CN205952371U - 半导体器件收料包装机构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种半导体器件收料包装机构，包括：工作台；水平气道，水平气道内为空心结构，水平气道的第一端与位于工作位置的收料管相通；吹入组件，吹入组件安装到水平气道的第二端；第一限位柱、第二限位柱，第一限位柱、第二限位柱安装到工作台且相对工作台垂直，第一限位柱、第二限位柱分别在相对的内侧设有限位槽，分别用于收容位于等待位置的收料管的第一端、第二端；移送组件，移送组件安装到第一限位柱和第二限位柱之间；用于驱动移送组件的水平驱动组件，水平驱动组件连接到移送组件。实施本实用新型，能够得到一种能够快速稳定地将半导体器件装入收料管的半导体器件收料包装机构。

Description

半导体器件收料包装机构

【技术领域】

本实用新型涉及半导体器件生产包装领域，特别是涉及一种半导体器件收料包装机构。

【背景技术】

在半导体器件生产包装领域，半导体器件的收料包装环节尤为重要，目前市场上的半导体器件收料包装装置通常存在入料慢、故障率高的缺陷，因此，亟需一种能够快速、稳定地将半导体器件封装入收料管的半导体器件收料包装机构。

【实用新型内容】

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够快速、稳定地将半导体器件封装入收料管的半导体器件收料包装机构。

为解决以上技术问题，本实用新型的技术方案是：提供一种半导体器件收料包装机构，包括：工作台；用于使半导体器件通过并最终进入收料管的水平气道，所述水平气道内为空心结构且与所述工作台平行，所述水平气道的第一端与位于工作位置的所述收料管相通；用于将所述半导体器件吹入水平气道的吹入组件，所述吹入组件安装到所述水平气道的第二端；用于堆放若干所述收料管的相对放置的第一限位柱、第二限位柱，所述第一限位柱、第二限位柱安装到所述工作台且相对所述工作台垂直，所述第一限位柱、第二限位柱分别在相对的内侧设有限位槽，分别用于收容位于等待位置的所述收料管的第一端、第二端；用于将装满所述半导体器件的所述收料管推出所述工作位置、将位于等待位置的所述收料管推入所述工作位置的移送组件，所述移送组件安装到所述第一限位柱和第二限位柱之间；用于驱动所述移送组件的水平驱动组件，所述水平驱动组件连接到所述移送组件。

作为一种优选方案，所述水平气道的第二端上表面设有落料孔，用于使落下的半导体器件进入所述水平气道。

作为一种优选方案，所述半导体器件收料包装机构还包括安装到所述工作台的振动组件，所述振动组件包括安装于所述水平气道上方或下方能够做往复运动的振动锤，用于敲打所述水平气道以防止所述半导体器件堵塞所述水平气道。

作为一种优选方案，所述半导体器件收料包装机构还包括用于使所述收料管固定在所述工作位置的升降组件，所述升降组件安装到所述第一限位柱和/或第二限位柱，所述升降组件的下表面包括用于收容位于所述工作位置的收料管的收容槽。

作为一种优选方案，所述半导体器件收料包装机构还包括安装到所述工作台的第一检测组件，用于检测所述收料管是否放反。

作为一种优选方案，所述半导体器件收料包装机构还包括安装到所述工作台的第二检测组件，所述第二检测组件靠近远离所述水平气道的所述第二限位柱，用于检测位于所述工作位置的收料管的一端是否安装有塞件。

作为一种优选方案，靠近所述水平气道与位于所述工作位置的所述收料管衔接的位置还设有第三检测组件，用于检测该衔接的位置是否有所述半导体器件堵塞。

作为一种优选方案，所述移送组件包括横臂，所述横臂设有第一“L”形推动件和第二“L”形推动件，所述第一“L”形推动件的短边外侧用于将位于所述工作位置的收料管从所述工作位置推出，所述第二“L”形推动件的短边内侧用于将位于所述等待位置的收料管推入所述工作位置。

