CN205914893U - 一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种激光钻孔装置，尤其涉及一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置。本实用新型要解决的技术问题是提供一种加工工艺简单、加工耗时短、对位精度高的高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置，包括有支撑杆、放置台、支架、前后移动装置、连接块、顶板、滑套、滑杆、右轴承座、第一丝杆、第一螺母、激光头、左轴承座和第一伺服电机，放置台左右两端对称设置有支撑杆，支撑杆上端设置有滑杆，滑杆上配合设置有滑套，左右两侧滑套之间设置有顶板。本实用新型达到了加工工艺简单、加工耗时短、对位精度高的效果，提高了工厂的生产效率。

Description

一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置

技术领域

本实用新型涉及一种激光钻孔装置，尤其涉及一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置。

背景技术

目前，电子产品越来越向轻、小、薄的方向发展，这也使得消费类电子产品的集成度越来越高。作为电子产品中广泛使用的高密度积层线路板，其传输信号的线路及导通孔越来越密集，导线的间距、密度以及导通孔的孔径越来越小、对位精度要求越来越高，也使得高密度积层板对位精度加工越来越困难。在高密度积层线路板生产过程中，对对位精度要求非常严格，但由于对位方式控制较为复杂，特别是经过多次压合后的高密度积层板，其板件变形较为严重，这在高密度积层板进行激光加工时更为突出，而激光钻孔对位方式的选择则影响到板件整体对位精度的控制。

现有通常的激光钻孔对位方式是在一双面线路板的两侧线路表面各形成一层介质层，用X线钻孔设备进行靶标孔定位，然后在该次外层介质层上利用化学的方法形成铜窗，再用激光去除次外层介质层，得到激光钻孔对位图形，然后用对位图形进行激光对位钻孔，激光钻孔完成后，再进行机械钻通孔。然而，在上述的激光钻孔对位加工过程中，激光钻孔对位图形需要采用化学蚀刻方法加工，其需要进行贴膜、曝光、显影、蚀刻等多道工序，而每增加一个工序就会使相应的对位误差增大。

现有的积层板激光钻孔装置存在加工工艺复杂、加工耗时长、对位精度低的缺点，因此亟需设计一种加工工艺简单、加工耗时短、对位精度高的高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置。

实用新型内容

(1)要解决的技术问题

本实用新型为了克服现有的积层板激光钻孔装置存在加工工艺复杂、加工耗时长、对位精度低的缺点，本实用新型要解决的技术问题是提供一种加工工艺简单、加工耗时短、对位精度高的高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了这样一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置，包括有支撑杆、放置台、支架、前后移动装置、连接块、顶板、滑套、滑杆、右轴承座、第一丝杆、第一螺母、激光头、左轴承座和第一伺服电机，放置台左右两端对称设置有支撑杆，支撑杆上端设置有滑杆，滑杆上配合设置有滑套，左右两侧滑套之间设置有顶板，顶板底部从左至右依次设置有第一伺服电机、左轴承座和右轴承座，左轴承座和右轴承座上安装有第一丝杆，第一丝杆左端与第一伺服电机连接，第一丝杆上配合有第一螺母，第一螺母底部设置有激光头，顶板顶部中间部分设置有连接块，左侧支撑杆上设置有支架，支架右端设置有前后移动装置，前后移动装置包括有固定板、前轴承座、第二丝杆、第二螺母、后轴承座和第二伺服电机，固定板底部从后至前依次设置有第二伺服电机、后轴承座和前轴承座，后轴承座和前轴承座上安装有第二丝杆，第二丝杆上配合有第二螺母，第二螺母底部与连接块连接。

