CN111299867A - 一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接，本发明通过上下料机构对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。

Description

一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备
技术领域
本发明涉及电路板加工领域，具体涉及一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备。
背景技术
电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板上会钻孔出若干供电子元器件安装的导通孔，对于导通孔需要进行沉铜处理，沉铜是化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)的简称，也叫做镀通孔(PlatedThrough hole)，简写为PTH，是一种自身催化的氧化还原反应。两层或多层板完成钻孔后就要进行PTH的流程。沉铜是在已钻孔的不导电的孔壁基材上，用化学的方法沉积上一层薄薄的化学铜，以作为后面电镀铜的基底。
中国专利CN201620944619.2公开了一种表面沉铜设备，用于超薄柔性印刷电路板表面沉铜，包括水箱装置、多个用于将待沉铜对象竖直悬挂于水箱装置内的挂架机构以及传输机构，挂架机构与传输机构配合传动，待沉铜对象悬挂于挂架机构下方，传输机构设于水箱装置上。将待沉铜对象呈竖直状态悬挂于挂架机构下方，并利用挂机机构与传输机构配合传动，从而实现待沉铜对象处于竖直状态于水箱装置内传输并发生沉铜反应，整个传输过程中，待沉铜对象不与水箱装置内壁接触，因而，待沉铜对象的表面完整、无损害，成品良率高，尤其是药液可直接喷射于待沉铜对象表面，沉铜反应更加充分，降低废品率。但是该表面沉铜设备是将沉铜工序单独进行的，钻孔与沉铜是独立进行的，即钻孔由一个设备完成，沉铜在另一个设备完成，这样必然造成了生产效率的降低，同时也增肌了设备购买的费用，如果能设计一种将钻孔和沉铜一体化进行的自动化设备，能大大提升电路板的加工速率。
发明内容
本发明的目的在于提供用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，该装置通过上下料机构对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接，其中：
上下料机构包括储料组件和送料组件，储料组件的侧部设有送料组件，储料组件内收容有依次层叠的待加工的电路板，送料组件用于将储料组件内收容的电路板逐层推出；
钻孔机构包括激光钻孔组件、接料组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，储料组件远离送料组件的一侧设有接料组件，接料组件上设有第一夹紧组件，接料组件的侧部设有第二夹紧组件，接料组件的顶部设有激光钻孔组件，接料组件接收来自送料组件推出的电路板，第一夹紧组件和第二夹紧组件分别抵靠电路板相对设置的两边，完成对电路板的夹紧定位，送料组件激光钻孔组件对夹紧定位后的电路板进行激光钻孔。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，储料组件包括储料箱，储料箱的顶端具有入料口，储料箱的底端设有出料口，送料组件包括送料驱动部和推料板，储料箱的侧部设有送料驱动部，送料驱动部的输出端连接有推料板，送料驱动部用于推动推料板在出料口处滑动。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，接料组件包括接料盘，转轴、齿盘、螺杆和旋转驱动部，转轴上同轴设有接料盘和齿盘，接料盘设置为正多边形状，旋转驱动部的输出端传动连接有螺杆，齿盘与螺杆啮合，第一夹紧组件包括抵接块，接料盘靠近激光钻孔组件的一面圆周均布有若干抵接块，抵接块的数量与接料盘的边数相等，第二夹紧组件包括抵接板、升降驱动部和滑轨，接料盘其中一边平行设有抵接板，抵接板与接料盘其中一边接触连接，抵接板的底部设有升降驱动部，抵接板的两侧设有滑轨，升降驱动部的输出轴与抵接板连接并驱动抵接板在滑轨处滑动。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，储料箱包括对称设置的两个子储料箱，两个子储料箱相互远离的一侧均设有距离驱动部，距离驱动部的输出轴与自储料箱的外壁连接，两个距离驱动部用于推动两个子储料箱相互靠近或者远离运动，子储料箱的外壁还设有导向块，子储料箱的侧部设有导轨，导向块在导轨上滑动。