CN206293422U - 基板保持装置及基板处理装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种基板保持装置及基板处理装置。所述基板保持装置包括：平台(4)，具有载置基板(3)的保持面(41)；多个吸附孔(42)，设置于平台(4)；多根升降销(7)，相对于保持面(41)升降；以及销孔(43)，供升降销(7)插通；且经由第1排气配管(82)进行排气而使所述销孔(43)内成为负压，并且使多个吸附孔(42)内也成为负压，由此利用吸附孔(42)及销孔(43)将基板(3)吸附保持于保持面(41)。本实用新型可以均匀的状态吸附保持基板。

Description

基板保持装置及基板处理装置

技术领域

本实用新型涉及一种保持液晶显示装置用玻璃基板、半导体芯片、等离子体显示屏(Plasma Display Panel，PDP)用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、彩色滤光片用基板、记录磁盘用基板、太阳电池用基板、电子纸用基板等精密电子装置用基板(以下简称为“基板”)的基板保持装置及包括所述基板保持装置的基板处理装置。

背景技术

通常，已知有如下技术：在狭缝涂布机中，使对基板保持装置所包括的吸附平台所保持的方形玻璃基板等喷出涂布液的狭缝喷嘴移动，从而在基板上形成涂膜。

所述吸附平台例如在专利文献1中有记载，包括多个吸附孔及多根升降销。多根升降销经由形成于吸附平台的保持面的多个销孔而相对于保持面升降，并将支撑的基板载置于保持面。利用因对多个吸附孔进行排气而在基板与保持面之间产生的负压，使载置于保持面的基板吸附保持于保持面。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2006-73931号公报(例如图5、图6)

实用新型内容

[实用新型要解决的课题]

伴随基板的大型化或薄型化，在由多根升降销支撑基板并使基板升降时为了防止基板挠曲、或破裂，需要增加升降销的根数。若升降销的根数增加，则在保持面内多个销孔所占的区域增加。

如上所述，若多个销孔所占的区域增加，则在所述区域内，无法使保持面与基板之间充分地产生负压。其结果，无法自保持面与基板的背面之间的空间经由吸附孔充分地抽吸环境气体(空气)，而在保持面与基板之间产生空气积存。

如此，以产生空气积存的状态保持于保持面的基板的表面成为自保持面局部浮起的状态，从而基板以基板的表面的高度位置不均匀的状态保持于保持面。若利用狭缝涂布机对以不均匀的状态保持于保持面的基板实施涂布处理，则产生形成于基板的表面的涂布膜的膜厚分布变得不均匀的问题。

鉴于所述方面，本实用新型的目的在于提供一种可以均匀的状态吸附保持基板的基板保持装置、及包括所述基板保持装置的基板处理装置。

[解决课题的技术手段]

技术方案1是第1实施方式(基板保持装置)包括：保持部，具有载置基板的保持面；多个吸附孔，设置于保持部；多根升降销，相对于保持面升降；多个销孔，设置于保持部且分别供多根升降销插通；第1负压产生部，使多个吸附孔中产生负压；以及第2负压产生部，使多个销孔中的一个以上的销孔中产生负压。

技术方案2是第2实施方式根据第1实施方式，还包括：密封构件，供升降销插通并且在销孔内将上方空间与下方空间之间密封；以及切口部，设置于密封构件；且由所述切口部形成排气流路。

技术方案3是第3实施方式根据第1实施方式或第2实施方式，第1负压产生部具有：第1排气配管，使多个吸附孔与负压源流路连接；压缩空气配管，使第1排气配管与压缩空气源流路连接；以及第1切换阀门，选择性地切换为第1排气配管流路连接于负压源的吸附状态、或第1排气配管流路连接于压缩空气配管的吸附解除状态，第2负压产生部具有：第2排气配管，使销孔与负压源流路连接；开放配管，使第2排气配管对大气开放；以及第2切换阀门，选择性地切换为第2排气配管流路连接于负压源的吸附状态、或第2排气配管流路连接于开放配管的吸附解除状态。

