每一個發光晶片20的一遮光單元30以及貫穿遮光單元30的多個貫穿開口31。另外，每一個發光晶片20的發光區域200的裸露部分2001會被相對應的貫穿開口31所裸露，並且每一個發光晶片20的發光區域200的遮蔽部分2002會被遮光單元30所接觸且遮蓋。舉例來說，遮光單元30可為一體成型的一單個遮光體，並且多個貫穿開口31都貫穿單個遮光體。
舉例來說，如圖4所示，多個發光晶片20之中的其中兩個分別為一第一發光晶片20A以及一第二發光晶片20B，並且第一發光晶片20A的發光強度大於第二發光晶片20B的發光強度。另外，多個貫穿開口31之中的其中兩個分別為一第一貫穿開口31A以及 一第二貫穿開口31B，並且第一貫穿開口31A的面積小於第二貫穿開口31B的面積。此外，第一發光晶片20A的一第一發光區域200A的一第一裸露部分2001A被第一貫穿開口31A所裸露，第二發光晶片20B的一第二發光區域200B的一第二裸露部分2001B被第二貫穿開口31B所裸露，並且第一發光區域200A的第一裸露部分2001A的面積小於第二發光區域200B的第二裸露部分2001B的面積。
承上所述，由於第一發光晶片20A的發光強度會大於第二發光晶片20B的發光強度，所以第一貫穿開口31A的面積要設計成小於第二貫穿開口31B的面積，以使得第一發光區域200A的第一裸露部分2001A的面積也會跟著小於第二發光區域200B的第二裸露部分2001B的面積。因此，在本發明的實施例中，“從第一發光晶片20A的第一發光區域200A的第一裸露部分2001A所投射出的影像光源的發光強度”與“從第二發光晶片20B的第二發光區域200B的第二裸露部分2001B所投射而出的影像光源的發光強度”將能夠非常相近或者實質上相同，藉此以提升發光群組2所提供的預定影像的光均勻度與對比。特別的是，由於發光群組2所提供的預定影像的光均勻度能夠有效提升，所以本發明能減少後端的驅動IC所需要進行的補償而降低工作負荷。
舉例來說，如圖4所示，多個發光晶片20之中的其中兩個分別為一第一發光晶片20A以及一第二發光晶片20B，並且第一發光晶片20A與第二發光晶片20B相對於一水平線H分別傾斜一第一預定角度θ1以及一第二預定角度θ2。另外，多個貫穿開口31之中的其中兩個分別為一第一貫穿開口31A以及一第二貫穿開口31B，並且第一貫穿開口31A(例如頂端或者底端)與第二貫穿開口31B(例如頂端或者底端)都平行於水平線H。再者，第一發光晶片20A的一第一發光區域200A的一第一裸露部分2001A被第一貫穿開口31A所裸露，並且第二發光晶片20B的一第二發光區 域200B的一第二裸露部分2001B被第二貫穿開口31B所裸露。
承上所述，雖然第一發光晶片20A與第二發光晶片20B相對於水平線H會分別傾斜第一預定角度θ1與第二預定角度θ2，但是由於第一貫穿開口31A與第二貫穿開口31B都平行於水平線H，所以被第一貫穿開口31A所裸露的第一裸露部分2001A與被第二貫穿開口31B所裸露的第二裸露部分2001B都會平行於水平線H。也就是說，雖然多個發光晶片20可能會因著偏移或者旋轉而不規則地或者不整齊地排列在電路基板1，而導致第一發光區域200A與第二發光區域200B也會跟著呈現不規則的或者不整齊的排列，但是由於第一貫穿開口31A與第二貫穿開口31B會規則地或者整齊地排列而分別裸露第一裸露部分2001A與第二裸露部分2001B，所以第一裸露部分2001A與第二裸露部分2001B就會呈現規則的或者整齊的排列。
[第二實施例]
請參閱圖5以及圖6所示，本發明第二實施例提供一種影像顯示模組M的製作方法。由圖5與圖2，以及圖6與圖3的比較可知，本發明第二實施例與第一實施例最大的差別在於：在第二實施例中，形成遮光結構3的步驟(S106)還進一步包括：首先，配合圖1與圖5所示，通過塗佈、印刷、噴塗、物理蒸鍍(PVD)、化學蒸鍍(CVD)、濺鍍或者其它任何的加工方式，形成多個遮光材料3A於電路基板1上，以分別完全覆蓋多個發光晶片20(S106(C))；接著，配合圖1至圖6所示，通過曝光、顯影以及蝕刻的方式，或者雷射，或者其它任何的加工方式，移除每一個遮光材料3A的一部分，以形成遮光結構3(S106(D))。
舉例來說，遮光單元30包括多個彼此分離的遮光體300，並且多個貫穿開口31分別貫穿多個遮光體300。
[第三實施例]
