CN205958846U - 一种紧凑型无线vr/ar头盔 - Google Patents

一种紧凑型无线vr/ar头盔 Download PDF

Info

Publication number
CN205958846U
CN205958846U CN201620816424.XU CN201620816424U CN205958846U CN 205958846 U CN205958846 U CN 205958846U CN 201620816424 U CN201620816424 U CN 201620816424U CN 205958846 U CN205958846 U CN 205958846U
Authority
CN
China
Prior art keywords
mainboard
helmet
compact
wireless
main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201620816424.XU
Other languages
English (en)
Inventor
孔程
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN BITLAND INFORMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.
Original Assignee
HEFEI BITLAND INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by HEFEI BITLAND INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical HEFEI BITLAND INFORMATION TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201620816424.XU priority Critical patent/CN205958846U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN205958846U publication Critical patent/CN205958846U/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Abstract

本实用新型公开了一种紧凑型无线VR/AR头盔,包括:第一主板、第二主板、主散热模组、屏幕及光学器件和头盔外壳。本实用新型提供的紧凑型无线VR/AR头盔不需要用线连接到外接设备,同时还能给用户带来强大的图形显示效果,解决了现有的VR/AR头盔散热性能和画面效果不能兼顾的问题。

Description

一种紧凑型无线VR/AR头盔
技术领域
本实用新型涉及VR/AR技术领域,尤其涉及一种紧凑型无线VR/AR头盔。
背景技术
VR/AR硬件目前以头戴式设备为主,具体产品形态主要有三种:手机+眼罩、外部PC+头盔和一体式(即PC做在头盔上)。
主流VR厂商产品形态为:三星Gear VR需要高端智能手机、索尼PSVR需要PS4游戏主机、Facebook Oculus Rift和HTC Vive则都需要高端个人电脑。
主流的AR厂商为微软,其产品HoloLens为一体主机式,但受制于产品轻薄小及散热的要求,该AR使用的CPU仅为低端的Intel Atom处理器,意味着无法进行复杂的图形运算,则无法带来震撼的画面感。
目前市面上的主流产品要么需要搭载外部设备,给使用者带来极大的不便;要么配置低下,性能无法满足庞大的数据处理需求。因此,亟待提供一种紧凑型VR/AR的散热装置,有效降低发热带来的问题。
实用新型内容
基于背景技术存在的技术问题,本实用新型提出了一种紧凑型无线VR/AR头盔。
本实用新型提出的一种紧凑型无线VR/AR头盔,包括:第一主板、第二主板、主散热模组、屏幕及光学器件和头盔外壳;
第一主板和第二主板分别搭载AR主芯片和VR主芯片,第一主板、第二主板、主散热模组和屏幕及光学器件均安装在头盔外壳内部,第一主板和第二主板安装在主散热模组相对的两侧,屏幕及光学器件安装在第二主板远离主散热模组的一侧;
主散热模组包括风扇和设有出风口的散热翅片;
头盔外壳上对应第一主板和第二主板四周并位于第一主板和第二主板之间设有多个主进风口;头盔外壳上对应散热翅片上的出风口设有主出风口,且主出风口位于头盔外壳顶部或者侧部;
主进风口配合主出风口形成流道,风扇启动状态下,空气从主进风口进入头盔外壳内部掠过第一主板和第二主板后从主出风口排出。
优选地,第一主板上设有第一散热结构,且头盔外壳上靠近第一主板侧对应第一散热结构设有主进风口;优选地,第一散热结构为通孔。
优选地,第二主板上设有第二散热结构,第二散热结构为通孔。
优选地,头盔外壳上对应屏幕及光学器件周围设有多个次进风口,次进风口配合主出风口形成流道。
优选地,次进风口为密孔,或者次进风口处安装有防尘网。
优选地,主散热模组包括散热支架、热管、散热翅片和风扇;散热翅片和风扇均安装在散热支架上,热管插入散热翅片,其冷端位于散热翅片上,其热端抵靠第一主板和/或第二主板;优选地,风扇数量为两个,且并排设置。
优选地,热管热端设置在安装于第一主板或者第二主板的主芯片上,主芯片包括处理芯片和电源芯片。
优选地,热管数量为多个,且对称安装在散热支架相对的两侧;优选地,散热支架一侧的热管数量为1到3根。
优选地,处于对称位置的热管插入散热翅片同一直线上的孔内,且热管插入散热翅片的方式为完全贯穿散热翅片或者贯穿部分散热翅片。
优选地,散热支架可用钣金或压铸制作。
本实用新型提供的紧凑型无线VR/AR头盔的头盔外壳内部热量通过热管和风扇促使空气流动带到散热翅片端,在风扇的风压下,热风统一从主出风口流到外界环境中去,该散热方式在空间非常狭窄的情况下,将第一主板、第二主板和主散热模组融为一体,可满足紧凑性和高性能的要求。主出风口位于头盔外壳顶部或者侧部,避免了热风吹向用户,有利于改善用户感受。
本实用新型提供的紧凑型无线VR/AR头盔不需要用线连接到外接设备,同时还能给用户带来强大的图形显示效果,解决了现有的VR/AR头盔散热性能和画面效果不能兼顾的问题。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种紧凑型无线VR/AR头盔的头盔外壳内部安装图;
图2为头盔外壳结构图;
图3为本实用新型提出的一种紧凑型无线VR/AR头盔安装完成图;
图4为未安装主散热模组的头盔结构图;
图5为主散热模组安装示意图;
图6为主散热模组安装完成图。
具体实施方式
参照图1、图3、图4,本实用新型提出的一种紧凑型无线VR/AR头盔,第一主板1、第二主板2、主散热模组3、屏幕及光学器件4和头盔外壳5。
第一主板1和第二主板2分别搭载AR主芯片和VR主芯片,第一主板1、第二主板2、主散热模组3和屏幕及光学器件4均安装在头盔外壳5内部。第一主板1和第二主板2安装在主散热模组3相对的两侧,屏幕及光学器件4安装在第二主板远离主散热模组3的一侧。
参照图5、图6,主散热模组3包括散热支架31、热管32、散热翅片33和风扇34,散热支架可用钣金或压铸制作。。散热翅片33和风扇34均安装在散热支架31上,热管32插入散热翅片33安装。具体地,热管32数量为多个,且对称安装在散热支架相对的两侧,散热支架一侧的热管数量为1到3根。且处于对称位置的热管32插入散热翅片33同一直线上的孔内,且热管32插入散热翅片33的方式为完全贯穿散热翅片或者贯穿部分散热翅片。