作为一种优选方案，所述水平驱动组件包括伺服电机。

作为一种优选方案，所述伺服电机通过传动带、传动轮驱动所述横臂。

本实用新型采用水平气道以及与水平气道平行的工作台，配合吹入组件、移送组件将半导体器件装入收料管，相比传统的向下倾斜式的收料包装机构半导体器件进入收料管更顺畅，水平的结构使换管时间更短；采用振动组件能够消除半导体器件在水平气道中的堵塞情况，使收料更稳定，故障率低；第一检 测组件、第二检测组件、第三检测组件在每一个环节对半导体器件是否能够稳定的封装进入收料管进行检测监控，均能够提高半导体器件收料包装机构的稳定性；横臂、第一“L”形推动件、第二“L”形推动件的配合能够使换管的动作快速稳定有序地进行；采用伺服电机速度更快、稳定性更好，实施本实用新型，能够得到一种能够快速稳定地将半导体器件装入收料管的半导体器件收料包装机构。

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明。

【附图说明】

图1所示为本实用新型提供的半导体器件收料包装机构的立体结构示意图；

图2为图1所示半导体器件收料包装机构的主视图；

图3为图1所示半导体器件收料包装机构的水平驱动组件和移送组件的安装方式示意图。

【具体实施方式】

参考图1、图2，本实用新型一实施例提供一种半导体器件收料包装机构，主要包括：工作台110、水平气道130、吹入组件150、第一限位柱170、第二限位柱190、移送组件210、水平驱动组件230、振动组件250和升降组件270。

工作台110水平放置，水平气道130用于使半导体器件通过并最终进入收料管310，水平气道130为空心结构且与工作台平行，水平气道130的第一端与位于工作位置的收料管310相通。

吹入组件150安装到水平气道130的第二端，水平气道130的第二端上表面设有落料孔(图中未显示)，用于使从吸嘴落下的半导体器件进入水平气道130，半导体器件从吸嘴落入落料孔后，通过吹入组件150将其从水平气道130吹入位于工作位置的收料管310中。为使半导体器件进入收料管更顺畅，水平气道130和位于工作位置的收料管310位于同一直线。

振动组件250安装到工作台110，本实施例中，振动组件250设有两个位于水平气道130上方的振动锤251，振动锤251可以沿垂直于水平气道130的方向 做往复运动，按一定频率敲打水平气道130，以便当有半导体器件卡在水平气道中时，能够通过振动而使水平气道130重新变顺畅。

第一限位柱170、第二限位柱190安装到工作台110并与工作台110垂直，第一限位柱170、第二限位柱190分别在相对的内侧设有限位槽171和191，分别用于收容位于等待位置的收料管310的第一端、第二端。限位槽171和191垂直于工作台110，使得位于等待位置的收料管310能够水平放置并且若干个位于等待位置的收料管310能够竖直堆放。

参考图3，移送组件210用于将装满半导体器件的收料管310从工作位置推出，并且将位于等待位置的最下端的收料管310推入工作位置。移送组件210安装到第一限位柱170和第二限位柱190之间。具体地说，移送组件210包括横臂211，横臂211在水平驱动组件230的驱动下能够在水平方向做平移的往复运动，该平移的方向始终垂直于水平气道的方向。

横臂211设有两个第一“L”形推动件213和两个第二“L”形推动件215。第一“L”形推动件213通过可调节升降结构217安装到横臂211，第一“L”形推动件213的短边外侧用于将位于工作位置的收料管310从工作位置推出，第一“L”形推动件213的长边内侧用于辅助承托从等待位置进入工作位置的收料管。可调节升降结构217的作用在于，当第一“L”形推动件213将位于工作位置的收料管310从工作位置推出同时将从等待位置进入工作位置的收料管310送至工作位置后，能够下降一定高度，再回到工作位置的收料管310与等待位置的收料管310之间，之后再升起，准备进行下一次移送。第二“L”形推动件215直接固定安装到横臂211，第二“L”形推动件215的短边内侧用于将位于等待位置的收料管推入工作位置，所述第二“L”形推动件215的长边用于承托从等待位置进入工作位置的收料管310。从图3中可以看出第一“L”形推动件213与第二“L”形推动件215的开口方向相对设置。

水平驱动组件230连接到移送组件210并用于驱动移送组件210，水平驱动组件230包括伺服电机(图中未显示)、传动带231、传动轮233，传动带231连接到横臂211，用于驱动横臂211。伺服电机相对于传统的气缸，其速度更快，稳定性更好。

升降组件270分别安装到第一限位柱170和第二限位柱190，升降组件270用于将收料管310固定在工作位置，所述升降组件270的下表面包括用于收容位于工作位置的收料管310的收容槽(图中未显示)，收容槽的开口方向向下，当有收料管310准备进入工作位置时，升降组件抬起，待收料管310位于工作位置后，升降组件270下降，使收料管310卡入收容槽，放置在吹入组件150充填收料管时，收料管310发生偏移。

