CN206154072U - 抛光机构及其软质载物层 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种抛光机构及其软质载物层，软质载物层用于与磨盘配合对放置在软质载物层上的待加工玻璃盖板抛光处理，软质载物层包括第一区域及第二区域，所述第一区域环绕平行于所述磨盘的第二区域，所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°。通过第一区域与第二区域之间高度差及倾斜夹角的设置可使待加工玻璃盖板磨削量相同，从而提高抛光良率。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种基板加工机构，尤其涉及一种抛光机构及其软质载物层。
【背景技术】
由于受现有抛光技术的限制，待加工玻璃盖板的倒边在抛光后的良率很低，待加工玻璃盖板的直身位厚度不均匀，平整度不高，严重影响抛光良率，增加了生产的成本。在抛光生产作业中发现离中心位置距离越大的待加工玻璃盖板厚度越不均匀，因此需要一种新型抛光机构，以提高抛光良率。
【实用新型内容】
为克服现有抛光良率低的技术问题。本实用新型提供一种抛光机构及其软质载物层。
本实用新型解决技术问题的技术方案是提供一种抛光机构的软质载物层用以与磨盘配合对放置在软质载物层上的待加工玻璃盖板抛光处理，所述软质载物层包括第一区域及第二区域，所述第一区域环绕所述第二区域，所述第二区域平行于所述磨盘，所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°。
优选地，所述第一区域相对于所述磨盘的高度逐步变化，且靠近第二区域一侧相对于所述磨盘的最小高度比远离第二区域一侧的最大高度低0-10mm。
优选地，所述第一区域与所述第二区域所在平面的夹角为0.1-5.5°。
优选地，所述软质载物层进一步包括工件放置区，所述工件放置区设置于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上；或所述工件放置区内嵌于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上。
优选地，所述工件放置区开设凹槽，所述凹槽包括中心开口区域和四周开口区域两部分，且中心开口区域与四周开口区域连通，所述中心开口区域选用方形或圆形，所述四周开口区域选用“山”字形、“田”字形、“回”字形或圆环形。
优选地，所述凹槽的深度为所述工件放置区的厚度。
优选地，所述软质载物层开设孔隙，所述孔隙贯穿整个软质载物层。
本实用新型解决技术问题的技术方案是提供一种抛光机构，用于对待加工玻璃盖板抛光处理，其包括磨盘和与磨盘相对设置的用于承载待加工玻璃盖板的软质载物层，所述软质载物层包括第一区域及第二区域，所述第一区域环绕所述第二区域，所述第二区域平行于所述磨盘，所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°。
优选地，所述第一区域相对于所述磨盘的高度逐步变化，且靠近第二区域一侧相对于所述磨盘的最小高度比远离第二区域一侧的最大高度低0-10mm。
优选地，所述抛光机构还包括吸附托盘，所述软质载物层开设有凹槽，所述吸附托盘开设有跟凹槽连通的吸附孔。
与现有技术相比，本实用新型抛光机构及其软质载物层具有以下优点：
(1)通过所述第二区域平行于所述磨盘，所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°，通过第一区域与第二区域之间高度差及倾斜夹角的设置可使待加工玻璃盖板磨削量相同，从而提高抛光良率。
(2)第一区域靠近第二区域一侧相对于磨盘最小高度比远离第二区域的另一侧的最大高度低1-10mm且高度逐步变化。通过第一区域与第二区域之间高度差及倾斜夹角的设置可使待加工玻璃盖板磨削量相同，从而提高抛光良率。