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，接料盘上圆周分布有若干滑槽，滑槽的数量与接料盘的边数相等，抵接块在滑槽处滑动。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，第一夹紧组件还包括位置调节驱动部、丝杆和丝杆螺母座，接料盘远离抵接块的一面设有位置调节驱动部，位置调节驱动部的输出轴传动连接有丝杆，丝杆的一端与位置调节驱动部的输出轴连接，另一端与设置在接料盘上的轴承座转动连接，丝杆上螺纹连接有丝杆螺母座，丝杆螺母座上设有连接杆，连接杆的一端与丝杆螺母座连接，另一端与抵接块连接，连接杆在滑槽内滑动。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，丝杆螺母座上设有角度调节驱动部，角度调节驱动部的输出轴传动连接有主动齿轮，连接杆与丝杆螺母座转动连接，连接杆外部套设有与主动齿轮啮合的从动齿轮。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，上下料机构还包括输送组件，输送组件设置为滚珠丝杆滑台，输送组件上设有储料组件和送料组件，输送组件驱动面板储料组件和送料组件沿输送组件的轴向方向上往复滑动运动。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，转运机构包括承载组件和提取吸盘组件，承载组件顶部设有提取吸盘组件，承载组件接收来自接料组件输送的电路板，提取吸盘组件吸附并转运承载组件上承载的电路板，承载组件为抵接板远离接料盘一侧设置的承载台，抵接板与承载台接触连接。
作为用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的一种优选方案，沉铜机构包括沉铜挂篮、沉铜池和牵引驱动部，沉铜挂篮的底部设有盛装有沉铜液的沉铜池，牵引驱动部设置在沉铜挂篮的侧部并与沉铜挂篮驱动连接，沉铜挂篮接收来自提取吸盘组件输送的电路板并收容电路板，牵引驱动部带动沉铜挂篮进行升降，使得沉铜挂篮内的电路板在沉铜池内进行化学沉铜。
本发明的有益效果：上下料机构进行待加工电路板的上下料工作，并将待加工的电路板输送至钻孔机构处，钻孔机构对电路板进行夹紧定位后，再进行激光钻孔，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。在上下料机构处，需要进行电路板的加工时，送料驱动部开始工作，送料驱动部推动推料板朝向出料口处滑动，推料板将出料口处的电路板推出储料箱，并推动至钻孔机构上。推送完一块电路板之后，送料驱动部进行复位，推料板回缩，位于储料箱内的电路板在重力的作用下继续掉落至出料口处，推料板又可以在送料驱动部的作用下再次将电路板推出，如此往复实现电路板持续不断地上下料。在钻孔机构处，接收送料组件推送的电路板时，接料盘其中一边与出料口或者是推料板平行设置，在位置调节驱动部的作用下，将每个抵接块都运动至滑槽最靠近接料盘旋转中心的位置，电路板在推料板持续的推送下，与平行并靠近于推料板一边上的抵接块接触并抵接，然后接料盘开始转动，将电路板旋转至靠近抵接板的位置，抵接块在位置调节驱动部的驱动下远离接料盘的旋转中心运动，使得电路板其中一边与抵接板抵接，另一边与抵接块抵接，在抵接块和抵接板的共同作用下，实现了对电路板的夹紧定位，然后行激光钻孔了，激光钻孔完毕后，升降驱动部将抵接板降下，位置调节驱动部再次驱动抵接块远离接料盘的旋转中心运动，可以将电路板从接料盘上推出。在转运机构处，承载组件接收来自接料组件输送的电路板，提取吸盘组件吸附并转运承载组件上承载的电路板。在沉铜机构处，沉铜挂篮接收来自提取吸盘组件输送的电路板并收容电路板，牵引驱动部带动沉铜挂篮进行升降，使得沉铜挂篮内的电路板在沉铜池内进行化学沉铜。
该装置通过上下料机构对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面所描述的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备的结构示意图；
图2是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备中上下料机构的结构示意图；
