CN205912318U - 双面结构印刷电路薄膜 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种双面结构印刷电路薄膜包括：包括一种聚合物的本体，其具有相背对的第一表面和第二表面；设于所述第一表面及所述第二表面上的容纳机构，其内部容纳有导电材料以在所述本体的表面上形成导电结构；具有所述容纳机构的所述本体为一体结构。所述容纳机构包括沟槽。所述聚合物包括热固化树脂和/或光固化树脂。所述本体的透光率为0.7以上。本申请提供的双面结构印刷电路薄膜有利于降低导电膜的厚度。

Description

双面结构印刷电路薄膜

技术领域

本申请涉及光学薄膜技术领域，尤其涉及一种双面结构印刷电路薄膜。

背景技术

光学薄膜是集压印技术、微纳米加工技术、成像技术于一身的现代化产品，在触摸屏、防伪标签、包装等领域具有广泛的市场前景。

在触摸屏领域，光学薄膜可用于制作透明的印刷电路薄膜，即透明导电膜，例如申请号为201210141850.4的发明专利《双面图形化透明导电膜及其制备方法》。该项专利采用压印技术在中间层的上下表面制作出沟槽网络，这种制备方法制作出的透明导电膜具有三层结构，中间层为基材，基材的上表面和下表面均涂有固化树脂，用于压印沟槽结构。

上述导电膜采用的三层结构中，基材的作用在于在压印阶段给固化树脂提供支撑平台，由于为了使压印模具从固化树脂上分离，因此需要设置基材与固化树脂之间的附着力大于固化树脂与压印模具的附着力，这就造成基材无法从固化树脂上分离，这也是现阶段导电膜停留在三层结构的根本原因。

虽然导电膜已经对我们的生活产生了革命性影响，但是由于每一张导电膜内部都保留有基材，基材增加了导电膜的厚度，进而降低了导电膜的透光率。

实用新型内容

鉴于现有技术的不足，本申请提供一种双面结构印刷电路薄膜，以有利于降低导电膜的厚度。

为达到上述目的，本申请提供一种双面结构印刷电路薄膜，包括：

包括一种聚合物的本体，其具有相背对的第一表面和第二表面；

设于所述第一表面及所述第二表面上的容纳机构，其内部容纳有导电材料以在所述本体的表面上形成导电结构；

具有所述容纳机构的所述本体为一体结构。

为达到上述目的，本申请还提供一种双面结构印刷电路薄膜，包括：

包括第一聚合物和第二聚合物的本体，其具有相背对的第一表面和第二表面；

设于所述第一表面及所述第二表面上的容纳机构，其用于在所述本体的表面上形成导电结构；

所述第一聚合物与所述第二聚合物相邻部位互相融合以使得具有所述容纳机构的所述本体为一体结构。

优选的，所述第一聚合物与所述第二聚合物的折射率差值小于0.5。

优选的，所述容纳机构包括沟槽。

优选的，所述导电材料包括导电金属、导电碳管、石墨烯、导电聚合物中的一种或多种。

优选的，所述聚合物包括热固化树脂和/或光固化树脂。

优选的，所述本体的厚度为2微米至150微米。

优选的，所述容纳机构为压印形成。

综上所述可以看出，本申请所提供的技术方案由于所述双面结构印刷电路薄膜的本体为一体结构，本体内并不具有基材，同时，制作过程中也可以不需要基材，所以本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜有利于降低导电膜的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一个实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜示意图；

图2是一种压印装置示意图；

图3是本申请一个实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜示意图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，当元件被称为“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，为本申请一个实施方式所提供的一种双面结构印刷电路薄膜，其包括：包括一种聚合物的本体1，其具有相背对的第一表面11和第二表面12；设于所述第一表面11及所述第二表面12上的容纳机构2，其内部容纳有导电材料以在所述本体1的表面上形成导电结构；具有所述容纳机构2的所述本体1为一体结构。

制作所述双面结构印刷电路薄膜时为使本体1成型为一体结构，且具有容纳机构2，可以在制作过程中压印和固化同时进行，这就可以使得呈胶态的聚合物固化结束后即可直接形成为一体结构的具有所述容纳机构2的所述本体1。

可以看出，本实施方式所提供的技术方案由于所述双面结构印刷电路薄膜的本体1为一体结构，本体1内并不具有基材，同时，制作过程中也可以不需要基材，所以本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜有利于降低导电膜的厚度。