参照图2,头盔外壳5上对应第一主板1和第二主板2四周并位于第一主板1和第二主板2之间设有多个主进风口51。头盔外壳5上对应散热翅片33上的出风口设有主出风口52,且主出风口52位于头盔外壳5顶部或者侧部。
主进风口51配合主出风口52形成流道,风扇34启动状态下,空气从主进风口51进入头盔外壳内部掠过第一主板1和第二主板2后从主出风口52排出,从而第一主板1和第二主板2风冷散热。
本实施方式中,热管32冷端位于散热翅片上,其热端抵靠第一主板1和/或第二主板2。具体地,热管32热端设置在安装于第一主板1或者第二主板2的主芯片上,主芯片包括处理芯片和电源芯片,其为发热最多的部件。
本实施方式中,头盔内部热量通过热管和风扇促使空气流动带到散热翅片端,在风扇的风压下,热风统一从主出风口流到外界环境中去,该散热方式在空间非常狭窄的情况下,将第一主板1、第二主板2和主散热模组3融为一体,可满足紧凑性和高性能的要求。
本实施方式中,主出风口52位于头盔外壳5顶部或者侧部,避免了热风吹向用户,有利于改善用户感受。
本实施方式中,风扇数量为两个,且并排设置,以便提高头盔内部散热的均匀性。具体实施时,也可只设置一个风扇。
本实施方式中,散热翅片与散热翅片之间的间隙应做到稀松以降低风阻和减少重量。本实施方式中,第一主板1上设有第一散热结构11,第一散热结构11为通孔。且头盔外壳5上靠近第一主板1侧对应第一散热结构11设有主进风口51,且第一散热结构11位于主进风口51中上位置。如此,即增加了主进风口数量,提高了风冷效果,又避免了第一主板1两面散热不均。同理,第二主板2上设有第二散热结构,第二散热结构为通孔。
本实施方式中,为了进一步增加头盔内部屏幕及光学器件4的散热,头盔外壳5上对应屏幕及光学器件4周围设有多个次进风口53,次进风口53配合主出风口52形成流道。风扇34启动状态下,空气还从次进风口53进入头盔外壳内部掠过屏幕及光学器件4后从主出风口52排出,从而进行风冷散热。
本实施方式中,次进风口53为密孔,或者次进风口53处安装有防尘网,避免头盔内部由于屏幕的静电作用集尘。
本实施方式提供的紧凑型无线VR/AR头盔,还包括温度控制装置和设置在头盔外壳内部具体可设置第一主板1、第二主板2和/或屏幕及光学器件4上的温度感应装置。温度感应装置与温度控制装置连接。温度感应装置能有效敏捷感应到头盔外壳及内部温度,温度控制装置将温度感应装置的感应温度与预设的预警温度比较,当感应温度超过预警温度(比如头盔外壳表面最高温度超过40℃),温度控制装置会通知软件有效去调整CPU(Central Processing Unit,中央处理器)、DDR(Double Data Rate,双倍速率同步动态随机存储器)、HDD(Hard Disk Drive,硬盘驱动器)的频率或工作模式,逐步降低系统功耗,直至机壳温度低于预警温度,并仍能拥有较高的用户体验。
以上对于本实用新型的技术领域、背景技术及实用新型内容进行了解释和说明.对于实用新型内容部分,利用文字和附图的方式对其原理和应用进行了详细的解释和说明。在解释和说明过程中可以看出,该领域技术人员在应用该实用新型时,可根据自身需要适当调整主板、热管等的大体位置的。也可以根据产品实际热源状况,对散热模组和风扇位置及性能进行修改,以达到一种平衡状态。这种修改并不会影响本实用新型预期效果的实现。本应用对于VR/AR头盔均适用。所以该技术领域的技术人员在应用本实用新型及各种实例时,在能够实现本实用新型的预期效果前提下,均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,包括:第一主板(1)、第二主板(2)、主散热模组(3)、屏幕及光学器件(4)和头盔外壳(5);
第一主板(1)和第二主板(2)分别搭载AR主芯片和VR主芯片,第一主板(1)、第二主板(2)、主散热模组(3)和屏幕及光学器件(4)均安装在头盔外壳(5)内部,第一主板(1)和第二主板(2)安装在主散热模组(3)相对的两侧,屏幕及光学器件(4)安装在第二主板远离主散热模组(3)的一侧;
主散热模组(3)包括风扇(34)和设有出风口的散热翅片(33);
头盔外壳(5)上对应第一主板(1)和第二主板(2)四周并位于第一主板(1)和第二主板(2)之间设有多个主进风口(51);头盔外壳(5)上对应散热翅片(33)上的出风口设有主出风口(52),且主出风口(52)位于头盔外壳(5)顶部或者侧部;
主进风口(51)配合主出风口(52)形成流道,风扇(34)启动状态下,空气从主进风口(51)进入头盔外壳内部掠过第一主板(1)和第二主板(2)后从主出风口(52)排出。
2.如权利要求1所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,第一主板(1)上设有第一散热结构(11),且头盔外壳(5)上靠近第一主板(1)侧对应第一散热结构(11)设有主进风口(51);优选地,第一散热结构(11)为通孔。
3.如权利要求1所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,第二主板(2)上设有第二散热结构,第二散热结构为通孔。
4.如权利要求1所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,头盔外壳(5)上对应屏幕及光学器件(4)周围设有多个次进风口(53),次进风口(53)配合主出风口(52)形成流道。
5.如权利要求4所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,次进风口(53)为密孔,或者次进风口(53)处安装有防尘网。
6.如权利要求1所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,主散热模组(3)包括散热支架(31)、热管(32)、散热翅片(33)和风扇(34);散热翅片(33)和风扇(34)均安装在散热支架(31)上,热管(32)插入散热翅片(33),其冷端位于散热翅片上,其热端抵靠第一主板(1)和/或第二主板(2);优选地,风扇数量为两个,且并排设置。
7.如权利要求6所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,热管(32)热端设置在安装于第一主板(1)或者第二主板(2)的主芯片上,主芯片包括处理芯片和电源芯片。
8.如权利要求6所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,热管(32)数量为多个,且对称安装在散热支架(31)相对的两侧;优选地,散热支架(31)一侧的热管数量为1到3根。
9.如权利要求8所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,处于对称位置的热管(32)插入散热翅片(33)同一直线上的孔内,且热管(32)插入散热翅片(33)的方式为完全贯穿散热翅片或者贯穿部分散热翅片。
10.如权利要求1所述的紧凑型无线VR/AR头盔,其特征在于,散热支架可用钣金或压铸制作。
CN201620816424.XU 2016-07-29 2016-07-29 一种紧凑型无线vr/ar头盔 Active CN205958846U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620816424.XU CN205958846U (zh) 2016-07-29 2016-07-29 一种紧凑型无线vr/ar头盔