技术方案4是第4实施方式根据第1实施方式至第3实施方式的任一实施方式，第2负压产生部仅使多个销孔中的一部分销孔中产生负压。

技术方案5是第5实施方式根据第4实施方式，第2负压产生部仅使多个销孔中的与载置于保持面的基板的中央部相向的销孔中产生负压。

技术方案6是第6实施方式(基板处理装置)包括：根据第1实施方式至第5实施方式的任一实施方式的基板保持装置；以及处理部，对基板保持装置的保持部所保持的基板实施规定处理。

技术方案7是第7实施方式根据第6实施方式，处理部为对基板保持装置的保持部所保持的基板的表面涂布涂布液的涂布处理部。

技术方案8是第8实施方式根据第7实施方式，涂布处理部具有：狭缝喷嘴，自狭缝状的喷出口喷出涂布液；以及狭缝喷嘴移动部，使狭缝喷嘴在与喷出口的长边方向正交的方向上移动。

[实用新型的效果]

根据技术方案1至技术方案8的任一实施方式，可以均匀的状态吸附保持基板。

附图说明

图1是表示本实用新型的一实施方式的基板处理装置的概略立体图。

图2是表示保持面的平面图。

图3是表示升降部的侧面图。

图4是用以说明配管系统的图。

图5是用以说明销孔的剖面图。

图6是表示各部对于控制部的电性连接关系的框图。

图7是表示基板处理的动作的流程图。

附图标号说明：

1：涂布装置(基板处理装置)

2：狭缝喷嘴

3：基板

4：平台(保持部)

5：涂布处理部(处理部)

6：控制部

7：升降销

9：基板保持装置

31：基板的表面

40：升降部

41：保持面

42：吸附孔

43：销孔

43a：流路

44：升降台

45：升降驱动部

46：驱动轴

51：喷嘴支撑体

5la：固定构件

51b：升降机构

51c：线性编码器

52：狭缝喷嘴移动部

53：导轨

54：线性马达

54a：定子

54b：动子

55：线性编码器

55a：刻度部

55b：检测部

59：泵

71：密封构件

71a：切口部

72：筒状构件

73：盖构件

73a：开口

74：接口

80：配管系统

81：第1排气配管

82：第2排气配管

83：第1切换阀门

84：第2切换阀门

85：负压源

86：压缩空气源

87：压缩空气配管

88：开放配管

S10～S70：步骤

X、Y、Z：方向

具体实施方式

以下，参照随附附图对本实用新型的实施方式进行说明。图1是示意性地表示本实用新型的基板处理装置之一的涂布装置的一例的立体图。此外，在图1及以后的各图中，为了明确这些的方向关系而适宜标注将Z方向设为垂直方向并将XY平面设为水平面的XYZ正交坐标系。另外，出于容易理解的目的，视需要将各部的尺寸或数量夸张或简略化地加以描述。

涂布装置1为使用狭缝喷嘴2对基板3的表面31涂布涂布液的、被称为狭缝涂布机的涂布装置。所述涂布装置1包括可以水平姿势吸附保持基板3的平台4、使用狭缝喷嘴2对平台4所保持的基板3实施涂布处理的涂布处理部5、以及对这些各部进行控制的控制部6。

涂布装置1可使用抗蚀液、彩色滤光片用液、包含聚酰亚胺、硅、纳米金属油墨、导电性材料的浆料等各种涂布液。另外，关于成为涂布对象的基板3，也可使用矩形玻璃基板、半导体基板、膜液晶用柔性基板、光掩模用基板、彩色滤光片用基板、太阳电池用基板、有机电致发光(Electroluminescence，EL)用基板等各种基板。此外，在本说明书中，所谓“基板3的表面31”是指基板3的两主表面中的涂布涂布液的一侧的主表面。