(3)所述工件放置区设置于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上；或所述工件放置区内嵌于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上，以对不同种类待加工玻璃盖板抛光处理。
(4)软质载物层开设孔隙，所述孔隙贯穿整个软质载物层，使孔隙和凹槽形成气体通路，以便待加工玻璃盖板吸附于工件放置区。
(5)所述抛光机构设置所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°，可使抛光层对待加工玻璃盖板进行抛光过程中，所述抛光层作用到待加工玻璃盖板的直接接触面积逐步变化，因此，所述抛光层施加在所述待加工玻璃盖板之上的压力逐步变化，从而使放置位置不同的待加工玻璃盖板的磨削量相同，从而提高所述抛光机构的抛光良率。
(6)在所述抛光机构的软质载物层开设有凹槽，在所述吸附托盘开设连通凹槽的吸附孔，以使工件放置区放置的待加工玻璃盖板所受吸附力平衡，防止抛光处理过程中待加工玻璃盖板脱落。
【附图说明】
图1是本实用新型第一实施例抛光机构的结构示意图。
图2是本实用新型抛光机构的爆炸结构示意图。
图3是本实用新型抛光机构的磨盘及软质载物层配合示意图。
图4是本实用新型抛光机构的工件放置区结构放大俯视示意图。
图5是本实用新型工件放置区结构沿图3所示B-B方向剖面结构示意图。
图6是本实用新型抛光机构的软质载物层结构沿图2所示A-A方向剖面结构示意图。
图7是本实用新型第二实施例软质载物层结构沿图2所示A-A方向剖面结构示意图。
图8是本实用新型第三实施例抛光设备结构示意图。
【具体实施方式】
为了使本实用新型的目的，技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1及图2，本实用新型第一实施例提供一种抛光机构1，用于对待加工玻璃盖板100进行抛光处理，所述待加工玻璃盖板100为方形，其边缘包括待加工玻璃盖板100四个角和四个边，其中角和边相连接。所述抛光机构1包括磨盘11、软质载物层13及吸附托盘15。所述软质载物层13设置在所述磨盘11及所述吸附托盘15之间，所述软质载物层13外形匹配所述吸附托盘15，并与其固定连接，所述吸附托盘15可带动所述软质载物层13转动。所述软质载物层13远离所述吸附托盘15一面放置待加工玻璃盖板100且其待加工面与所述磨盘11相对设置，所述软质载物层13与所述磨盘11相对旋转，用以对待加工玻璃盖板100抛光处理。
所述磨盘11为圆形，其包括抛光层111。所述抛光层111与所述待加工玻璃盖板100接触，所述抛光层111可选用毛刷、毛毡或毛毯等。所述磨盘11可旋转并同步带动抛光层111对待加工玻璃盖板100进行抛光处理。
请一并参阅图3，本实用新型提供一种抛光机构1的软质载物层13，用以与磨盘11配合对放置在软质载物层13上的待加工玻璃盖板100抛光处理，所述软质载物层13包括第一区域101及第二区域103，所述第一区域101环绕所述第二区域103，所述第二区域103平行于所述磨盘11，所述第一区域101与所述第二区域103所在平面呈一夹角θ，所述夹角θ小于90°。
所述软质载物层13的中心位置为中心10，还包括工件放置区131，所述第一区域101环绕所述第二区域103。所述第二区域103是以中心10为圆心，以一定长度为半径的区域，所述长度优选为20cm以内。所述第二区域103可以为圆形，也可以为规则的多边形。所述第一区域101是以中心10为圆心且环绕所述第二区域103的大致环状结构。因为第二区域103与所述磨盘101平行，所以所述第一区域101与所述磨盘11也呈夹角θ，且所述第一区域101相对于所述磨盘11高度逐步变化。这样地设置可使抛光层111对待加工玻璃盖板100进行抛光过程中，所述抛光层111作用到待加工玻璃盖板100的直接接触面积逐步变化，因此，所述抛光层111施加在所述待加工玻璃盖板之上的压力逐步变化，从而使放置位置不同的待加工玻璃盖板100的磨削量相同，从而提高所述抛光机构1的抛光良率。