同时，由于本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜没有现有技术的基材限制，所以本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜的厚度相对于现有技术的印刷电路薄膜厚度可以较大程度的减小，以至达到几微米。

同时，由于本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜内没有现有技术的基材，同现有技术中的三层结构的印刷电路薄膜相比可以明显降低印刷电路薄膜的重量。

同时，由于本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜内没有现有技术的基材，同现有技术中的三层结构的导电膜相比可以明显提高透明导电膜的透光率。

在本实施方式中，双面结构印刷电路薄膜的本体1的厚度可以为2微米至150微米。在压印本体1时，可以通过控制原料的用量以及如图2所示的压印装置8的挤压力来控制本体1的厚度，挤压力越大本体1的厚度越小，进而制作出的双面结构印刷电路薄膜越薄。目前手机、电脑等电子产品习惯运用“超薄”的概念，这些电子产品的厚度同样趋于更加轻薄，而本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜可以用于这些电子产品的屏幕中并根据不同的需求，控制压印装置8的挤压力，使得双面结构印刷电路薄膜的厚度小于50微米。另一方面，考虑到本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜也可以贴于物品表面用于装饰，为了使得粘贴该印刷电路薄膜后不会在物品的粘贴表面触摸上去有明显的阶梯感，通过控制聚合物的用量以及压印装置8的挤压力，可以使得双面结构印刷电路薄膜的厚度小于40微米或者30微米以下。所述本体1可以包括一种聚合物的具有任何形状的结构，为便于实际应用，本体1整体可以为薄层形状，当然该薄层形状可以为扁平状、波浪状、无规则形状等等，作为优选的，本体1可以为固态的扁平状。具体的，所述本体1可以为一层固态的聚合物层，该一层聚合物层即为所述一种聚合物，相应的，在制作该本体1的原料可以为具有一层聚合物层(胶态)的初级本体，在该层胶态的聚合物层经过压印固化后即可一体成型，形成具有一体结构的所述本体1。所述本体1内的聚合物可以分布均匀也可以不均匀分布。在聚合物不均匀分布时，本体1内会形成许多不同密度的区域，而相邻区域之间是没有分界面的，即在整个本体1内部并无分界面，以保证本体1的透光率。

需要说明的是，所述一种聚合物可以包括一类聚合物、一个聚合物，或者，所述一种聚合物也可以包括多类聚合物或多个聚合物组成的混合聚合物，本实施方式并不以此为限。当然，本体1在一体成型之前为呈胶态的初级本体，该初级本体在热源或者照射源的加热或照射下会进行由胶态至固态的转变。考虑到光固化树脂以及热固化树脂在形成导电结构时具有很好的保真性，图形不容易由于光固化树脂以及热固化树脂的张力而影响导电结构的形貌，优选的，所述聚合物可以包括热固化树脂和/或光固化树脂。即，所述一种聚合物可以为热固化树脂、光固化树脂或者热固化树脂与光固化树脂的混合物。例如，所述一种聚合物可以为一种UV胶(光敏胶)，考虑到UV胶实际中有多种型号以及种类，所述一种聚合物也可以为多种UV胶的混合物。

本实施方式所提供的双面结构印刷电路薄膜可以包括透明导电膜、柔性电路板(FPC)、或指纹识别电路等。在双面结构印刷电路薄膜为透明导电膜时，为保证整个双面结构印刷电路薄膜的导电结构的显示效果，防止本体1自身的颜色对导电结构的显示产生影响，所述本体1的透光率可以为0.7以上。本体1在透光率在0.7以上可以为对于自然光的透光率均在0.7以上。当然，为了获得不同色彩的本体1，本体1自身可以具有颜色，例如，可以控制本体1对于黄色光的反射率高于0.9，但对其他色光的透光率依然在0.7以上。在本体1为透明但具有颜色的情况下，导电结构的颜色与本体1的颜色不同即可清晰显示。当然，在本实施方式中，以本体1对自然光的透光率为0.7以上作为较佳的实施方式。在双面结构印刷电路薄膜为柔性电路板或指纹识别电路时，对本体1是否透明并无限制，由于本实施方式提供的双面结构印刷电路薄膜内并无基材，进而柔性电路板或指纹识别电路可以制作的更轻更薄，进而有利于整个装置的小型化、轻薄化。