狭缝喷嘴2具有在X方向上延伸的长条状的开口部即喷出口，可自喷出口向平台4所保持的基板3的表面31喷出涂布液。

平台4包含具有大致长方体的形状的花岗岩等石材，且为在其上表面(+Z侧)中的-Y侧具有加工成大致水平的平坦面且保持基板3的保持面41的保持部。

在涂布装置1中，在涂布处理部5设置有使狭缝喷嘴2在与所述喷出口正交的方向(Y方向)上移动的移动机构，可使狭缝喷嘴2在保持面41的上方沿Y方向往返移动。而且，自在保持面41的上方沿Y方向移动的狭缝喷嘴2喷出的涂布液被涂布于保持面41上的基板3的表面31。如此，在涂布装置1中，Y方向成为涂布涂布液的涂布方向。

涂布处理部5的移动机构具有在X方向上横贯平台4的上方且支撑狭缝喷嘴2的桥架结构的喷嘴支撑体51、以及使喷嘴支撑体51在Y方向上水平移动的狭缝喷嘴移动部52。因此，可利用狭缝喷嘴移动部52使支撑于喷嘴支撑体51的狭缝喷嘴2在Y方向上水平移动。

喷嘴支撑体51具有固定狭缝喷嘴2的固定构件51a、以及对固定构件51a进行支撑并且使其升降的两个升降机构51b。固定构件51a为以X方向为长边方向的剖面为矩形的棒状构件，且包含碳纤维强化树脂等。两个升降机构51b与固定构件51a的长边方向的两端部连结，分别具有交流电(alternating current，AC)伺服马达(servo motor)及滚珠螺杆(ball screw)等。利用这些升降机构51b，使固定构件51a与狭缝喷嘴2沿垂直方向(Z轴方向)一体地升降，对狭缝喷嘴2的喷出口与基板3的表面31的间隔，即，对喷出口相对于基板3的表面31的相对高度进行调整。此外，可利用线性编码器(linear encoder)51c(图6)检测狭缝喷嘴2的Z方向上的位置。所述线性编码器51c具有设置于升降机构51b的侧面的省略图示的刻度(scale)部、以及与所述刻度部相向而设置于狭缝喷嘴2的侧面的省略图示的检测传感器。

狭缝喷嘴移动部52包括在Y轴方向上引导狭缝喷嘴2的移动的两根导轨53、作为驱动源的两个线性马达54、以及用以检测狭缝喷嘴2的喷出口的位置的两个线性编码器55。

两根导轨53以自X方向隔着基板3的载置范围的方式配置于平台4的X方向的两端，并且以包含基板3的载置范围的方式在Y方向上延伸设置。而且，通过沿两根导轨53对两个升降机构51b的下端部分别进行引导，而使狭缝喷嘴2在保持于平台4上的基板3的上方向Y方向移动。

两个线性马达54分别为具有定子(stator)54a及动子54b的AC无芯线性马达。定子54a沿Y方向设置于平台4的X方向上的两侧面。另一方面，动子54b固定设置于升降机构51b的外侧。线性马达54通过在这些定子54a与动子54b之间产生的磁力而作为狭缝喷嘴移动部52的驱动源发挥作用。

另外，两个线性编码器55分别具有刻度部55a及检测部55b。刻度部55a沿Y方向设置于固定设置于平台4的线性马达54的定子54a的下部。另一方面，检测部55b固定设置于在升降机构51b固定设置的线性马达54的动子54b的更外侧位置，与刻度部55a相向配置。线性编码器55基于刻度部55a与检测部55b的相对位置关系，检测Y方向上的狭缝喷嘴2的喷出口的位置。