优选地，以所述磨盘11为基准面，所述第一区域101与所述第二区域103所在平面的夹角θ为0.1-5.5°，且第一区域101靠近第二区域103一侧相对于所述磨盘11的最小高度比远离第二区域103的一侧的最大高度低1-10mm。优选地，第一区域101靠近第二区域103一侧相对于所述磨盘11的最小高度比远离第二区域103的一侧的最大高度低3-8mm。
所述工件放置区131设置于所述第一区域101和/或所述第二区域103与所述磨盘11相对设置的表面上。在所述第一区域101内与在所述第二区域103内设置的所述工件放置区131尺寸可以相同或不同，以便于对不同尺寸的待加工玻璃盖板100抛光处理。
在本实施例中，所述第一区域101中所述工件放置区131内放置的所述待加工盖板的磨削量满足如下公式：
Q∝2πRμF (1)
其中，R为待加工玻璃盖板100的边缘到软质载物层13中心轴的距离，μF为该点处所受摩擦力，μ为摩擦系数，F为待加工玻璃盖板100的边缘所受压力。因此，当待加工玻璃盖板100的边缘所受压力平衡且相同时，待加工玻璃盖板100磨削量与R成正比，距离软质载物层13中心轴越远即R越大，磨削量越大。因此，设置第一区域101靠近第二区域103的一侧相对于所述磨盘11的最小高度比远离第二区域103的一侧的最大高度低1-10mm，以使待加工玻璃盖板100磨削量相同。通过第一区域101与第二区域103之间高度差及倾斜夹角的设置可使待加工玻璃盖板100磨削量相同，从而提高抛光良率。待加工玻璃盖板100的边缘到软质载物层13中心轴的距离越大，抛光层111与待加工玻璃盖板100直接接触的面积越小，则相对应设置的待加工玻璃盖板100的边缘受到的压力也越小。因此，可以调节待加工玻璃盖板100到软质载物层13中心轴的距离，以使待加工玻璃盖板100磨削量相同，从而提高抛光良率。
在本实用新型中，在所述第二区域103的半径为0-20cm的区域范围内，所述待加工玻璃盖板100边缘磨削量差异可忽略不计，即抛光处理完成的待加工玻璃盖板100直身位厚度均匀。同时第一区域101与第二区域103连接处圆滑连接。
在所述软质载物层13上设置所述工件放置区131的数目依据待加工玻璃盖板100和软质载物层13的大小确定，以节省占用空间及不影响相邻设置的工件放置区131上放置的待加工玻璃盖板100抛光为基准密集排布。优选的，可在所述软质载物层13上设置3-20工件放置区131，进一步优选地，可在第一区域101内设置1-18个工件放置区131；及可在第二区域103内2-4设置个工件放置区131。
所述吸附托盘15上设置有紧固件153，并开设多个吸附孔151。所述紧固件153用于紧固组装软质载物层13及所述吸附托盘15。所述抛光机构1经组装后，所述吸附孔151连通所述工件放置区131的中心位置，同时所述吸附孔151通过管道连通抽真空装置，用于抽取所述工件放置区131与其表面上放置待加工玻璃盖板100之间孔隙的空气，以使工件放置区131表面的待加工玻璃盖板100所受吸附力平衡，防止作业过程中待加工玻璃盖板100脱落。
请一并参阅图4-6，所述工件放置区131内嵌于第一区域101和/或第二区域103与所述磨盘11相对设置的表面上，所述工件放置区131开设凹槽1311，所述凹槽1311的深度为所述工件放置区131的厚度。所述吸附孔151连通所述凹槽1311的中心位置，使抽真空时待加工玻璃盖板100受力均匀。所述凹槽1311包括中心开口区域和四周开口区域两部分，且中心开口区域与四周开口区域连通，相对于吸附孔151对称。所述中心开口区域可以选用方形或圆形，所述四周开口区域可以选用“山”字形、“田”字形、“回”字形及圆环形等。所述凹槽1311内嵌于所述第一区域101及所述第二区域102之中，且其深度为第一区域101、第二面103的厚度，即凹槽1311与所述第一区域101及所述第二区域102的区域平齐。通过吸附孔151及凹槽1311形成贯穿的空气流通路径，用于抽取待加工玻璃盖板100与软质载物层13孔隙间的空气或向孔隙内充气，使待加工玻璃盖板100与凹槽1311间形成真空正压或真空负压，以实现待加工玻璃盖板100与所述工件放置区131之间的吸附或者脱离操作。
