CN206047405U - Smd压敏电阻焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种SMD压敏电阻焊接机，包括机架及安装于机架上的控制面板、两焊接准备组件、接合机构、插片供料机构、带料放置平台、插片吸附传送机构、焊接机构、焊接后带动机构、切断前带动机构以及切断机构，所两焊接准备组件前后并排安装于机架的左部，接合机构、带料放置平台、双轮驱动机构、切断带动机构以及切断机构自左而右置于焊接准备组件的右方，插片供料机构及插片吸附传送机构位于带料放置平台的前方或者后方,两切断带动针轮并列相接且通过带动轴垂直向旋转连接于切断带动座上，切断机构用于将焊接好插片的带料进行切断。该SMD压敏电阻焊接机自动完成带料的接合、插片的焊接以及成品切断工序，大大提高了生产效率。

Description

SMD压敏电阻焊接机

技术领域

本实用新型涉及机械自动化领域，尤其涉及一种SMD压敏电阻焊接机。

背景技术

SMD压敏电阻生产时，需要将两带料接合，然后于两带料接合处指定位置焊接上插片，最后将焊接好插片的带料成品切断，现时，上述工序均通过人工完成，生产效率低下。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种能自动完成带料的接合、插片的焊接以及成品切断工序的SMD压敏电阻焊接机使用便捷，从而提高生产效率。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案为：提供一种SMD压敏电阻焊接机，包括机架及安装于所述机架上的控制面板、两焊接准备组件、接合机构、插片供料机构、带料放置平台、插片吸附传送机构、焊接机构、焊接后带动机构、切断前带动机构以及切断机构，所两所述焊接准备组件前后并排安装于所述机架的左部，所述接合机构、带料放置平台、焊接后带动机构、切断带动机构以及切断机构自左而右置于所述焊接准备组件的右方，所述插片供料机构及所述插片吸附传送机构位于所述带料放置平台的前方或者后方，所述焊接准备组件包括自左而右依次安装于所述机架上的前传送缓冲机构、沾锡机构以及助焊槽、后传送缓冲机构以及翻转传送驱动机构，所述前传送缓冲机构与所述后传送缓冲机构结构相同，所述前传送缓冲机构或者后传送缓冲机构包括进带针轮、进带压轮、缓冲针轮、前后调节座、出带针轮及出带压轮，所述进带压轮及所述进带针轮自前而后水平旋转连接于所述机架上且互相相切，所述前后调节座安装于所述机架上且位于所述进带针轮的后右方，所述缓冲针轮水平旋转连接于所述前后调节座上，所述出带压轮及所述出带针轮自前而后水平旋转连接于所述机架上，所述出带针轮位于所述前后调节座的前右方，所述沾锡机构包括锡槽及与所述锡槽底部相接的锡泵，所述翻转传送驱动机构包括翻转座、主动齿轮、从动齿轮、翻转压轮、及翻转针轮，所述主动齿轮及从动齿轮自上而下垂直向旋转连接于所述翻转座上，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合，所述翻转压轮及所述翻转针轮分别垂直向固接于所述主动齿轮与所述从动齿轮的前侧端，所述翻转压轮与翻转针轮啮合，所述接合机构包括接合支座以及两接合针轮，两所述接合针轮并列接合后垂直向旋转连接于所述接合支座上，所述带料放置平台左右向水平置于所述接合机构的右方，所述插片供料机构用于输出插片，所述插片吸附传送机构用于将插片供料机构输出的插片吸附并传送至所述带料放置平台上，所述焊接机构位于所述带料放置平台的上方，且位于所述插片吸附传送机构的右方，用于给放置好插片的带料进行焊接，所述焊接后带动机构包括驱动机座、伺服电机、开有安装孔的伺服电机座、连轴器、驱动转轴及两驱动针轮，两所述驱动针轮并列相接且通过驱动转轴垂直向旋转连接于所述驱动机座上，所述伺服电机座位于所述驱动机座的一侧，所述伺服电机安装于所述伺服电机座上且与所述控制面板电性连接，所述伺服电机的转轴穿过所述安装孔与所述连轴器的一端相接，所述连轴器的另一端与所述驱动转轴相接，所述切断前带动机构包括两切断带动针轮、切断带动座以及带动轴，两所述切断带动针轮并列相接且通过所述带动轴垂直向旋转连接于所述切断带动座上，所述切断机构用于将焊接好插片的带料进行切断。

所述插片供料机构包括供料盒、振动盘以及素子盘，所述供料盒的输出端与所述振动盘的输入端相接，所述振动盘的输出端与所述素子盘的输入端相接，所述素子盘的输出端设置右若干前后走向的导槽。