所述第一表面11和所述第二表面12互相背对，第一表面11、第二表面12的面积可以远远大于本体1的其他侧表面的面积，当然，第一表面11与第二表面12的面积可以相同、也可以不同。优选的，在本实施方式中，以第一表面11与第二表面12的面积相同为优选方案。第一表面11与第二表面12均可以为平面结构。相应的，第一表面11与第二表面12减去容纳机构2所占面积的表面的其他表面均可以为平面。

所述容纳机构2设置于本体1的第一表面11及第二表面12，当然，位于第一表面11的容纳机构2的形状和/或轨迹与位于第二表面12上的容纳机构2形状和/或轨迹可以相同也可以不同。容纳机构2通过在呈胶态下的聚合物的表面上压印形成，固化之后其形状不可改变。所以容纳机构2的形状和压印装置的模具互相关联，因此，可以按照需要制造不同样式的模具，进而可以获得所需样式的容纳机构2。

请参阅图2，容纳机构可以由压印装置8在初级本体上压印形成。所述压印装置8可以包括具有预设压印结构的压合模具或至少两个具有预设压印结构的辊；所述预设压印结构与所述初级容纳机构相匹配。预设压印结构可以为具有一定形状轨迹的凸起。压合模具可以为分开的两个板状模具，其表面具有所述预设压印结构，使用时将初级本体置于一个板状模具之上，然后另一板状模具再置于初级本体上，对板状模具施加作用力挤压初级本体并在初级本体的相对的两个表面形成初级容纳机构。

继续参阅图2，至少两个具有预设压印结构的辊可以在压印过程中置于初级本体的两侧，并对初级本体产生挤压力。至少两个所述辊由驱动机构驱动并进行滚动，由于辊可以进行持续不断的滚动压合，所以相比于通过板状模具压合的方式，使用辊进行压合作业的方式可以较大程度的加快制作双面结构印刷电路薄膜的速度。预设压印结构可以设置于辊的外周面上，其可以由辊的外周面直接形成，比如在辊的外周面刻印出预设压印结构，或者，预设压印结构也可以是圆筒形模具，其位于圆筒形模具的外周面上。不同圆筒形模具具有不同的预设压印结构，该圆筒形模具可拆卸地套设于辊上。需要不同样式的容纳机构2时，只需更换相应的圆筒形模具即可。

具体的，所述压印装置8可以包括平行设置且间隔预设距离的第一辊81与第二辊82。所述预设压印结构包括第一预设压印结构以及第二预设压印结构。所述第一辊81的外周面上设有所述第一预设压印结构，所述第二辊82的外周面上设有所述第二预设压印结构。

第一预设压印结构与第二预设压印结构可以相同，这就使得第一辊81与第二辊82在初级本体的两个表面上形成相同的初级容纳机构，初级容纳机构经固化后形成所述容纳机构2。第一预设压印机构与第二预设压印结构可以不同，这就使得第一辊81与第二辊82在初级本体的两个表面上形成不同样式的初级容纳机构，进而使得本体1的两个表面上的容纳机构2也为不同样式。第一预设压印结构可以通过雕刻或一体成型直接位于第一辊81的外周面上，也可以为圆筒形模具套设于第一辊81的外周面上。第二预设压印结构可以通过雕刻或一体成型直接位于第二辊82的外周面上，也可以为圆筒形模具可拆卸地套设于第二辊82的外周面上。第一辊81与第二辊82平行设置且间隔预设距离，通过调控第一辊81与第二辊82的间隔预设距离可以实现对本体1厚度的调节。第一辊81及第二辊82可以水平相对设置，也可以竖直相对设置，即，第一辊81与第二辊82可以位于同一水平面上，也可以位于同一竖直面上。当然，本申请并不对第一辊81与第二辊82的位置关系作过多限定，只需第一辊81与第二辊82平行设置且间隔预设距离即可，但在实际应用中，可以以第一辊81及第二辊82为水平相对设置或竖直相对设置为优选的方案。

容纳机构2可以为凹槽、沟槽、凹陷，或者孔，在本实施方式中，以所述容纳机构2为沟槽作为优选的方案。沟槽可以具有规则的、不规则的形状，也可以为网格状分布、曲线分布、或者不规则分布，本申请并不以此为限。在本实施方式中，可以以沟槽为网格状分布为优选方案，进而，沟槽具有互相垂直的经线、纬线将第一表面11与第二表面12划分为多个方格区域。当然，容纳机构2的横截面形状也可以为多种，可以为半圆形、半椭圆形或不规则形，同一表面上的容纳机构2的横截面形状可以包括U形、弧形、不规则形中一种或多种。

