CN206169593U - 压磁环机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种压磁环机构，其主要由固定在机架上的芯片高度检测机构、磁环压装机构、托盘顶升定位机构和取磁环机构构成；所述芯片高度检测机构和磁环压装机构位于所述托盘顶升定位机构和所述取磁环机构的上方；芯片检测高度检测机构由电路板提升机构和米易传感器组成。装载有电路板和转子的托盘由托盘顶升定位机构进行顶升定位；电路板提升机构将电路板提升至米易传感器的下方进行芯片高度检测，之后电路板回到托盘上；取磁环机构将取得的磁环送至可夹持弹性压头中进行夹持；压头根据米易传感器的检测值将磁环压在托盘上的转子中。电路板提升的动作和磁环上料至压头的动作，可以同时进行，这样当电路板芯片检测完成之后，就直接能够进行压磁环动作，提高了压磁环的效率。

Description

压磁环机构

技术领域

本实用新型涉及汽车转向助力马达的装配线，具体来说是涉及其中的压磁环机构。

背景技术

汽车转向助力马达包括电路板和转子，转子上压装有磁环，但是磁环的压装高度应与电路板上芯片的高度相对应，所以在磁环压装之前，要对电路板上的芯片的高度进行检测。汽车助力马达的装配线为全自动化装配线，电路板芯片高度的检测与磁环压装均为自动化作业。但是目前电路板芯片高度的检测与磁环压装是分两个工站做的，不仅设备的制作成本高，而且电路板与转子在两个工站之间的流动需要时间，降低了装配效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是在于提供一种先检测电路板上芯片高度、再进行压磁环动作的压磁环机构。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

压磁环机构，主要由固定在机架上的芯片高度检测机构、磁环压装机构、托盘顶升定位机构和取磁环机构构成；所述芯片高度检测机构和磁环压装机构位于所述托盘顶升定位机构和所述取磁环机构的上方；

所述芯片检测高度检测机构由电路板提升机构和米易传感器组成，所述电路板提升机构主要包括垂直设置的主升降气缸，固定在所述主升降气缸伸缩杆底部的固定板，固定在所述固定板底部的两排垂直的旋转气缸，以及固定在所述旋转气缸的旋转轴底部的脚钩；所述米易传感器固定在所述机架的顶部，所述固定板上具有容所述米易传感器穿过的让位槽；

所述磁环压装机构由可夹持弹性压头和压头升降机构组成；所述取磁环机构将取得的磁环送至可夹持弹性压头中进行夹持。

上述压磁环机构的运作流程如下：

1.装载有电路板和转子的托盘到达托盘顶升定位机构进行顶升定位；2.电路板提升机构中的主升降气缸驱动旋转气缸下降到指定位置；3.旋转气缸的旋转轴向下伸出并旋转，然后旋转轴向上收缩使脚钩钩在电路板的底部；4.主升降气缸的伸缩杆回缩，电路板上行至米易传感器的下方，当米易传感器检测了电路板上芯片高度之后，主升降气缸与旋转气缸联动将电路板放置在托盘上；5.取磁环机构将取得的磁环送至可夹持弹性压头中进行夹持；6.当米易传感器检测完芯片高度之后，压头接受到系统的指令之后，并根据指令中的压入高度值将磁环压在托盘上的转子中。

优选地是，所述压头升降机构主要由垂直的压头升降气缸、工型支架和定位柱构成，所述工型支架固定在所述压头升降气缸的伸缩杆的底部，所述定位柱和可夹持弹性压头固定在所述工型支架的底部；所述工型支架中具有起缓冲作用的弹簧。

优选地是，所述可夹持弹性压头包括壳体，所述壳体中具有一空腔，所述空腔的底部为开口状，所述空腔中安装了数个圆周阵列的小圆柱，数个小圆柱的外壁上共同套设了橡胶圈。

空腔底部的开口的形状、尺寸与磁环的形状、尺寸相一致；将磁环从开口装入空腔中时，磁环将数个小圆柱向外挤压扩散，橡胶圈的受到的力反作用给磁环，将磁环进行弹性夹持。

优选地是，所述脚钩的钩面上具有上凸点。

优选地是，所述电路板提升机构中还包括数组电路板下压块，所述电路板下压块固定在所述固定板的底部，所述下压块的底部具有与所述上凸点对应的下凸点，当所述脚钩钩住电路板时，所述上凸点与所述下凸点重叠。