图3和图4是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备中出料组件和送料组件处两种不同状态下的结构示意图；
图5是图4中A处的放大示意图；
图6是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备中钻孔机构的结构示意图；
图7是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备中接料组件的结构示意图；
图8是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备中第一夹紧组件的结构示意图；
图9是图8中B处的放大示意图；
图10是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备中第二夹紧组件的结构示意图；
图11是是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备夹紧定位电路板状态下的示意图；
图12是本发明实施例所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备中转运机构和沉铜机构的结构示意图。
图中：
1、上下料机构；1a、储料组件；1a1、储料箱；1a2、入料口；1a3、出料口；1a4、子储料箱；1a5、距离驱动部；1a6、导向块；1a7、导轨；1b、送料组件；1b1、送料驱动部；1b2、推料板；1c、输送组件；
2、钻孔机构；2a、激光钻孔组件；2b、接料组件；2b1、接料盘；2b2、转轴；2b3、齿盘；2b4、螺杆；2b5、滑槽；2b6、旋转驱动部；2c、第一夹紧组件；2c1、抵接块；2c2、位置调节驱动部；2c3、丝杆；2c4、丝杆螺母座；2c5、连接杆；2c6、角度调节驱动部；2c7、主动齿轮；2c8、从动齿轮；2d、第二夹紧组件；2d1、抵接板；2d2、升降驱动部；2d3、滑轨；
3、转运机构；3a、承载组件；3b、提取吸盘组件；
4、沉铜机构；4a、沉铜挂篮；4b、沉铜池；4c、牵引驱动部。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
作为本发明的一个实施例，本发明提出一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，包括有上下料机构、钻孔机构、转运机构和沉铜机构，上下料机构的输出端与钻孔机构的输入端连接，钻孔机构的输出端与转运机构的输入端连接，转运机构的输出端与沉铜机构的输入端连接，其中：
上下料机构包括储料组件和送料组件，储料组件的侧部设有送料组件，储料组件内收容有依次层叠的待加工的电路板，送料组件用于将储料组件内收容的电路板逐层推出；
钻孔机构包括激光钻孔组件、接料组件、第一夹紧组件和第二夹紧组件，储料组件远离送料组件的一侧设有接料组件，接料组件上设有第一夹紧组件，接料组件的侧部设有第二夹紧组件，接料组件的顶部设有激光钻孔组件，接料组件接收来自送料组件推出的电路板，第一夹紧组件和第二夹紧组件分别抵靠电路板相对设置的两边，完成对电路板的夹紧定位，送料组件激光钻孔组件对夹紧定位后的电路板进行激光钻孔。
通过该设备的设计，对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构处，转运机构再将电路板转运至沉铜机构处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。
下面结合本发明的较佳实施例对该设备进行说明。
请参阅图1，该设备一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，包括有上下料机构1、钻孔机构2、转运机构3和沉铜机构4，上下料机构1的输出端与钻孔机构2的输入端连接，钻孔机构2的输出端与转运机构3的输入端连接，转运机构3的输出端与沉铜机构4的输入端连接，上下料机构1进行待加工电路板的上下料工作，并将待加工的电路板输送至钻孔机构2处，钻孔机构2对电路板进行夹紧定位后，再进行激光钻孔，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构3处，转运机构3再将电路板转运至沉铜机构4处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。