所述容纳机构2用于在所述本体1的表面上形成导电结构，具体的，如图2所示，所述容纳机构2内可以容纳有导电材料3以形成所述导电结构。基于容纳机构2的样式以及轨迹，导电结构可以有多种样式、轨迹。根据第一表面11及第二表面12上的容纳机构2的不同、导电材料3的不同，第一表面11和第二表面12所显示的导电结构也可以不同。在同一表面上，容纳机构2内的导电材料3也可以包括多种，进而位于同一表面的导电结构也可以同样存在多种样式。

所述导电材料3可以包括导电金属、导电碳管、石墨烯、导电聚合物中的一种或多种，在容纳机构2内填入导电材料3使得该双面结构印刷电路薄膜形成为印刷电路薄膜，进而可以用于手机屏、电脑屏等电子设备的触摸屏。例如，导电材料3可以为纳米银墨水，将纳米银墨水填充至容纳机构2内后进行烧结即可完成导电材料的填充。着色材料及染色材料有多种，比如可以包括颜料、涂料。所述导电材料3可以为液态或固态，比如导电材料可以为纳米银墨水。所述导电材料3填充至容纳机构2内，可以将容纳机构2没有填满、正好填满、或者高于容纳机构2上边缘。以图2所示为例，导电材料3在沟槽内处于正好填满状态，导电材料3的上端面与沟槽的上边缘正好齐平。

请参阅图3,本申请的另一个实施方式还提供了一种双面结构印刷电路薄膜，其包括：包括第一聚合物100和第二聚合物200的本体1，其具有相背对的第一表面11和第二表面12；设于所述第一表面11及所述第二表面12上的容纳机构2，其用于在所述本体1的表面上形成导电结构；所述第一聚合物100与所述第二聚合物200相邻部位150互相融合以使得具有所述容纳机构2的所述本体1为一体结构。

本实施方式中，本体1为已固化结构，故第一聚合物100及第二聚合物200均为固态。所述本体1可以为二层固态的聚合物层相邻部位150融合形成，该二层聚合物层即为所述第一聚合物100和所述第二聚合物200，相应的，在制作该本体1的原料可以为具有二层呈胶态的聚合物层的初级本体，例如，第一聚合物100可以由呈胶态的第一胶态聚合物经固化形成，相应的，第二聚合物200可以由呈胶态的第二胶态聚合物经固化形成。第一胶态聚合物与第二胶态聚合物在固化前均可以为层状结构，且具有一定的融合性。进一步的，将第一胶态聚合物及第二胶态聚合物挤压过程中，由二者互相接触的部位开始二者的聚合物有少至多开始逐渐融合，进而扩大至二者的相邻部位150。同时压合过程的同时可以进行固化，最后导致所述第一聚合物100与所述第二聚合物200相邻部位150互相融合，以使得具有所述容纳机构2的所述本体1为一体结构，进而保证本实施方式的双面结构光学薄面同样并不需要及使用基材。

所述第一聚合物100及所述第二聚合物200的相邻部位150互相融合，以便第一聚合物100与第二聚合物200的融合处不会形成分界面，保证整个本体1的透光率，提高双面结构光学薄面的显示质量。如前所述，为保证第一聚合物100与第二聚合物200的相邻部位150融合，需要保证制作过程中进行压合的同时进行固化，当然二者之间可以存在一定的时间间隔，但至少需要保证压合时间与固化时间存在重叠。进一步的，为降低第一聚合物100与第二聚合物200所形成的的本体1对于光线的光路的影响，保证显示效果，所述第一聚合物100与所述第二聚合物200的折射率差值小于0.5。

第一聚合物100及第二聚合物200可以包括一类聚合物、一个聚合物，或者，所述一种聚合物也可以包括多类聚合物或多个聚合物组成的混合聚合物，本实施方式并不以此为限。当然，本体1在一体成型之前为呈胶态的初级本体，该初级本体在热源或者热源的加热或照射下会进行由胶态至固态的转变。所以，优选的，所述聚合物可以包括热固化树脂和/或光固化树脂。即，所述第一聚合物100和第二聚合物200均可以为热固化树脂、光固化树脂或者热固化树脂与光固化树脂的混合物。例如，第一聚合物100及第二聚合物200可以为一种UV胶(光敏胶)，考虑到UV胶实际中有多种型号以及种类，第一聚合物100及第二聚合物200也可以均为多种UV胶的混合物。