请一并参阅图7，本实用新型第二实施例提供一种抛光机构1，其包括软质载物层23。所述软质载物层23包括工件放置区231，所述工件放置区231上开设凹槽2311。所述工件放置区231设置于第一区域101和/或第二区域103与所述磨盘11相对设置的表面上，并相对第一区域101及第二区域103突出，所述凹槽2311的深度d为工件放置区231的厚度，所述工件放置区231的厚度为0.5-1.5mm。所述第一区域101及所述第二区域103上开设孔隙1011，所述孔隙1011贯穿整个软质载物层23，所述孔隙1011外形和位置匹配于所述吸附孔151。所述工件放置区131开设凹槽151，所述吸附孔151对应连通于凹槽151的中心位置，因此孔隙1011匹配于凹槽151的中心位置。
所述工件放置区231可设置于所述第一区域101和/或所述第二区域103与所述磨盘11相对设置的表面上；或内嵌于所述第一区域101和/或所述第二区域103与所述磨盘11相对设置的表面上，以对不同种类待加工玻璃盖板100抛光处理。
请参阅图8，本实用新型第三实施例提供一种抛光设备30，所述抛光设备包括3-8个如上所述抛光机构1、第一支撑机构301、第二支撑机构302及驱动机构303。每个所述抛光机构1位于一个工位中，且每个磨盘11的抛光层111选用的材料不同，因此其韧性和强度不同，用于对待加工玻璃盖板100进行不同程度的抛光。所述驱动机构303包括第一驱动机构机构3031及第二驱动机构3033。所述第一支撑机构301连接所述第二支撑机构302，所述第二支撑机构302另一端连接一抛光机构1，所述第一驱动机构机构3031连接所述第一支撑机构301，所述第二驱动机构3033连接所述抛光机构1。所述驱动机构303可连接带动软质载物层13旋转或翻转，所述第一支撑机构301为多个所述抛光机构1的旋转中心，所述第二支撑机构302为与其连接的所述抛光机构1的翻转中心，用于对待加工玻璃盖板100多次磨削抛光，因而具有较好的重复加工性能。
固定软质载物层13和吸附托盘15，第一驱动机构3031带动软质载物层13围绕第一支撑机构301旋转，以更换工位，对待加工玻璃盖板100进行不同程度抛光。同时第二驱动机构3033还可进一步带动软质载物层13围绕第二支撑机构302顺时针或逆时针翻转90°，使软质载物层13面向生产操作人员，用于抛光处理完成后，取下待加工玻璃盖板100。第二驱动机构3033进一步带动软质载物层13在一工位放置区与所述磨盘11相对旋转，以磨削抛光放置于软质载物层13上的待加工玻璃盖板100。所述抛光设备30能使待加工玻璃盖板100的边缘磨削量相同，能提高待加工玻璃盖板100的平整度，从而提高抛光良率。
在抛光处理作业过程中，为进一步提高产品平整度，调节吸附托盘15顺时针旋转60-300s后，再逆时针旋转60-300s，如此重复操作，使抛光后的玻璃盖板变得更均匀，提高抛光良率。
在本实用新型另一些实施例中，所述吸附托盘15还可以先逆时针旋转60-300s后，再顺时针旋转60-300s。
优选地，所述第二驱动机构3033可单独驱动所述磨盘11，使磨盘11相对于所述载物台13旋转并对放置在所述载物台13上的待加工玻璃盖板进行抛光。
优选地，所述第二驱动机构3033包括带动所述磨盘11旋转的驱动元件，与带动所述吸附托盘15旋转的驱动元件。所述驱动元件可选用步进电机、交/直流电机、液压驱动元件及气压驱动元件等。所述第二驱动机构3033驱动所述磨盘11与软质载物层13以相反的反向同步旋转相同时间，以节省一半的抛光时间，从而提高抛光效率。
优选地，所述旋转时间为80-120s。
与现有技术相比，本实用新型抛光机构及其软质载物层具有以下优点：
(1)通过所述第二区域平行于所述磨盘，所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°，通过第一区域与第二区域之间高度差及倾斜夹角的设置可使待加工玻璃盖板磨削量相同，从而提高抛光良率。
