CN206370410U - 晶圆承载盘 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且框架环绕于晶圆外围。晶圆承载盘包括承载平台以及多个第一滚动件。承载平台具有顶面、台阶以及凹槽，其中台阶位于顶面与凹槽之间，台阶环绕于凹槽外围，台阶距顶面具有第一深度，且凹槽的底部距顶面具有大于第一深度的第二深度。所述多个第一滚动件设置于台阶上，配置用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且黏贴于胶膜上的晶圆与框架通过所述多个第一滚动件相对于承载平台转动。胶膜与晶圆相黏合处在承载平台上的正投影落在凹槽内，且胶膜与晶圆相黏合处与凹槽的底部保持距离。本实用新型的晶圆承载盘能提高制程良率。

Description

晶圆承载盘

技术领域

本实用新型是有关于一种承载盘，且特别是有关于一种晶圆承载盘。

背景技术

晶圆切割的目的主要是要将前制程加工完成的晶圆上一颗颗的晶粒切割分离。在进行切割的步骤前，需先在晶圆背面贴上胶膜，并使胶膜黏贴于金属框架上，因此晶圆可通过胶膜固定于金属框架上，且金属框架环绕于晶圆的外围，此一步骤称为晶圆黏片。一般来说，操作人员大多是在设有抗静电桌布的工作平台上完成晶圆黏片的步骤，这样的作法容易使晶圆与胶膜相黏合处的背侧黏附工作平台上的异物，在后续书写晶圆刻号或切割晶圆的过程中容易产生晶圆破裂或损伤等情况。

实用新型内容

本实用新型提供一种晶圆承载盘，其能提高制程良率。

本实用新型的一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且框架环绕于晶圆外围。晶圆承载盘包括承载平台以及多个第一滚动件。承载平台具有顶面、台阶以及凹槽，其中台阶位于顶面与凹槽之间，台阶环绕于凹槽外围，台阶距顶面具有第一深度，且凹槽的底部距顶面具有大于第一深度的第二深度。所述多个第一滚动件设置于台阶上，配置用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且黏贴于胶膜上的晶圆与框架通过所述多个第一滚动件相对于承载平台转动。胶膜与晶圆相黏合处在承载平台上的正投影落在凹槽内，且胶膜与晶圆相黏合处的背侧与凹槽的底部保持距离。

在本实用新型的一实施例中，上述的胶膜与框架相黏合处在承载平台上的正投影落在台阶内。

在本实用新型的一实施例中，上述的胶膜与框架的黏合处的背侧与所述多个第一滚动件相接触。

在本实用新型的一实施例中，上述的台阶为环形台阶，且所述多个第一滚动件沿环形台阶的周向等距地排列于环形台阶上。

在本实用新型的一实施例中，上述的承载平台还有具相对于顶面的底面与至少一开槽，所述至少一开槽贯穿顶面与底面，且贯穿台阶的局部。

在本实用新型的一实施例中，上述的承载平台还有连接台阶与凹槽的底部的内壁面，且内壁面与晶圆的周缘保持距离。

在本实用新型的一实施例中，上述的台阶与框架保持距离，所述距离等于所述多个第一滚动件的任一外露于台阶的局部的高度与胶膜的厚度的总合。

在本实用新型的一实施例中，上述的黏贴于胶膜上的晶圆与框架低于顶面，其中承载平台还有连接台阶与顶面的内壁面，且内壁面与框架的外缘保持距离。

在本实用新型的一实施例中，上述的黏贴于胶膜上的晶圆与框架低于顶面。

在本实用新型的一实施例中，上述的晶圆承载盘还包括多个第二滚动件，其中承载平台还具有位于顶面上的多个让位槽，所述多个第二滚动件分别设置于所述多个让位槽内。

基于上述，本实用新型的晶圆承载盘可使黏膜与晶圆相黏合处的背侧与晶圆承载盘的承载平台保持距离，即不与晶圆承载盘的承载平台相接触。藉此，防止黏膜与晶圆相黏合处的背侧黏附晶圆承载盘的承载平台上的异物，避免在后续书写晶圆刻号或切割晶圆的过程中产生晶圆破裂或损伤等情况，以提高制程良率。

