CN206077681U - 麦克风 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种麦克风，其包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片重叠固定在所述基板上，所述ASIC芯片和MEMS芯片之间设有电连接ASIC芯片和MEMS芯片的电连接件，所述ASIC芯片和MEMS芯片之间还设有环绕所述电连接件的胶体。本实用新型的麦克风可以提高产品的性能。
Description
【技术领域】
本实用新型涉及一种麦克风，尤其涉及一种微电机系统麦克风。
【背景技术】
随着无线通讯的发展，全球移动电话用户越来越多，用户对移动电话的要求已不仅满足于通话，而且要能够提供高质量的通话效果，尤其是目前移动多媒体技术的发展，移动电话的通话质量更显重要，移动电话的麦克风作为移动电话的语音拾取装置，其设计好坏直接影响通话质量。
而目前应用较多且性能较好的麦克风是微电机系统麦克风(Micro-Electro-Mechanical-System Microphone，简称MEMS)，与本实用新型相关的麦克风包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片重叠固定在所述基板上，所述ASIC芯片和MEMS芯片之间设有电连接ASIC芯片和MEMS芯片的电连接件，由于电连接件暴露出来会使得电连接件容易与其它电路连接影响产品的性能，另外，电连接件也容易遭受破坏这样不利于所述麦克风的微型化的发展。
因此，有必要提供一种新型的麦克风。
【实用新型内容】
本实用新型的目的在于提供一种提高产品性能的麦克风。
本实用新型的技术方案如下：一种麦克风，其包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片重叠固定在所述基板上，所述ASIC芯片和MEMS芯片之间设有电连接ASIC芯片和MEMS芯片的电连接件，所述ASIC芯片和MEMS芯片之间还设有环绕所述电连接件的胶体。
优选的，所述电连接件为焬膏。
优选的，所述基板设有靠近外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述基板设有自上表面向下表面凹陷的凹槽，所述MEMS芯片和ASIC芯片置于所述凹槽中。
优选的，所述凹槽设有槽底，所述MEMS芯片置于槽底中，所述ASIC芯片通过胶体固定在所述MEMS芯片的上方。
优选的，所述凹槽的深度大于所述MEMS芯片的高度。
优选的，所述槽底设有与所述MEMS芯片的背腔连通的声孔。
优选的，所述MEMS芯片通过绑定金线与所述基板实现电连接。
优选的，所述基板设有贯通上表面和下表面的导通孔，所述基板的下表面贴设有焊盘，所述绑定金线与所述焊盘通过所述导通孔电连接。
优选的，所述外壳为金属材质。
优选的，所述外壳设有连通所述收容腔中的声孔。
本实用新型的有益效果在于：由于所述基板设有容置所述MEMS芯片的凹槽，所述ASIC芯片置于所述MEMS芯片上，由此使得ASIC芯片与MEMS芯片通过堆叠的方式容置在收容腔中，有效缩小了麦克风的整体面积，便于麦克风的微型化。
【附图说明】
图1为本实用新型麦克风的剖视图。
【具体实施方式】
下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，为本实用新型的麦克风100，该麦克风100包括基板20、与所述基板20盖接形成收容腔11的外壳10以及置于所述收容腔11中的ASIC芯片30和设有背腔41的MEMS芯片40。
所述基板20设有靠近所述外壳10的上表面21和与所述上表面21相对的下表面22，所述基板20设有自上表面21向下表面22凹陷的凹槽200，MEMS芯片40和ASIC芯片30重叠固定在基板20的凹槽200中，可以减小所述麦克风100的体积。另外，凹槽的深度可以根据需要进行设置，在本实施方式中，所述凹槽200的深度(即槽底到所述基板20上表面21的高度)大于或等于所述MEMS芯片40的高度。
在本实用新型中，所述ASIC芯片30和MEMS芯片40之间设有电连接ASIC芯片30和MEMS芯片40的电连接件60，电连接件60为锡膏，在其它实施方式中，也可以为其它的导电材料。另外，MEMS芯片40是通过绑定金线70与所述基板20连接的，所述基板20设有贯通上表面21和下表面22的导通孔24，所述基板20的下表面22贴设有与外界电路连接的焊盘50，由此，所述绑定金线70与所述焊盘50通过所述导通孔24实现电连接，从而使得MEMS芯片40与外界电路电连接。
另外，所述ASIC芯片30和MEMS芯片40之间还设有环绕所述电连接件60的胶体80，所述胶体80不但可以保护电连接件60，还可以起到支撑ASIC芯片30的作用。所述胶体80是点胶机在电连接件60的周围喷射胶水而成，胶体包裹住电连接件60从而起到保护电连接件60的作用，还可以将ASIC芯片30固定在MEMS芯片40上并且起到支撑ASIC芯片30的作用。
在本实施例中，所述外壳10为金属材质，可以达到电磁屏蔽的效果。所述基板20为线路板或者是陶瓷。所述槽底设有连通MEMS芯片40的背腔41的声孔23，在其它实施方式中，所述声孔也可以位于所述外壳。
以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种麦克风，其包括基板、与基板盖接形成收容腔的外壳以及置于收容腔中的ASIC芯片和设有背腔的MEMS芯片，所述ASIC芯片和所述MEMS芯片重叠固定在所述基板上，所述ASIC芯片和MEMS芯片之间设有电连接ASIC芯片和MEMS芯片的电连接件，其特征在于：所述ASIC芯片和MEMS芯片之间还设有环绕所述电连接件的胶体。
2.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述电连接件为焬膏。
3.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述基板设有靠近外壳的上表面和与所述上表面相对的下表面，所述基板设有自上表面向下表面凹陷的凹槽，所述MEMS芯片和ASIC芯片置于所述凹槽中。
4.根据权利要求3所述的麦克风，其特征在于：所述凹槽设有槽底，所述MEMS芯片置于槽底中，所述ASIC芯片通过胶体固定在所述MEMS芯片的上方。
5.根据权利要求4所述的麦克风，其特征在于：所述凹槽的深度大于所述MEMS芯片的高度。
6.根据权利要求5所述的麦克风，其特征在于：所述槽底设有与所述MEMS芯片的背腔连通的声孔。
7.根据权利要求6所述的麦克风，其特征在于：所述MEMS芯片通过绑定金线与所述基板实现电连接。
8.根据权利要求7所述的麦克风，其特征在于：所述基板设有贯通上表面和下表面的导通孔，所述基板的下表面贴设有焊盘，所述绑定金线与所述焊盘通过所述导通孔电连接。
9.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述外壳为金属材质。
10.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于：所述外壳设有连通所述收容腔中的声孔。
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| CN201620760450.5U CN206077681U (zh) | 2016-07-18 | 2016-07-18 | 麦克风 |
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| CN201620760450.5U CN206077681U (zh) | 2016-07-18 | 2016-07-18 | 麦克风 |
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Family Applications (1)
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107176586A (zh) * | 2017-07-06 | 2017-09-19 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | 一种mems芯片与asic的封装结构及封装方法 |
| CN113132877A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-07-16 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法 |
| CN113582128A (zh) * | 2021-06-17 | 2021-11-02 | 江西万年芯微电子有限公司 | 一种硅麦叠装wb封装工艺 |
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| CN113132877B (zh) * | 2021-06-17 | 2021-09-21 | 甬矽电子(宁波)股份有限公司 | 麦克风封装结构和麦克风封装结构的制备方法 |
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