請參閱圖7至圖9所示，本發明第三實施例提供一種影像顯示模組M的製作方法。本發明第三實施例與第一實施例最大的差別在於：在第三實施例中，形成遮光結構3的步驟還進一步包括：首先，配合圖1與圖7所示，提供一遮光板3B(S106(E))；接著，配合圖1、圖7與圖8所示，通過曝光、顯影以及蝕刻的方式，或者雷射，或者其它任何的加工方式，移除遮光板3B的一部分，以形成遮光結構3(S106(F))，遮光結構3包括一遮光單元30以及多個貫穿開口31；然後，配合圖1、圖8與圖9所示，將遮光結構3放置在電路基板1與發光群組2上，以接觸每一個發光晶片20的發光區域200的遮蔽部分2002(S106(G))，藉此以完成影像顯示模組M的製作。需要注意的是，遮光結構3會接觸到電路基板1。
[第四實施例]
請參閱圖10至圖12所示，本發明第四實施例提供一種影像顯示模組M的製作方法。本發明第四實施例與第一實施例最大的差別在於：在第四實施例中，形成遮光結構3的步驟還進一步包括：首先，配合圖1與圖10所示，提供一遮光板3B(S106(H))；接著，配合圖1、圖10與圖11所示，通過曝光、顯影以及蝕刻的方式，或者雷射，或者其它任何的加工方式，移除遮光板3B的一部分，以形成遮光結構3(S106(I))，遮光結構3包括一遮光單元30以及多個貫穿開口31；然後，配合圖1、圖11與圖12所示，將遮光結構3放置在發光群組2上，以接觸每一個發光晶片20的發光區域200的遮蔽部分2002(S106(J))，藉此以完成影像顯示模組M的製作。需要注意的是，遮光結構3與電路基板1會彼此分離。
[第五實施例]
請參閱圖13所示，本發明第五實施例提供一種顯示裝置D， 並且顯示裝置D使用一影像顯示模組M。舉例來說，顯示裝置D所使用的影像顯示模組M可以是本發明第一實施例至第四實施例之中的任何一種。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的一種影像顯示模組M及其製作方法、及顯示裝置D，其能通過“每一個發光晶片20的發光區域200的一部分被相對應的貫穿開口31所裸露而形成一裸露部分2001，且每一個發光晶片20的發光區域200的其餘部分被遮光單元30所遮蔽且接觸而形成一遮蔽部分2002”以及“多個貫穿開口31規則地排列”的技術方案，以使得多個發光區域200的多個裸露部分2001能跟著規則排列的多個貫穿開口31而呈現規則的排列。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
M‧‧‧影像顯示模組
2‧‧‧發光群組
20‧‧‧發光晶片
200‧‧‧發光區域
2001‧‧‧裸露部分
2002‧‧‧遮蔽部分
20A‧‧‧第一發光晶片
20B‧‧‧第二發光晶片
200A‧‧‧第一發光區域
200B‧‧‧第二發光區域
2001A‧‧‧第一裸露部分
2001B‧‧‧第二裸露部分
3‧‧‧遮光結構
30‧‧‧遮光單元
31‧‧‧貫穿開口
31A‧‧‧第一貫穿開口
31B‧‧‧第二貫穿開口
θ1‧‧‧第一預定角度
θ2‧‧‧第二預定角度
H‧‧‧水平線

Claims (9)

  1. 一種影像顯示模組，所述影像顯示模組包括：一電路基板；一發光群組，所述發光群組包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片，其中，多個所述發光晶片設置在所述電路基板上且電性連接於所述電路基板，每一個所述發光晶片的上表面具有一發光區域，且所述發光區域具有一裸露部分以及一遮蔽部分；以及一遮光結構，所述遮光結構包括部分地接觸且覆蓋每一個所述發光晶片的一遮光單元以及貫穿所述遮光單元的多個貫穿開口，其中，每一個所述發光晶片的所述發光區域的所述裸露部分被相對應的所述貫穿開口所裸露，且每一個所述發光晶片的所述發光區域的所述遮蔽部分被所述遮光單元所接觸且遮蓋；其中，多個所述發光區域不規則地排列成一第一預定形狀，多個所述發光區域的多個所述裸露部分規則地排列成一第二預定形狀，多個所述貫穿開口規則地排列成一第三預定形狀，所述第一預定形狀與所述第二預定形狀彼此相異，且所述第二預定形狀與所述第三預定形狀彼此相同且相互對應。