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本实用新型的一实施例的晶圆承载盘的正视示意图；

图2是图1的第一滚动件的放大示意图；

图3是图1的晶圆承载盘承载黏贴于胶膜上的晶圆与环绕于晶圆外围的框架的正视示意图；

图4是图3中沿线段A-A的局部截面示意图。

附图标记说明

10：胶膜；

20：晶圆；

30：框架；

100：晶圆承载盘；

110：承载平台；

111：顶面；

112：台阶；

112a、115：开槽；

113：凹槽；

114：底面；

116、117：内壁面；

118：让位槽；

120：第一滚动件；

121：转轴；

130：第二滚动件；

轴线：A

D1：第一深度；

D2：第二深度；

H：高度；

S1～S4：距离；

T：厚度。

具体实施方式

图1是依照本实用新型的一实施例的晶圆承载盘的正视示意图。图2是图1的第一滚动件的放大示意图。图3是图1的晶圆承载盘承载黏贴于胶膜上的晶圆与环绕于晶圆外围的框架的正视示意图。图4是图3中沿线段A-A的局部截面示意图。请参考图1至图4，在本实施例中，晶圆承载盘100可用以承载黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30，其中框架30环绕于晶圆10外围，且晶圆10是以其背面与胶膜10接触。胶膜10可以是蓝膜(blue tape)或光解胶膜(UV tape)，且晶圆10黏贴于胶膜10的中央而使其背面完全与胶膜10相接触。框架30可为钢制的环形框架，或其他金属或合金制的环形框架，框架30黏贴于胶膜10外围，且框架30的局部超出胶膜10的周缘而未与胶膜10接触。

晶圆承载盘100包括承载平台110以及多个第一滚动件120，其中承载平台110具有顶面111、台阶112以及凹槽113，台阶112与顶面111之间有一段差，且凹槽113的底部与台阶112之间有另一段差。详细而言，台阶112可为环形台阶，且位于顶面111与凹槽113之间。台阶112环绕于凹槽113外围，台阶112距顶面111具有第一深度D1，且凹槽113的底部距顶面112具有大于第一深度D1的第二深度D2。换句话说，台阶112与凹槽113可为承载平台110上呈阶梯状的凹陷结构，用以容纳胶膜10、晶圆20以及框架30

所述多个第一滚动件120设置于台阶112上，且分别位于台阶112上的多个开槽112a内。所述多个第一滚动件120可以是滚轮或滚珠，并通过转轴121枢设于台阶112。各个第一滚动件120的局部外露于对应的开槽112a，且各个第一滚动件120外露于台阶112的局部的高度H小于第一深度D1。换句话说，所述多个第一滚动件120并未凸出于顶面111。所述多个第一滚动件120配置用以承载黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30，且黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30能够通过所述多个第一滚动件120相对于承载平台110转动。进一步而言，所述多个第一滚动件120是与胶膜10与框架30相黏合处的背侧相接触，而胶膜10与晶圆20相黏合处并未与所述多个第一滚动件120相接触。胶膜10与晶圆20相黏合处在承载平台110上的正投影落在凹槽113内，且胶膜10与晶圆20相黏合处的背侧与凹槽113的底部保持距离S1。另一方面，胶膜10与框架30相黏合处在承载平台110上的正投影落在台阶112内。如图4所示，胶膜10位于晶圆20与凹槽113的底部之间，且胶膜10与晶圆20相黏合处的背侧与凹槽113的底部未有接触。藉此，防止胶膜10与晶圆20相黏合处的背侧黏附承载平台110上的异物，避免在后续书写晶圆刻号或切割晶圆的过程中产生晶圆破裂或损伤等情况，以提高制程良率。

请继续参考图1至图4，为便于操作者转动黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30，并且提高转动时的稳定度，所述多个第一滚动件120沿台阶112的周向等距地排列于台阶112上。另一方面，承载平台110还有具相对于顶面111的底面114与至少一开槽115(示意绘示出两个)，开槽115贯穿顶面111与底面114，且贯穿台阶112的局部。由于胶膜10与框架30相黏合处在承载平台110上的正投影落在台阶112内，因此框架30的局部可落在开槽115内，以便于操作者施力于落在开槽115内的框架30的局部来转动黏贴于胶膜10上的晶圆20。

黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30低于顶面111，由于框架30通过胶膜10接触所述多个第一滚动件120，因此台阶112与框架30所保持的距离S2等于所述多个第一滚动件120的任一外露于台阶112的局部的高度H与所述胶膜10的厚度T的总合，其中距离S2约为0.5毫米。承载平台110还有连接台阶112与顶面111的内壁面116以及连接台阶112与凹槽113的底部的内壁面117，其中内壁面116与框架30的外缘保持距离S3，，因此，在操作者转动框架30的过程中，框架30不会与承载平台110产生摩擦或碰撞。内壁面117与晶圆20的周缘保持距离S4，其中距离S4约为5毫米，因此，胶膜10与晶圆20相黏合处在承载平台110上的正投影落在凹槽113内。另一方面，位于框架30的内缘与内壁面117之间的胶膜10即可作为书写刻号的书写区，操作者可通过转动框架30的方式使胶膜10转至所需方位以书写刻号于书写区。