本申请引用的任何数字值都包括从下限值到上限值之间以一个单位递增的下值和上值的所有值，在任何下值和任何更高值之间存在至少两个单位的间隔即可。举例来说，如果阐述了一个部件的数量或过程变量(例如温度、压力、时间等)的值是从1到90，优选从20到80，更优选从30到70，则目的是为了说明该说明书中也明确地列举了诸如15到85、22到68、43到51、30到32等值。对于小于1的值，适当地认为一个单位是0.0001、0.001、0.01、0.1。这些仅仅是想要明确表达的示例，可以认为在最低值和最高值之间列举的数值的所有可能组合都是以类似方式在该说明书明确地阐述了的。

除非另有说明，所有范围都包括端点以及端点之间的所有数字。与范围一起使用的“大约”或“近似”适合于该范围的两个端点。因而，“大约20到30”旨在覆盖“大约20到大约30”，至少包括指明的端点。

披露的所有文章和参考资料，包括专利申请和出版物，出于各种目的通过援引结合于此。描述组合的术语“基本由…构成”应该包括所确定的元件、成分、部件或步骤以及实质上没有影响该组合的基本新颖特征的其他元件、成分、部件或步骤。使用术语“包含”或“包括”来描述这里的元件、成分、部件或步骤的组合也想到了基本由这些元件、成分、部件或步骤构成的实施方式。这里通过使用术语“可以”，旨在说明“可以”包括的所描述的任何属性都是可选的。

多个元件、成分、部件或步骤能够由单个集成元件、成分、部件或步骤来提供。另选地，单个集成元件、成分、部件或步骤可以被分成分离的多个元件、成分、部件或步骤。用来描述元件、成分、部件或步骤的公开“一”或“一个”并不说为了排除其他的元件、成分、部件或步骤。

应该理解，以上描述是为了进行图示说明而不是为了进行限制。通过阅读上述描述，在所提供的示例之外的许多实施方式和许多应用对本领域技术人员来说都将是显而易见的。因此，本教导的范围不应该参照上述描述来确定，而是应该参照所附权利要求以及这些权利要求所拥有的等价物的全部范围来确定。出于全面之目的，所有文章和参考包括专利申请和公告的公开都通过参考结合在本文中。在随后的权利要求中省略这里公开的主题的任何方面并不是为了放弃该本体1内容，也不应该认为发明人没有将该主题考虑为所公开的发明主题的一部分。

Claims (8)

1.一种双面结构印刷电路薄膜，其特征在于，包括：

包括一种聚合物的本体，其具有相背对的第一表面和第二表面；

设于所述第一表面及所述第二表面上的容纳机构，其内部容纳有导电材料以在所述本体的表面上形成导电结构；

具有所述容纳机构的所述本体为一体结构。

2.一种双面结构印刷电路薄膜，其特征在于，包括：

包括第一聚合物和第二聚合物的本体，其具有相背对的第一表面和第二表面；

设于所述第一表面及所述第二表面上的容纳机构，其用于在所述本体的表面上形成导电结构；

所述第一聚合物与所述第二聚合物相邻部位互相融合以使得具有所述容纳机构的所述本体为一体结构。

3.如权利要求2所述的双面结构印刷电路薄膜，其特征在于：所述第一聚合物与所述第二聚合物的折射率差值小于0.5。

4.如权利要求1或2所述的双面结构印刷电路薄膜，其特征在于：所述容纳机构包括沟槽。

5.如权利要求1或2所述的双面结构印刷电路薄膜，其特征在于：所述导电材料包括导电金属、导电碳管、石墨烯、导电聚合物中的一种或多种。

6.如权利要求1或2所述的双面结构印刷电路薄膜，其特征在于：所述聚合物包括热固化树脂和/或光固化树脂。

7.如权利要求1或2所述的双面结构印刷电路薄膜，其特征在于：所述本体的厚度为2微米至150微米。

8.如权利要求1或2所述的双面结构印刷电路薄膜，其特征在于：所述容纳机构为压印形成。