所述SMD压敏电阻焊接机还包括安装于所述机架上的锡槽位置调整机构、助焊槽位置调整机构及所述带料放置平台位置调整机构，所述锡槽位置调节结构、所述助焊槽位置调整机构及所述带料放置平台位置调整机构分别用于调节所述锡槽、所述助焊槽及所述带料放置平台的前后向、左右向、上下向的位置。

所述插片吸附传送机构包括吸管连接块、若干吸管以及连接块驱动机构，所述吸管的上端垂直连接于所述吸管连接块的底部，所述吸管连接块上开设右吸管动力接口，所述吸管动力接口与所述吸管连通相接，所述连接块驱动机构与所述吸管连接块相接，用于驱动所述吸管连接块移动到指定位置，所述连接块驱动机构与所述控制面板电性相接。

所述切断机构包括切刀固定板、具有朝下的气缸安装孔的气缸座、气缸、上切刀、上切刀导槽以及下切刀，所述切刀固定板垂直固定于所述机架上，所述切刀固定板的一侧开设有带料缺口，所述气缸座安装于所述切刀固定板的顶部，所述气缸安装于所述气缸座上，所述气缸的输出端向下伸出所述气缸安装孔与所述上切刀相固接，所述上切刀导槽设置于所述切刀固定板的右侧壁且位于所述带料缺口的上方，所述上切刀上下滑动连接于所述上切刀导槽中，所述下切刀安装于所述切刀固定板的右侧壁且位于所述带料缺口的下方，所述上切刀的刀刃与所述下切刀的刀刃配合切接

与现有技术相比，本实用新型SMD压敏电阻焊接机自动完成带料的接合、插片的焊接以及成品切断工序，大大提高了生产效率。

通过以下的描述并结合附图，本实用新型将变得更加清晰，这些附图用于解释本实用新型的实施例。

附图说明

图1为本实用新型SMD压敏电阻焊接机一个角度的结构图。

图2为本实用新型SMD压敏电阻焊接机另一个角度的结构图。

图3为本实用新型SMD压敏电阻焊接机的局部结构图

具体实施方式

参考图1至图3，本实用新型SMD压敏电阻焊接机100包括机架10及安装于所述机架10上的控制面板15、两焊接准备组件20、接合机构25、插片供料机构30、带料放置平台35、插片吸附传送机构40、焊接机构45、焊接后带动机构50、切断前带动机构55以及切断机构60。两所述焊接准备组件20前后并排安装于所述机架10的左部。所述接合机构25、带料放置平台35、焊接后带动机构50、切断带动机构55以及切断机构60自左而右置于所述焊接准备组件20的右方。所述插片供料机构30及所述插片吸附传送机构40均位于所述带料放置平台35的前方或者后方。

所述焊接准备组件20包括自左而右依次安装于所述机架10上的前传送缓冲机构201、沾锡机构202、助焊槽203、后传送缓冲机构204以及翻转传送驱动机构205。所述前传送缓冲机构201与所述后传送缓冲机构204结构相同。所述前传送缓冲机构201或者后传送缓冲机构204包括进带针轮2001、进带压轮2002、缓冲针轮2003、前后调节座2004、出带针轮2005及出带压轮2006。所述进带压轮2002及所述进带针轮2001自前而后水平向旋转连接于所述机架10上且互相相切。所述前后调节座2004安装于所述机架10上且位于所述进带针轮2001的后右方。所述缓冲针轮2003水平向旋转连接于所述前后调节座2004上。所述出带压轮2006及所述出带针轮2005自前而后水平向旋转连接于所述机架10上。所述出带针轮2005位于所述前后调节座2004的前右方。所述沾锡机构202包括锡槽2021及与所述锡槽2021底部相接的锡泵2022。所述翻转传送机构205包括翻转座2051、主动齿轮2052、从动齿轮2053、翻转压轮2054、翻转针轮2055以及驱动所述主动齿轮2052转动的翻转电机（图未示）。所述主动齿轮2052及从动齿轮2053自上而下垂直向旋转连接于所述翻转座2051上。所述主动齿轮2052与所述从动齿轮2053啮合。所述翻转压轮2054及所述翻转针轮2055分别垂直向固接于所述主动齿轮2052与所述从动齿轮2053的前侧端。所述翻转压轮2054与翻转针轮2055啮合。

所述接合机构25包括接合支座251以及两接合针轮252。两所述接合针轮252并列接合后垂直向旋转连接于所述接合支座251上。所述带料放置平台35左右向水平置于所述接合机构25的右方。所述插片供料机构30用于输出插片，所述插片吸附传送机构40用于将插片供料机构30输出的插片吸附并传送至所述带料放置平台35上。所述焊接机构45位于所述带料放置平台35的上方，且位于所述插片吸附传送机构40的右方，用于给放置好插片的带料进行焊接。