优选地，上述第一丝杆和第二丝杆的导程为0.1mm。

优选地，还包括有电动推杆和定位板，放置台顶部左右两侧对称设置有电动推杆，电动推杆上设置有定位板。

优选地，还包括有定位高度调节板和螺钉，放置台上设置有凹槽，凹槽内设置有定位板，定位板底部接触设置有螺钉，放置台上对称设置有与螺钉配合的内螺纹，螺钉穿过内螺纹。

工作原理：使用本装置时，将需要钻孔的板放置在放置台上，然后启动第一伺服电机带动第一丝杆转动，进而带动第一螺母和激光头向左或向右移动，当激光头移动到合适位置处时，第一伺服电机停止工作，再启动激光头，对板进行钻孔，钻完一个孔之后，关闭激光头，启动第一伺服电机带动第一丝杆继续转动，进而带动第一螺母和激光头继续向左或向右移动，当激光头再次移动到合适位置处时，第一伺服电机停止工作，重复上述操作，当对板的同一条水平线上钻了足够数量的孔时，启动第二伺服电机带动第二丝杆转动，进而带动第二螺母、连接块和顶板以及激光头向前或向后移动，当激光头移动到合适位置处时，第二伺服电机停止工作，再启动激光头，对板进行钻孔，钻完一个孔之后，关闭激光头，然后重复水平钻孔的动作，当板上的另一条水平线上钻了足够数量的孔时，重复激光头前后移动的步骤，当板上钻满足够的孔时，关闭第一伺服电机、第二伺服电机和激光头，整个钻孔工作简单明了，提高了工厂工业化生产效率。

因为上述第一丝杆和第二丝杆的导程为0.1mm，所以可以更为精确地控制激光头左右和前后移动的距离，提高钻孔的精度。

因为还包括有电动推杆和定位板，放置台顶部左右两侧对称设置有电动推杆，电动推杆上设置有定位板，所以当板放置在放置台上时，启动电动推杆带动定位板向需要钻孔的板移动，将板固定住，提高钻孔的精度，钻孔工作完成后，启动电动推杆带动定位板复位，取走钻好孔的板。

因为还包括有定位高度调节板和螺钉，放置台上设置有凹槽，凹槽内设置有定位板，定位高度调节板底部接触设置有螺钉，放置台上对称设置有与螺钉配合的内螺纹，螺钉穿过内螺纹，所以可以通过螺钉调节定位高度调节板的高度，进而调节需要钻孔的板的高度，提高钻孔工作的效果。

(3)有益效果

本实用新型达到了加工工艺简单、加工耗时短、对位精度高的效果，提高了工厂的生产效率。

附图说明

图1为本实用新型的第一种主视结构示意图。

图2为本实用新型前后移动装置的左视结构示意图。

图3为本实用新型的第二种主视结构示意图。

图4为本实用新型的第三种主视结构示意图。

附图中的标记为：1-支撑杆，2-放置台，3-支架，4-前后移动装置，5-连接块，6-顶板，7-滑套，8-滑杆，9-右轴承座，10-第一丝杆，11-第一螺母，12-激光头，13-左轴承座，14-第一伺服电机，15-固定板，16-前轴承座，17-第二丝杆，18-第二螺母，19-后轴承座，20-第二伺服电机，21-电动推杆，22-定位板，23-定位高度调节板，24-凹槽，25-螺钉。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的说明。

实施例1

一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置，如图1-4所示，包括有支撑杆1、放置台2、支架3、前后移动装置4、连接块5、顶板6、滑套7、滑杆8、右轴承座9、第一丝杆10、第一螺母11、激光头12、左轴承座13和第一伺服电机14，放置台2左右两端对称设置有支撑杆1，支撑杆1上端设置有滑杆8，滑杆8上配合设置有滑套7，左右两侧滑套7之间设置有顶板6，顶板6底部从左至右依次设置有第一伺服电机14、左轴承座13和右轴承座9，左轴承座13和右轴承座9上安装有第一丝杆10，第一丝杆10左端与第一伺服电机14连接，第一丝杆10上配合有第一螺母11，第一螺母11底部设置有激光头12，顶板6顶部中间部分设置有连接块5，左侧支撑杆1上设置有支架3，支架3右端设置有前后移动装置4，前后移动装置4包括有固定板15、前轴承座16、第二丝杆17、第二螺母18、后轴承座19和第二伺服电机20，固定板15底部从后至前依次设置有第二伺服电机20、后轴承座19和前轴承座16，后轴承座19和前轴承座16上安装有第二丝杆17，第二丝杆17上配合有第二螺母18，第二螺母18底部与连接块5连接。

上述第一丝杆10和第二丝杆17的导程为0.1mm。

还包括有电动推杆21和定位板22，放置台2顶部左右两侧对称设置有电动推杆21，电动推杆21上设置有定位板22。

还包括有定位高度调节板23和螺钉25，放置台2上设置有凹槽24，凹槽24内设置有定位板22，定位板22底部接触设置有螺钉25，放置台2上对称设置有与螺钉25配合的内螺纹，螺钉25穿过内螺纹。