如此，涂布处理部5可利用升降机构51b在Z方向上对狭缝喷嘴2与基板3的间隔进行调整，并且利用狭缝喷嘴移动部52使狭缝喷嘴2相对于基板3在Y方向上相对移动。

继而，对设置于涂布装置1的基板保持装置9进行说明。如图2及图3所示，基板保持装置9包括作为保持部的所述平台4及升降部40。

图2是表示平台4的保持面41的平面图。多个吸附孔42设置于平台4，且所述多个吸附孔42的多个开口例如呈格子状分散形成于保持面41。通过利用这些吸附孔42吸附基板3，而在涂布处理时将基板3大致水平地保持于规定位置。

另外，多个销孔43设置于平台4，且所述多个销孔43的多个开口例如呈格子状分散形成于保持面41。此外，在图2中，为了容易理解，以白底的圆图示吸附孔42，以涂黑的圆图示销孔43。

图3是表示升降部40的侧面图，示出了多根升降销7位于下方位置且基板3吸附保持于保持面41的状态。如图3所示，多个销孔43分别沿垂直方向贯通平台4，且为供升降销7插通的通孔。

升降部40包括升降台44、升降驱动部45及驱动轴46。沿垂直方向延伸的多根升降销7的下端分别固定于板状的升降台44。在升降台44隔着驱动轴46而设置有升降驱动部45。若所述升降驱动部45在垂直方向上对驱动轴46进行上下驱动，则升降台44及多根升降销7一体地升降。

升降驱动部45使多根升降销7在上方位置与下方位置之间沿垂直方向进退，从而使多根升降销7相对于保持面41升降，所述上方位置为多根升降销7的上端较平台4的保持面41更突出至上方的位置，所述下方位置为多根升降销7的上端自平台4的保持面41退出至下方的位置。此外，下方位置可为多根升降销7的顶端的高度位置与保持面41的高度位置相同的位置。

另外，如图3所示，多个吸附孔42为沿垂直方向贯通平台4的通孔。此外，吸附孔42可并非为贯通平台4的构成，只要为可与后述的负压源85等流路连接的构成即可。

图4是用以说明配管系统80的图。如图4所示，在多个吸附孔42分别流路连接有第1排气配管81的一端。第1排气配管81的一端侧为与多个吸附孔42对应地自主管分支的多根支管。第1排气配管81的主管的另一端流路连接于负压源85。负压源85为工厂的必需动力装置(necessary power)(通用工具(utility))或附设于涂布装置1的真空泵等。

在第1排气配管81的主管插设有第1切换阀门83。第1切换阀门83选择性地切换为第1排气配管81流路连接于负压源85的吸附状态、或第1排气配管81流路连接于后述的压缩空气配管87的吸附解除状态。

在第1切换阀门83流路连接有压缩空气配管87的一端。压缩空气配管87的另一端流路连接于压缩空气源86。压缩空气源86为工厂的必需动力装置(通用工具)等，例如以规定压力向第1切换阀门83供给氮气等惰性气体。

第1切换阀门83在第1排气配管81的另一端流路连接于负压源85的排气状态、及使所述排气状态停止并经由压缩空气配管87使第1排气配管81与压缩空气源86流路连接的吸附解除状态之间选择性地切换流路。

第1切换阀门83例如为三通阀，将流路选择性地切换为所述排气状态、吸附解除状态、或使第1排气配管81并不流路连接于负压源85及压缩空气源86的任一者的关闭状态的任一状态。此外，第1排气配管81及第1切换阀门83等相当于使多个吸附孔42中产生负压的本实用新型的第1负压产生部。

另外，在多个销孔43分别流路连接有第2排气配管82的一端。第2排气配管82的一端侧为与多个销孔43对应地自主管分支的多根支管。第2排气配管82的主管的另一端流路连接于负压源85。

在第2排气配管82的主管插设有第2切换阀门84。第2切换阀门84选择性地切换为第2排气配管82流路连接于负压源85的吸附状态、或第2排气配管82流路连接于后述的开放配管88的吸附解除状态。