所述焊接后带动机构50包括驱动机座501、伺服电机502、开有安装孔5031的伺服电机座503、连轴器504、驱动转轴505及两驱动针轮506。两所述驱动针轮506并列相接且通过驱动转轴505垂直向旋转连接于所述驱动机座501上。所述伺服电机座503位于所述驱动机座501的一侧且于控制面板电性相接，所述伺服电机502安装于所述伺服电机座503上且与所述控制面板15电性相接。所述伺服电机502的转轴5021穿过所述安装孔5021与所述连轴器504的一端相接。所述连轴器504的另一端与所述驱动转轴505相接。

所述切断前带动机构55包括两切断带动针轮551、切断带动座552以及带动轴553。两所述切断带动针轮551并列相接且通过所述带动轴553垂直向旋转连接于所述切断带动座552上。

所述切断机构60用于将焊接好插片的带料进行切断。所述切断机构60包括切刀固定板601、具有朝下的气缸安装孔（图未示）的气缸座602、气缸603、上切刀604、上切刀导槽605以及下切刀606。所述切刀固定板601垂直固定于所述机架10上，所述切刀固定板601的一侧开设有带料缺口6011，所述气缸座602安装于所述切刀固定板601的顶部。所述气缸603安装于所述气缸座602上。所述气缸603的输出端向下伸出所述气缸安装孔6021与所述上切刀604相固接。所述上切刀导槽605设置于所述切刀固定板601的右侧壁且位于所述带料缺口6011的上方。所述上切刀604上下滑动连接于所述上切刀导槽605中，所述下切刀606安装于所述切刀固定板601的右侧壁且位于所述带料缺口6011的下方，所述上切刀604的刀刃与所述下切刀606的刀刃配合切接。

所述插片供料机构30包括供料盒301、震动盘302以及素子盘303。所述供料盒301的输出端与所述震动盘302的输入端相接，所述震动盘302的输出端与所述素子盘303的输入端相接，所述素子盘303的输出端设置右若干前后走向的导槽3031。

所述插片吸附传送机构40包括吸管连接块401、若干吸管402以及连接块驱动机构403。所述吸管402的上端垂直连接于所述吸管连接块401的底部，所述吸管连接块401上开设右吸管动力接口4011，所述吸管动力接口4011与所述吸管402连通相接。所述连接块驱动机构403与所述吸管连接块401相接，用于驱动所述吸管连接块401移动到指定位置，所述连接块驱动机构403与所述控制面板15电性相接。

较佳者，所述SMD压敏电阻焊接机100还包括安装于所述机架上的锡槽位置调整机构65、助焊槽位置调整机构70及所述带料放置平台位置调整机构75。所述锡槽位置调节结构65、所述助焊槽位置调整机构70及所述带料放置平台位置调整机构75分别用于调节所述锡槽2021、所述助焊槽203及所述带料放置平台35的前后向、左右向、上下向的位置。

本实用新型SMD压敏电阻焊接机100使用时，两带料分别从两焊接准备组件20的前传送缓冲机构201垂直输入，然后经过锡槽2021上锡，经过助焊槽203上助焊剂，然后经过翻转传送机构205，带料翻转为水平放置，之后两带料同时传送至接合机构25的两接合针轮252上，使两带料接合，并传送至带料放置平台35，与此同时，插片供料机构30通过振动盘302将供料盒301中的插片输送至素子盘303的导槽3031上的末端，之后插片吸附传送机构40的吸管连接块401在连接块驱动机构403的驱动下，带动吸管402移动至插片的上方，并下移将插片吸住，随后带动吸管402移动至带料放置平台35上的两带料接合处，接着两带料继续右移至焊接机45的下方，焊接机45将插片焊接至两带料接合处，继而传送至切断前带动机构55的两切断带动针轮551上，最后穿过带料缺口6011，气缸603带动上切刀604下切，从而将焊接好插片的带料切断。各针轮的周边均匀设置有带动针，带料上对应带动针处开设有针孔。

本实用新型SMD压敏电阻焊接机自动完成带料的接合、插片的焊接以及成品切断工序，大大提高了生产效率。

以上结合最佳实施例对本实用新型进行描述，但本实用新型并不局限于以上揭示的实施例，而应当涵盖各种根据本实施例的本质进行的修改、等效组合。

Claims (5)