具体的，请参阅2，上下料机构1包括储料组件1a、送料组件1b和输送组件1c，输送组件1c设置为滚珠丝杆滑台，输送组件1c上设有储料组件1a和送料组件1b，输送组件1c驱动面板储料组件1a和送料组件1b沿输送组件1c的轴向方向上往复滑动运动，储料组件1a的侧部设有送料组件1b，储料组件1a内收容有依次层叠的待加工的电路板，送料组件1b用于将储料组件1a内收容的电路板逐层推出。
请参阅图3、图4和图5，储料组件1a包括储料箱1a1，储料箱1a1的顶端具有入料口1a2，储料箱1a1的底端设有出料口1a3，送料组件1b包括送料驱动部1b1和推料板1b2，储料箱1a1的侧部设有送料驱动部1b1，送料驱动部1b1的输出端连接有推料板1b2，送料驱动部1b1用于推动推料板1b2在出料口1a3处滑动。
上下料机构1的工作原理为：在输送组件1c的一端进行电路板的上料，电路板由入料口1a2进入到储料箱1a1内，并层层叠放，然后输送组件1c将储料组件1a和送料组件1b输送至输送组件1c的另一端，在此处即可设置后续的钻孔机构2。需要进行电路板的加工时，送料驱动部1b1开始工作，送料驱动部1b1推动推料板1b2朝向出料口1a3处滑动，本实施例中送料驱动部1b1设置为气缸，推料板1b2将出料口1a3处的电路板推出储料箱1a1，并推动至钻孔机构2上。推送完一块电路板之后，送料驱动部1b1进行复位，推料板1b2回缩，位于储料箱1a1内的电路板在重力的作用下继续掉落至出料口1a3处，推料板1b2又可以在送料驱动部1b1的作用下再次将电路板推出，如此往复实现电路板持续不断地上下料。
进一步的，储料箱1a1包括对称设置的两个子储料箱1a4，两个子储料箱1a4相互远离的一侧均设有距离驱动部1a5，距离驱动部1a5的输出轴与自储料箱1a4的外壁连接，两个距离驱动部1a5用于推动两个子储料箱1a4相互靠近或者远离运动，子储料箱1a4的外壁还设有导向块1a6，子储料箱1a4的侧部设有导轨1a7，导向块1a6在导轨1a7上滑动。两个子储料箱1a4共同组成了储料箱1a1，通过距离驱动部1a5的驱动调节两个子储料箱1a4之间的间距，以适应不同尺寸的电路板。考虑到，如何平稳地将电路板依次层叠放置于储料箱1a1内，另一方面考虑到如何轻松出去储料箱1a1内的电路板，可以再子储料箱1a4相互朝向的一面设置缺口，两个子储料箱1a4之间的缺口，便于人工或者机械臂进行电路板的取放。
请参阅图6，钻孔机构2包括激光钻孔组件2a、接料组件2b、第一夹紧组件2c和第二夹紧组件2d，储料组件1a远离送料组件1b的一侧设有接料组件2b，接料组件2b上设有第一夹紧组件2c，接料组件2b的侧部设有第二夹紧组件2d，接料组件2b的顶部设有激光钻孔组件2a，接料组件2b接收来自送料组件1b推出的电路板，第一夹紧组件2c和第二夹紧组件2d分别抵靠电路板相对设置的两边，完成对电路板的夹紧定位，激光钻孔组件2a对夹紧定位后的电路板进行激光钻孔。
请参阅图7和图10，接料组件2b包括接料盘2b1，转轴2b2、齿盘2b3、螺杆2b4和旋转驱动部2b6，转轴2b2上同轴设有接料盘2b1和齿盘2b3，接料盘2b1设置为正多边形状，旋转驱动部2b6的输出端传动连接有螺杆2b4，齿盘2b3与螺杆2b4啮合，第一夹紧组件2c包括抵接块2c1，接料盘2b1靠近激光钻孔组件2a的一面圆周均布有若干抵接块2c1，抵接块2c1的数量与接料盘2b1的边数相等，第二夹紧组件2d包括抵接板2d1、升降驱动部2d2和滑轨2d3，接料盘2b1其中一边平行设有抵接板2d1，抵接板2d1与接料盘2b1其中一边接触连接，抵接板2d1的底部设有升降驱动部2d2，抵接板2d1的两侧设有滑轨2d3，升降驱动部2d2的输出轴与抵接板2d1连接并驱动抵接板2d1在滑轨2d3处滑动。
接料机构2b接收到送料组件1b输送的电路板后，电路板其中一边会与其中一块抵接块2c1抵接，然后旋转驱动部2b5通过螺杆2b4带动齿盘2b3转动，进而带动转轴2b2转动，进而带动接料盘2b1转动，接料盘2b1将接收到电路板进行旋转，并旋转至激光钻孔组件2a底部进行激光钻孔，接料盘2b1在转动时，没有抵接电路板的抵接块2c1又可以与送料组件1c持续输送的电路板进行抵接，实现连续生产，即接料盘2b1上可以收容多块电路板，其中一块电路板会被第一夹紧组件2c和第二夹紧组件2d进行夹紧定位。本实施例中，旋转驱动部2b5可以是电机。