在第2切换阀门84流路连接有开放配管88的一端。开放配管88的另一端对大气开放。

第2切换阀门84在第2排气配管82的另一端流路连接于负压源85的排气状态、及使所述排气状态停止并经由开放配管88使第2排气配管82对大气开放的吸附解除状态之间选择性地切换流路。

第2切换阀门84例如为三通阀，将流路选择性地切换为所述排气状态、吸附解除状态、或使第2排气配管82并不流路连接于负压源85及开放配管88的任一者的关闭状态的任一状态。此外，第2排气配管82及第2切换阀门84等相当于使多个销孔43中产生负压的本实用新型的第2负压产生部。

图5是用以说明销孔43的剖面图。销孔43为分别在垂直方向上贯通平台4的圆筒状的通孔，但为其流路直径在保持面41附近阶段性变小的锥形状。

在销孔43的内部沿垂直方向设置有套筒状的筒状构件72。在筒状构件72的上端配置有密封构件71。密封构件71具有可供升降销7插通的孔，并且其外周面的大部分(后述的切口部71a以外的部分)抵接于销孔43的内表面。

密封构件71在销孔43内将上方空间与下方空间之间密封。在密封构件71的外周面的一部分形成有切入至内部的切口部71a。所述切口部71a作为排气流路发挥功能。

销孔43的下端由固定于平台4的背面的盖构件73阻塞。在盖构件73设置有可供升降销7插通的孔。另外，在盖构件73，设置有开口73a，在所述开口73a经由接口74而流路连接有第2排气配管82的一端。

在销孔43的内部由所述筒状构件72、密封构件71及盖构件73形成半密闭空间。如此，通过形成半密闭空间，而抑制伴随升降销7的升降而产生的颗粒自半密闭空间向外扩散。其结果，可抑制所述颗粒附着于基板3。

升降销7以插通至盖构件73、筒状构件72及密封构件71的状态利用升降部40升降。另外，第2排气配管82与形成于销孔43的上端即保持面41的开口经由接口74、开口73a、形成于筒状构件72与销孔43的内表面之间的流路43a、及切口部71a连通。

图6是表示各部对于控制部的电性连接关系的框图。涂布装置1所包括的控制部6为包含中央处理器(Central Processing Unit，CPU)或随机存取存储器(Random AccessMemory，RAM)的计算机，并对狭缝喷嘴2的垂直移动、水平移动及涂布液的喷出等各动作进行控制。即，控制部6基于由线性编码器51c检测出的狭缝喷嘴2的高度来控制升降机构51b，由此将狭缝喷嘴2调整为目标高度。由此，狭缝喷嘴2与基板3的表面31的Z方向上的间隔即喷嘴间隙G被调整为目标间隔。

另外，控制部6基于由线性编码器55检测出的狭缝喷嘴2的Y方向上的位置的变化率来控制线性马达54，由此使狭缝喷嘴2以目标涂布速度在Y方向上移动。

进而，控制部6通过控制对狭缝喷嘴2供给涂布液的泵59，而使涂布液以目标流量自狭缝喷嘴2喷出。而且，控制部6通过使狭缝喷嘴2的各动作连动，而一边调整狭缝喷嘴2与基板3的表面31的间隔，一边使狭缝喷嘴2在沿基板3的表面31的方向(Y方向)上相对于基板3进行相对移动并使涂布液自狭缝喷嘴2喷出。由此，将涂布液涂布于基板3的表面31。

另外，控制部6通过对升降驱动部45进行控制而使多根升降销7在上方位置与下方位置之间升降。

另外，控制部6对第1切换阀门83进行控制而在利用吸附孔42的基板3的保持动作中选择性地切换为所述排气状态、吸附解除状态或关闭状态。进而，控制部6对第2切换阀门84进行控制而在利用销孔43的基板3的保持动作中选择性地切换为所述排气状态、吸附解除状态或关闭状态。