1.一种SMD压敏电阻焊接机，其特征在于：包括机架及安装于所述机架上的控制面板、两焊接准备组件、接合机构、插片供料机构、带料放置平台、插片吸附传送机构、焊接机构、焊接后带动机构、切断前带动机构以及切断机构，所两所述焊接准备组件前后并排安装于所述机架的左部，所述接合机构、带料放置平台、焊接后带动机构、切断前带动机构以及切断机构自左而右置于所述焊接准备组件的右方，所述插片供料机构及所述插片吸附传送机构位于所述带料放置平台的前方或者后方，所述焊接准备组件包括自左而右依次安装于所述机架上的前传送缓冲机构、沾锡机构以及助焊槽、后传送缓冲机构以及翻转传送驱动机构，所述前传送缓冲机构与所述后传送缓冲机构结构相同，所述前传送缓冲机构或者后传送缓冲机构包括进带针轮、进带压轮、缓冲针轮、前后调节座、出带针轮及出带压轮，所述进带压轮及所述进带针轮自前而后水平旋转连接于所述机架上且互相相切，所述前后调节座安装于所述机架上且位于所述进带针轮的后右方，所述缓冲针轮水平旋转连接于所述前后调节座上，所述出带压轮及所述出带针轮自前而后水平旋转连接于所述机架上，所述出带针轮位于所述前后调节座的前右方，所述沾锡机构包括锡槽及与所述锡槽底部相接的锡泵，所述翻转传送驱动机构包括翻转座、主动齿轮、从动齿轮、翻转压轮、及翻转针轮，所述主动齿轮及从动齿轮自上而下垂直向旋转连接于所述翻转座上，所述主动齿轮与所述从动齿轮啮合，所述翻转压轮及所述翻转针轮分别垂直向固接于所述主动齿轮与所述从动齿轮的前侧端，所述翻转压轮与翻转针轮啮合，所述接合机构包括接合支座以及两接合针轮，两所述接合针轮并列接合后垂直向旋转连接于所述接合支座上，所述带料放置平台左右向水平置于所述接合机构的右方，所述插片供料机构用于输出插片，所述插片吸附传送机构用于将插片供料机构输出的插片吸附并传送至所述带料放置平台上，所述焊接机构位于所述带料放置平台的上方，且位于所述插片吸附传送机构的右方，用于给放置好插片的带料进行焊接，所述焊接后带动机构包括驱动机座、伺服电机、开有安装孔的伺服电机座、连轴器、驱动转轴及两驱动针轮，两所述驱动针轮并列相接且通过驱动转轴垂直向旋转连接于所述驱动机座上，所述伺服电机座位于所述驱动机座的一侧，所述伺服电机安装于所述伺服电机座上且与所述控制面板电性连接，所述伺服电机的转轴穿过所述安装孔与所述连轴器的一端相接，所述连轴器的另一端与所述驱动转轴相接，所述切断前带动机构包括两切断带动针轮、切断带动座以及带动轴，两所述切断带动针轮并列相接且通过所述带动轴垂直向旋转连接于所述切断带动座上，所述切断机构用于将焊接好插片的带料进行切断。

2.如权利要求1所述的SMD压敏电阻焊接机，其特征在于：所述插片供料机构包括供料盒、振动盘以及素子盘，所述供料盒的输出端与所述振动盘的输入端相接，所述振动盘的输出端与所述素子盘的输入端相接，所述素子盘的输出端设置右若干前后走向的导槽。

3.如权利要求1所述的SMD压敏电阻焊接机，其特征在于：还包括安装于所述机架上的锡槽位置调整机构、助焊槽位置调整机构及所述带料放置平台位置调整机构，所述锡槽位置调节结构、所述助焊槽位置调整机构及所述带料放置平台位置调整机构分别用于调节所述锡槽、所述助焊槽及所述带料放置平台的前后向、左右向、上下向的位置。

4.如权利要求1所述的SMD压敏电阻焊接机，其特征在于：所述插片吸附传送机构包括吸管连接块、若干吸管以及连接块驱动机构，所述吸管的上端垂直连接于所述吸管连接块的底部，所述吸管连接块上开设右吸管动力接口，所述吸管动力接口与所述吸管连通相接，所述连接块驱动机构与所述吸管连接块相接，用于驱动所述吸管连接块移动到指定位置，所述连接块驱动机构与所述控制面板电性相接。

5.如权利要求1所述的SMD压敏电阻焊接机，其特征在于：所述切断机构包括切刀固定板、具有朝下的气缸安装孔的气缸座、气缸、上切刀、上切刀导槽以及下切刀，所述切刀固定板垂直固定于所述机架上，所述切刀固定板的一侧开设有带料缺口，所述气缸座安装于所述切刀固定板的顶部，所述气缸安装于所述气缸座上，所述气缸的输出端向下伸出所述气缸安装孔与所述上切刀相固接，所述上切刀导槽设置于所述切刀固定板的右侧壁且位于所述带料缺口的上方，所述上切刀上下滑动连接于所述上切刀导槽中，所述下切刀安装于所述切刀固定板的右侧壁且位于所述带料缺口的下方，所述上切刀的刀刃与所述下切刀的刀刃配合切接。