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201620816424.XU CN205958846U (zh) 2016-07-29 2016-07-29 一种紧凑型无线vr/ar头盔

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN205958846U true CN205958846U (zh) 2017-02-15

Family

ID=57972867

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201620816424.XU Active CN205958846U (zh) 2016-07-29 2016-07-29 一种紧凑型无线vr/ar头盔

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN205958846U (zh)

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106646871A (zh) * 2016-10-20 2017-05-10 深圳纳德光学有限公司 一种带有散热系统的头戴显示器
CN107454805A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 歌尔科技有限公司 Vr产品散热结构
WO2018032676A1 (zh) * 2016-08-16 2018-02-22 青岛歌尔声学科技有限公司 一种头戴式虚拟现实设备
EP3392690A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-24 Oculus VR, LLC System for discharging heat out of head-mountend display based on hybrid fan and heat pipe
CN108937044A (zh) * 2018-09-20 2018-12-07 武汉湾流科技股份有限公司 一种用于vr授课的医师便携箱
KR20190104214A (ko) * 2017-02-27 2019-09-06 알리바바 그룹 홀딩 리미티드 가상현실용 머리-착용형 장치
CN113031273A (zh) * 2021-03-16 2021-06-25 歌尔股份有限公司 一种头戴显示设备及其散热机构