请参阅图7、图8和图9，接料盘2b1上圆周分布有若干滑槽2b5，滑槽2b5的数量与接料盘2b1的边数相等，抵接块2c1在滑槽2b5处滑动。第一夹紧组件2c还包括位置调节驱动部2c2、丝杆2c3和丝杆螺母座2c4，接料盘2b1远离抵接块2c1的一面设有位置调节驱动部2c2，位置调节驱动部2c2的输出轴传动连接有丝杆2c3，丝杆2c3的一端与位置调节驱动部2c2的输出轴连接，另一端与设置在接料盘2b1上的轴承座转动连接，丝杆2c3上螺纹连接有丝杆螺母座2c4，丝杆螺母座2c4上设有连接杆2c5，连接杆2c5的一端与丝杆螺母座2c4连接，另一端与抵接块2c1连接，连接杆2c5在滑槽2b5内滑动。丝杆螺母座2c4上设有角度调节驱动部2c6，角度调节驱动部2c6的输出轴传动连接有主动齿轮2c7，连接杆2c5与丝杆螺母座2c4转动连接，连接杆2c5外部套设有与主动齿轮2c7啮合的从动齿轮2c8。
钻孔机构2的工作原理为：本实施例中，接料盘2b1设置为正十二边形，在接收送料组件1b推送的电路板时，接料盘2b1其中一边与出料口1a3或者是推料板1b2平行设置，在位置调节驱动部2c2的作用下，将每个抵接块2c1都运动至滑槽2b5最靠近接料盘2b1旋转中心的位置，本实施例中，位置调节驱动部2c2可以是气缸，电路板在推料板1b2持续的推送下，与平行并靠近于推料板1b1一边上的抵接块2c1接触并抵接，然后接料盘2b1开始转动，将电路板旋转至靠近抵接板2d1的位置，抵接块2c1在位置调节驱动部2c2的驱动下远离接料盘2b1的旋转中心运动，使得电路板其中一边与抵接板2d1抵接，另一边与抵接块2c1抵接，在抵接块2c1和抵接板2d1的共同作用下，实现了对电路板的夹紧定位，然后就可以进行激光钻孔了。激光钻孔完毕后，升降驱动部2d2将抵接板2d1降下，本实施例中升降驱动部2d2可以是液压缸，此时，位置调节驱动部2c2再次驱动抵接块2c1远离接料盘2b1的旋转中心运动，这样可以将电路板从接料盘2b1上推出，输送至转运机构3上。即当需要进行夹紧定位时，升降驱动部2d2将抵接板2d1升起，使得抵接板2d1的顶端凸出于接料盘2b1的顶面，当完成激光钻孔后，升降驱动部2d2将抵接板2d1降下，使得抵接块2c1可以将电路板推出。
请参阅图11，本实施例中，接料盘2b1为正十二边形，即可以看做接料盘2b1由十二块尺寸一致的子盘构成，当一块子盘无法承载一块待加工的电路板时，需要多块自盘共同配合才能进行电路板的夹紧定位，每一块子盘上的角度调节驱动部2c6对其对应的抵接块2c1的角度进行自行调节，本实施例中，角度调节驱动部2c6可以是电机，角度调节部2c6通过带动主动齿轮2c7转动，进而带动与主动齿轮2c7啮合的从动齿轮2c8转动，从动齿轮2c8转动时，便可以带动连接杆2c5转动，进而实现抵接块2c1的转动，实现抵接块2c1的角度调节。这样使得待电路板一边与多块抵接块2c1紧密抵接，另一边与抵接板2d1抵接，确保电路板在被夹紧，保证电路板在接料盘2b1上的平稳性。
请参阅图12，转运机构3包括承载组件3a和提取吸盘组件3b，承载组件3a顶部设有提取吸盘组件3b，承载组件3a接收来自接料组件2b输送的电路板，提取吸盘组件3b吸附并转运承载组件3a上承载的电路板，承载组件3a为抵接板2d1远离接料盘2b1一侧设置的承载台，抵接板2d1与承载台接触连接。
请参阅图12，沉铜机构4包括沉铜挂篮4a、沉铜池4b和牵引驱动部4c，沉铜挂篮4a的底部设有盛装有沉铜液的沉铜池4b，牵引驱动部4c设置在沉铜挂篮4a的侧部并与沉铜挂篮4a驱动连接，沉铜挂篮4a接收来自提取吸盘组件3b输送的电路板并收容电路板，牵引驱动部4c带动沉铜挂篮4a进行升降，使得沉铜挂篮4a内的电路板在沉铜池4b内进行化学沉铜。
本发明的工作原理：上下料机构1进行待加工电路板的上下料工作，并将待加工的电路板输送至钻孔机构2处，钻孔机构2对电路板进行夹紧定位后，再进行激光钻孔，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构3处，转运机构3再将电路板转运至沉铜机构4处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。在上下料机构1处，需要进行电路板的加工时，送料驱动部1b1开始工作，送料驱动部1b1推动推料板1b2朝向出料口1a3处滑动，推料板1b2将出料口1a3处的电路板推出储料箱1a1，并推动至钻孔机构2上。推送完一块电路板之后，送料驱动部1b1进行复位，推料板1b2回缩，位于储料箱1a1内的电路板在重力的作用下继续掉落至出料口1a3处，推料板1b2又可以在送料驱动部1b1的作用下再次将电路板推出，如此往复实现电路板持续不断地上下料。