由于电路板提升检测之后，还要准确的放置到托盘中，为了避免提升过程中晃动带来的影响，所以在电路板提升之前，就将电路板的正反面全部定位夹紧。

优选地是，所述下压块的底部还具有导向柱，所述导向柱下行插在托盘的定位孔中。

优选地是，所述取磁环机构包括侧推滑轨气缸，固定在所述侧推滑轨气缸的滑轨上的上行气缸，所述上行气缸的伸缩杆上固设有取磁环手臂，所述取磁环手臂上安装有取磁环凸块。

托盘的侧面具有磁环放置管，在装配线的前几道工序中，一般会将磁环预装在磁环放置管中，所以取磁环机构是从托盘上进行取磁环动作的，并且是将磁环从磁环放置管的下方慢慢向上抬起，直至磁环离开磁环放置管的顶部。

优选地是，所述托盘顶升定位机构包括顶升气缸和定位座，所述定位座的顶部具有插入所述托盘定位孔中的定位凸。

与现有技术相比，本实用新型具有以下技术特点：1.本机构能够进行电路板芯片高度检测和压磁环这两个动作，将原先的两个机构整合成一个机构，降低了设备的制造成本；2.而且，电路板提升的动作、取磁环和磁环上料至压头的动作，可以同时进行，这样当电路板芯片检测完成之后，就直接能够进行压磁环动作，提高了压磁环的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实施例所公开的托盘的结构示意图；

图2为本实施例所公开的压磁环机构的结构示意图；

图3为本实施例所公开的压磁环机构的侧视图；

图4为本实施例所公开的取磁环机构的结构示意图；

图5为本实施例所公开的电路板提升机构的正面结构示意图；

图6为本实施例所公开的电路板提升机构的反面结构示意图；

图7为本实施例所公开的可弹性夹持压头的主视图；

图8为图7中A-A的剖面示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

汽车转向助力马达的装配线中具有一个在所有工站中进行流通的托盘。参见图1，托盘由托盘座A和位于托盘座上的电路板夹具B和转子夹具C组成，托盘座上具有定位孔A1，电路板夹具上具有定位孔B1，转子夹具上具有定位孔B1。托盘的侧面具有磁环放置管D，在装配线的前几道工序中，一般会将磁环预装在磁环放置管中。

参见图2和3，压磁环机构主要由固定在机架1上的芯片高度检测机构2、磁环压装机构5、托盘顶升定位机构3和取磁环机构4构成；芯片高度检测机构2和磁环压装机构5位于托盘顶升定位机构3和取磁环机构4的上方。

托盘顶升定位机构3包括顶升气缸3a和定位座3b，定位座3b的顶部具有插入托盘定位孔A1中的定位凸3c。当托盘进入本压磁环机构中时，顶升气缸3a将托盘顶升，并由定位凸3c进行定位固定。

参见图4，取磁环机构4包括侧推滑轨气缸4a，固定在侧推滑轨气缸4a的滑轨上的上行气缸4b，上行气缸4b的伸缩杆上固设有取磁环手臂4c，取磁环手臂4c上安装有取磁环凸块4d。侧推气缸将取磁环凸块4d送至磁环放置管D的下方，随后上行气缸4b将磁环从磁环放置管的下方慢慢向上抬起，直至磁环离开磁环放置管的顶部。

参见图5和6，芯片检测高度检测机构2由电路板提升机构和米易传感器2a组成，米易传感器2a固定在机架1的顶部；电路板提升机构主要包括垂直设置的主升降气缸2b，固定在主升降气缸2b伸缩杆底部的固定板2c，固定在固定板2c底部的两排共六个垂直的旋转气缸2d，以及固定在旋转气缸2d的旋转轴底部的脚钩2e；固定板2c上具有容米易传感器2a穿过的让位槽2f。脚钩的钩面上具有上凸点2r。

由于电路板提升检测之后，还要准确的放置到托盘中，为了避免提升过程中晃动带来的影响，所以在电路板提升之前，就将电路板的正反面全部定位夹紧。故在电路板提升机构中还设计了三组电路板下压块2s，电路板下压块固定在固定板2c的底部，下压块的底部具有与上凸点对应的下凸点2x，当脚钩2e钩住电路板时，上凸点与下凸点重叠，正好将电路板的正反面定位夹紧。

下压块的底部还具有导向柱2n，导向柱下行插在托盘的定位孔B1中。

参见图3，磁环压装机构5由可夹持弹性压头5a和压头升降机构组成；取磁环机构4将取得的磁环送至可夹持弹性压头5a中进行夹持。压头升降机构主要由垂直的压头升降气缸5b、工型支架5c和定位柱5d构成，工型支架5c固定在压头升降气缸5b的伸缩杆的底部，定位柱5d和可夹持弹性压头5a固定在工型支架5c的底部；工型支架5c中具有起缓冲作用的弹簧5e。参见图7-8，可夹持弹性压头5a包括壳体5a1，壳体5a1中具有一空腔5a2，空腔5a2的底部为开口状，空腔5a2中安装了数个圆周阵列的小圆柱5a3，数个小圆柱5a3的外壁上共同套设了橡胶圈5a4。空腔5a2底部的开口的形状、尺寸与磁环的形状、尺寸相一致；将磁环从开口装入空腔5a2中时，磁环将数个小圆柱5a3向外挤压扩散，橡胶圈的受到的力反作用给磁环，将磁环进行弹性夹持。