Cited By (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018032676A1 (zh) * 2016-08-16 2018-02-22 青岛歌尔声学科技有限公司 一种头戴式虚拟现实设备
CN106646871B (zh) * 2016-10-20 2024-03-12 深圳纳德光学有限公司 一种带有散热系统的头戴显示器
CN106646871A (zh) * 2016-10-20 2017-05-10 深圳纳德光学有限公司 一种带有散热系统的头戴显示器
KR20190104214A (ko) * 2017-02-27 2019-09-06 알리바바 그룹 홀딩 리미티드 가상현실용 머리-착용형 장치
KR102355066B1 (ko) 2017-02-27 2022-01-24 어드밴스드 뉴 테크놀로지스 씨오., 엘티디. 가상현실용 머리-착용형 장치
US11016293B2 (en) 2017-02-27 2021-05-25 Advanced New Technologies Co., Ltd. Virtual reality head-mounted apparatus
EP3561572A4 (en) * 2017-02-27 2019-12-25 Alibaba Group Holding Limited HEAD-MOUNTED DEVICE FOR VIRTUAL REALITY
US20190317573A1 (en) * 2017-04-19 2019-10-17 Facebook Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe
US10379583B2 (en) * 2017-04-19 2019-08-13 Facebook Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe
US10656690B2 (en) * 2017-04-19 2020-05-19 Facebook Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe
US20180307282A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-25 Oculus Vr, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan and heat pipe
US11029730B2 (en) 2017-04-19 2021-06-08 Facebook Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display based on hybrid fan
EP3392690A1 (en) * 2017-04-19 2018-10-24 Oculus VR, LLC System for discharging heat out of head-mountend display based on hybrid fan and heat pipe
US11435784B2 (en) 2017-04-19 2022-09-06 Meta Platforms Technologies, Llc System for discharging heat out of head-mounted display
CN107454805B (zh) * 2017-08-28 2023-10-27 歌尔科技有限公司 Vr产品散热结构
CN107454805A (zh) * 2017-08-28 2017-12-08 歌尔科技有限公司 Vr产品散热结构
CN108937044A (zh) * 2018-09-20 2018-12-07 武汉湾流科技股份有限公司 一种用于vr授课的医师便携箱
CN113031273A (zh) * 2021-03-16 2021-06-25 歌尔股份有限公司 一种头戴显示设备及其散热机构

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205958846U (zh) 一种紧凑型无线vr/ar头盔
TW201339813A (zh) 電子裝置
TWI512439B (zh) 用於隱藏式排熱解決方案之裝置、系統及方法
CN110825182A (zh) 一种水箱水冷散热式电脑机箱
US8089762B2 (en) Apparatus, system, and method of power supply disposition and cooling
CN207232865U (zh) 一种新型的热源分体式电脑主机箱
KR101359740B1 (ko) 컴퓨터 케이스
CN207096918U (zh) 一种计算机散热系统
CN106325388A (zh) 一种高散热的笔记本电脑主机下盖
TW200920243A (en) Case of electronic device
CN103025123B (zh) 分离型便携式终端及其电子设备
CN206249188U (zh) 一种低高度密闭机箱散热结构
CN204102047U (zh) 显卡横插一体机
CN204347685U (zh) 一体化计算机装置
CN207352542U (zh) 一种防尘散热工控主板
CN203520289U (zh) 一种笔记本散热器
CN203535727U (zh) 具有新型散热方式的pos一体机
CN207020622U (zh) 一种活动的扩展式网络服务器散热装置
CN205656561U (zh) 一种基于Thunderbolt接口的鼠标主机装置
CN207198741U (zh) 一种防尘机箱
CN103593027A (zh) 一种笔记本散热器
CN206222009U (zh) 一种led冷光源外壳
CN204859866U (zh) 一种设备机箱
CN207301947U (zh) 一种机箱的散热装置
CN203324919U (zh) 一种笔记本电脑散热器

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20220114

Address after: 518000 5c104, floor 5, plant 4, Bangkai science and Technology Industrial Park, south of sightseeing road and west of Bangkai Road, Tangjia community, Fenghuang street, Guangming District, Shenzhen, Guangdong

Patentee after: SHENZHEN BITLAND INFORMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.

Address before: No.4088 Jinxiu Avenue, Hefei Economic and Technological Development Zone, Anhui Province

Patentee before: HEFEI BITLAND INFORMATION TECHNOLOGY Co.,Ltd.