在本实施例中，晶圆承载盘100还包括多个第二滚动件130，分别设置于顶面111上的多个让位槽118内，且所述多个第二滚动件130的每一个可以是对应于所述多个第一滚动件120的每一个设置。所述多个第二滚动件130的每一个可以是滚轮、滚珠或轴承，配置用以依垂直于顶面111的轴线A转动。所述多个第二滚动件130的每一个与框架30的外缘相抵接，使内壁面116与框架30的外缘保持距离S3。因此，在操作者转动框架30的过程中，框架30不会与承载平台110产生摩擦或碰撞，故能降低旋转阻力。也就是说，黏贴于胶膜10上的晶圆20与框架30能通过所述多个第一滚动件120与所述多个第二滚动件130顺畅地相对于承载平台110转动。于其它实施例中，所述多个第二滚动件130的每一个可不需对应于所述多个第一滚动件120的每一个而等距分布于顶面111上的多个让位槽118内，此为另一可行的实施例。

此外，为使本实用新型的晶圆承载盘得以更加稳固放置于桌面上，可于晶圆承载盘底部等距设置多个垫块(未图示)，所述多个垫块可为具止滑效果之塑料或橡胶材质，藉以让晶圆承载盘平放时不会滑移、摇晃而仍维持水平。

综上所述，本实用新型的晶圆承载盘可使黏膜与晶圆相黏合处的背侧与晶圆承载盘的承载平台保持距离，即不与晶圆承载盘的承载平台相接触。藉此，防止黏膜与晶圆相黏合处的背侧黏附晶圆承载盘的承载平台上的异物，避免在后续书写晶圆刻号或切割晶圆的过程中产生晶圆破裂或损伤等情况，以提高制程良率。另一方面，晶圆承载盘可通过多个第一滚动件承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，并通过多个第二滚动件抵接框架的外缘以使框架的外缘与连接台阶与顶面的内壁面保持距离。因此，在操作者转动框架的过程中，框架不会与承载平台产生摩擦或碰撞，故能降低旋转阻力。也就是说，黏贴于胶膜上的晶圆与框架能通过所述多个第一滚动件与所述多个第二滚动件顺畅地相对于承载平台转动框架的外缘，以提高制程上的便利性。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种晶圆承载盘，用以承载黏贴于胶膜上的晶圆与框架，且所述框架环绕于所述晶圆外围，其特征在于，所述晶圆承载盘包括：

承载平台，具有顶面、台阶以及凹槽，其中所述台阶位于所述顶面与所述凹槽之间，所述台阶环绕于凹槽外围，所述台阶距所述顶面具有第一深度，且所述凹槽的底部距所述顶面具有大于所述第一深度的第二深度；以及

多个第一滚动件，设置于所述台阶上，配置用以承载黏贴于所述胶膜上的所述晶圆与所述框架，且黏贴于所述胶膜上的所述晶圆与所述框架通过所述多个第一滚动件相对于所述承载平台转动，其中所述胶膜与所晶圆相黏合处在所述承载平台上的正投影落在所述凹槽内，且所述胶膜与所述晶圆相黏合处的背侧与所述凹槽的底部保持距离。

2.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述胶膜与所述框架相黏合处在所述承载平台上的正投影落在所述台阶内。

3.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述胶膜与所述框架相黏合处的背侧与所述多个第一滚动件相接触。

4.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述台阶为环形台阶，且所述多个第一滚动件沿所述环形台阶的周向等距地排列于所述环形台阶上。

5.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述承载平台还有具相对于顶面的底面与至少一开槽，所述至少一开槽贯穿所述顶面与所述底面，且贯穿所述台阶的局部。

6.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述承载平台还有连接所述台阶与所述凹槽的底部的内壁面，且所述内壁面与所述晶圆的周缘保持距离。

7.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述台阶与所述框架保持距离，所述距离等于所述多个第一滚动件的任一外露于所述台阶的局部的高度与所述胶膜的厚度的总合。

8.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，所述承载平台还有连接所述台阶与所述顶面的内壁面，且所述内壁面与所述框架的外缘保持距离。

9.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，黏贴于所述胶膜上的所述晶圆与所述框架低于所述顶面。

10.根据权利要求1所述的晶圆承载盘，其特征在于，还包括：

多个第二滚动件，其中所述承载平台还具有位于顶面上的多个让位槽，所述多个第二滚动件分别设置于所述多个让位槽内。