在钻孔机构2处，接收送料组件1b推送的电路板时，接料盘2b1其中一边与出料口1a3或者是推料板1b2平行设置，在位置调节驱动部2c2的作用下，将每个抵接块2c1都运动至滑槽2b5最靠近接料盘2b1旋转中心的位置，电路板在推料板1b2持续的推送下，与平行并靠近于推料板1b1一边上的抵接块2c1接触并抵接，然后接料盘2b1开始转动，将电路板旋转至靠近抵接板2d1的位置，抵接块2c1在位置调节驱动部2c2的驱动下远离接料盘2b1的旋转中心运动，使得电路板其中一边与抵接板2d1抵接，另一边与抵接块2c1抵接，在抵接块2c1和抵接板2d1的共同作用下，实现了对电路板的夹紧定位，然后行激光钻孔了，激光钻孔完毕后，升降驱动部2d2将抵接板2d1降下，位置调节驱动部2c2再次驱动抵接块2c1远离接料盘2b1的旋转中心运动，可以将电路板从接料盘2b1上推出。在转运机构3处，承载组件3a接收来自接料组件2b输送的电路板，提取吸盘组件3b吸附并转运承载组件3a上承载的电路板。在沉铜机构4处，沉铜挂篮4a接收来自提取吸盘组件3b输送的电路板并收容电路板，牵引驱动部4c带动沉铜挂篮4a进行升降，使得沉铜挂篮4a内的电路板在沉铜池4b内进行化学沉铜。
该装置通过上下料机构1对依次层叠的多块电路板进行快速有效的上下料，通过钻孔机构2可以匹配不同尺寸的电路板，完成对电路板的夹紧定位和连续钻孔操作，钻孔完毕后的电路板被输送至转运机构3处，转运机构3再将电路板转运至沉铜机构4处进行化学沉铜，实现对电路板导通孔的钻孔沉铜一体化加工。
其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本发明的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
本发明实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本发明的描述中，需要理解的是，若出现术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，若出现术语“连接”等指示部件之间的连接关系，该术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个部件内部的连通或两个部件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员应该明白，还可以对本发明做各种修改、等同替换、变化等等。但是，这些变换只要未背离本发明的精神，都应在本发明的保护范围之内。另外，本申请说明书和权利要求书所使用的一些术语并不是限制，仅仅是为了便于描述。

Claims (10)

1.一种用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，包括有上下料机构(1)、钻孔机构(2)、转运机构(3)和沉铜机构(4)，上下料机构(1)的输出端与钻孔机构(2)的输入端连接，钻孔机构(2)的输出端与转运机构(3)的输入端连接，转运机构(3)的输出端与沉铜机构(4)的输入端连接，其中：
上下料机构(1)包括储料组件(1a)和送料组件(1b)，储料组件(1a)的侧部设有送料组件(1b)，储料组件(1a)内收容有依次层叠的待加工的电路板，送料组件(1b)用于将储料组件(1a)内收容的电路板逐层推出；
钻孔机构(2)包括激光钻孔组件(2a)、接料组件(2b)、第一夹紧组件(2c)和第二夹紧组件(2d)，储料组件(1a)远离送料组件(1b)的一侧设有接料组件(2b)，接料组件(2b)上设有第一夹紧组件(2c)，接料组件(2b)的侧部设有第二夹紧组件(2d)，接料组件(2b)的顶部设有激光钻孔组件(2a)，接料组件(2b)接收来自送料组件(1b)推出的电路板，第一夹紧组件(2c)和第二夹紧组件(2d)分别抵靠电路板相对设置的两边，完成对电路板的夹紧定位，激光钻孔组件(2a)对夹紧定位后的电路板进行激光钻孔。
2.根据权利要求1所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，储料组件(1a)包括储料箱(1a1)，储料箱(1a1)的顶端具有入料口(1a2)，储料箱(1a1)的底端设有出料口(1a3)，送料组件(1b)包括送料驱动部(1b1)和推料板(1b2)，储料箱(1a1)的侧部设有送料驱动部(1b1)，送料驱动部(1b1)的输出端连接有推料板(1b2)，送料驱动部(1b1)用于推动推料板(1b2)在出料口(1a3)处滑动。
