CN206249188U - 一种低高度密闭机箱散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种低高度密闭机箱散热结构，用于机箱散热技术领域，包括设在机箱内部的中空散热件，中空散热件的两端均与机箱的面板紧密贴合，中空散热件的一端形成与外界相通的进风口，另一端形成与外界相通的出风口，进风口和/或出风口处设有风扇，中空散热件在机箱的内部形成可将热量带走的散热风道。本实用新型通过中空散热件形成穿过机箱内腔的散热风道，风扇启动后，外界的气流经进风口进入、流经散热风道后经出风口排出，通过热交换带走机箱内的热量。本实用新型结构小巧，在无需占用太大内部空间的前提下，满足低高度密闭机箱的散热要求；同时由于为散热气流限定了特定的流动路线，其可以节省清尘工作量从而避免损坏内部元件。

Description

一种低高度密闭机箱散热结构

技术领域

本实用新型用于机箱散热技术领域，特别是涉及一种低高度密闭机箱散热结构。

背景技术

随着电脑产品的不断发展，很多人对机箱的认识不断提高，机箱的尺寸、外观、材质、人性化设计、防电磁辐射、散热能力等都逐渐成为用户购买时关注的热点。目前最常用的机箱扩展性好、配件选择余地大、升级方便，但占据空间较大，特别是在空间紧张的环境中，这个矛盾就越发突显。面对大机箱占用空间的弊病，越来越多的用户趋向于购买一款外型小巧的机箱，从而促使了小型电脑机箱的出现及迅速发展。

随着电子产业不断发展，电脑系统的发热量越来越大，单纯地在中央处理器元件上装设散热风扇已经不能满足散热要求。业界解决这一问题的通常做法是在机箱上加装一个散热风扇，以加速机箱内的空气对流，提升散热效率。

然而，对于低高度（小于44mm）密闭机箱来说，机箱内供气流通过的散热通道非常有限，上述办法已经很难满足低高度密闭机箱的使用需要，而且，机箱外的冷空气中通常含有尘埃，这些尘埃会随着冷空气一起进入机箱内部，堆积在散热器附近的电路板上，危及电路板上的电子元件的工作稳定性，甚至造成这些电子元件的损坏。为了及时清除这些进入机箱的尘埃，保持机箱内的清洁，使电路板上的电子元件的性能免受尘埃的影响并延长这些电子元件的使用寿命，人们需要不断地拆开机箱，待机箱内的尘埃清除后，再行将机箱组装起来。这对于用户来说是一件非常麻烦的事情。此外，不断地拆装机箱也存在破坏机箱内电子元件的危险。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种能够满足低高度密闭机箱内部空间要求和散热要求，同时节省清尘工作量避免损坏内部元件的低高度密闭机箱散热结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种低高度密闭机箱散热结构，包括设在机箱内部的中空散热件，所述中空散热件的两端均与机箱的面板紧密贴合，中空散热件的一端形成与外界相通的进风口，另一端形成与外界相通的出风口，进风口和/或出风口处设有风扇，中空散热件在机箱的内部形成可将热量带走的散热风道。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述中空散热件的内部设有若干扰流柱。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述中空散热件的一端与机箱的前侧面板紧密贴合，另一端与机箱的后侧面板紧密贴合。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，中空散热件的两端设有将中空散热件的中部主体部分撑起的桥座，中空散热件在机箱的内部形成可将热量带走的桥式风道。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，中空散热件的中部主体部分下侧设有内部风扇。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，中空散热件通过导热板与机箱内部的发热元件连接。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述中空散热件和导热板均为紫铜制件。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述中空散热件包括底架和上盖，所述底架边缘弯折形成折边，所述上盖边缘弯折形成与所述折边紧密连接的翼缘。

进一步作为本实用新型技术方案的改进，所述机箱在进风口处设有筛孔，在出风口处设有风扇护网。

本实用新型的有益效果：本实用新型通过中空散热件形成穿过机箱内腔的散热风道，风扇启动后，外界的气流经进风口进入、流经散热风道后经出风口排出，其间通过热交换带走机箱内的热量。本实用新型结构小巧，在无需占用太大内部空间的前提下，满足低高度密闭机箱的散热要求；同时由于为散热气流限定了特定的流动路线——中空散热件的中空内腔，其可以节省清尘工作量从而避免损坏内部元件。