上述压磁环机构的运作流程如下：

2.装载有电路板和转子的托盘到达预定位置后，顶升气缸3a将托盘顶升，并由定位凸3c进行定位固定；2.电路板提升机构中的主升降气缸2b驱动旋转气缸2d下降到指定位置；3.旋转气缸2d的旋转轴向下伸出并旋转，然后旋转轴向上收缩使脚钩2e钩在电路板的底部；4.主升降气缸2b的伸缩杆回缩，电路板上行至米易传感器2a的下方，当米易传感器2a检测了电路板上芯片高度之后，主升降气缸2b与旋转气缸2d联动将电路板放置在托盘上；5.侧推气缸将取磁环凸块4d送至磁环放置管的下方，随后上行气缸4b将磁环从磁环放置管的下方慢慢向上抬起，直至磁环离开磁环放置管的顶部；并将取得的磁环送至可夹持弹性压头5a中进行夹持；6.当米易传感器2a检测完芯片高度之后，压头接受到系统的指令之后，下行将定位柱5d插在定位孔C1中，并根据指令中的压入高度值将磁环压在托盘上的转子中。

综上所述，本实施例具有以下技术特点：1.本机构能够进行电路板芯片高度检测和压磁环这两个动作，将原先的两个机构整合成一个机构，降低了设备的制造成本；2.而且，电路板提升的动作、取磁环和磁环上料至压头的动作，可以同时进行，这样当电路板芯片检测完成之后，就直接能够进行压磁环动作，提高了压磁环的效率。

对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (8)

1.压磁环机构，其特征在于，主要由固定在机架上的芯片高度检测机构、磁环压装机构、托盘顶升定位机构和取磁环机构构成；所述芯片高度检测机构和磁环压装机构位于所述托盘顶升定位机构和所述取磁环机构的上方；

所述芯片检测高度检测机构由电路板提升机构和米易传感器组成，所述电路板提升机构主要包括垂直设置的主升降气缸，固定在所述主升降气缸伸缩杆底部的固定板，固定在所述固定板底部的两排垂直的旋转气缸，以及固定在所述旋转气缸的旋转轴底部的脚钩；所述米易传感器固定在所述机架的顶部，所述固定板上具有容所述米易传感器穿过的让位槽；

所述磁环压装机构由可夹持弹性压头和压头升降机构组成；所述取磁环机构将取得的磁环送至可夹持弹性压头中进行夹持。

2.根据权利要求1所述的压磁环机构，其特征在于，所述压头升降机构主要由垂直的压头升降气缸、工型支架和定位柱构成，所述工型支架固定在所述压头升降气缸的伸缩杆的底部，所述定位柱和可夹持弹性压头固定在所述工型支架的底部；所述工型支架中具有起缓冲作用的弹簧。

3.根据权利要求2所述的压磁环机构，其特征在于，所述可夹持弹性压头包括壳体，所述壳体中具有一空腔，所述空腔的底部为开口状，所述空腔中安装了数个圆周阵列的小圆柱，数个小圆柱的外壁上共同套设了橡胶圈。

4.根据权利要求1或3所述的压磁环机构，其特征在于，所述脚钩的钩面上具有上凸点。

5.根据权利要求4所述的压磁环机构，其特征在于，所述电路板提升机构中还包括数组电路板下压块，所述电路板下压块固定在所述固定板的底部，所述下压块的底部具有与所述上凸点对应的下凸点，当所述脚钩钩住电路板时，所述上凸点与所述下凸点重叠。

6.根据权利要求5所述的压磁环机构，其特征在于，所述下压块的底部还具有导向柱，所述导向柱下行插在托盘的定位孔中。

7.根据权利要求1或3或6所述的压磁环机构，其特征在于，所述取磁环机构包括侧推滑轨气缸，固定在所述侧推滑轨气缸的滑轨上的上行气缸，所述上行气缸的伸缩杆上固设有取磁环手臂，所述取磁环手臂上安装有取磁环凸块。

8.根据权利要求7所述的压磁环机构，其特征在于，所述托盘顶升定位机构包括顶升气缸和定位座，所述定位座的顶部具有插入所述托盘定位孔中的定位凸。