(2)第一区域靠近第二区域一侧相对于磨盘最小高度比远离第二区域的另一侧的最大高度低1-10mm且高度逐步变化。通过第一区域与第二区域之间高度差及倾斜夹角的设置可使待加工玻璃盖板磨削量相同，从而提高抛光良率。
(3)所述工件放置区设置于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上；或所述工件放置区内嵌于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上，以对不同种类待加工玻璃盖板抛光处理。
(4)软质载物层开设孔隙，所述孔隙贯穿整个软质载物层，使孔隙和凹槽形成气体通路，以便待加工玻璃盖板吸附于工件放置区。
(5)所述抛光机构设置所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°，可使抛光层对待加工玻璃盖板进行抛光过程中，所述抛光层作用到待加工玻璃盖板的直接接触面积逐步变化，因此，所述抛光层施加在所述待加工玻璃盖板之上的压力逐步变化，从而使放置位置不同的待加工玻璃盖板的磨削量相同，从而提高所述抛光机构的抛光良率。
(6)在所述抛光机构的软质载物层开设有凹槽，在所述吸附托盘开设连通凹槽的吸附孔，以使工件放置区放置的待加工玻璃盖板所受吸附力平衡，防止抛光处理过程中待加工玻璃盖板脱落。
以上所述仅为本实用新型较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种抛光机构的软质载物层，用以与磨盘配合对放置在软质载物层上的待加工玻璃盖板抛光处理，其特征在于：所述软质载物层包括第一区域及第二区域，所述第一区域环绕所述第二区域，所述第二区域平行于所述磨盘，所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°。
2.如权利要求1所述的抛光机构的软质载物层，其特征在于：所述第一区域相对于所述磨盘的高度逐步变化，且靠近第二区域一侧相对于所述磨盘的最小高度比远离第二区域一侧的最大高度低0-10mm。
3.如权利要求2所述的抛光机构的软质载物层，其特征在于：所述第一区域与所述第二区域所在平面的夹角为0.1-5.5°。
4.如权利要求3所述的抛光机构的软质载物层，其特征在于：所述软质载物层进一步包括工件放置区，所述工件放置区设置于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上；或所述工件放置区内嵌于所述第一区域和/或所述第二区域与所述磨盘相对设置的表面上。
5.如权利要求4所述的抛光机构的软质载物层，其特征在于：所述工件放置区开设凹槽，所述凹槽包括中心开口区域和四周开口区域两部分，且中心开口区域与四周开口区域连通，所述中心开口区域选用方形或圆形，所述四周开口区域选用“山”字形、“田”字形、“回”字形或圆环形。
6.如权利要求5所述的抛光机构的软质载物层，其特征在于：所述凹槽的深度为所述工件放置区的厚度。
7.如权利要求6所述的抛光机构的软质载物层，其特征在于：所述软质载物层开设孔隙，所述孔隙贯穿整个软质载物层。
8.一种抛光机构，其特征在于：其包括磨盘和与磨盘相对设置的用于承载待加工玻璃盖板的软质载物层，所述软质载物层包括第一区域及第二区域，所述第一区域环绕所述第二区域，所述第二区域平行于所述磨盘，所述第一区域与所述第二区域所在平面呈一夹角，所述夹角小于90°。
9.如权利要求8所述的抛光机构，其特征在于：所述第一区域相对于所述磨盘的高度逐步变化，且靠近第二区域一侧相对于所述磨盘的最小高度比远离第二区域一侧的最大高度低0-10mm。
10.如权利要求8所述的抛光机构，其特征在于：所述抛光机构还包括吸附托盘，所述软质载物层开设有凹槽，所述吸附托盘开设有跟凹槽连通的吸附孔。
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20170510 Termination date: 20210906 |
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