工作原理：使用本装置时，将需要钻孔的板放置在放置台2上，然后启动第一伺服电机14带动第一丝杆10转动，进而带动第一螺母11和激光头12向左或向右移动，当激光头12移动到合适位置处时，第一伺服电机14停止工作，再启动激光头12，对板进行钻孔，钻完一个孔之后，关闭激光头12，启动第一伺服电机14带动第一丝杆10继续转动，进而带动第一螺母11和激光头12继续向左或向右移动，当激光头12再次移动到合适位置处时，第一伺服电机14停止工作，重复上述操作，当对板的同一条水平线上钻了足够数量的孔时，启动第二伺服电机20带动第二丝杆17转动，进而带动第二螺母18、连接块5和顶板6以及激光头12向前或向后移动，当激光头12移动到合适位置处时，第二伺服电机20停止工作，再启动激光头12，对板进行钻孔，钻完一个孔之后，关闭激光头12，然后重复水平钻孔的动作，当板上的另一条水平线上钻了足够数量的孔时，重复激光头12前后移动的步骤，当板上钻满足够的孔时，关闭第一伺服电机14、第二伺服电机20和激光头12，整个钻孔工作简单明了，提高了工厂工业化生产效率。

因为上述第一丝杆10和第二丝杆17的导程为0.1mm，所以可以更为精确地控制激光头12左右和前后移动的距离，提高钻孔的精度。

因为还包括有电动推杆21和定位板22，放置台2顶部左右两侧对称设置有电动推杆21，电动推杆21上设置有定位板22，所以当板放置在放置台2上时，启动电动推杆21带动定位板22向需要钻孔的板移动，将板固定住，提高钻孔的精度，钻孔工作完成后，启动电动推杆21带动定位板22复位，取走钻好孔的板。

因为还包括有定位高度调节板23和螺钉25，放置台2上设置有凹槽24，凹槽24内设置有定位板22，定位高度调节板23底部接触设置有螺钉25，放置台2上对称设置有与螺钉25配合的内螺纹，螺钉25穿过内螺纹，所以可以通过螺钉25调节定位高度调节板23的高度，进而调节需要钻孔的板的高度，提高钻孔工作的效果。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置，其特征在于，包括有支撑杆(1)、放置台(2)、支架(3)、前后移动装置(4)、连接块(5)、顶板(6)、滑套(7)、滑杆(8)、右轴承座(9)、第一丝杆(10)、第一螺母(11)、激光头(12)、左轴承座(13)和第一伺服电机(14)，放置台(2)左右两端对称设置有支撑杆(1)，支撑杆(1)上端设置有滑杆(8)，滑杆(8)上配合设置有滑套(7)，左右两侧滑套(7)之间设置有顶板(6)，顶板(6)底部从左至右依次设置有第一伺服电机(14)、左轴承座(13)和右轴承座(9)，左轴承座(13)和右轴承座(9)上安装有第一丝杆(10)，第一丝杆(10)左端与第一伺服电机(14)连接，第一丝杆(10)上配合有第一螺母(11)，第一螺母(11)底部设置有激光头(12)，顶板(6)顶部中间部分设置有连接块(5)，左侧支撑杆(1)上设置有支架(3)，支架(3)右端设置有前后移动装置(4)，前后移动装置(4)包括有固定板(15)、前轴承座(16)、

第二丝杆(17)、第二螺母(18)、后轴承座(19)和第二伺服电机(20)，

固定板(15)底部从后至前依次设置有第二伺服电机(20)、后轴承座(19)和前轴承座(16)，后轴承座(19)和前轴承座(16)上安装有第二丝杆(17)，第二丝杆(17)上配合有第二螺母(18)，第二螺母(18)底部与连接块(5)连接。

2.根据权利要求1所述的一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置，其特征在于，上述第一丝杆(10)和第二丝杆(17)的导程为0.1mm。

3.根据权利要求1所述的一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置，其特征在于，还包括有电动推杆(21)和定位板(22)，放置台(2)顶部左右两侧对称设置有电动推杆(21)，电动推杆(21)上设置有定位板(22)。

4.根据权利要求1所述的一种高密度积层板加工专用激光钻孔定位装置，其特征在于，还包括有定位高度调节板(23)和螺钉(25)，放置台(2)上设置有凹槽(24)，凹槽(24)内设置有定位板(22)，定位板(22)底部接触设置有螺钉(25)，放置台(2)上对称设置有与螺钉(25)配合的内螺纹，螺钉(25)穿过内螺纹。