附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

图1是本实用新型整体及出风口结构示意图；

图2是本实用新型整体及进风口结构示意图；

图3是本实用新型中空散热件内部结构示意图；

图4是本实用新型使用状态及出风口侧结构示意图；

图5是本实用新型使用状态及进风口侧结构示意图。

具体实施方式

参照图1至图5，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构。以下将详细说明本实用新型各元件的结构特点，而如果有描述到方向( 上、下、左、右、前及后) 时，是以图1或图4所示的结构为参考描述，但本实用新型的实际使用方向并不局限于此。

本实用新型提供了一种低高度密闭机箱散热结构，包括设在机箱1内部的中空散热件2，所述中空散热件2的两端均与机箱1的面板紧密贴合，避免外部粉尘进入机箱1内腔，从而保护内部元件。中空散热件2的一端形成与外界相通的进风口21，另一端形成与外界相通的出风口22，所述机箱1在进风口21处设有筛孔11，在出风口22处设有风扇护网12。进风口21和/或出风口22处设有风扇3，风扇3用于将外界气流鼓动并流经中空散热件2，中空散热件2在机箱1的内部形成可将热量带走的散热风道。本实用新型通过中空散热件2形成穿过机箱1内腔的散热风道，风扇3启动后，外界的气流经进风口21进入、流经散热风道后经出风口22排出，其间通过热交换带走机箱1内的热量。本实用新型结构小巧，在无需占用太大内部空间的前提下，满足低高度密闭机箱1的散热要求；同时由于为散热气流限定了特定的流动路线——中空散热件的中空内腔，其可以节省清尘工作量从而避免损坏内部元件。

所述中空散热件2的内部设有若干扰流柱23，扰流柱23能够将气流通道内的层流变为紊流，加快热空气交换。

所述机箱1为常规的矩形箱体，所述中空散热件2的一端（进风口）与机箱1的前侧面板紧密贴合，另一端（出风口）与机箱1的后侧面板紧密贴合，风扇3设在出风口22处，将冷空气从前面板抽入，和中空散热件2交换后从机箱尾部流出。中空散热件2的两端设有将中空散热件的中部主体部分撑起的桥座24，中空散热件2在机箱1的内部形成可将热量带走的桥式风道，即中空散热件2底部于桥座24之间的部分形成供机箱1内部气流通过的间隙。中空散热件2的中部主体部分下侧设有内部风扇4。内部风扇4可设置多个，作用是加快内部空气循环，防止内部热点聚集，并通过空气交换，将热量通过桥式风道带到机箱1外侧。

针对机箱1内主要的发热元件，比如CPU等，中空散热件2通过导热板5与机箱1内部的发热元件连接，从而将热量直接传导到桥式风道上，其它低热源热量通过内部风扇4打散流动，通过空气传导给中空散热件2。

作为优选，为了保证具有良好的导热性能，所述中空散热件2和导热板5均为紫铜制件。

所述中空散热件2包括底架25和上盖26，所述底架25边缘弯折形成折边，所述上盖26边缘弯折形成与所述折边紧密连接的翼缘，折边和翼缘采用螺钉紧固连接，底架25和上盖26内部形成散热风道。

当然，本发明创造并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可作出等同变形或替换，这些等同的变型或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

Claims (9)

1.一种低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：包括设在机箱内部的中空散热件，所述中空散热件的两端均与机箱的面板紧密贴合，中空散热件的一端形成与外界相通的进风口，另一端形成与外界相通的出风口，进风口和/或出风口处设有风扇，中空散热件在机箱的内部形成可将热量带走的散热风道。

2.根据权利要求1所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：所述中空散热件的内部设有若干扰流柱。

3.根据权利要求1所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：所述中空散热件的一端与机箱的前侧面板紧密贴合，另一端与机箱的后侧面板紧密贴合。

4.根据权利要求3所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：中空散热件的两端设有将中空散热件的中部主体部分撑起的桥座，中空散热件在机箱的内部形成可将热量带走的桥式风道。

5.根据权利要求4所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：中空散热件的中部主体部分下侧设有内部风扇。

6.根据权利要求1所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：中空散热件通过导热板与机箱内部的发热元件连接。

7.根据权利要求6所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：所述中空散热件和导热板均为紫铜制件。

8.根据权利要求1所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：所述中空散热件包括底架和上盖，所述底架边缘弯折形成折边，所述上盖边缘弯折形成与所述折边紧密连接的翼缘。

9.根据权利要求1所述的低高度密闭机箱散热结构，其特征在于：所述机箱在进风口处设有筛孔，在出风口处设有风扇护网。