  2. 如請求項1所述的影像顯示模組，其中，多個所述發光晶片之中的其中兩個分別為一第一發光晶片以及一第二發光晶片，且所述第一發光晶片的發光強度大於所述第二發光晶片的發光強度，其中，多個所述貫穿開口之中的其中兩個分別為一第一貫穿開口以及一第二貫穿開口，且所述第一貫穿開口的面積小於所述第二貫穿開口的面積，其中，所述第一發光晶片的一第一發光區域的一第一裸露部分被所述第一貫穿開口所裸露，所述第二發光晶片的一第二發光區域的一第二裸露部分被所述 第二貫穿開口所裸露，且所述第一發光區域的所述第一裸露部分的面積小於所述第二發光區域的所述第二裸露部分的面積，其中，所述遮光單元為一體成型的一單個遮光體，且多個所述貫穿開口都貫穿所述單個遮光體。
  3. 如請求項1所述的影像顯示模組，其中，多個所述發光晶片之中的其中兩個分別為一第一發光晶片以及一第二發光晶片，且所述第一發光晶片與所述第二發光晶片相對於一水平線分別傾斜一第一預定角度以及一第二預定角度，其中，多個所述貫穿開口之中的其中兩個分別為一第一貫穿開口以及一第二貫穿開口，且所述第一貫穿開口與所述第二貫穿開口都平行於所述水平線，其中，所述第一發光晶片的一第一發光區域的一第一裸露部分被所述第一貫穿開口所裸露，所述第二發光晶片的一第二發光區域的一第二裸露部分被所述第二貫穿開口所裸露，且所述第一裸露部分與所述第二裸露部分都平行於所述水平線，其中，所述遮光單元包括多個彼此分離的遮光體，且多個所述貫穿開口分別貫穿多個所述遮光體。
  4. 一種顯示裝置，所述顯示裝置使用一影像顯示模組，其特徵在於，所述影像顯示模組包括：一電路基板；一發光群組，所述發光群組包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片，其中，多個所述發光晶片電性連接於所述電路基板，且每一個所述發光晶片具有一平整的發光區域；以及一遮光結構，所述遮光結構包括一遮光單元以及貫穿所述遮光單元的多個貫穿開口，其中，每一個所述發光晶片的所述發光區域的一部分被相對應的所述貫穿開口所裸露而形成一裸露部分，且每一個所述發光晶片的所述發光區域的其餘部分被所述遮光單元所遮蔽且接觸而形成一遮蔽部分； 其中，多個所述發光區域不規則地排列成一第一預定形狀，多個所述發光區域的多個所述裸露部分規則地排列成一第二預定形狀，多個所述貫穿開口規則地排列成一第三預定形狀，所述第一預定形狀與所述第二預定形狀彼此相異，且所述第二預定形狀與所述第三預定形狀彼此相同且相互對應。
  5. 一種影像顯示模組的製作方法，所述製作方法包括：提供一電路基板；將一發光群組設置在所述電路基板上，其中，所述發光群組包括相互配合以用於提供一預定影像的多個發光晶片，且每一個所述發光晶片具有一平整的發光區域；以及形成一遮光結構於所述發光群組上，其中，所述遮光結構包括一遮光單元以及貫穿所述遮光單元的多個貫穿開口，每一個所述發光晶片的所述發光區域的一部分被相對應的所述貫穿開口所裸露而形成一裸露部分，且每一個所述發光晶片的所述發光區域的其餘部分被所述遮光單元所遮蔽且接觸而形成一遮蔽部分；其中，多個所述發光區域不規則地排列成一第一預定形狀，多個所述發光區域的多個所述裸露部分規則地排列成一第二預定形狀，多個所述貫穿開口規則地排列成一第三預定形狀，所述第一預定形狀與所述第二預定形狀彼此相異，且所述第二預定形狀與所述第三預定形狀彼此相同且相互對應。
  6. 如請求項5所述的影像顯示模組的製作方法，其中，在形成所述遮光結構的步驟之前，還進一步包括：測量每一個所述發光晶片的發光強度而得到一亮度信息，藉此以決定每一個所述貫穿開口的尺寸。
  7. 如請求項5所述的影像顯示模組的製作方法，其中，在形成所述遮光結構的步驟中，還進一步包括：形成一遮光材料於所述電路基板上，以完全覆蓋所述發光群 組；移除所述遮光材料的一部分，以形成所述遮光結構。
  8. 如請求項5所述的影像顯示模組的製作方法，其中，在形成所述遮光結構的步驟中，還進一步包括：提供一遮光板；移除所述遮光板的一部分，以形成所述遮光結構；以及將所述遮光結構放置在所述電路基板與所述發光群組上，以接觸每一個所述發光晶片的所述發光區域的所述遮蔽部分。
  9. 如請求項5所述的影像顯示模組的製作方法，其中，在形成所述遮光結構的步驟中，還進一步包括：提供一遮光板；移除所述遮光板的一部分，以形成所述遮光結構；以及將所述遮光結構放置在所述發光群組上，以接觸每一個所述發光晶片的所述發光區域的所述遮蔽部分，其中，所述遮光結構與所述電路基板彼此分離。
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