继而，使用图7对包含基板3的保持动作在内的涂布处理动作进行说明。图7是表示基板处理动作的流程图。

在图7所示的步骤S10中，自未图示的搬送机器人等将基板3交付至处于上方位置的多根升降销7的上端，而将基板3搬入至涂布装置1(搬入步骤)。继而，在步骤S20中，支撑有基板3的多根升降销7下降至下方位置，从而基板3被载置于平台4的保持面41。

继而，在步骤S30的吸附步骤中，将处于关闭状态的第1切换阀门83切换为排气状态，使第1排气配管81流路连接于负压源85。其结果，使多个吸附孔42中产生负压。具体而言，在多个吸附孔42的上部开口由载置于保持面41的基板3阻塞的状态下，经由第1排气配管81对多个吸附孔42内进行排气，由此使多个吸附孔42中产生负压。

利用在多个吸附孔42中产生的负压，基板3的背面与保持面41之间残留的环境气体(空气)也被排出，其结果，基板3吸附保持于保持面41。

另外，在步骤S30(吸附步骤)中，将处于关闭状态的第2切换阀门84切换为排气状态，使第2排气配管82流路连接于负压源85。其结果，使多个销孔43中产生负压。具体而言，在多个销孔43的上部开口由载置于保持面41的基板3阻塞的状态下，经由第2排气配管82、接口74、开口73a、流路43a及切口部71a对多个销孔43内进行排气，由此使多个销孔43中产生负压。

利用在多个销孔43中产生的负压，基板3的背面与保持面41之间残留的环境气体(空气)也被排出，其结果，基板3吸附保持于保持面41。如此，除了吸附孔42以外，还利用销孔43吸附保持基板3，因此可充分抽吸基板3与保持面41之间的空气，可抑制在保持面41与基板3之间产生空气积存。其结果，可以均匀的状态由平台4吸附保持基板3。

继而，在步骤S40中，对平台4所保持的基板3的表面31供给自在Y方向上移动的狭缝喷嘴2的喷出口喷出的涂布液，而在将表面31的周缘除外的大致整个面上形成涂布膜(涂布步骤)。此时，如上所述，基板3以均匀的状态由平台4吸附保持，因此可使形成于基板3的表面31的涂布膜的膜厚分布均匀。

继而，在步骤S50的吸附解除步骤中，将处于排气状态的第1切换阀门83切换为吸附解除状态，使第1排气配管81与压缩空气源86流路连接。其结果，使多个吸附孔42中产生正压。具体而言，在多个吸附孔42的上部开口由载置于保持面41的基板3阻塞的状态下，经由第1排气配管81向多个吸附孔42内供给氮气等气体，由此使多个吸附孔42中产生正压。

利用在多个吸附孔42中产生的正压，基板3的背面与保持面41之间也被供给气体，其结果，基板3与保持面41的吸附状态得到解除。而且，在吸附状态得到解除后，将第1切换阀门83自吸附解除状态切换为关闭状态。

另外，在步骤S50(吸附解除步骤)中，将处于排气状态的第2切换阀门84切换为吸附解除状态，使第2排气配管82对大气开放。其结果，多个销孔43成为大气压状态。具体而言，在多个销孔43的上部开口由载置于保持面41的基板3阻塞的状态下，经由第2排气配管82、接口74、开口73a、流路43a及切口部71a而使多个销孔43内对大气开放，由此，多个销孔43成为大气压状态，其结果，基板3与保持面41的吸附状态得到解除。

可与吸附孔42的吸附解除动作同样地通过利用气体供给的正压产生而实现销孔43的吸附解除动作，但若考虑到颗粒对基板3的污染，则优选对大气开放的吸附解除动作。即，有在销孔43内伴随升降销7的升降动作而产生颗粒的担忧。和使所述颗粒与所供给的气体一同自销孔43喷出至保持面41的上方相比，使销孔43对大气开放可抑制颗粒到达保持面41的上方，可抑制基板3受到污染。