为使半导体器件收料包装机构能够更稳定地工作，还设有第一检测组件410、第二检测组件430和第三检测组件450，第一检测组件410安装到工作台110，用于检测收料管310是否放反，如果放反，则通过控制组件(图中未显示)发出警报；第二检测组件430安装到工作台110靠近第二限位柱190的一侧，用于检测位于工作位置的收料管310一端是否安装有塞件，如果没有，则通过控制组件(图中未显示)发出警报，值得说明的是，本实施例中，第二检测组件430为一对传感器，分别位于收料管的宽度两侧，这样可以使无论塞件大小均能被检测到；第三检测组件450设于水平气道130与位于工作位置的收料管310衔接的位置，用于检测该衔接的位置是否有半导体器件堵塞。

为了便于收纳已装满半导体器件的收料管310，本实施例中的半导体器件收料包装机构还包括上端开口的收纳盒510，当移送组件210将收料管310从工作位置推出时，直接落入收纳盒510。

但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，如对各个实施例中的不同特征进行组合等，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种半导体器件收料包装机构，其特征在于，包括：

工作台(110)；

用于使半导体器件通过并最终进入收料管的水平气道(130)，所述水平气道(130)内为空心结构且与所述工作台平行，所述水平气道(130)的第一端与位于工作位置的所述收料管(310)相通；

用于将所述半导体器件吹入水平气道的吹入组件(150)，所述吹入组件(150)安装到所述水平气道(130)的第二端；

用于堆放若干所述收料管(310)的相对放置的第一限位柱(170)、第二限位柱(190)，所述第一限位柱(170)、第二限位柱(190)安装到所述工作台且相对所述工作台垂直，所述第一限位柱(170)、第二限位柱(190)分别在相对的内侧设有限位槽(171)，分别用于收容位于等待位置的所述收料管(310)的第一端、第二端；

用于将装满所述半导体器件的所述收料管(310)推出所述工作位置、将位于等待位置的所述收料管推入所述工作位置的移送组件(210)，所述移送组件(210)安装到所述第一限位柱(170)和第二限位柱(190)之间；

用于驱动所述移送组件(210)的水平驱动组件(230)，所述水平驱动组件(230)连接到所述移送组件(210)。

2.根据权利要求1所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述水平气道(130)的第二端上表面设有落料孔，用于使落下的半导体器件进入所述水平气道(130)。

3.根据权利要求1所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述半导体器件收料包装机构还包括安装到所述工作台(110)的振动组件(250)，所述振动组件(250)包括安装于所述水平气道(130)上方或下方能够做往复运动的振动锤(251)，用于敲打所述水平气道(130)以防止所述半导体器件堵塞所述水平气道(130)。

4.根据权利要求1所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述半导体器件收料包装机构还包括用于使所述收料管(310)固定在所述工作位置的升降组件(270)，所述升降组件(270)安装到所述第一限位柱(170)和/或 第二限位柱(190)，所述升降组件(270)的下表面包括用于收容位于所述工作位置的收料管的收容槽。

5.根据权利要求1所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述半导体器件收料包装机构还包括安装到所述工作台的第一检测组件(410)，用于检测所述收料管(310)是否放反。

6.根据权利要求1所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述半导体器件收料包装机构还包括安装到所述工作台的第二检测组件(430)，所述第二检测组件(430)靠近远离所述水平气道(130)的所述第二限位柱(190)，用于检测位于所述工作位置的收料管的一端是否安装有塞件。

7.根据权利要求1所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，靠近所述水平气道(130)与位于所述工作位置的所述收料管(310)衔接的位置还设有第三检测组件(150)，用于检测该衔接的位置是否有所述半导体器件堵塞。

8.根据权利要求1-7任意一项所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述移送组件(210)包括横臂(211)，所述横臂(211)设有第一“L”形推动件(213)和第二“L”形推动件(215)，所述第一“L”形推动件的短边外侧用于将位于所述工作位置的收料管从所述工作位置推出，所述第二“L”形推动件的短边内侧用于将位于所述等待位置的收料管推入所述工作位置。

9.根据权利要求8所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述水平驱动组件(230)包括伺服电机。

10.根据权利要求9所述的半导体器件收料包装机构，其特征在于，所述伺服电机通过传动带(231)、传动轮(233)驱动所述横臂(211)。