3.根据权利要求2所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，接料组件(2b)包括接料盘(2b1)，转轴(2b2)、齿盘(2b3)、螺杆(2b4)和旋转驱动部(2b6)，转轴(2b2)上同轴设有接料盘(2b1)和齿盘(2b3)，接料盘(2b1)设置为正多边形状，旋转驱动部(2b6)的输出端传动连接有螺杆(2b4)，齿盘(2b3)与螺杆(2b4)啮合，第一夹紧组件(2c)包括抵接块(2c1)，接料盘(2b1)靠近激光钻孔组件(2a)的一面圆周均布有若干抵接块(2c1)，抵接块(2c1)的数量与接料盘(2b1)的边数相等，第二夹紧组件(2d)包括抵接板(2d1)、升降驱动部(2d2)和滑轨(2d3)，接料盘(2b1)其中一边平行设有抵接板(2d1)，抵接板(2d1)与接料盘(2b1)其中一边接触连接，抵接板(2d1)的底部设有升降驱动部(2d2)，抵接板(2d1)的两侧设有滑轨(2d3)，升降驱动部(2d2)的输出轴与抵接板(2d1)连接并驱动抵接板(2d1)在滑轨(2d3)处滑动。
4.根据权利要求3所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，储料箱(1a1)包括对称设置的两个子储料箱(1a4)，两个子储料箱(1a4)相互远离的一侧均设有距离驱动部(1a5)，距离驱动部(1a5)的输出轴与自储料箱(1a4)的外壁连接，两个距离驱动部(1a5)用于推动两个子储料箱(1a4)相互靠近或者远离运动，子储料箱(1a4)的外壁还设有导向块(1a6)，子储料箱(1a4)的侧部设有导轨(1a7)，导向块(1a6)在导轨(1a7)上滑动。
5.根据权利要求4所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，接料盘(2b1)上圆周分布有若干滑槽(2b5)，滑槽(2b5)的数量与接料盘(2b1)的边数相等，抵接块(2c1)在滑槽(2b5)处滑动。
6.根据权利要求5所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，第一夹紧组件(2c)还包括位置调节驱动部(2c2)、丝杆(2c3)和丝杆螺母座(2c4)，接料盘(2b1)远离抵接块(2c1)的一面设有位置调节驱动部(2c2)，位置调节驱动部(2c2)的输出轴传动连接有丝杆(2c3)，丝杆(2c3)的一端与位置调节驱动部(2c2)的输出轴连接，另一端与设置在接料盘(2b1)上的轴承座转动连接，丝杆(2c3)上螺纹连接有丝杆螺母座(2c4)，丝杆螺母座(2c4)上设有连接杆(2c5)，连接杆(2c5)的一端与丝杆螺母座(2c4)连接，另一端与抵接块(2c1)连接，连接杆(2c5)在滑槽(2b5)内滑动。
7.根据权利要求6所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，丝杆螺母座(2c4)上设有角度调节驱动部(2c6)，角度调节驱动部(2c6)的输出轴传动连接有主动齿轮(2c7)，连接杆(2c5)与丝杆螺母座(2c4)转动连接，连接杆(2c5)外部套设有与主动齿轮(2c7)啮合的从动齿轮(2c8)。
8.根据权利要求7所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，上下料机构(1)还包括输送组件(1c)，输送组件(1c)设置为滚珠丝杆滑台，输送组件(1c)上设有储料组件(1a)和送料组件(1b)，输送组件(1c)驱动面板储料组件(1a)和送料组件(1b)沿输送组件(1c)的轴向方向上往复滑动运动。
9.根据权利要求8所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，转运机构(3)包括承载组件(3a)和提取吸盘组件(3b)，承载组件(3a)顶部设有提取吸盘组件(3b)，承载组件(3a)接收来自接料组件(2b)输送的电路板，提取吸盘组件(3b)吸附并转运承载组件(3a)上承载的电路板，承载组件(3a)为抵接板(2d1)远离接料盘(2b1)一侧设置的承载台，抵接板(2d1)与承载台接触连接。
10.根据权利要求9所述的用于电路板导通孔加工的钻孔沉铜一体化设备，其特征在于，沉铜机构(4)包括沉铜挂篮(4a)、沉铜池(4b)和牵引驱动部(4c)，沉铜挂篮(4a)的底部设有盛装有沉铜液的沉铜池(4b)，牵引驱动部(4c)设置在沉铜挂篮(4a)的侧部并与沉铜挂篮(4a)驱动连接，沉铜挂篮(4a)接收来自提取吸盘组件(3b)输送的电路板并收容电路板，牵引驱动部(4c)带动沉铜挂篮(4a)进行升降，使得沉铜挂篮(4a)内的电路板在沉铜池(4b)内进行化学沉铜。
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