继而，在步骤S60中，使多根升降销7上升而将经吸附解除的基板3自保持面41上顶至上方位置。继而，在步骤S70中，未图示的搬送机器人等接收支撑于处于上方位置的多根升降销7的上端的基板3，并自涂布装置1搬出形成有涂布膜的基板3(搬出步骤)。

在所述实施方式中，第2负压产生部为使多个销孔43的全部中产生负压的构成，但第2负压产生部也可仅使多个销孔43中的一部分销孔43(一个以上的销孔43)中产生负压。例如，第2负压产生部也可仅使与产生空气积存的可能性高的部位对应的销孔43中产生负压。

另外，在载置于保持面41的基板3的中央部，因远离基板3的周围而并未形成经由周围的排气流路，因此有在基板3的背面的中央部产生空气积存的倾向。因此，为了抑制在基板3的背面的中央部产生空气积存，第2负压产生部可仅使多个销孔43中的与载置于保持面41的基板3的中央部相向的销孔43中产生负压。

例如，图2中示出了16个销孔43，但也可为仅使这些中与基板3的中央部相向的4个销孔43中产生负压，而并不使其周围的12个销孔43中产生负压的方式。

在所述实施方式中，作为处理部，关于对基板保持基板9的保持部(平台4)所保持的基板3的表面31实施涂布涂布液的涂布处理的涂布处理部进行了说明，但处理部可为在均匀地保持有基板的状态下进行处理所必需的、涂布处理部以外的处理部。例如，可为将基板吸附保持于保持部并实施对基板进行加热或冷却的热处理的热处理部。另外，也可为将基板吸附保持于保持部并对基板实施照射规定图案的光的曝光处理的曝光处理部。

Claims (8)

1.一种基板保持装置，其特征在于包括：

保持部，具有载置基板的保持面；

多个吸附孔，设置于保持部；

多根升降销，相对于保持面升降；

多个销孔，设置于保持部且分别供多根升降销插通；

第1负压产生部，使多个吸附孔中产生负压；以及

第2负压产生部，使多个销孔中的一个以上的销孔中产生负压。

2.根据权利要求1所述的基板保持装置，其特征在于还包括：

密封构件，供升降销插通并且在销孔内将上方空间与下方空间之间密封；以及

切口部，设置于密封构件；且

由所述切口部形成排气流路。

3.根据权利要求1或2所述的基板保持装置，其特征在于：

第1负压产生部具有：

第1排气配管，使多个吸附孔与负压源流路连接；

压缩空气配管，使第1排气配管与压缩空气源流路连接；以及

第1切换阀门，选择性地切换为第1排气配管流路连接于负压源的吸附状态、或第1排气配管流路连接于压缩空气配管的吸附解除状态，

第2负压产生部具有：

第2排气配管，使销孔与负压源流路连接；

开放配管，使第2排气配管对大气开放；

第2切换阀门，选择性地切换为第2排气配管流路连接于负压源的吸附状态、或第2排气配管流路连接于开放配管的吸附解除状态。

4.根据权利要求1或2所述的基板保持装置，其特征在于：

第2负压产生部仅使多个销孔中的一部分销孔中产生负压。

5.根据权利要求4所述基板保持装置，其特征在于：

第2负压产生部仅使多个销孔中的与载置于保持面的基板的中央部相向的销孔中产生负压。

6.一种基板处理装置，其特征在于包括：

根据权利要求1至5中任一项所述的基板保持装置；以及

处理部，对基板保持装置的保持部所保持的基板实施规定处理。

7.根据权利要求6所述的基板处理装置，其特征在于：

处理部为对基板保持装置的保持部所保持的基板的表面涂布涂布液的涂布处理部。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置，其特征在于：

涂布处理部具有：狭缝喷嘴，自狭缝状的喷出口喷出涂布液；以及狭缝喷嘴移动部，使狭缝喷嘴在与喷出口的长边方向正交的方向上移动。